一种晶片解胶装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶片解胶技术领域，尤其涉及一种晶片解胶装置。


背景技术：

2.晶片是led最主要的原物料之一，是led的发光部件，led最核心的部分，晶片的好坏将直接决定led的性能。晶片是由是由ⅲ和
ⅴ
族复合半导体物质构成。在led封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜，在晶片的制备过程中，为方便对晶片加工以及提高晶片的加工速度，晶片一般需要通过粘胶被粘接在一起，或把多片晶片粘接在辅助工具上，以便对晶片的相应生产工序进行批量化处理，传统的解胶方式，通常都是直接放入清洗槽进行人工水洗脱胶，该脱胶方式不仅费时费力，还存在清理不干净残留胶屑的现象的问题，因此被逐渐取代。
3.现有技术(公开号cn214813436u)公开了一种晶片解胶装置，具体为一种晶片解胶装置，包括支撑长板，收纳筒的内部固定连接有第二限位环。该晶片解胶装置，通过防移板的设置，使该晶片解胶装置具备了使晶片与解胶液充分接触的效果，通过倒入方筒和导流槽的配合设置，在使用的过程中可以使解胶液沿着进液管流入到晶片上，并且使解胶液流入到由储液方筒和支撑盘组成的空间内，达到了解胶效果好的目的，通过第二限位环的设置，使该晶片解胶装置具备了防止限位盘过度压紧晶片的效果，通过防移弹簧和限位弹簧的配合设置，在使用的过程中可以使防移板顶着晶片的侧面和使限位盘压着晶片的上表面，达到了方便保护晶片的目的，
4.但是上述一种晶片解胶装置在实际使用中仍存在以下问题：如该装置在使用过程中其仅通过让晶片与解胶液进行接触，从而达到解胶的目的，其解胶的方式较为单一，解胶效率较低，当需要加工的晶片数量较多时，往往需要耗费较多的时间，在一定程度上影响了企业的生产效率，同时该装置在解胶过程中缺少快速的烘干机构，在解胶与晶片混合解胶过后，其晶片上还残留较多的解胶液需要重新借助新的设备进行烘干，较为麻烦，因此该装置在使用过程中存在一定的局限性。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种晶片解胶装置，解决了现有技术中解胶效率较低以及无法对晶片进行烘干的技术问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种晶片解胶装置包括：安装箱和四个支撑腿，四个所述支撑腿连接在安装箱底部的四角位置上，所述安装箱内设置有脱胶机构，所述脱胶机构包括脱胶剂存放箱、加热框和超声波清洗机，所述脱胶剂存放箱设置安装箱内，所述加热框连接在脱胶剂存放箱上，所述加热框的底部与安装箱的内底壁相连接，所述超声波清洗机连接在安装箱内，所述脱胶机构用于对晶片进行解胶，所述安装箱内设置有烘干机构。
7.优选的，所述烘干机构包括烘干箱、两个连接框和风机，所述烘干箱连接在安装箱
内，两个所述连接框连接在烘干箱的两侧，所述风机连接在连接框内，所述烘干机构用于对晶片进行烘干。
8.优选的，所述脱胶机构还包括伺服电机，所述伺服电机连接在安装箱的一侧，所述伺服电机的驱动端延伸至安装箱内并连接有传动螺杆，所述传动螺杆转动连接在安装箱内，所述传动螺杆上螺纹连接有传动块，所述传动块的底部连接有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩端连接有蓄电池，所述蓄电池上电性连接有电磁铁，所述电磁铁的底部设置有吸附磁铁，所述吸附磁铁的底部连接有晶片存放框。
9.优选的，所述晶片存放框内连接有多个存放漏板，所述存放漏板上连接有多个固定块，所述固定块内滑动连接有抵触块，所述固定块上开设有与抵触块相适配的滑槽，所述抵触块的一侧连接有相互对称的两个缓冲弹簧，所述缓冲弹簧远离抵触块的一端连接在滑槽上。
10.优选的，所述烘干机构还包括发热棒，所述发热棒连接在连接框内，所述连接框的一侧开设有出风口，所述出风口上连接有过滤网。
11.优选的，所述传动块的底部连接有安装底座，所述安装底座远离传动块的一端设置有滚轮，所述滚轮滑动连接在安装箱内，该设置可对传动块的移动提供一定的限位和导向效果，提升了传动块在移动时的稳定性，避免了传动块随着传动螺杆转动的转动的情况。
12.优选的，所述脱胶剂存放箱内连接有液位传感器，该设置可避免脱胶剂添加过多的情况。
13.优选的，所述安装箱的一侧连接有防护罩，所述防护罩套接在伺服电机上，该设置可避免伺服电机在长时间的使用过程中，有灰尘进入伺服电机内，从而导致伺服电机内出现电源接触不良的情况，延长了伺服电机的使用寿命。
14.优选的，所述安装箱的一侧铰接有密封门，所述密封门上设置有观察窗，该设置可避免在工作过程中有灰尘进入安装箱内，对晶片造成污染。
15.优选的，所述支撑腿的底部连接有防滑套，所述防滑套上一体成型有防滑颗粒，该设置提升了装置在工作时的稳定性。
16.优选的，所述安装箱上连接有控制器，所述控制器分别与加热框、超声波清洗机、伺服电机、伸缩气缸、蓄电池、风机、发热棒和液位传感器电性连接，该设置可方便工作人员对装置进行控制，提升了装置的实用性。
17.优选的，所述支撑腿的材质为不锈钢，该设置利用不锈钢的耐腐蚀特点，延长了装置的使用寿命。
18.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种晶片解胶装置具有如下有益效果：
19.1、本实用新型中，将晶片依次放置在存放漏板上，然后利用缓冲弹簧的弹力带动抵触块对晶片的位置进行固定，当固定完成后将晶片存放框放在脱胶剂存放箱内，然后关闭密封门，而脱胶剂存放箱内事先可加入脱胶剂，随后启动加热框对脱胶剂存放箱内的脱胶剂进行加热，而加快解胶的速率，通过设置的超声波清洗机则可进一步提升解胶的效果，该装置自动化程度较高，一次可对多个晶片进行解胶，解胶效率较高，解决了现有技术中解胶效率较低，解胶效果较差的问题。
20.2、本实用新型中，将晶片存放框放置在烘干箱内，然后启动发热棒产生热量，随后启动风机将发热棒产生的热量吹散至烘干箱内对晶片存放框上的晶片进行烘干处理，该设
置具有烘干效果好的特点。
附图说明
21.图1为一种晶片解胶装置的整体结构示意图；
22.图2为一种晶片解胶装置的内部结构示意图；
23.图3为图2中a处的结构放大图；
24.图4为图2中b处的结构放大图。
25.图中标号：1、安装箱；2、脱胶剂存放箱；3、加热框；4、超声波清洗机；5、伺服电机；6、传动螺杆；7、传动块；8、伸缩气缸；9、蓄电池；10、电磁铁；11、吸附磁铁；12、晶片存放框；13、存放漏板；14、固定块；15、抵触块；16、缓冲弹簧；17、烘干箱；18、连接框；19、风机；20、发热棒；21、过滤网；22、安装底座；23、液位传感器；24、控制器。
具体实施方式
26.下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
27.在本实用新型的描述中，需要理解的是，如果有涉及到的术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.实施例一，由图1-4给出，一种晶片解胶装置，包括：安装箱1和四个支撑腿，四个支撑腿连接在安装箱1底部的四角位置上，安装箱1内设置有脱胶机构，脱胶机构包括脱胶剂存放箱2、加热框3和超声波清洗机4，脱胶剂存放箱2设置安装箱1内，加热框3连接在脱胶剂存放箱2上，加热框3的底部与安装箱1的内底壁相连接，超声波清洗机4连接在安装箱1内，脱胶机构用于对晶片进行解胶，安装箱1内设置有烘干机构，烘干机构包括烘干箱17、两个连接框18和风机19，烘干箱17连接在安装箱1内，两个连接框18连接在烘干箱17的两侧，风机19连接在连接框18内，烘干机构用于对晶片进行烘干，脱胶机构还包括伺服电机5，伺服电机5连接在安装箱1的一侧，伺服电机5的驱动端延伸至安装箱1内并连接有传动螺杆6，传
动螺杆6转动连接在安装箱1内，传动螺杆6上螺纹连接有传动块7，传动块7的底部连接有伸缩气缸8，伸缩气缸8的伸缩端连接有蓄电池9，蓄电池9上电性连接有电磁铁10，电磁铁10的底部设置有吸附磁铁11，吸附磁铁11的底部连接有晶片存放框12，晶片存放框12内连接有多个存放漏板13，存放漏板13的底部设置有多个筛孔，该设置可方便脱胶剂与晶片进行充分接触，存放漏板13上连接有多个固定块14，固定块14内滑动连接有抵触块15，固定块14上开设有与抵触块15相适配的滑槽，抵触块15的一侧连接有相互对称的两个缓冲弹簧16，缓冲弹簧16远离抵触块15的一端连接在滑槽上，烘干机构还包括发热棒20，发热棒20连接在连接框18内，连接框18的一侧开设有出风口，出风口上连接有过滤网21，将晶片依次放置在存放漏板13上，然后利用缓冲弹簧16的弹力带动抵触块15对晶片的位置进行固定，当固定完成后将晶片存放框12放在脱胶剂存放箱2内，然后关闭密封门，而脱胶剂存放箱2内事先可加入脱胶剂，随后启动加热框3对脱胶剂存放箱2内的脱胶剂进行加热，而加快解胶的速率，通过设置的超声波清洗机4则可进一步提升解胶的效果，将晶片存放框12放置在烘干箱17内，然后启动发热棒20产生热量，随后启动风机19将发热棒20产生的热量吹散至烘干箱17内对晶片存放框12上的晶片进行烘干处理。
30.实施例二，在实施例一的基础上，传动块7的底部连接有安装底座22，安装底座22远离传动块7的一端设置有滚轮，滚轮滑动连接在安装箱1内，该设置可对传动块7的移动提供一定的限位和导向效果，提升了传动块7在移动时的稳定性，避免了传动块7随着传动螺杆6转动的转动的情况。
31.实施例三，在实施例一的基础上，脱胶剂存放箱2内连接有液位传感器23，该设置可避免脱胶剂添加过多的情况。
32.实施例四，在实施例一的基础上，安装箱1的一侧连接有防护罩，防护罩套接在伺服电机5上，该设置可避免伺服电机5在长时间的使用过程中，有灰尘进入伺服电机5内，从而导致伺服电机5内出现电源接触不良的情况，延长了伺服电机5的使用寿命。
33.实施例五，在实施例一的基础上，安装箱1的一侧铰接有密封门，密封门上设置有观察窗，该设置可避免在工作过程中有灰尘进入安装箱1内，对晶片造成污染，而通过设置的观察窗，则方便工作人员时刻观察到脱胶的情况。
34.实施例六，在实施例一的基础上，支撑腿的底部连接有防滑套，防滑套上一体成型有防滑颗粒，该设置提升了装置在工作时的稳定性。
35.实施例七，在实施例三的基础上，安装箱1上连接有控制器24，控制器24分别与加热框3、超声波清洗机4、伺服电机5、伸缩气缸8、蓄电池9、风机19、发热棒20和液位传感器23电性连接，该设置可方便工作人员对装置进行控制，提升了装置的实用性。
36.实施例八，在实施例一的基础上，支撑腿的材质为不锈钢，该设置利用不锈钢的耐腐蚀特点，延长了装置的使用寿命。
37.工作原理：
38.当需要对晶片进行解胶时：
39.首先将晶片依次放置在存放漏板13上，然后利用缓冲弹簧16的弹力带动抵触块15对晶片的位置进行固定，当固定完成后将晶片存放框12放在脱胶剂存放箱2内，然后关闭密封门，而脱胶剂存放箱2内事先可加入脱胶剂，随后启动加热框3对脱胶剂存放箱2内的脱胶剂进行加热，从而加快解胶的速率，当晶片与脱胶剂反应一段时间后，启动伺服电机5带动
传动螺杆6转动，使传动螺杆6上螺纹连接的传动块7带动伸缩气缸8移动到晶片存放框12的上方，然后启动伸缩气缸8带动电磁铁10竖直向下移动，当电磁铁10与吸附磁铁11相接触时，打开蓄电池9使电磁铁10产生磁性，随后电磁铁10即可对吸附磁铁11进行吸附，然后再次启动伺服电机5带动传动块7和晶片存放框12水平移动，当移动至超声波清洗机4的上方时，再次启动伸缩气缸8将晶片存放框12放置在超声波清洗机4内再次进行超声波清理，从而残留的杂质进行去除，该装置通过两次的解胶处理，提升了解胶的效果，且该装置自动化程度较高，一次可对多个晶片进行解胶，解胶效率较高，解决了现有技术中解胶效率较低，解胶效果较差的问题。
40.当解胶完成后：
41.再次启动伺服电机5按照上操作，再次将晶片存放框12放置在烘干箱17内，然后启动发热棒20产生热量，随后启动风机19将发热棒20产生的热量吹散至烘干箱17内对晶片存放框12上的晶片进行烘干处理，该装置解决了现有技术中无法对晶片进行烘干的问题，提升了装置的实用性。
42.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
43.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。