焊点质量监控方法、系统、设备及存储介质与流程

1.本发明涉及智能制造技术领域，尤其涉及焊点质量监控方法、系统、设备及存储介质。


背景技术：

2.随着工业机械化水平和设备柔性化水平的提高，生产工件品种的增多，工艺复杂度上升，市场需求的快速波动，对产品质量的要求越来越高，如果焊接质量不合格或者焊点数量不达标将引起恶性质量事件。焊接质量监控技术是为了判断焊点的数量是否达标的技术，减少次品率，提高企业生产回报率。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的在于提供焊点质量监控方法，旨在判断生产工艺中焊点的质量是否达标，减少次品率，提高企业生产回报率的技术问题。
4.为实现上述目的，本发明其中一个实施例中提供焊点质量监控方法，包括：
5.获取工件在当前工位上的实际焊点信息；
6.判断所述实际焊点信息是否与当前工位上的标准焊点信息一致；
7.若不一致，则将所述工件进行检修。
8.在其中一个实施例中，所述判断所述实际焊点信息是否与当前工位上的标准焊点信息一致的步骤包括：
9.解析生产计划得到对应的生产信息；
10.根据所述生产信息得到生产工艺流程；
11.基于所述生产工艺流程设置各个工位对应的标准焊点信息并将所述标准焊点信息与所述流水号进行绑定，并判断各个工位上实际焊点信息与所述各个工位对应的标准焊点信息是否一致。
12.在其中一个实施例中，所述基于所述生产工艺流程设置各个工位对应的标准焊点信息的步骤包括：
13.基于所述生产工艺流程得到各个工位对应的品类号，并设定对应的标准焊点数量值。
14.在其中一个实施例中，所述基于所述生产工艺流程设置各个工位对应的标准焊点信息的步骤还包括：
15.基于所述生产工艺流程得到所述各个工位对应的工艺，并设定对应的标准焊接参数，所述标准焊接参数包括：焊接电流、焊接电压及焊接速度。
16.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
17.计算所述焊接电流、焊接电压以及焊接速度的平均值和方差；
18.根据所述焊接电流、焊接电压以及焊接速度的平均值和方差确定所述焊接质量的稳定性。
19.在其中一个实施例中，所述获取工件在当前工位上的实际焊点信息的步骤包括：
20.采集所述工位上的plc数据；
21.基于所述plc数据计算所述工位上对应的实际焊点信息。
22.在其中一个实施例中，所述获取工件在当前工位上的实际焊点信息的步骤包括：
23.提取所述plc数据中的焊接启动信号和焊接结束信号；
24.根据所述焊接启动信号和所述焊接结束信号实时统计所述工位上对应的焊点信息。
25.在其中一个实施例中，所述获取工件在当前工位上的实际焊点信息的步骤包括：
26.获取所述各个工位上的机械手和/或机器人发送对应的焊接信号数据。
27.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
28.判断当前工位上的工件的焊点值是否与所述标准焊点值一致；
29.若不一致，则禁止所述工件流入下一个工位。
30.在其中一个实施例中，所述方法还包括：
31.若所述焊点是否与当前工位上的标准焊点值不一致，则将所述工件回传至目标工位检修。
32.在其中一个实施例中，所述将所述工件回传至目标工位检修的步骤包括：
33.确定焊点值与标准焊点值不一致的目标工位；
34.将所述工件回传至所述目标工位。
35.在其中一个实施例中，所述将所述工件回传至目标工位检修的步骤还包括：
36.确定焊点值与标准焊点值不匹配的瑕疵工艺；
37.将所述工件回传至维修工位进行瑕疵工艺维修。
38.此外，为了实现上述目的，在本发明其中一个实施例中还提供了一种焊接质量监控系统，其特征在于，包括：
39.获取模块，用于获取工件在当前工位上的实际焊点信息；
40.判断模块，用于判断所述实际焊点信息是否与当前工位上的标准焊点信息一致；
41.检修模块，用于将与标准焊点信息不一致的工件进行检修。
42.此外，为了实现上述目的，在本发明其中一个实施例中还提供了一种电子设备，包括：
43.至少一个处理器；以及，
44.与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器上存储有可被至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器在执行时能够实现如上述任意一项所述的焊点质量监控方法的步骤。
45.此外，为了实现上述目的，在本发明其中一个实施例中还提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质上存储有焊接质量监控的程序，所述焊接质量监控的程序被处理器执行时实现如上述任意一项所述的焊点质量监控方法的步骤。
46.本发明实施例提出的焊点质量监控方法，通过获取工件在当前工位上的实际焊点信息；判断所述实际焊点信息是否与当前工位上的标准焊点信息一致；若不一致，则将所述工件进行检修。由此，根据对每个工位焊点质量的监测，防止了漏焊造成工艺不达标影响生产质量的问题，并且通过在工位拦截的方法避免了次品流入后续工位造成次品流入市场，
减少了次品率，提高企业生产回报率。
附图说明
47.图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图；
48.图2为本发明一种焊点检测方法一实施例的流程示意图；
49.图3为图2中步骤s20的步骤的细化流程示意图；
50.图4为本发明其中一个实施例所提供的一种焊点检测系统模块示意图。
51.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
52.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
53.本发明实施例的主要解决方案是：获取工件在当前工位上的实际焊点信息；判断所述实际焊点信息是否与当前工位上的标准焊点信息一致；若不一致，则将所述工件进行检修。
54.由于现有技术对产品质量的要求越来越高，如果焊接质量不合格或者焊点数量不达标将引起恶性质量事件。焊接质量监控技术是为了判断焊点的数量是否达标的技术，减少次品率，提高企业生产回报率。
55.本发明提供一种解决方案，根据对每个工位焊点质量的检测，防止了漏焊造成工艺不达标影响生产质量的问题，并且通过在工位拦截的方法避免了次品流入后续工位造成次品流入市场，减少了次品率，提高企业生产回报率。
56.如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的终端结构示意图。
57.本发明实施例终端可以是pc，也可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、便携计算机等具有显示功能的可移动式终端设备。
58.如图1所示，该终端可以包括：处理器1001，例如cpu，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(display)、输入单元比如键盘(keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如wi-fi 接口)。存储器1005可以是高速ram存储器，也可以是稳定的存储器 (non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
59.可选地，终端还可以包括摄像头、rf(radio frequency，射频)电路，传感器、音频电路、wifi模块等等。其中，传感器比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示屏的亮度，接近传感器可在移动终端移动到耳边时，关闭显示屏和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别移动终端姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；当然，移动终端还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。
60.本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端结构并不构成对终端的限定，可以包
括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
61.如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及焊接质量监控应用程序。
62.在图1所示的终端中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的焊接质量监控应用程序，并执行以下操作：
63.获取工件在当前工位上的实际焊点信息；
64.判断所述实际焊点信息是否与当前工位上的标准焊点信息一致；
65.若不一致，则将所述工件进行检修。
66.参照图2，本发明第一实施例提供焊点质量监控方法，所述方法包括：
67.步骤s10，获取工件在当前工位上的实际焊点信息；
68.步骤s20，判断所述实际焊点信息是否与当前工位上的标准焊点信息一致；
69.步骤s30，若不一致，则将所述工件进行检修。
70.具体而言，在本实施例中，从企业erp系统读取主要生产计划并进行进一步地任务分解，根据生产计划中工件对应的工艺路线或者工艺标准，把任务分解到车间或产线。根据工件的工艺线路或者工艺标准拆分生产线体上的各个工位上，并根据其对应的工艺标准设置不同工位对应的焊点标准值，其中焊点标准值包括焊点的位置标准、焊点数量标准等与焊点质量相关的因素；并判断各个工位上对应的焊点是否与预先设置的该工位上的标准焊点值相一致，如果一致，就流入下一工序；如果不一致，则说明该工件存在焊点质量问题，执行返修或者滞留在该工位的操作。由此，保证了焊点与当前工位焊点值不一致的工件不流入后续工位，防止了漏焊造成工艺不达标影响生产质量的问题，并且通过在工位拦截的方法避免了次品流入后续工位造成次品流入市场，减少了次品率，提高企业生产回报率。
71.在本实施例中，通过获取工件在当前工位上的实际焊点信息；判断所述实际焊点信息是否与当前工位上的标准焊点信息一致；若不一致，则将所述工件进行检修。由此，保证了焊点与当前工位焊点值不一致的工件不流入后续工位，防止了漏焊造成工艺不达标影响生产质量的问题，并且通过在工位拦截的方法避免了次品流入后续工位造成次品流入市场，减少了次品率，提高企业生产回报率。
72.进一步地，请参照图3，基于上述实施例，在本发明焊点质量监控方法所提供的其中一个实施例中，所述s20包括：
73.步骤s201，解析生产计划得到对应的生产信息；
74.步骤s202，根据所述生产信息得到生产工艺流程；
75.步骤s203，基于所述生产工艺流程设置各个工位对应的标准焊点信息并将所述标准焊点信息与所述流水号进行绑定，并判断各个工位上实际焊点信息与所述各个工位对应的标准焊点信息是否一致。
76.具体而言，在本实施例中，生产任务管理平台将生产计划解析为生产流水号(唯一编码、车型、状态码)，并对应生成每件工件生产工艺工位及流水号，并将生产计划发送至设备端执行，在设备端生成每件工件对应的生产工位及生产流水号下发至各个生产工艺工位，采集生产线上各个工位对应的执行设备例如：机械手臂上的执行参数，将所述工位上的执行参数发送至plc 控制器中进行识别得出该机械手臂在当前工位上的执行的焊点操作，
例如，获取得到当前的工位实际操作的焊点数量为5个，而根据生产计划解析出当前工位的焊点标准值为5个，则说明当前工位的实际焊点数量与标准焊点值是一致的；但是若获取得到当前的工位实际操作的焊点数量为4个，而根据生产计划解析出当前工位的焊点标准值为5个，则说明当前工位的实际焊点数量与标准焊点值是不一致的。当前工位进行报警并显示该工件存在质量问题，操作人员将该工件进行处理。由此，通过分解工件的加工工艺为各个工位上的标准焊点值对各个工位的焊点信息进行检测，将出现焊点实际数量与标准数量不同的工件进行返修，以此避免次品进入后续工序，增加企业生产成本，及时发现次品进行维修减少成本，提高工件品质。
77.在本实施例中，通过解析生产计划得到对应的生产信息；根据所述生产信息得到生产工艺流程；基于所述生产工艺流程设置各个工位对应的标准焊点信息，并判断各个工位上实际焊点信息与所述各个工位对应的标准焊点信息是否一致。通过将生产计划分解为各个工位上对应的焊点标准值，通过分解工艺对焊点进行分步检测以此不仅可以快速确定次品对次品进行及时返修，而且避免了次品流入后续工艺增加企业生产成本。
78.进一步地，基于上述实施例，在本发明焊点质量监控方法所提供的其中一个实施例中，所述步骤s203包括：
79.步骤s2031，基于所述生产工艺流程得到各个工位对应的品类号，并设定对应的标准焊点数量值。
80.具体而言，在本实施例中，根据订单中的生产计划分解得到当前生产线上的各个工位对应的品类号，设定各个工位对应的标准焊点信息，根据生产工艺的不同以及待生产工件的型号等设置其对应的焊接点数量值。
81.进一步地，基于上述实施例，在本发明一种焊接监控方法所提供的其中一个实施例中，所述步骤s203还包括：
82.步骤s2031’，基于所述生产工艺流程得到所述各个工位对应的工艺，并设定对应的标准焊接参数，所述标准焊接参数包括：焊接电流、焊接电压及焊接速度。
83.具体而言，在本实施例中，根据生产工艺流程得到该生产线上各个工位对应的工艺步骤，并根据不同的工艺需求设置对应的标准焊接参数，其中，所述标准焊接参数包括：焊接电流、焊接电压及焊接速度。示例性地，根据焊条种类等因素选择合适的焊接电流值据板厚、焊条直径、选择焊接电流。电流与板厚、焊丝直径成正比。i＝(35～55)d其中d是焊条直径。例如焊条直径为4mm，那么焊接电流值在140-220a之间进行选择。根据焊法位置选择焊接电流：140a(仰焊缝)、140-160a(立对接、横对接)、180a以上(平对接)，如果是全位置焊接(包括平、横、立、仰各种位置)选择的焊接电流值应该是全能电流值，一般取立焊电流值。而焊接水平固定管子对接时采用的是全位置焊接电流，一般取立对接的焊接电流值。根据焊接层次选择电流值：一般打底层采用较小电流值，填充层采用较大电流值，而盖面层电流值相对减小。例如焊接平对接，一般开坡口采用多层多道焊，打底层采用150a电流，而填充层可以采用180-200a电流值。盖面层采用减小10-15a的电流值，保证成型美观，没有咬边等焊接缺陷。以此，通过焊接工艺的不同，在工位上根据焊接工艺设置不同的焊接参数，以此适应性监控不同工艺下的焊接质量，保证对焊接质量监控的准确性。
84.进一步地，基于上述实施例，在本发明焊点质量监控方法所提供的其中一个实施例中，所述方法还包括：
85.步骤s40，计算所述焊接电流、焊接电压以及焊接速度的平均值和方差；
86.步骤s50，根据所述焊接电流、焊接电压以及焊接速度的平均值和方差确定所述焊接质量的稳定性。
87.具体而言，在本实施例中，采集当前工位在焊接过程中的焊接数据中提取焊接电流、焊接电压以及焊接速度，并计算焊接过程焊接电流、焊接电压以及焊接速度的平均值、方差等相关参数确定焊接参数的分布情况，进一步地确定焊接的稳定性。即，通过焊接参数对焊接质量进行判定，以此确定当前工位的焊接质量，从而更加准确地对焊接质量进行监控，减少了次品率。
88.进一步地，基于上述实施例，在本发明焊点质量监控方法所提供的其中一个实施例中，所述步骤s10包括：
89.步骤s101，提取所述plc数据中的焊接启动信号和焊接结束信号；
90.步骤s102，根据所述焊接启动信号和所述焊接结束信号实时统计所述工位上对应的焊点信息。
91.具体而言，在本实施例中获取焊接工位上的执行设备如机器人或机械手臂的焊接数据并发送到逻辑编程控制器plc中，通过plc控制器识别该工位上的焊接数据得到焊接数量，并将该焊接数量在工位显示装置上进行显示，其中，工位显示装置上显示有该工位实际的焊接数量和标准焊接数量，进一步地，并可以通过不同的背景标识实际焊接数量，示例性地，通过第一背景标识与标准焊接数量一致的实际焊接数量；通过第二背景标识低于标准焊接数量的实际焊接数量；通过第三背景标识高于标准焊接数量的实际焊接数量，以此，操作人员可以清楚地看出当前工位的焊接情况，能够及时对焊接不合格的工件进行返修。
92.此外，在本实施例中，通过动作信号采集器采集所述生产线上的动作信号，在plc的程序中通过统计机器人或机械手的焊接启动及结束信号进而得出焊接次数，以此得到每个工位上对应的焊接次数。示例性地，获取生产过程中的动作信号，当采集得到某个工位上的两个首动作时，则说明该工位上完成了一个完整的“动作”，并进一步地从一个完整的“动作”中提取焊接的启动信号和焊接的结束信号，以此得到一个工位上的焊接数，并进一步地在该工位的显示装置上进行显示在焊接数不达标时进行报警，其中，报警信号可以通过该工位对应的灯柱、蜂鸣器等报警装置进行报警，并将报警信息上传生产系统进行保存以便后续对生产线进行分析，也可以将报警信号发送至对应的操作人员的对应的通信终端，以提示操作人员对焊接不合格的产品进行返修，避免了焊接不合格产品流入下一个工位，增加企业生产成本。
93.在本实施例中，通过采集所述工位上的plc数据；基于所述plc数据计算所述各个工位上对应的焊点数量。提取所述plc数据中的焊接启动信号和焊接结束信号；根据所述焊接启动信号和所述焊接结束信号确定所述各个工位上对应的焊点数量。通过采集工位上的动作信号确定该工位对应的实际焊接质量，并将与标准焊接值不一致的信号进行报警，以提示操作人员进行处理，防止焊接不合格工件进入下一个工位，提高产线生产效率，减少企业生产成本。
94.进一步地，基于上述实施例，在本发明焊点质量监控方法其中一个实施例中，所述方法还包括：
95.步骤s40，判断当前工位上的工件的焊点值是否与所述标准焊点值一致；
96.步骤s50，若不一致，则禁止所述工件流入下一个工位。
97.具体而言，在本实施例中，通过采集当前工位上的工件的焊点实际值，并判断焊点实际值与该工位上预先设置的标准焊接点值是否一致，其中所述标准焊接点值包括：焊点的数量、焊点的位置等相关因素。当实际焊点值与标准焊接值不一致时，则将该工件滞留在当前焊点不合格的工位，并进行报警，以此避免了与当前工位标准焊点值不一致的工件流入后续工位，并及时对焊点不合格的产品进行检修，提高工件质量的同时，也提高了生产效率。
98.进一步地，基于上述实施例，在本发明焊点质量监控方法所提供的其中一个实施例中，所述步骤方法还包括：
99.步骤s50’，若所述焊点是否与当前工位上的标准焊点值不一致，则将所述工件回传至目标工位检修。
100.步骤s50’1，确定焊点值与标准焊点值不一致的目标工位；
101.步骤s50’2，将所述工件回传至所述目标工位。
102.步骤s50’21，确定焊点值与标准焊点值不匹配的瑕疵工艺；
103.步骤s50’22，将所述工件回传至维修工位进行瑕疵工艺维修。
104.具体而言，在本实施例中，当检测到当前工件的实际焊点值与标准焊点值不一致时，则将所述工件回传到目标工位上进行维修。其中，根据各个工位的焊点标准值对比结果返回给产线设置的返修工位，有专门的作业人员负责返修，在返修工位能查看前工序的所有焊接结果，并高亮显示，提示出现焊接质量异常的具体工位。以此，方便了检修作业人员对瑕疵产品的维修，提供了生产质量，减少了企业生产成本。
105.此外，请参照图4，为了实现上述目的，本发明其中一个实施例还提供了一种焊接质量监控系统300，包括：
106.获取模块310，用于获取工件在当前工位上的实际焊点信息；
107.判断模块320，用于判断所述实际焊点信息是否与当前工位上的标准焊点信息一致；
108.检修模块330，用于将与标准焊点信息不一致的工件进行检修。
109.本发明其中一个实施例提供了一种电子设备，包括：至少一个处理器；以及，
110.与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器上存储有可被至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器在执行时能够实现如上述任意一项所述的焊接质量监控的步骤。
111.本发明其中一个实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如以上任意一项实施例所述的焊点质量监控方法的步骤。
112.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
113.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有
的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
114.上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
115.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
116.以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。