芯片测试用例的处理方法、装置、存储介质及电子设备与流程

1.本技术属于电子设备技术领域，尤其涉及一种芯片测试用例的处理方法、装置、存储介质及电子设备。


背景技术：

2.在芯片的验证过程中，需要针对芯片的功能设计大量的测试用例进行覆盖测试。芯片中一个功能模块功能项的测试可能需要编写几百甚至上千条测试用例，针对每一条测试用例还需要编写测试程序。通常该编写工作由设计人员手工设计编写实现，导致芯片的验证时间较长。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种芯片测试用例的处理方法、装置、存储介质及电子设备，可以节省芯片的验证时长。
4.第一方面，本技术实施例提供一种芯片测试用例的处理方法，所述方法包括：
5.根据芯片中当前功能模块的功能设置测试场景参数；
6.根据所述测试场景参数生成对应的测试用例；
7.根据所述测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的测试配置文件。
8.第二方面，本技术实施例提供一种芯片测试用例的处理装置，所述装置包括：
9.设计模块，用于根据芯片中当前功能模块的功能设置测试场景参数；
10.生成模块，用于根据所述测试场景参数生成对应的测试用例；
11.转换模块，用户根据所述测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的测试配置文件。
12.第三方面，本技术实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上执行时，使得所述计算机执行本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法。
13.第四方面，本技术实施例还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述处理器通过调用所述存储器中存储的计算机程序，用于执行本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法。
14.在本技术实施例中，电子设备可以根据芯片中当前功能模块的功能设置测试场景参数，然后，根据测试场景参数生成对应的测试用例，之后，根据测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将测试用例转换为对应的测试配置文件。即本技术实施例中可以自动生成测试用例，根据测试用例自动生成对应的测试配置文件，省去了人工设计编写的时间，因此本技术实施例可以节省芯片的验证时长。
附图说明
15.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其有益效果显而易见。
16.图1是本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法的第一种流程示意图。
17.图2是本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法的第二种流程示意图。
18.图3是本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法的场景示意图。
19.图4是本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法的第三种流程示意图。
20.图5是本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法的另一场景示意图。
21.图6是本技术实施例提供的芯片测试用例的处理装置的结构示意图。
22.图7是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
23.图8是本技术实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
具体实施方式
24.请参照图示，其中相同的组件符号代表相同的组件，本技术的原理是以实施在一适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本技术具体实施例，其不应被视为限制本技术未在此详述的其它具体实施例。
25.可以理解的是，本技术实施例的执行主体可以是诸如智能手机或平板电脑等的电子设备。
26.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法的第一种流程示意图。该芯片测试用例的处理方法的流程可以包括：
27.101、根据芯片中当前功能模块的功能设置测试场景参数。
28.相关技术中，在芯片的验证过程中，需要针对芯片的功能设计大量的测试用例进行覆盖测试。一般包括如下过程：设计测试用例，编写测试程序，运行测试用例，比对测试结果等。其中，在比对测试结果时，需要将当前测试结果与参考数据(如参考图像数据)进行比对，当两者一致时，则确定芯片通过验证，当两者不一致时，则确认芯片未通过验证。
29.芯片中一个功能模块功能项的测试可能需要编写几百甚至上千条测试用例，针对每一条测试用例还需要编写测试程序。通常该编写工作由设计人员手工设计编写实现，这样会耗费设计人员大量的时间，导致芯片的验证时间较长。
30.由此可知，相关技术中，在芯片验证中，每个功能模块的测试用例主要通过设计人员人工编写，然后设计人员再根据测试用例人工生成测试场景参数，因此自动化程度较低。此外，在芯片验证中，当功能相似的功能模块比较多，各个功能模块之间的测试用例相似性也会比较大，往往会出现一个参数微调会涉及到大量测试用例的修改，导致不容易修改。另外，一条测试用例需要同时对应一组硬件配置二进制(binary,bin)参数和一组仿真模型配置文本(text,txt)参数。当测试用例规模比较大时，采用人工方式编写硬件配置bin参数和仿真模型配置txt参数时，容易出现一致性变差的问题。
31.在本技术实施例中，比如，芯片包括多个功能模块，电子设备可以根据芯片中当前功能模块(即当前需要测试的功能模块)的功能设置测试场景参数。比如，当前功能模块为裁剪模块时，可以设置裁剪模块不同测试场景下对应的测试场景参数，比如针对裁剪模块，其测试场景参数可以包括原始图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度
和高度、图像的位宽等。比如，当前功能模块为缩放模块时，可以设置缩放模块不同测试场景下对应的测试场景参数，比如针对缩放模块，其测试场景参数可以包括原始图像的宽度和高度、图像缩放后的宽度和高度、图像缩放的基准点等，或者，其测试场景参数可以包括原始图像的宽度和高度、图像宽度方向的缩放比例、图像高度方向的缩放比例等。
32.需要说明的是，芯片中一个功能模块可以对应有多个测试场景，每个测试场景也可以对应有多个测试用例，同一测试场景对应的多个测试用例中的测试场景参数相同，但取值的大小不同。
33.102、根据测试场景参数生成对应的测试用例。
34.比如，测试场景参数是测试用例自动生成的依据，当设置好某个测试场景对应的测试场景参数后，基于测试场景参数，可以自动生成对应的测试用例，如自动生成一个或多个测试用例，当生成多个测试用例时，可以是成百上千个测试用例。
35.比如，针对裁剪模块，设置原始图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽等测试场景参数后，根据这些测试场景参数的取值生成对应的测试用例。再比如，针对缩放模块，设置原始图像的宽度和高度、图像缩放后的宽度和高度、图像缩放的基准点等测试场景参数后，根据这些测试场景参数的取值生成对应的测试用例。又比如，针对缩放模块，设置原始图像的宽度和高度、图像宽度方向的缩放比例、图像高度方向的缩放比例等测试场景参数后，根据这些测试场景参数的取值生成对应的测试用例。
36.该测试用例包含可供设计人员使用的完整测试项，比如，该测试用例可以以表格的形式进行呈现，表格中包含各种测试场景参数。该测试用例可供设计人员使用，但电子设备还无法进行识别，需要将测试用例转换为对应的测试配置文件后，才能被电子设备识别。
37.103、根据测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将测试用例转换为对应的测试配置文件。
38.比如，配置参数结构体是在测试时能够被硬件环境和软件环境能够识别的参数结构体，即能被电子设备识别的参数结构体。由于测试场景参数是供设计人员查看的，不能被电子设备直接识别，因此需要将测试场景参数的格式转换为电子设备能够识别的符合配置参数结构体的参数，因此测试场景参数与配置参数结构体之间具有一一对应的关系，又由于测试用例与测试场景参数具有对应关系，因此可以根据测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将测试用例转换为电子设备能够识别的测试配置文件，即转换成能够被电子设备的硬件环境和软件环境能够识别的测试配置文件。后续可以将该测试配置文件应用在芯片验证的测试中。
39.可以理解的是，在本技术实施例中，电子设备可以根据芯片中当前功能模块的功能设置测试场景参数，然后，根据测试场景参数生成对应的测试用例，之后，根据测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将测试用例转换为对应的测试配置文件。即本技术实施例中可以自动生成测试用例，根据测试用例自动生成对应的测试配置文件，省去了人工设计编写的时间，因此本技术实施例可以节省芯片的验证时长。
40.请参阅图2，图2为本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法的第二种流程示意图。该芯片测试用例的处理方法的流程可以包括：
41.201、根据当前功能模块的功能设置测试场景。
42.比如，芯片中包括多个功能模块，可以根据每个功能模块的功能设计对应的测试场景，如电子设备可以根据芯片中当前功能模块的功能设计相应的测试场景。例如，当前功能模块为裁剪模块时，可以设置裁剪模块对应的一个或多个测试场景，比如测试场景可以设置为从图像的左上角开始裁剪，再如测试场景可以设置为从图像的左下角开始裁剪，又如测试场景可以设置为进行矩形裁剪(即将图像裁剪成矩形)，或者，测试场景设置为进行圆形裁剪(即将图像裁剪成圆形)，或者，测试场景可以设置为多边形裁剪(即将图像裁剪成多边形)，等等。
43.例如，当前功能模块为缩放模块时，可以设置缩放模块对应的一个或多个测试场景，比如测试场景可以设置为以图像的左上角作为基准点进行缩放，又如测试场景可以设置为以图像的中心点作为基准点进行缩放，再如测试场景可以设置为以图像的左下角作为基准点进行缩放，等等。
44.需要说明的是，一个测试场景可以对应有多个测试用例，如成百上千个测试用例，该多个测试用例中的测试场景参数相同，不同的是参数取值的大小不同。测试场景的设置可以作为测试用例生成的依据。
45.202、根据测试场景设置对应的测试场景参数。
46.比如，每个测试场景可以对应有多个测试场景参数，在设置好相应的测试场景后，就可以根据该测试场景设置对应的多个测试场景参数。例如，对于裁剪模块的从图像的左下角开始裁剪的测试场景，可以设置测试场景参数为原始图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽等。再如，对于裁剪模块的从图像的左下角开始裁剪的测试场景，可以设置测试场景参数为图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽等。又如，对于裁剪模块的矩形裁剪的测试场景，可以设置测试场景参数为图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽等。又如，对于裁剪模块的圆形裁剪的测试场景，可以设置测试场景参数为图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽等。
47.比如，对于缩放模块的以图像的左上角作为基准点进行缩放的测试场景，可以设置测试场景参数为原始图像的宽度和高度、图像缩放后的宽度和高度、图像缩放的基准点等。再如，对于缩放模块的以图像的中心点作为基准点进行缩放的测试场景，可以设置测试场景参数为原始图像的宽度和高度、图像缩放后的宽度和高度、图像缩放的基准点等。再比如，对于缩放模块的以图像的左下角作为基准点进行缩放的测试场景，可以设置测试场景参数为原始图像的宽度和高度、图像缩放后的宽度和高度、图像缩放的基准点等。
48.203、根据测试场景参数生成预设文件格式的多个测试用例。
49.比如，在设置好测试场景参数后，通过读取测试场景参数，并对其进行分析后，可以根据测试场景参数生成预设文件格式的多个测试用例。比如，该预设文件格式可以是excel表格文件，该excel表格文件的格式可以为.xls或.xlsx等。比如在excel表格文件中按照预设行数和列数填写测试场景参数，可以自动生成对应的测试用例。改变测试场景参数的取值大小，可以自动生成另一个测试用例。以此类推，通过不断改变测试场景参数的取值大小，则可以自动生成更多的测试用例。这些测试用例的区别是测试场景参数取值大小的不同。如针对裁剪模块的从图像的左下角开始裁剪的测试场景，每次改变测试场景参数的取值大小后，都会自动生成对应测试用例，可知，裁剪模块的从图像的左下角开始裁剪的
测试场景可以对应成百上千个测试用例，每个测试用例的区别是测试场景参数取值大小的不同。这些测试用例可供设计人员使用，但电子设备还无法进行识别，需要将测试用例转换为对应的测试配置文件后，才能被电子设备识别。
50.可以理解的是，针对同一测试场景，在设置好测试场景参数后，类似于设置了一个测试场景模板，以供该功能模块的设计人员使用，只需要改变测试场景模板中测试场景参数的取值大小，就可以方便自动生成芯片中功能模块的多个测试用例。该生成测试用例的方案可以让设计人员从从冗余的测试用例编写过程中解放出来，使设计人员集中于简单的测试场景规划，测试场景参数编写过程中，因此本技术实施例具有简便性。
51.204、根据测试场景参数与第一配置参数结构体的对应关系，将测试用例转换为对应的第一测试配置文件，以及根据测试场景参数与第二配置参数结构体的对应关系，将测试用例转换为对应的第二测试配置文件。
52.比如，配置参数结构体可以包括第一配置参数结构体和第二配置参数结构体，第一配置参数结构体和第二配置参数结构体均是可以被电子设备识别的配置参数结构体，测试用例需要转换成符合第一配置参数结构体和第二配置参数结构体的测试配置文件后，才能用于后续的芯片验证测试。
53.具体而言，测试场景参数与第一配置参数结构体具有一一对应的关系，测试场景参数与第二配置参数结构体也有一一对应的关系。因此，根据测试场景参数与第一配置参数结构体的一一对应关系，可以将测试用例转换为对应的第一测试配置文件，该第一测试配置文件符合第一配置参数结构体的格式。根据测试场景参数与第二配置参数结构体的一一对应关系，可以将测试用例转换为对应的第二测试配置文件，该第二测试配置文件符合第二配置参数结构体的格式。在得到第一测试配置文件和第二测试配置文件后，可以利用第一测试配置文件和第二测试配置文件进行芯片的验证。
54.比如，在一种实施方式中，第一配置参数结构体包括硬件设备可识别的二进制参数结构体，第一测试配置文件为包括硬件环境配置参数文件，204中的根据测试场景参数与第一配置参数结构体的对应关系，将测试用例转换为对应的第一测试配置文件，可以包括：
55.根据所述测试场景参数与所述二进制参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的硬件环境配置参数文件。
56.比如，第一配置参数结构体包括硬件设备可识别的二进制参数结构体，即第一配置参数结构体包括硬件环境可识别的二进制参数结构体，二进制参数结构体中的参数是以二进制代码表示的，即以电子设备可识别的二进制代码来表示。例如，对于裁剪模块的测试场景参数，如图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽等，其对应的二进制参数结构体中以二进制代码表示图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽等。当转换成用二进制代码表示的图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽后，就可以被电子设备识别。因此，可以根据测试场景参数与二进制参数结构体的对应关系，将测试用例转换为对应的硬件环境配置参数文件，该硬件环境配置参数文件的内容是以二进制代码表示的。
57.比如，在一种实施方式中，第二配置参数结构体包括仿真软件可识别的文本参数结构体，第二测试配置文件包括仿真环境配置参数文件，204中的根据测试场景参数与第二配置参数结构体的对应关系，将测试用例转换为对应的第二测试配置文件，可以包括：
58.根据所述测试场景参数与所述文本参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的仿真环境配置参数文件。
59.比如，第二配置参数结构体包括仿真软件可识别的文本参数结构体，即第二配置参数结构体包括仿真环境可识别的文本参数结构体，文本参数结构体中的参数是以字符表示的，即以电子设备可识别的字符来表示。例如，对于裁剪模块的测试场景参数，如图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽等，其对应的文本参数结构体中以字符表示图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽等。当转换成用字符表示的图像的宽度和高度、图像裁剪的起始点、图像裁剪后的宽度和高度、图像的位宽后，就可以被电子设备识别。因此，可以根据测试场景参数与文本参数结构体的对应关系，将测试用例转换为对应的仿真环境配置参数文件，该仿真环境配置参数文件的内容是以字符表示的。
60.可以理解的是，电子设备读取并解析完整的测试用例后，针对每一个测试用例，根据二进制参数结构体生成对应的硬件环境配置参数文件，根据文本参数结构体生成对应的仿真环境配置参数文件。硬件环境配置参数文件即是测试用例对应的二进制文件列表，仿真环境配置参数文件即是测试用例对应的文本文件列表。换言之，将人为可读的测试用例转换成电子设备可读的用二进制代码表示的二进制文件列表，以及用字符表示的文本文件列表。由于测试用例根据测试场景参数自动生成，硬件环境配置参数文件和仿真环境配置参数文件根据测试用例自动生成，保证了生成过程各种参数的一致性。通过各芯片的测试场景模板，可供各芯片功能模块的设计人员使用，方便设计人员根据测试用例自动生成硬件环境配置参数文件和仿真环境配置参数文件。该自动生成的方案可以大范围适用于芯片中各功能模块，大大提高芯片验证的效率。
61.请参阅图3，图3是本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法的场景示意图。自动化生成分为三部分：输入层、输出层和解析层。输入层用于输入测试用例的测试场景参数、二进制配置参数结构体和文本配置参数结构体；解析层用于解析代码主体，完成测试场景参数的解析和测试用例的生成、二进制配置参数结构体和文本配置参数结构体的解析，以及硬件环境配置参数文件和仿真环境配置参数文件的生成；输出层主要用于对测试用例的excel文件，以及硬件环境配置参数文件和仿真环境配置参数文件的组织存放做统一管理。
62.205、将第一测试配置文件输入到硬件设备进行测试，得到第一测试结果，以及将第二测试配置文件输入到仿真软件进行测试，得到第二测试结果。
63.比如，在将测试用例转换为第一测试配置文件和第二测试配置文件之后，可以利用第一测试配置文件和第二测试配置文件进行测试，以对芯片中功能模块的功能进行验证。如将第一测试配置文件输入到硬件设备中，通过硬件设备的硬件环境进行测试验证，得到第一测试结果，将第二测试配置文件输入到仿真软件，通过仿真软件的仿真环境进行测试验证，得到第二测试结果。
64.例如，第一测试配置文件可以为硬件环境配置参数文件，第二测试配置文件可以为仿真环境配置参数文件，将硬件环境配置参数文件输入到硬件设备中，通过硬件设备的硬件环境进行测试验证，得到第一测试结果，将仿真环境配置参数文件输入到仿真软件，通过仿真软件的仿真环境进行测试验证，得到第二测试结果。
65.206、若第一测试结果与第二测试结果满足预设条件，则确定当前功能模块通过验证。
66.比如，在得到第一测试结果和第二测试结果后，若该第一测试结果与第二测试结果满足预设条件，如第一测试结果与第二测试结果一致，则确定当前功能模块通过测试验证。例如，对于裁剪模块，通过硬件环境进行测试验证后的第一测试结果可以是裁剪后的图像的宽度、高度和位宽等，通过仿真环境进行测试验证后的第二测试结果可以是裁剪后的图像的宽度、高度和位宽等。又如，对于缩放模块，通过硬件环境进行测试验证后的第一测试结果可以是缩放后的图像的宽度和高度等，通过仿真环境进行测试验证后的第二测试结果可以是缩放后的图像的宽度和高度等。
67.比如，在一种实施方式中，206中的若第一测试结果与第二测试结果满足预设条件，则确定当前功能模块通过验证，可以包括：
68.若所述第一测试结果与第二测试结果的差值小于或等于预设差值阈值，则确定所述当前功能模块通过验证。
69.比如，得到第一测试结果和第二测试结果后，将第一测试结果与第二测试结果进行比对，若第一测试结果与第二测试结果的差值小于或等于预设差值阈值，则确定当前功能模块通过验证。例如，预设差值阈值为1％，若第一测试结果与第二测试结果之间的差值小于或等于1％，则认为第一测试结果与第二测试结果一致，此时确定芯片中当前功能模块通过测试验证。
70.请参阅图4，图4是本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法的第三种流程示意图。该芯片测试用例的处理方法的流程可以包括：
71.301、根据芯片中当前功能模块的功能设置测试场景参数。
72.步骤301的具体实施可参见步骤101的实施例，在此不再赘述。
73.302、根据测试场景参数生成对应的测试用例。
74.比如，改变测试场景参数的取值大小，就可以生成多个测试用例，可以将该多个测试用例存储在测试用例文件夹中。步骤302的具体实施可参见步骤102的实施例，在此不再赘述。
75.303、确定多个测试用例之间的差异部分，生成差异部分对应的第一处理程序。
76.比如，芯片中有多个功能模块，各个功能模块之间的测试用例相似性较大，因此每个测试用例之间既有相同部分，也有差异部分。为了进一步节省芯片验证的时间，可以将各个测试用例之间的相同部分事先生成好处理程序，以供不同测试用例调用，这样就省去了为每个测试用例编写相同部分的处理程序的时间。对于各个测试用例之间的差异部分，需要分别单独生成相应的处理程序。因此，本技术实施例中，当生成多个测试用例后，确定出多个测试用例之间的差异部分，然后生成该差异部分对应的第一处理程序，并将第一处理程序存储在程序代码文件夹中。
77.304、获取多个测试用例之间相同部分对应的第二处理程序。
78.比如，由于多个测试用例之间相同部分对应的第二处理程序已经事先生成，并已经进行存储，以供后续使用时进行调用。因此本技术实施例可以获取该多个测试用例之间相同部分对应的第二处理程序。
79.305、基于配置参数结构体、第一处理程序和第二处理程序，将多个测试用例分别
转换为对应的多个测试配置文件。
80.比如，在得到第一处理程序和第二处理程序后，且配置参数结构体与测试场景参数具有一一对应的关系，基于配置参数结构体、第一处理程序和第二处理程序，可以将多个测试用例分别转换为对应的多个测试配置文件。
81.比如，请参阅图5，图5是本技术实施例提供的芯片测试用例的处理方法的另一场景示意图。在生成测试用例后，将测试用例存储在测试用例文件夹中，该测试用例是供设计人员使用的，电子设备无法识别测试用例，该测试用例可以是excel文件。根据二进制参数结构体或文本参数结构体，将各个测试用例之间的差异部分转换成第一处理程序，然后，将第一处理程序、二进制参数结构体和文本参数结构体存储在程序代码文件夹中。之后执行各测试用例之间的相同部分和差异部分的脚本，即执行第一处理程序和第二处理程序的脚本程序，可以生成硬件环境配置参数文件和仿真环境配置参数文件。
82.本技术实施例针对芯片验证中，从单一功能模块测试用例间存在的冗余性，各个功能模块之间测试用例存在的冗余性出发，采用自动化脚本程序根据功能模块的功能设计测试场景参数，自动生成测试用例；然后根据测试用例，自动生成硬件环境配置参数文件和仿真环境配置参数文件。
83.可以理解的是，在本技术实施例中，电子设备可以根据芯片中当前功能模块的功能设置测试场景参数，然后，根据测试场景参数生成对应的测试用例，之后，确定多个测试用例之间的差异部分，生成差异部分对应的第一处理程序，获取多个测试用例之间相同部分对应的第二处理程序，基于配置参数结构体、第一处理程序和第二处理程序，将多个测试用例分别转换为对应的多个测试配置文件。即本技术实施例中可以自动生成测试用例，根据测试用例自动生成对应的测试配置文件，省去了人工设计编写的时间，另外，将各测试用例之间相同部分事先生成第二处理程序，以供后续调用，这样可以进一步节省芯片验证的时间，因此本技术实施例可以进一步节省芯片的验证时长。
84.请参阅图6，图6为本技术实施例提供的芯片测试用例的处理装置的结构示意图。该芯片测试用例的处理装置400可以包括：设计模块401，生成模块402，转换模块403。
85.设计模块401，用于根据芯片中当前功能模块的功能设置测试场景参数；
86.生成模块402，用于根据所述测试场景参数生成对应的测试用例；
87.转换模块403，用户根据所述测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的测试配置文件。
88.在一种实施方式中，所述设计模块401可以用于：
89.根据所述当前功能模块的功能设置测试场景；
90.根据所述测试场景设置对应的测试场景参数。
91.在一种实施方式中，所述生成模块402可以用于：
92.根据所述测试场景参数生成预设文件格式的多个测试用例。
93.在一种实施方式中，所述配置参数结构体包括第一配置参数结构体和第二配置参数结构体，所述转换模块403可以用于：
94.根据所述测试场景参数与所述第一配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的第一测试配置文件，以及
95.根据所述测试场景参数与第二配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换
为对应的第二测试配置文件。
96.在一种实施方式中，所述第一配置参数结构体包括硬件设备可识别的二进制参数结构体，所述第一测试配置文件为包括硬件环境配置参数文件，所述转换模块403可以用于：
97.根据所述测试场景参数与所述二进制参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的硬件环境配置参数文件。
98.在一种实施方式中，所述第二配置参数结构体包括仿真软件可识别的文本参数结构体，所述第二测试配置文件包括仿真环境配置参数文件，所述转换模块403可以用于：
99.根据所述测试场景参数与所述文本参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的仿真环境配置参数文件。
100.在一种实施方式中，所述转换模块403可以用于：
101.将所述第一测试配置文件输入到硬件设备进行测试，得到第一测试结果，以及
102.将所述第二测试配置文件输入到仿真软件进行测试，得到第二测试结果；
103.若所述第一测试结果与所述第二测试结果满足预设条件，则确定所述当前功能模块通过验证。
104.在一种实施方式中，所述转换模块403可以用于：
105.若所述第一测试结果与第二测试结果的差值小于或等于预设差值阈值，则确定所述当前功能模块通过验证。
106.在一种实施方式中，所述转换模块403可以用于：
107.确定多个测试用例之间的差异部分，生成所述差异部分对应的第一处理程序；
108.获取所述多个测试用例之间相同部分对应的第二处理程序；
109.基于所述配置参数结构体、第一处理程序和第二处理程序，将所述多个测试用例分别转换为对应的多个测试配置文件。
110.本技术实施例提供一种计算机可读的存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上执行时，使得所述计算机执行如本实施例提供的芯片测试用例的处理方法中的流程。
111.本技术实施例还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，所述处理器通过调用所述存储器中存储的计算机程序，用于执行本实施例提供的芯片测试用例的处理方法中的流程。
112.例如，上述电子设备可以是诸如平板电脑或者智能手机等移动终端。请参阅图7，图7为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
113.该电子设备500可以包括存储器501和处理器502等部件。本领域技术人员可以理解，图7中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
114.存储器501可用于存储应用程序和数据。存储器501存储的应用程序中包含有可执行代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器502通过运行存储在存储器501的应用程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。
115.处理器502是电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器501内的应用程序，以及调用存储在存储器501内的
数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。
116.在本实施例中，电子设备中的处理器502会按照如下的指令，将一个或一个以上的应用程序的进程对应的可执行代码加载到存储器501中，并由处理器502来运行存储在存储器501中的应用程序，从而执行：
117.根据芯片中当前功能模块的功能设置测试场景参数；
118.根据所述测试场景参数生成对应的测试用例；
119.根据所述测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的测试配置文件。
120.请参阅图8，电子设备500可以包括存储器501、处理器502、电池503、麦克风504、扬声器505等部件。
121.存储器501可用于存储应用程序和数据。存储器501存储的应用程序中包含有可执行代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器502通过运行存储在存储器501的应用程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。
122.处理器502是电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器501内的应用程序，以及调用存储在存储器501内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。
123.电池503可用于为电子设备的各个部件提供电力支持，从而保障各个部件的正常运行。
124.麦克风504可用于接收周围环境中的声音信号，例如可以用于接收用户发出的语音。
125.扬声器505可以用于播放声音信号。
126.在本实施例中，电子设备中的处理器502会按照如下的指令，将一个或一个以上的应用程序的进程对应的可执行代码加载到存储器501中，并由处理器502来运行存储在存储器501中的应用程序，从而执行：
127.根据芯片中当前功能模块的功能设置测试场景参数；
128.根据所述测试场景参数生成对应的测试用例；
129.根据所述测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的测试配置文件。
130.在一种实施方式中，所述处理器502执行所述根据目标功能模块的功能设置测试场景参数时，可以执行：根据所述当前功能模块的功能设置测试场景；根据所述测试场景设置对应的测试场景参数。
131.在一种实施方式中，所述处理器502执行所述根据所述测试场景参数生成对应的测试用例时，可以执行：根据所述测试场景参数生成预设文件格式的多个测试用例。
132.在一种实施方式中，所述配置参数结构体包括第一配置参数结构体和第二配置参数结构体，所述处理器502执行所述根据所述测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的测试配置文件时，可以执行：根据所述测试场景参数与所述第一配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的第一测试配置文件，以及根据所述测试场景参数与第二配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的第二测试配置文件。
133.在一种实施方式中，所述第一配置参数结构体包括硬件设备可识别的二进制参数结构体，所述第一测试配置文件为包括硬件环境配置参数文件，所述处理器502执行所述根据所述测试场景参数与所述第一配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的第一测试配置文件时，可以执行：根据所述测试场景参数与所述二进制参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的硬件环境配置参数文件。
134.在一种实施方式中，所述第二配置参数结构体包括仿真软件可识别的文本参数结构体，所述第二测试配置文件包括仿真环境配置参数文件，所述处理器502执行所述根据所述测试场景参数与第二配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的第二测试配置文件时，可以执行：根据所述测试场景参数与所述文本参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的仿真环境配置参数文件。
135.在一种实施方式中，所述处理器502还可以执行：将所述第一测试配置文件输入到硬件设备进行测试，得到第一测试结果，以及将所述第二测试配置文件输入到仿真软件进行测试，得到第二测试结果；若所述第一测试结果与所述第二测试结果满足预设条件，则确定所述当前功能模块通过验证。
136.在一种实施方式中，所述处理器502执行所述若所述第一测试结果与所述第二测试结果满足预设条件，则确定所述当前功能模块通过验证时，可以执行：若所述第一测试结果与第二测试结果的差值小于或等于预设差值阈值，则确定所述当前功能模块通过验证。
137.在一种实施方式中，所述处理器502执行所述根据所述测试场景参数与配置参数结构体的对应关系，将所述测试用例转换为对应的测试配置文件时，可以执行：确定多个测试用例之间的差异部分，生成所述差异部分对应的第一处理程序；获取所述多个测试用例之间相同部分对应的第二处理程序；基于所述配置参数结构体、第一处理程序和第二处理程序，将所述多个测试用例分别转换为对应的多个测试配置文件。
138.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对芯片测试用例的处理方法的详细描述，此处不再赘述。
139.本技术实施例提供的所述芯片测试用例的处理装置与上文实施例中的芯片测试用例的处理方法属于同一构思，在所述芯片测试用例的处理装置上可以运行所述芯片测试用例的处理方法实施例中提供的任一方法，其具体实现过程详见所述芯片测试用例的处理方法实施例，此处不再赘述。
140.需要说明的是，对本技术实施例所述芯片测试用例的处理方法而言，本领域普通技术人员可以理解实现本技术实施例所述芯片测试用例的处理方法的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来控制相关的硬件来完成，所述计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，如存储在存储器中，并被至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如所述芯片测试用例的处理方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储器(rom，read only memory)、随机存取记忆体(ram，random access memory)等。
141.对本技术实施例的所述芯片测试用例的处理装置而言，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中，所述存储介质譬如为只读存储器，磁盘或光
盘等。
142.以上对本技术实施例所提供的一种芯片测试用例的处理方法、装置、存储介质以及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。