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一种电子标签封装用压合机构的制作方法

2022-08-27 08:21:14 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型属于电子标签技术领域,具体涉及一种电子标签封装用压合机构。


背景技术:

2.电子标签广泛应用于各种领域中,根据不同的应用需求通常具有不同形式或结构的电子标签,现有的电子标签通常是放入载体外壳封装,以具有更好的贴附形态及更长的使用寿命,现有的生产工艺中,通常时将电子标签本体放入载体后,将载体盖板封闭贴合在载体上。通过机械压合、激光封边、超声压合、螺丝锁合等方式将电子标签本体封装在载体与盖板内,但在实际压合中,体积较大的电子标签载体与盖板之间在压合时容易发生脱出等情况,需重新放置压合,较为不便。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的在于提供一种电子标签封装用压合机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
4.本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:
5.一种电子标签封装用压合机构,包括:
6.固定基板,其顶部固定连接有支撑台,所述支撑台顶部形成有型腔,所述支撑台在型腔的左右两侧中部分别固定连接有连接竖板,所述连接竖板的内侧壁上端转动连接有连接杆,所述连接杆的顶端转动连接有连接座,所述连接座的内侧壁固定连接有竖直设置的连接基板,所述固定基板两侧的连接基板内侧壁相对向设置,所述连接杆的中部前后侧分别固定连接有限位板,两个限位板的外侧端之间固定连接有柱塞式气缸,所述柱塞式气缸的活塞杆底端与限位板之间相固定连接,所述连接基板的外侧壁前后侧端分别形成有延伸板,所述固定基板上同侧的两个延伸板外侧端分别与同侧的柱塞式气缸前后侧相转动连接;
7.支撑架,设置在固定基板的后侧,所述支撑架的顶端前侧固定连接有横向设置的位移导轨,所述位移导轨上滑动连接有数控滑块,所述数控滑块的前侧壁固定连接有竖直向下设置的数控气缸,所述数控气缸的活塞杆底端固定连接有连接块,所述连接块的顶端固定连接有与支撑台顶壁相平行对位的支撑压板。
8.进一步说明的是,所述支撑台上两个连接基板之间的竖直对称中心轴面与支撑台的竖直对称中心轴面相重合。
9.进一步说明的是,所述柱塞式气缸的活塞杆向下执行行程时,所述连接基板通过连接座在连接杆上向上滑动。
10.进一步说明的是,所述柱塞式气缸的活塞杆回缩时,所述连接基板通过连接座在连接杆上向下滑动。
11.与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
12.应用在实际时,将电子标签载体放置在支撑台的型腔上,相匹配的载体盖板放置
在电子标签载体顶部,通过柱塞式气缸的行程执行使两侧连接基板将载体盖板或电子标签载体的两侧上端夹紧,通过数控气缸的行程执行即可对载体盖板与电子标签载体相压合,且载体盖板不易在压合过程中脱出。
附图说明
13.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
14.图1是本实用新型的结构示意图;
15.其中:1、固定基板;2、支撑架;3、支撑台;4、型腔;5、连接竖板;6、连接杆;7、连接座;8、连接基板;9、限位板;10、柱塞式气缸;11、延伸板;12、位移导轨;13、数控滑块;14、数控气缸;15、连接块;16、支撑压板。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
17.请参阅图1,本实用新型提供以下技术方案:
18.一种电子标签封装用压合机构,包括固定基板1和支撑架2,固定基板1顶部固定连接有支撑台3,支撑台3顶部形成有型腔4,型腔4的形状与实际应用的电子标签载体形状相契合,支撑台3在型腔4的左右两侧中部分别固定连接有连接竖板5,连接竖板5的内侧壁上端转动连接有连接杆6,连接杆6的顶端转动连接有连接座7,连接座7的内侧壁固定连接有竖直设置的连接基板8,固定基板1两侧的连接基板8内侧壁相对向设置,连接杆6的中部前后侧分别固定连接有限位板9,两个限位板9的外侧端之间固定连接有柱塞式气缸10,柱塞式气缸10的活塞杆底端与限位板9之间相固定连接,连接基板8的外侧壁前后侧端分别形成有延伸板11,固定基板1上同侧的两个延伸板11外侧端分别与同侧的柱塞式气缸10前后侧相转动连接;支撑架2设置在固定基板1的后侧,支撑架2的顶端前侧固定连接有横向设置的位移导轨12,位移导轨12上滑动连接有数控滑块13,数控滑块13的前侧壁固定连接有竖直向下设置的数控气缸14,数控气缸14的活塞杆底端固定连接有连接块15,连接块15的顶端固定连接有与支撑台3顶壁相平行对位的支撑压板16,支撑压板16的方位可通过数控滑块13在位移导轨12上的位置进行调节。
19.其中,支撑台3上两个连接基板8之间的竖直对称中心轴面与支撑台3的竖直对称中心轴面相重合;柱塞式气缸10的活塞杆向下执行行程时,连接基板8通过连接座7在连接杆6上向上滑动;柱塞式气缸10的活塞杆回缩时,连接基板8通过连接座7在连接杆6上向下滑动。应用在实际时,将电子标签载体放置在支撑台3的型腔4上,相匹配的载体盖板放置在电子标签载体顶部,通过柱塞式气缸10的行程执行使两侧连接基板8将载体盖板或电子标签载体的两侧上端夹紧,支撑压板16通过数控气缸14的行程执行即可对载体盖板与电子标签载体相压合。
20.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实
体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
21.最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种电子标签封装用压合机构,其特征在于,包括:固定基板(1),其顶部固定连接有支撑台(3),所述支撑台(3)顶部形成有型腔(4),所述支撑台(3)在型腔(4)的左右两侧中部分别固定连接有连接竖板(5),所述连接竖板(5)的内侧壁上端转动连接有连接杆(6),所述连接杆(6)的顶端转动连接有连接座(7),所述连接座(7)的内侧壁固定连接有竖直设置的连接基板(8),所述固定基板(1)两侧的连接基板(8)内侧壁相对向设置,所述连接杆(6)的中部前后侧分别固定连接有限位板(9),两个限位板(9)的外侧端之间固定连接有柱塞式气缸(10),所述柱塞式气缸(10)的活塞杆底端与限位板(9)之间相固定连接,所述连接基板(8)的外侧壁前后侧端分别形成有延伸板(11),所述固定基板(1)上同侧的两个延伸板(11)外侧端分别与同侧的柱塞式气缸(10)前后侧相转动连接;支撑架(2),设置在固定基板(1)的后侧,所述支撑架(2)的顶端前侧固定连接有横向设置的位移导轨(12),所述位移导轨(12)上滑动连接有数控滑块(13),所述数控滑块(13)的前侧壁固定连接有竖直向下设置的数控气缸(14),所述数控气缸(14)的活塞杆底端固定连接有连接块(15),所述连接块(15)的顶端固定连接有与支撑台(3)顶壁相平行对位的支撑压板(16)。2.根据权利要求1所述的一种电子标签封装用压合机构,其特征在于:所述支撑台(3)上两个连接基板(8)之间的竖直对称中心轴面与支撑台(3)的竖直对称中心轴面相重合。3.根据权利要求1所述的一种电子标签封装用压合机构,其特征在于:所述柱塞式气缸(10)的活塞杆向下执行行程时,所述连接基板(8)通过连接座(7)在连接杆(6)上向上滑动。4.根据权利要求1所述的一种电子标签封装用压合机构,其特征在于:所述柱塞式气缸(10)的活塞杆回缩时,所述连接基板(8)通过连接座(7)在连接杆(6)上向下滑动。

技术总结
本实用新型公开一种电子标签封装用压合机构,包括:固定基板,其顶部固定连接有支撑台,所述支撑台顶部形成有型腔,所述支撑台在型腔的左右两侧中部分别固定连接有连接竖板,所述连接竖板的内侧壁上端转动连接有连接杆,所述连接杆的顶端转动连接有连接座,所述连接座的内侧壁固定连接有竖直设置的连接基板,所述固定基板两侧的连接基板内侧壁相对向设置,所述连接杆的中部前后侧分别固定连接有限位板,两个限位板的外侧端之间固定连接有柱塞式气缸,所述柱塞式气缸的活塞杆底端与限位板之间相固定连接;支撑架设置在固定基板的后侧,所述支撑架的顶端前侧固定连接有横向设置的位移导轨,所述位移导轨上滑动连接有数控滑块。块。块。


技术研发人员:唐小波
受保护的技术使用者:惠州恩智芯智能科技有限公司
技术研发日:2022.04.11
技术公布日:2022/8/26
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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