电容指纹模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及生物识别领域，尤其是涉及一种电容指纹模组及电子设备。


背景技术：

2.随着生物识别传感器的发展，指纹识别传感器广泛应用于各种电子设备，如手机、电脑等，目前市场上的指纹传感器的封装件的用于与用户手指接触表面通常设置为平面，其与用户手指的贴合度差，导致用户体验感较差。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种电容指纹模组及电子设备，以使指纹传感器更符合人体力学，提升用户的体验感。
4.本实用新型提供了一种电容指纹模组，包括封装件和电容指纹传感器；所述封装件用于包覆所述电容指纹传感器，所述封装件包括按压部，所述按压部与所述电容指纹传感器的面对用户的第一表面相对；所述按压部面对用户的一侧表面形成有凹弧面。
5.进一步地，所述封装件为环氧树脂模塑料封装件或环氧塑封料封装件。
6.进一步地，所述电容指纹传感器的第一表面与所述凹弧面之间具有最小距离d，所述最小距离d为80μm-110μm；
7.和/或，所述电容指纹传感器的第一表面与所述凹弧面之间具有最大距离d，所述最大距离d为150μm-200μm。
8.进一步地，所述最小距离d为100μm；和/或，所述最大距离d为160μm。
9.进一步地，所述封装件为模压成型封装件。
10.进一步地，所述封装件为cnc加工成型封装件。
11.进一步地，所述电容指纹模组还包括涂覆部，所述涂覆部覆盖于所述按压部面对用户手指的一侧表面，且所述涂覆部面对用户手指的一侧表面形成有弧形面。
12.进一步地，所述涂覆部的厚度为25μm-35μm。
13.进一步地，所述电容指纹模组还包括基板；所述电容指纹传感器与所述基板之间设置有daf粘接部，所述电容指纹传感器的与所述第一表面背对的第二表面通过所述daf粘接部粘接于所述基板上；所述封装件用于对所述电容指纹传感器的除所述第二表面外的其余外表面进行包覆；所述封装件内设置有金线，所述电容指纹传感器通过所述金线与所述基板电连接。
14.进一步地，所述的电容指纹模组还包括电路板；所述电路板设置于所述基板背离所述电容指纹传感器的一侧，所述基板贴附焊接于所述电路板上，使所述基板与所述电路板电连接；所述电容指纹模组还包括补强钢片；所述补强钢片设置于所述电路板背离所述基板的表面。
15.本实用新型还提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的电容指纹模组。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
17.本实用新型提供的电容指纹模组包括电容指纹传感器和封装件，封装件用于对电容指纹传感器进行包覆，且封装件包括按压部，该按压部与位于封装件的内部的电容指纹传感器的第一表面相对；在通过电容指纹模组对用户的指纹进行识别时，用户能够将手指按压在电容指纹模组上，手指的主要作用对象即封装件的按压部，位于封装件内部的电容指纹传感器便能够获取到用户的指纹图像，进而对用户的指纹进行识别。按压部面对用户手指的一侧表面即按压表面上形成有符合人体手指曲线的凹弧面，用户在将手指按压在按压部上时，手指按压在凹弧面上，从而提高手指与电容指纹模组的贴合度，进而极大地提高用户的体验感。
18.同时，通过将封装件的按压部设置为具有凹弧面的结构，能够在一定程度上缩小按压部的按压表面与电容指纹传感器的第一表面之间的距离，从而能够在一定程度上缩小按压在按压部上的手指与电容指纹传感器的第一表面之间的距离，使得电容指纹传感器能够获取到更高质量的用户的指纹图像，进而使指纹识别更快速、准确，进一步提升用户的使用体验。
19.本实用新型还提供了一种电子设备，包括所述的电容指纹模组，因而所述电子设备也具有电容指纹模组的有益效果。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为本实用新型实施例提供的电容指纹模组的封装件的结构示意图；
22.图2为本实用新型实施例提供的电容指纹模组的结构示意图。
23.附图标记：
24.1-封装件，11-按压部，12-凹弧面，2-电容指纹传感器，3-涂覆部，4-基板，5-电路板，6-daf粘接部，7-金线，8-补强钢片，9-电容指纹模组。
具体实施方式
25.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
26.通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。
27.基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第
一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.下面参照图1和图2描述根据本技术一些实施例所述的电容指纹模组及电子设备。
31.如图1和图2所示，本技术提供了一种电容指纹模组9，包括电容指纹传感器2和封装件1，封装件1用于对电容指纹传感器2进行包覆；封装件1包括按压部11，且该按压部11与位于封装件1的内部的电容指纹传感器2的第一表面相对，电容指纹传感器2的第一表面为电容指纹传感器2与用户手指相面对以对用户的指纹进行识别的一侧表面。在通过电容指纹模组9对用户的指纹进行识别时，用户能够将手指按压在电容指纹模组9上，手指的主要作用对象即封装件1的按压部11，位于封装件1内部的电容指纹传感器2便能够获取到用户的指纹图像，进而对用户的指纹进行识别。
32.按压部11面对用户手指的一侧表面为按压表面，按压表面上形成有符合人体手指曲线的凹弧面12，用户在将手指按压在按压部11上时，手指按压在凹弧面12上，从而提高手指与电容指纹模组9的贴合度，进而极大地提高用户的体验感。
33.优选地，可以将按压部11的整个按压表面设置为凹弧面12，或者将按压部11的部分按压表面设置为凹弧面12，例如将按压表面与电容指纹传感器2的第一表面相正对的部分设置为凹弧面12，凹弧面12的设置范围以符合人体手指曲线为依据，按压表面的边缘区域中的至少部分设置为平面。
34.同时，手指与电容指纹传感器2的第一表面之间的距离直接影响电容指纹传感器2获取的指纹图像的质量，距离越小，电容指纹传感器2获取到的指纹图像的质量越高；本技术通过将封装件1的按压部11设置为具有凹弧面12的结构，相较于现有的呈平面或者凸弧面的封装件1，能够在一定程度上缩小按压部11的按压表面与电容指纹传感器2的第一表面之间的距离，从而能够在一定程度上缩小按压在按压部11上的手指与电容指纹传感器2的第一表面之间的距离，使得电容指纹传感器2能够获取到更高质量的用户的指纹图像，进而使指纹识别更快速、准确，进一步提升用户的使用体验。
35.优选地，在本技术的一个实施例中，优选地，封装件1为环氧树脂模塑料封装件或环氧塑封料封装件，即封装件1为emc(epoxy molding compound)封装件，通过emc封装件对电容指纹传感器2进行包裹，保护电容指纹传感器2不受外界环境影响，也使电容指纹传感器2与外界环境电绝缘。
36.在本技术的一个实施例中，优选地，如图1所示，由于封装件1的按压部11形成有有凹弧面12，凹弧面12与电容指纹传感器2的第一表面之间的距离具有最小距离d和最大距离d，即d为凹弧面12的最低点与电容指纹传感器2的第一表面之间的距离，d为电容指纹传感器2的第一表面的边缘到凹弧面12之间的距离的最大值。比如，当凹弧面12的最低点与电容指纹传感器2的第一表面的中心点相正对时，电容指纹传感器2的第一表面与凹弧面12之间的距离在电容指纹传感器2的中心点处具有最小距离d，在电容指纹传感器2的边沿处具有最大距离d。电容指纹传感器2的第一表面与凹弧面12之间的最小距离d为80μm-110μm，电容
指纹传感器2的第一表面与凹弧面12之间的最大距离d为150μm-200μm。
37.优选地，电容指纹传感器2的第一表面与凹弧面12之间的最小距离d为100μm，电容指纹传感器2的第一表面与凹弧面12之间的最大距离d为160μm；因此使封装件1的设置有凹弧面12的按压部11相较于现有的平面结构或凸面结构具有较小的厚度，从而缩小按压在封装件1的按压部11上的手指与电容指纹传感器2之间的距离，使电容指纹传感器2能够获取到更清晰、质量更高的指纹图像。
38.在本技术的一个实施例中，优选地，对于设置有凹弧面12的封装件1可以采用模压成型加工得到，也可以采用cnc曲面加工成型，以保证凹弧面12的加工精度。
39.在本技术的一个实施例中，优选地，电容指纹模组9还包括涂覆部3，涂覆部3覆盖在按压部11的朝向用户手指的一侧表面上；比如，涂覆部3可通过喷涂的方式喷涂于按压部11；涂覆部3与电容指纹传感器2相对的部分的厚度一般需要保持均匀，也可以不均匀，比如使涂覆部3与电容指纹传感器2的中心相对的部分的厚度小于其与电容指纹传感器2的边缘相对的部分的厚度。
40.优选地，涂覆部3的厚度为25μm-35μm；涂覆部3的材质可以为树脂，通过设置涂覆部3使电容指纹模组具有良好的耐磨性并耐划伤，使电容指纹模组的外观更美观。
41.优选地，涂覆部3的厚度为30μm。
42.在本技术的一个实施例中，优选地，电容指纹模组9还包括电路板5，包覆有封装件1的电容指纹传感器2设置于电路板5的上方并与电路板5电连接；优选地，电容指纹模组9还包括基板4，包覆有封装件1的电容指纹传感器2设置于基板4上，电容指纹传感器2通过基板4设置于电路板5的上方，并通过基板4与电路板5电连接；电容指纹传感器2与第一表面相背对的一侧表面为第二表面，电容指纹传感器2的第二表面与基板4相对，且电容指纹传感器2的第二表面与基板4之间设置有daf粘接部6，电容指纹传感器2的第二表面通过daf粘接部6粘接固定于基板4上，封装件1用于对电容指纹传感器2处第二表面外的其余表面进行包覆。
43.封装件1内设置有金线7，金线7的一端与电容指纹传感器2电连接，金线7的另一端与基板4电连接，从而使电容指纹传感器2通过金线键合(wire bonding)的方式实现与基板4的电连接。电路板5与基板4相对设置，且电路板5设置于基板4的下方，基板4通过锡膏贴附焊接至电路板5上，实现基板4与电路板5之间的电连接，从而使电容指纹传感器2通过基板4设置于电路板5上并与电路板5电连接。
44.优选地，电路板5可以为fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)软板，也可以为pcb(printed circuit board，印制电路板)硬板，或者为软硬结合板等材料。
45.具体地，电路板5的具体选型可根据使用环境或者客户的具体需求等进行变更。
46.在本技术的一个实施例中，优选地，电容指纹模组9还包括补强钢片8，补强钢片8设置于电路板5背离基板4的一侧表面，以通过补强钢片8对电路板5进行固定。
47.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。