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一体式热导柱及其散热装置的制作方法

2022-09-03 10:25:48 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种一体式热导柱,用于加快热量传导,其特征在于,包括:筒体单元,所述筒体单元包括底壁和侧壁,所述底壁和所述侧壁连接,所述侧壁与所述底壁围合形成容置腔,所述筒体单元还包括第一烧结层,所述第一烧结层设于所述底壁及所述侧壁朝向所述容置腔的表面,所述筒体单元设有开口,所述开口与所述容置腔连通;以及盖体单元,所述盖体单元包括上盖,所述上盖与所述筒体单元连接于所述开口处,用于封闭所述容置腔。2.如权利要求1所述的一体式热导柱,其特征在于,还包括除气小管,所述除气小管包括第一端和第二端,所述除气小管设置有气道,所述第一端与所述第二端通过所述气道贯通,所述上盖设有通孔,所述通孔与所述容置腔连通,所述第二端与所述上盖连接于所述通孔处,所述气道与所述容置腔连通。3.如权利要求1所述的一体式热导柱,其特征在于,所述侧壁还包括环槽结构,所述环槽结构设于所述侧壁靠近所述开口一侧的端部,所述上盖设于所述环槽结构处并与所述侧壁连接。4.如权利要求2所述的一体式热导柱,其特征在于,所述第一端通过钎焊层封口,所述除气小管与所述上盖连接处通过钎焊层实现密封,所述上盖和所述侧壁的连接处通过钎焊层实现密封。5.如权利要求1所述的一体式热导柱,其特征在于,所述第一烧结层在所述筒体单元朝向所述容置腔的表面是连续的。6.如权利要求1所述的一体式热导柱,其特征在于,所述第一烧结层为毛细结构,所述毛细结构包括网状结构、直线结构和水纹结构中的至少一种。7.如权利要求1所述的一体式热导柱,其特征在于,所述盖体单元还包括第二烧结层,所述第二烧结层设于所述上盖朝向所述容置腔的表面。8.如权利要求7所述的一体式热导柱,其特征在于,所述第二烧结层为毛细结构,所述毛细结构包括网状结构、直线结构和水纹结构中的至少一种。9.如权利要求1所述的一体式热导柱,其特征在于,还包括工质,所述工质置于所述容置腔。10.一种散热装置,其特征在于,包括导热基座和如权利要求1至9任一项所述的一体式热导柱,所述一体式热导柱安装于所述导热基座。

技术总结
本申请提供一种一体式热导柱及应用该一体式热导柱的散热装置,涉及一种热传导技术。一体式热导柱包括:一体成型的筒体和上盖,筒体及上盖有填粉烧结的烧结层,上盖安装有除气小管,筒体、上盖和除气小管连接处用钎焊层密封,筒体内部有工质。一体式热导降低了零件之间连接处不利于热传导的风险,优化了制造流程,密封更好,提高了导热性能。一种散热装置包括:导热基座和一体式热导柱,一体式热导柱安装于导热基座。从而形成规模导热及散热,提升导热效率。导热效率。导热效率。


技术研发人员:许加兴
受保护的技术使用者:全亿大科技(佛山)有限公司
技术研发日:2022.01.07
技术公布日:2022/9/2
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