一种psu竖装电脑机箱
技术领域
1.本实用新型涉及电脑机箱领域，特别涉及到一种psu竖装电脑机箱。
背景技术：
2.电脑机箱作为电脑配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用。但随着行业的不断发展，功能性的需求基本已得到满足，甚至过剩，作为电脑机箱的生产厂家，只能在两个方向上寻求发展，一是不断扩大规模，二是寻求差异化。通过扩大规模的方式，需要增加设备的投入，且利润率低。所以寻求差异化发展是很多中小型厂商的唯一选择。
3.目前市面上大多数电脑机箱的内部布局大同小异，上部装主板、显卡等，下部则分隔为psu容置仓，专门用于放置电源。采用这种布局会导致机箱上下侧无法实现对流散热，降低了机箱散热效率。
技术实现要素：
4.本实用新型要解决的技术问题是：提供一种psu竖装电脑机箱，通过机箱内部布局结构的改进，优化散热路径，实现高效率散热。
5.本实用新型的技术方案为：一种psu竖装电脑机箱，包括机箱本体，所述机箱本体包括顶板、底板、前板、后板、侧板和隔板，所述顶板、底板、前板、后板、侧板围合成所述机箱本体，所述隔板设于所述机箱本体内；所述隔板包括安装板、分仓板和连接板，所述安装板的上沿与所述顶板连接，所述分仓板的下沿与所述底板的中部连接，所述安装板的下沿与所述分仓板的上沿通过所述连接板连接；所述分仓板、连接板、侧板和底板围成psu容置仓，所述psu容置仓内竖向安装有psu装置，所述机箱本体的下部与所述psu容置仓相对的一侧设有散热仓，所述散热仓的底面的所述底板上设有散热网孔，所述散热仓内安装有风冷散热器和/或水冷散热器。
6.优选地，所述安装板、分仓板和连接板一体成型为所述隔板。
7.进一步地，所述安装板、所述分仓板均与所述连接板垂直，所述连接板平行于水平面。
8.可选地，所述底板包括与所述psu容置仓对应的第一底板、与所述散热仓对应的第二底板，所述第二底板高于所述第一底板，所述第二底板的下方设有第一散热通道，所述第一散热通道的两侧壁设有限位凸起，所述限位凸起的上沿与所述第二底板的底面之间设有防尘网，所述防尘网覆盖所述散热网孔。
9.可选地，所述底板包括与所述psu容置仓对应的第三底板、与所述散热仓对应的第四底板，所述第四底板的中部向机箱本体内侧凹陷设有第二散热通道。
10.可选地，所述底板包括前侧的第五底板和后侧的第六底板，所述第五底板高于所述第五底板，所述第五底板的下方设有第三散热通道，所述前板上盖设有装饰面板，所述第六底板的底面设有第一脚垫，所述装饰面板的底部向下延伸设有第二脚垫，所述第一脚垫
的高度为h1，所述第五底板与所述第六底板的高度差为h2，所述第二脚垫的高度为h3，则h3＝h1 h2。
11.可选地，所述底板包括前侧的第七底板和后侧的第八底板，所述第八底板高于所述第七底板，所述第八底板的下方设有第四散热通道，所述后板的底部向下延伸设有第三脚垫，所述第三脚垫的高度等于所述第七底板与所述第八底板的高度差。
12.本实用新型的有益效果是：通过隔板将机箱本体的下部分隔为psu容置仓和散热仓，通过竖向设置psu容置仓，从而给机箱本体下部腾出散热仓，用于安装风冷散热器和/或水冷散热器，实现机箱本体竖向对流散热，提高散热效率。
附图说明
13.图1为本实用新型实施例1整体结构示意图；
14.图2为本实用新型实施例1隔板结构示意图；
15.图3为本实用新型实施例1底板结构示意图；
16.图4为本实用新型实施例2底板结构示意图；
17.图5为本实用新型实施例3整体结构示意图；
18.图6为本实用新型实施例4整体结构示意图；
19.附图标记：
20.图1至图3：1-底板，11-第一底板，12-第二底板，2-隔板，21-安装板、22-分仓板，23-连接板，3-psu容置仓，4-散热网孔，51-第一散热通道，6-限位凸起；
21.图4：13-第三底板，14-第四底板，52-第二散热通道；
22.图5：第五底板，16-第六底板，53-第三散热通道，7-装饰面板，71-第二脚垫，8-第一脚垫；
23.图6：17-第七底板，18-第八底板，54-第四散热通道。
具体实施方式
24.下面结合说明书附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
25.实施例1：如图1至图3所示，一种psu竖装电脑机箱，包括机箱本体，机箱本体包括顶板、底板1、前板、后板、侧板和隔板2，顶板、底板1、前板、后板、侧板围合成机箱本体，隔板2设于机箱本体内；隔板2包括安装板21、分仓板22和连接板23，安装板21的上沿与顶板连接，分仓板22的下沿与底板1的中部连接，安装板21的下沿与分仓板22的上沿通过连接板23连接；分仓板22、连接板23、侧板和底板1围成psu容置仓3，psu容置仓3内竖向安装有psu装置，机箱本体的下部与psu容置仓3相对的一侧设有散热仓，散热仓的底面的底板1上设有散热网孔4，散热仓内安装有风冷散热器和/或水冷散热器(图中未示出)。安装板21、分仓板22和连接板23一体成型为隔板2。安装板21、分仓板22均与连接板23垂直，连接板23平行于水平面。底板1包括与psu容置仓3对应的第一底板11、与散热仓对应的第二底板12，第二底板12高于第一底板11，第二底板12的下方设有第一散热通道51，第一散热通道51的两侧壁设有限位凸起6，限位凸起6的上沿与第二底板12的底面之间设有防尘网(图中未示出)，防尘网覆盖散热网孔4。
26.实施例2：如图4所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：底板包括与psu容置仓
对应的第三底板13、与散热仓对应的第四底板14，第四底板14的中部向机箱本体内侧凹陷设有第二散热通道52。
27.实施例3：如图5所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：底板包括前侧的第五底板15和后侧的第六底板16，第五底板15高于第六底板16，第五底板15的下方设有第三散热通道53，前板上盖设有装饰面板7，第六底板16的底面设有第一脚垫8，装饰面板的底部向下延伸设有第二脚垫71，第一脚垫的高度为h1，第五底板15与第六底板16的高度差为h2，第二脚垫的高度为h3，则h3＝h1 h2。
28.实施例4：如图6所示，本实施例与实施例1的不同之处在于：底板包括前侧的第七底板17和后侧的第八底板18，第八底板18高于第七底板17，第八底板18的下方设有第四散热通道54，后板底部向下延伸设有第三脚垫72，第三脚垫72的高度等于第七底板17与第八底板18的高度差。
29.以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式，本实用新型并不局限于上述实施方式，在实施过程中可能存在局部微小的结构改动，如果对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的基本原理和范围，且属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型。
技术特征：
1.一种psu竖装电脑机箱，包括机箱本体，其特征在于：所述机箱本体包括顶板、底板、前板、后板、侧板和隔板，所述顶板、底板、前板、后板、侧板围合成所述机箱本体，所述隔板设于所述机箱本体内；所述隔板包括安装板、分仓板和连接板，所述安装板的上沿与所述顶板连接，所述分仓板的下沿与所述底板的中部连接，所述安装板的下沿与所述分仓板的上沿通过所述连接板连接；所述分仓板、连接板、侧板和底板围成psu容置仓，所述psu容置仓内竖向安装有psu装置，所述机箱本体的下部与所述psu容置仓相对的一侧设有散热仓，所述散热仓的底面的所述底板上设有散热网孔，所述散热仓内安装有风冷散热器和/或水冷散热器。2.根据权利要求1所述的一种psu竖装电脑机箱，其特征在于：所述安装板、分仓板和连接板一体成型为所述隔板。3.根据权利要求1所述的一种psu竖装电脑机箱，其特征在于：所述安装板、所述分仓板均与所述连接板垂直，所述连接板平行于水平面。4.根据权利要求1所述的一种psu竖装电脑机箱，其特征在于：所述底板包括与所述psu容置仓对应的第一底板、与所述散热仓对应的第二底板，所述第二底板高于所述第一底板，所述第二底板的下方设有第一散热通道，所述第一散热通道的两侧壁设有限位凸起，所述限位凸起的上沿与所述第二底板的底面之间设有防尘网，所述防尘网覆盖所述散热网孔。5.根据权利要求1所述的一种psu竖装电脑机箱，其特征在于：所述底板包括与所述psu容置仓对应的第三底板、与所述散热仓对应的第四底板，所述第四底板的中部向机箱本体内侧凹陷设有第二散热通道。6.根据权利要求1所述的一种psu竖装电脑机箱，其特征在于：所述底板包括前侧的第五底板和后侧的第六底板，所述第五底板高于所述第五底板，所述第五底板的下方设有第三散热通道，所述前板上盖设有装饰面板，所述第六底板的底面设有第一脚垫，所述装饰面板的底部向下延伸设有第二脚垫，所述第一脚垫的高度为h1，所述第五底板与所述第六底板的高度差为h2，所述第二脚垫的高度为h3，则h3＝h1 h2。7.根据权利要求1所述的一种psu竖装电脑机箱，其特征在于：所述底板包括前侧的第七底板和后侧的第八底板，所述第八底板高于所述第七底板，所述第八底板的下方设有第四散热通道，所述后板的底部向下延伸设有第三脚垫，所述第三脚垫的高度等于所述第七底板与所述第八底板的高度差。
技术总结
本实用新型涉及一种PSU竖装电脑机箱，包括机箱本体，机箱本体包括顶板、底板、前板、后板、侧板和隔板，顶板、底板、前板、后板、侧板围合成机箱本体，隔板设于机箱本体内；隔板包括安装板、分仓板和连接板，安装板的上沿与顶板连接，分仓板的下沿与底板的中部连接，安装板的下沿与分仓板的上沿通过连接板连接；分仓板、连接板、侧板和底板围成PSU容置仓，PSU容置仓内竖向安装有PSU装置，机箱本体的下部与PSU容置仓相对的一侧设有散热仓，散热仓的底面的底板上设有散热网孔，散热仓内安装有风冷散热器和/或水冷散热器。竖向设置PSU容置仓，给机箱本体下部腾出空间用于安装风冷散热器和/或水冷散热器，实现机箱本体竖向对流散热，提高散热效率。散热效率。散热效率。
技术研发人员：罗育云
受保护的技术使用者：广州市中威科技有限公司
技术研发日：2022.01.29
技术公布日：2022/8/30
再多了解一些
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