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一种注入式密码服务器及执行方法与流程

2022-08-17 05:49:24 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种注入式密码服务器,其特征在于,包括:产品镜像子系统和产品注入子系统;其中,所述产品镜像子系统,用于将各种服务器设备抽象及例化,各服务器设备的产品被抽取为产品镜像文件;各产品运行过程中的中间变量存储在密码服务器内存或pci-e密码卡的用户区;产品注入子系统,用于集成在基本输入输出系统中,能够访问密码服务器产品携带的pci-e密码卡,能够使用pci-e密码卡的密钥、密码运算以及pci-e密码卡的用户区功能;校验和加载所述产品镜像文件,并将通过验证的所述产品镜像文件注入到密码服务器硬件中。2.根据权利要求1所述的一种注入式密码服务器,其特征在于,所述产品镜像子系统具体包括:抽取模块,用于抽取各产品使用的操作系统、相关驱动、服务程序并例化为格式镜像文件;解析模块,用于解析所述格式镜像文件,分离出代码段和浮点数常量的关键数据段;运算模块,用于采用sm3密码算法对所述关键数据段进行杂凑运算,再使用厂商私钥进行sm2签名运算;生成模块,用于将所述运算模块的运算结果填充在格式镜像文件的扩展字段,生成产品镜像文件;所述产品镜像文件供所述产品注入子系统校验和加载。3.根据权利要求2所述的一种注入式密码服务器,其特征在于,所述产品注入子系统具体包括:产品镜像载入模块,用于驱动、访问pci-e密码卡,配置产品镜像文件的加载方式,调用产品镜像验证模块验证产品镜像文件,将验证通过的产品镜像文件直接加载至密码服务器内存中;产品镜像验证模块,用于验证产品镜像文件是否合法。4.根据权利要求3所述的一种注入式密码服务器,其特征在于,所述产品镜像验证模块,包括:引入子模块,用于引入厂商身份密钥对,厂商身份密钥对采用sm2密钥对,相应的分为厂商私钥和厂商公钥;所述厂商私钥存储在厂商设备内,所述厂商公钥预置在pci-e密码卡内部;加载与验证子模块,用于对所述产品镜像文件进行加载和验证,将sm2签名结果加载至pci-e密码卡内部,采用sm3杂凑算法计算加载的关键数据段,读取厂商公钥并执行验证签名操作,若验证操作通过则跳转至各产品对应的操作系统地址并启动;若验证操作失败则进行错误告警并退出加载。5.一种注入式密码服务器的执行方法,其特征在于,应用在如权利要求1-4任一项所述的注入式密码服务器上,该执行方法包括:通过产品镜像子系统将各种服务器设备抽象及例化,各服务器设备的产品被抽取为产品镜像文件;采用产品注入子系统校验和加载所述产品镜像文件,将通过验证的所述产品镜像文件注入到密码服务器硬件中。6.根据权利要求5所述的一种注入式密码服务器的执行方法,其特征在于,通过产品镜
像子系统将各种服务器设备抽象及例化,各服务器设备的产品被抽取为产品镜像文件;包括:抽取各产品使用的操作系统、相关驱动、服务程序并例化为格式镜像文件;解析所述格式镜像文件,分离出代码段和浮点数常量的关键数据段;采用sm3密码算法对所述关键数据段进行杂凑运算,再使用厂商私钥进行sm2签名运算;将sm2签名运算的结果填充在格式镜像文件的扩展字段,生成产品镜像文件;所述产品镜像文件供所述产品注入子系统校验和加载。7.根据权利要求5所述的一种注入式密码服务器的执行方法,其特征在于,采用产品注入子系统校验和加载所述产品镜像文件,将通过验证的所述产品镜像文件注入到密码服务器硬件中;包括:驱动、访问pci-e密码卡,配置产品镜像文件的加载方式;引入厂商身份密钥对,厂商身份密钥对采用sm2密钥对,相应的分为厂商私钥和厂商公钥;所述厂商私钥存储在厂商设备内,所述厂商公钥预置在pci-e密码卡内部;对所述产品镜像文件进行加载和验证,将sm2签名结果加载至pci-e密码卡内部,采用sm3杂凑算法计算加载的关键数据段;集成在基本输入输出系统中的自检模块,对所述sm2、sm3两个密码算法进行检测;当所述自检模块检测通过后,则读取厂商公钥并执行验证签名操作;若验证操作通过则跳转至各产品对应的操作系统地址并启动;若验证操作失败则进行错误告警并退出加载。

技术总结
本发明公开了一种注入式密码服务器及执行方法,该注入式密码服务器包括:产品镜像子系统,将各种服务器设备抽象及例化,各服务器设备的产品被抽取为产品镜像文件;各产品运行过程中的中间变量存储在密码服务器内存或PCI-E密码卡的用户区;产品注入子系统集成在基本输入输出系统中,能够访问密码服务器产品携带的PCI-E密码卡,能够使用PCI-E密码卡的密钥、密码运算以及PCI-E密码卡的用户区功能;校验和加载产品镜像文件,并将通过验证的所述产品镜像文件注入到密码服务器硬件中。该注入式密码服务器能够摒弃大容量的磁盘或固态盘,将各类产品生产统一化,降低产品经济成本和生产时间成本,便于各产品升级、运维和使用。运维和使用。运维和使用。


技术研发人员:桑洪波 李风杰
受保护的技术使用者:山东多次方半导体有限公司
技术研发日:2022.04.22
技术公布日:2022/8/16
再多了解一些

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