电卡座及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种卡座及电子设备。


背景技术：

2.电子设备如客户前置设备(customer premise equipment，cpe)等能够进行移动通信。具体的，电子设备能够通过客户识别(subscriber identity module，sim)卡实现移动通信。电子设备包括容纳sim卡的卡座，并通过卡座和sim卡来检测sim卡是否插入卡座。但是相关技术中，电子设备检测sim卡是否插入卡座的准确度不高。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种卡座及电子设备，可以提高识别客户识别卡是否插入卡座的准确度。
4.本技术实施例提供一种卡座，其用于收容客户识别卡，所述卡座包括：
5.支架；
6.连接件，设置于所述支架；以及
7.检测弹片，设置于所述支架；
8.其中，当所述客户识别卡未插入所述卡座时，所述检测弹片与所述连接件电连接，当所述客户识别卡插入所述卡座时，所述检测弹片与所述连接件间隔设置。
9.本技术实施例还提供一种卡座，其用于收容客户识别卡，所述卡座包括：
10.支架；
11.连接件，设置于所述支架；以及
12.检测弹片，设置于所述支架；
13.其中，当所述客户识别卡未插入所述卡座时，所述检测弹片与所述连接件间隔设置，当所述客户识别卡插入所述卡座时，所述检测弹片与所述连接件电连接。
14.本技术实施例还提供一种电子设备，其包括：
15.壳体；以及
16.电路板，所述电路板安装于所述壳体，所述电路板包括基板和卡座，所述卡座设置于所述基板上，所述卡座如上述所述的卡座。
17.本技术实施例中，当sim卡未插入卡座时，检测弹片与连接件电连接，当sim卡插入卡座时，检测弹片与连接件间隔设置，通过检测弹片和连接件的连接状态可以判断是否有sim卡插入卡座。其中，通过检测弹片和连接件物理上抵接和分离可以准确的判断sim卡是否插入卡座，从而可以提高检测sim卡是否插入卡座的准确度。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于
本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
20.图1为本技术实施例提供的卡座的结构示意图。
21.图2为图1所示卡座的分解示意图。
22.图3为图2所示卡座中支架、连接件和检测弹片的结构示意图。
23.图4为图3所示结构中a部分的放大示意图。
24.图5为图2所示的卡座中连接件的结构示意图。
25.图6为图2所示的卡座中支架的结构示意图。
26.图7为图2所示卡座中支架、连接件和检测弹片的另一角度结构示意图。
27.图8为图7所示结构中b部分的放大示意图。
28.图9为图2所示的卡座中检测弹片的结构示意图。
29.图10为图1所示卡座中支架、连接件和检测弹片的另一结构示意图。
30.图11为图10所示结构中c部分的放大示意图。
31.图12为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
32.图13为图12所示电子设备中电路板的第一种结构示意图。
33.图14为图13所示电路板中基板的结构示意图。
34.图15为图13所示电路板中卡座的部分结构示意图。
35.图16为图12所示电子设备中电路板的第二种结构示意图。
36.图17为图12所示电子设备中电路板的第三种结构示意图。
37.图18为图12所示电子设备中电路板的第四种结构示意图。
具体实施方式
38.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护范围。
39.本技术实施例提供一种卡座，具体请参阅图1和图2，图1为本技术实施例提供的卡座的结构示意图，图2为图1所示卡座的分解示意图。
40.该卡座100可以用于收容客户识别(subscriber identity module，sim)卡。卡座100可以包括支架120、连接件140和检测弹片160。其中，连接件140和检测弹片160均设置于支架120，当sim卡未插入卡座100时，检测弹片160与连接件140电连接，当sim卡插入卡座100时，检测弹片160与连接件140间隔设置。通过检测弹片160和连接件140的连接状态可以判断是否有sim卡插入卡座100。其中，检测弹片160和连接件140物理上抵接和分离可以准确的得到sim卡是否插入卡座100，从而提高检测sim卡是否插入卡座100的准确度。
41.需要说明的是，相关技术中，卡座内设置有与sim连接的检测电路，当sim卡未插入卡座时，检测电路断路，当sim卡插入卡座时，检测电路与sim卡电连接从而形成回路，进而检测到sim卡插入到卡座。但是若sim卡插入卡座不到位或sim卡无效，则无法有效检测。
42.本实施例通过检测弹片160和连接件140的物理连接来检测是否有sim卡插入卡座100。当sim卡未插入卡座100时，检测弹片160与连接件140抵接实现电连接，当sim卡插入卡座100时，检测弹片160被sim卡挤压使其与连接件140分离，使检测弹片160与连接件140间隔设置，检测弹片160的电平不再被连接件140影响。例如，当sim卡未插入卡座100时，检测弹片160与连接件140电连接，连接件140会影响检测弹片160的电平，如使检测弹片160的电平为低电平，当sim卡插入卡座100时，检测弹片160被sim卡挤压使其与连接件140分离，检测弹片160的电平不再被连接件140拉低，检测弹片160从低电平变为高电平，因此，可以通过检测弹片160的电平变化识别确定是否有sim卡插入，检测弹片160的电平变化由检测弹片160和连接件140的物理连接或物理分离确定，即使sim卡插入卡座100不到位或sim无效等均不影响检测弹片160的检测，可以准确的检测sim卡是否插入卡座100。
43.需要说明的是，第一电平和第二电平可以根据需要设置。例如，在其他一些实施例中，当sim卡未插入卡座时，检测弹片与连接件电连接，以使检测弹片的电平为高电平，当sim卡插入卡座时，检测弹片被sim卡挤压使其与连接件分离，并使检测弹片的电平由高电平变为低电平。
44.请结合图3、图4和图5，图3为图2所示卡座中支架、连接件和检测弹片的结构示意图，图4为图3所示结构中a部分的放大示意图，图5为图2所示的卡座中连接件的结构示意图。其中，连接件140可以包括连接部142和阻挡部144，连接部142与支架120连接，连接部142与检测弹片160间隔设置，阻挡部144自连接部142向检测弹片160突起，，且当客户识别卡未插入卡座100时，检测弹片160与阻挡部144抵接，当客户识别卡插入卡座100时，检测弹片160与阻挡部144分离。通过突出于连接部142的阻挡部144可以阻挡检测弹片160，从而使其与检测弹片160抵接和电连接。需要说明的是，当客户识别卡未插入卡座100时，阻挡部144抵接检测弹片160并使检测弹片160具有一定的弹性形变，从而使检测弹片160与阻挡部144紧紧抵接，保证了检测弹片160和阻挡部144之间的电连接的稳定性。当客户识别卡插入卡座100时，客户识别卡将挤压弹性弹片，因为阻挡部144突出于连接部142，所以弹性弹片可以根据外力方便的挤开阻挡部144，从而与阻挡部144分离，并与连接件140间隔开。
45.请继续参阅图1和图2，卡座100还可以包括顶壳180，顶壳180安装于支架120，并与支架120形成一容纳空间190，容纳空间190用于收容客户识别卡。
46.请结合图6，图6为图2所示的卡座中支架的结构示意图。支架120可以包括底板122和侧板124，侧板124突出于底板122，底板122通过侧板124连接于顶壳180，底板122、侧板124和顶壳180围绕形成该容纳空间190。检测弹片160设置于侧板124，连接件140设置于底板122。检测弹片160和连接件140在空间上错开，也可以理解为检测弹片160位于连接件140上方，方便检测弹片160和连接件140抵接和分离。
47.其中，连接部142可以设置于底板122，阻挡部144朝向顶壳180突出，即阻挡部144设置在底板122和顶壳180之间，方便客户识别卡插入底板122和顶壳180之间的容纳空间190时顶开阻挡部144。其中，连接部142也可以设置于底板122背离顶壳180一侧，也可以设置于底板122朝向顶壳180一侧，连接部142可以通过卡接、粘接或螺接等方式固定于底板122。连接部142也可以嵌入设置在底板122，如通过注塑等方式嵌入底板122。
48.阻挡部144的材料可以为金属材料，阻挡部144具有弹性。阻挡部144可以弯曲连接于连接部142，即阻挡部144与连接部142之间呈预设角度，预设角度可以大于90度，如120
度、135度、150度等。阻挡部144可以设置在连接件140的边缘，阻挡部144与连接部142之间具有间隙，阻挡部144可以仅一端连接于连接部142，从而使阻挡部144容易产生弹性形变，方便抵接检测弹片160，也方便与检测弹片160分离。连接件140可以为一金属连接件140，即连接部142的材料也可以为金属材料。当然，连接部142的材料也可以为其他材料，如塑料等。
49.可以理解的，顶壳180的材料可以为金属材料，金属材料的顶壳180硬度较大，可以很好的保护顶壳180下的sim卡，而且金属材料的顶壳180可以作为卡座100的地，提高卡座100内sim卡信号的稳定性。检测弹片160设置于支架120，支架120的材料可以为非导电材料如塑料等，支架120不导电，支架120不会影响检测弹片的电平。检测弹片160与顶壳180始终间隔设置，检测弹片160不会被顶壳180的地拉低，即顶壳不会影响检测弹片160的检测。
50.请结合图7、图8和图9，图7为图2所示卡座中支架、连接件和检测弹片的另一角度结构示意图，图8为图7所示结构中b部分的放大示意图，图9为图2所示的卡座中检测弹片的结构示意图。检测弹片160包括固定部162和弹性部164，固定部162与底板边缘连接，弹性部164具有弹性。当客户识别卡未插入卡座100时，弹性部164抵接阻挡部144，当客户识别卡插入卡座100时，弹性部164产生弹性形变并与阻挡部144分离。检测弹片160可以为一金属弹片，弹性部164的材料为金属材料，金属材料的弹性部164既具有弹性又能够导电。弹性部164通过固定部162连接于底板边缘，弹性部164为自由端，弹性部164容易被sim挤压与阻挡部144分离，当sim卡拔出时，弹性部164因为弹性恢复力可以方便的回弹，从而与阻挡部144抵接。
51.固定部162和弹性部164可以直接连接，即固定部162和弹性部164组成检测弹片160。固定部162和弹性部164也可以通过中间部连接。其中，检测弹片160也可以由金属和非导电部如塑料拼接形成，弹性部164的材料为金属，固定部162的材料可以为塑料，弹性部164与固定部162固定连接，如弹性部164部分卡入固定部162内或弹性部164和固定部162通过注塑方式拼接形成等。
52.底板122设有第一缺口1222，阻挡部144设置于第一缺口1222，检测弹片从底板122边缘弯折设置于第一缺口1222。检测弹片弯折延伸，弹性部164具有较大的弯折角度，能够提供较大的移动距离，sim卡插入卡座100时，可以推动弹性部164移动较大的距离，与连接部142抵接或分离非常明显，即使sim卡插入不到位也可以很好的将弹性部164和阻挡部144分离。另外，固定部162与底板边缘连接，弹性部164设置于第一缺口1222不会增加卡座100的整体体积，使卡座100整体结构紧凑小巧。同样的，阻挡部144设置于第一缺口1222，可以很好的阻挡弹性部164，又可以减少其占用的空间。其中，阻挡部144朝向顶壳180的表面可以不超过底板122朝向顶壳180的表面，不影响sim卡插拔。当然，阻挡部144朝向顶壳180的表面也可以超过底板122朝向顶壳180的表面。
53.当客户识别卡未插入卡座100时，弹性部164设置于底板122和阻挡部144之间，弹性部164朝向阻挡部144一侧与阻挡部144抵接，弹性部164背离阻挡部144一侧与底板122抵接。弹性部164靠近固定部162的一端抵接阻挡部144，弹性部164远离固定部162的一端抵接底板122，阻挡部144和底部位于弹性部164两侧，并使弹性部164产生一定的弹性形变，可以很好的限制弹性部164。其中，弹性部164设置在第一缺口1222内，弹性部164可以抵接底板122形成第一缺口1222的侧壁，弹性部164还包括超出侧壁的部分，超出侧壁的部分可以被
客户识别卡挤压推开。
54.弹性部164远离固定部162的一端可以包括抵接部1642和翘曲部1644，翘曲部1644位于弹性部164的末端，即固定部162通过抵接部1642连接翘曲部1644，当客户识别卡未插入卡座100时，抵接部1642抵接底板122，翘曲部1644与底板122间隔，翘曲部1644从抵接部1642朝远离底板122的方向延伸，当客户识别卡拔出时，翘曲部1644能够使弹性部164提供更好的弹性力，使弹性部164恢复到客户识别卡未插入卡座100前的状态。
55.可选的，连接件可以具有一容纳结构，当sim未插入卡座时，检测弹片包括位于容纳结构内的弹性结构，且弹性结构与形成容纳结构的侧壁抵接，从而实现检测弹片和连接件的电连接。当sim卡插入卡座时，弹性结构与连接件分离。例如，容纳结构为一凹槽，弹性结构从凹槽的槽口出离开并与连接件分离。又例如，容纳结构为一容纳孔，弹性结构产生弹性形变，从容纳孔的一侧弯曲离开。
56.本技术实施例还提供一种卡座，请继续参阅图1，并结合图10和图11，图10为图1所示卡座中支架、连接件和检测弹片的另一结构示意图，图11为图10所示结构中c部分的放大示意图。卡座100用于收容客户识别卡，卡座100包括支架120、连接件140和检测弹片160，连接件140和检测弹片160均设置于支架120。本实施例的卡座100与上述实施例的卡座100的主要区别在于，当客户识别卡未插入卡座100时，检测弹片160与连接件140间隔设置，当客户识别卡插入卡座100时，检测弹片160与连接件140电连接。通过检测弹片160和连接件140的连接状态可以判断是否有sim卡插入卡座100。其中，检测弹片160和连接件140物理上抵接和分离可以准确的得到sim卡是否插入卡座100，从而使检测sim卡是否插入卡座100的准确度很高。
57.需要说明的是，相关技术中，卡座内设置有与sim连接的检测电路，当sim卡未插入卡座时，检测电路断路，当sim卡插入卡座时，检测电路与sim卡电连接从而形成回路，进而检测到sim卡插入到卡座。
58.但是若sim卡插入卡座100不到位或sim卡无效，则无法有效检测。本实施例通过检测弹片160和连接件140的物理连接来检测是否有sim卡插入卡座100。当sim卡未插入卡座100时，检测弹片160与连接件140间隔设置，检测弹片160的电平不被连接件140影响，当sim卡插入卡座100时，检测弹片160被sim卡挤压使其与连接件140抵接，使检测弹片160与连接件140电连接，检测弹片160的电平被连接件140影响。例如，当sim卡未插入卡座100时，检测弹片160与连接件140间隔，检测弹片160的电平为低电平，当sim卡插入卡座100时，检测弹片160被sim卡挤压使其与连接件140抵接且电连接，并使检测弹片160的电平由低电平变为高电平，因此，可以通过检测弹片160的电平变化识别确定是否有sim卡插入，检测弹片160的电平变化由检测弹片160和连接件140的物理连接或物理分离确定，即使sim卡插入卡座100不到位或sim无效等均不影响检测弹片160检测，可以准确的检测sim卡是否插入卡座100。
59.需要说明的是，第一电平和第二电平可以根据需要设置。例如，在其他一些实施例中，当sim卡未插入卡座时，检测弹片与连接件间隔，以使检测弹片的电平为高电平，当sim卡插入卡座时，检测弹片被sim卡挤压使其与连接件抵接且电连接，并使检测弹片的电平由高电平变为低电平。
60.本实施例中的连接件140可以包括连接部142和阻挡部144，连接部142与底板122
连接，阻挡部144突出于连接部142。当客户识别卡未插入卡座100时，阻挡部144与连接件140分离，当客户识别卡插入卡座100时，检测弹片160与阻挡部144抵接且电连接。通过突出于连接部142的阻挡部144可以抵接检测弹片160，从而使其与检测弹片160抵接和电连接。需要说明的是，当客户识别卡插入卡座100时，检测弹片160被sim卡挤压产生弹性形变后与阻挡部144抵接，当客户识别卡从卡座100拔出时，检测弹片160回弹，从而与阻挡部144分离。
61.本实施例中的检测弹片160包括固定部162和弹性部164，固定部162与侧板124连接，弹性部164具有弹性。当客户识别卡未插入卡座100时，弹性部164与阻挡部144间隔设置，当客户识别卡插入卡座100时，弹性部164产生弹性形变并与阻挡部144抵接。检测弹片160可以为一金属弹片，弹性部164的材料为金属材料，金属材料的弹性部164既具有弹性又能够导电。弹性部164通过固定部162连接于侧板124，弹性部164为自由端，弹性部164容易被sim挤压与阻挡部144分离，当sim卡拔出时，弹性部164因为弹性恢复力可以方便的回弹，从而与阻挡部144分离。
62.底板122设有第一缺口1222，阻挡部144设置于第一缺口1222，检测弹片从底板边缘弯折设置于第一缺口1222。检测弹片具有较大的弯折角度，能够提供较大的移动距离，sim卡插入卡座100时，可以推动弹性部164移动较大的距离，与连接部142抵接或分离非常明显。
63.当客户识别卡未插入卡座100时，弹性部164设置于底板122和阻挡部144之间，弹性部164朝向底板122一侧与阻挡部144抵接，弹性部164背离底板122一侧与底板122间隔且相对设置。当客户识别卡插入卡座100时，弹性部164被sim卡挤压推动，弹性部164远离固定部162的一端可以抵接阻挡部144。需要说明的是，弹性部164远离固定部162的一端为自由端，容易产生弹性形变，并根据弹性形变产生的弹性恢复力保持与阻挡部144的抵接。例如，弹性部164被sim卡挤压推动过程中，弹性部164远离固定部162的一端碰到阻挡部144后，仍然被挤压推动，从而使弹性部164远离固定部162的一端产生弹性形变，弹性形变产生的弹性恢复力保持弹性部164远离固定部162的一端与阻挡部144的抵接。
64.弹性部164远离固定部162的一端可以包括抵接部1642和翘曲部1644，翘曲部1644位于弹性部164的末端，即固定部162通过抵接部1642连接翘曲部1644，当客户识别卡未插入卡座100时，抵接部1642抵接底板122，翘曲部1644与底板122间隔，翘曲部1644从抵接部1642朝远离底板122的方向延伸。当客户识别卡插入卡座100时，抵接部1642和翘曲部1644均朝被挤压推动过程中，翘曲部1644与阻挡部144触碰后，抵接部1642和翘曲部1644仍然被挤压推动，从而使翘曲部1644产生弹性形变，翘曲部1644的弹性恢复力使其与阻挡部144保持抵接。
65.本实施例中的卡座的其他结构可以参阅上述实施例中卡座的结构，在此不再赘述。
66.本技术实施例还提供一种电子设备，请参阅图12至图15，图12为本技术实施例提供的电子设备的结构示意图，图13为图12所示电子设备中电路板的第一种结构示意图，图14为图13所示电路板中基板的结构示意图，图15为图13所示电路板中卡座的部分结构示意图。电子设备1包括壳体12和电路板10，电路板10安装于壳体12，电路板10包括基板200和卡座100，其中，卡座100设置于基板200上，卡座100的结构可以参阅上述任意一个实施例中卡
座的结构，在此不再赘述。
67.请结合图1至图15，当客户识别卡未插入卡座100时，检测弹片160的电平为第一电平，当客户识别卡插入卡座100时，检测弹片160的电平为第二电平，第二电平不同于第一电平。
68.具体的，连接件140包括焊接端146，焊接端146与基板200上的第一焊盘210电连接，当客户识别卡未插入卡座100时，第一焊盘210通过连接件140与检测弹片160电连接，第一焊盘210使检测弹片160的电平为第一电平。基板200上的第一焊盘210通过焊接端146电连接连接件140，连接件140与检测弹片160电连接，从而使检测弹片160的电平为第一电平。
69.基板200包括第二焊盘220，第二焊盘220与检测弹片160电性连接，当客户识别卡插入卡座100时，第二焊盘220使检测弹片160的电平为第二电平。示例性地，第二焊盘220可以与检测弹片160的固定部162的远离顶壳的一端电连接。
70.当客户识别卡插入卡座100时，检测弹片160与连接件140分离，基板200上的第二焊盘220使检测弹片160的电平为第二电平。第二焊盘的电平和检测弹片的电平相等，检测弹片除了第二焊盘，没有其他的电路连接，此时电路板上的第二焊盘的电平为高电平，则检测弹片的电平为高电平。
71.当客户识别卡未插入卡座100时，检测弹片160与连接件140电连接，检测弹片的电平不仅收到与电路板上与第二焊盘连接的电路影响，还受连接件连接的电路影响，从而使检测弹片的电平为第一电平。如，第一焊盘为低电平或接地，其可以将与其电连接的连接件、检测弹片的电平均拉低。
72.示例性地，第一电平的电压可以低于第二电平的电压。例如，第一焊盘210提供的第一电平为低电平如小于0.3v或0.5v等，第二焊盘220提供的第二电平为高电平如大于1.5v或大于3v等。当客户识别卡未插入卡座100时，检测弹片160与连接件140电连接，检测弹片160的电平被与第一焊盘210电连接的连接件140拉低。当客户识别卡插入卡座100时，检测弹片160与连接件140分离，检测弹片160的电平由与其电连接的第二焊盘220提供。
73.请结合图16，图16为图12所示电子设备中电路板的第二种结构示意图。。电路板10还包括控制器300，控制器300设置于基板200上，控制器300与检测弹片160电连接，控制器300能够通过检测弹片160的电平确定卡座100内具有客户识别卡或不具有客户识别卡。
74.控制器300可以为识别卡座100内是否有客户识别卡的芯片，控制器300检测到卡座100内具有客户识别卡或不具有客户识别卡时，可以获取对应的指令，然后将该指令发送到其他功能元件如处理器或调制解调器等。控制器300也可以为调制解调器，其识别到卡座100内是否具有客户识别卡后，可以进行对应的操作。如通过客户识别卡进行移动通信等。
75.请结合图17，图17为图12所示电子设备中电路板的第三种结构示意图。电路板10还包括设置在基板200上的嵌入式客户识别芯片400(embedded-sim，esim)，嵌入式客户识别芯片400与控制器300电连接。控制器300还能够控制卡座100内的客户识别卡和嵌入式客户识别芯片400中的一个与控制器300配合工作。
76.esim就是将传统sim卡直接嵌入到设备芯片上，而不是作为独立的可移除零部件加入设备中，无需插入物理sim卡。控制器300可以根据需要控制卡座100内的客户识别卡或嵌入式客户识别芯片400与控制器300配合工作。电路板10上同时设置有sim卡和esim，如果用户想使用sim卡进行通信，控制器300则可以控制通过sim卡进行通信，同样的，如果用户
想使用esim进行通信，控制器300则可以控制通过esim进行通信。
77.示例性地，控制器可以为调制解调器。sim卡和esim均通过连接线电连接于调制解调器，调制解调器电连接卡座，并通过卡座的检测弹片获取卡座内是否插入sim卡。若调制解调器通过检测弹片确定卡座内没有插入sim卡，则调制解调器与esim配合工作，以通过esim进行通信。若调制解调器通过检测弹片确定卡座内插入sim卡，则调制解调器与sim配合工作，以通过sim进行通信。
78.另一示例中，控制器可以为调制解调器或处理器。sim卡和esim通过一开关电连接于调制解调器，若控制器通过检测弹片确定卡座内没有插入sim卡，则控制器与esim配合工作，即控制器控制开关使调制解调器与esim电连接，并通过esim进行通信。若控制器通过检测弹片确定卡座内插入sim卡，则控制器与sim配合工作，即控制器控制开关使调制解调器与sim电连接，并通过sim进行通信。
79.又一示例中，控制器可以为一控制开关，sim卡和esim均通过控制器连接于调制解调器，若控制器通过检测弹片确定卡座内没有插入sim卡，则控制器与esim配合工作，即控制器使esim与调制解调器电连接，以使调制解调器通过esim进行通信。若控制器通过检测弹片确定卡座内插入sim卡，则控制器与sim配合工作，即控制器使sim与调制解调器电连接，以使调制解调器通过sim进行通信。
80.请结合图18，图18为图12所示电子设备中电路板的第四种结构示意图。其中，电路板10还可以包括下拉电阻260，下拉电阻260一端连接于检测弹片160另一端接地。检测弹片160通过下拉电阻260接地，能够实现检测弹片160的电平的稳定，增加下拉电阻260后，保证电平值趋于稳定。检测弹片160的电平不会直接被拉倒地。
81.控制器300可以包括检测引脚320和输入输出引脚340，检测引脚320和输入输出引脚340均与检测弹片160电连接。当控制器300启动时，控制器300通过检测引脚320获取检测弹片160的电平，以确定卡座100内是否具有客户识别卡。检测弹片160的电平可以为第一电平和第二电平中的一个。例如，当卡座100内未插入sim卡时，检测弹片160的电平为低电平，当卡座100内插入sim卡时，检测弹片160的电平为高电平。通过检测弹片160的电平确定卡座100内是否具有sim卡的方式具体可参阅上述实施例，在此不再赘述。当控制器300启动完成后，控制器300通过输入输出引脚340输出预设电平，以使检测引脚320保持预设电平，直至控制器300重新启动，预设电平为之前获取的检测弹片160的电平。
82.电子设备上电启动时(也可以理解为对应设备启动时)，输入输出引脚340不输出电平或断路，检测引脚320连接检测弹片160，并通过检测弹片160的电平识别到卡座100内是否具有sim卡，然后从sim卡和esim中选择一个进行通信，如卡座100内有sim卡则选择sim卡通信，否则选择esim通信。电子设备启动后，输入输出引脚340输出预设电平，以保持检测弹片160的电平，此时，检测引脚320的电平都是输入输出引脚340提供的，无论是否识别到sim卡的插拔，检测引脚320的电平不会改变，即不会再去识别是否有sim卡插入卡座100，不会影响sim卡和esim的选择，即电子设备上电启动时从sim卡和esim中选择一个进行通信后，只有电子设备重新启动后，才会重新从sim卡和esim中选择一个进行通信。
83.可以理解的是，电子设备还可以通过控制的上电启动进行选择sim卡和esim中选择一个进行通信，后续保持当前选择，直至控制器的重新启动后，才会重新从sim卡和esim中选择一个进行通信。控制器重新启动可以通过重启按钮实现。控制器重新启动还可以通
过远程操作界面控制，如其他设备可以远程控制电子设备，其他设备给电子设备发送控制器重启指令，控制器接收到重启指令后重新启动。控制器重新启动过程中，电子设备内的电源模块等可以不重新启动。
84.其中，在一些实施例中，电路板上还设有一开关，控制器通过开关连接sim卡和esim，开关与检测弹片电连接，开关能够根据检测弹片的电平从sim卡和esim中选择一个与控制器连通。当电路板上电时，检测弹片能够根据卡座是否插入sim卡输出不同的电平，开关根据检测弹片的电平从sim卡和esim中选择一个与控制器连通，例如，当卡座内有sim卡时，开关选择sim卡与控制器连通，当卡座内未插入sim卡时，开关选择esim与控制器连通。输入输出引脚与开关也电连接，开关选择完成后，输入输出引脚给开关输入稳定的电平，让开关保持当前状态。后续卡座内是否插入sim卡或sim卡是否从卡座内拔出，都不会影响开关的工作。
85.电路板上对应该检测弹片可以预留一连接接口，该连接接口可以用于进行功能扩展。例如，该连接接口可以连接其他功能元件的gpio或接触发器的输入端，用以获取sim卡是否插入卡座。连接接口也可以连接模数转换器(adc)，以获取检测弹片的准确电平。连接接口还可以连接其他功能电路，功能电路与检测弹片电连接。功能电路可以根据需要选择合适的电路，如功能电路可以为延时电路、稳压电路、滤波电路等。延时电路可以用于其他功能元件延时获取检测弹片的电平，稳压电路可以用于稳定该检测弹片的电平，如使检测弹片的电平变化曲线更接近矩形波，滤波电路可以滤除一些干扰信号。需要说明的是，该连接接口可以连接一个或多个功能元件或功能电路。本技术不对连接接口连接的功能元件或功能电路进行限定。
86.需要说明的是，上述任意一个实施例中的卡座还可以包括多个数据导电件，多个数据导电件安装于支架，多个数据导电件通过对应的焊接端与基板上的焊盘焊接，多个数据导电件通过对应的触点与sim卡上的引脚电连接，从而实现sim卡和调制解调器的数据交互。卡座的顶壳盖设在卡座上后，还与基板上的多个接地焊盘电连接，即顶壳可以作为电路板的整体地。
87.电子设备可以为客户前置设备(customer premise equipment，cpe)、手机、平板电脑等移动终端设备，还可以是游戏设备、增强现实(augmented reality，ar)设备、虚拟现实(virtual reality，vr)设备、车载电脑、笔记本电脑、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、可穿戴设备等通过sim卡进行通信的设备，其中可穿戴设备可以是智能手环、智能眼镜等。
88.其中，客户前置设备是一种接收移动信号并以无线wifi信号转发出来的移动信号接入设备，客户前置设备也是一种将高速4g或者5g信号转换成wifi信号的设备，可同时支持多台移动终端上网。
89.请继续参阅图12，该电子设备1可以为客户前置设备(customer premise equipment，cpe)，当然也可以为其他设备，在此不作具体限定。客户前置设备1用于实现网络接入功能，其可以将运营商公网wan转换到用户家庭局域网lan。按目前的互联网宽带接入方式，可分为ftth(光纤接入)，dsl(数字电话线路接入)，cable(有线电视线接入)，mobile(移动接入，即无线cpe)等。客户前置设备1也是一种接收移动信号并以无线wifi信号转发出来的移动信号接入设备，它能够将4g或者5g信号转换成wifi信号，可支持多个终
端设备例如手机、平板电脑等接入网络。
90.在一实施例中，客户前置设备1包括壳体12和电路板(未图示)以及设于壳体12的射频系统，射频系统电性连接至电路板。壳体12形成安装空腔，电路板和射频系统安装于安装空腔，并由壳体12起到支撑、定位和保护作用。在图12所示实施例中，壳体12大致呈圆筒状，客户前置设备1的外观主要由壳体12来呈现。在其他实施方式中，壳体12可以呈其他形状例如棱柱形等。电路板可以设置有多个暴露于壳体12的接口13，这些接口13与电路板电性连接。在图12所示实施例中，接口13包括电源接口131、usb接口133、网线接口135、电话接口136等。电源接口131用于接通外部电源以利用外部电源为客户前置设备1供电，usb接口133可用于客户前置设备1与外部设备的数据传输，电话接口136可用于外接固定电话机。当然，usb接口133和电源接口131可以集成为一体，以简化客户前置设备1的接口13的布置。网线接口135可以进一步包括有线网络接入端以及有线网络输出端。客户前置设备1可通过有线网络接入端连入网络，再通过一个或者多个有线网络输出端连接至其他设备。当然，在一些实施例中，网线接口135和电话接口136可以集成为一体，以简化客户前置设备1的接口13的布置。当然，在一些实施方式中，有线网络输出端可以缺省，即客户前置设备1采用有线网络输入端接入网络后，利用射频系统将有线网络转化为无线网络(例如wifi)以供外部设备接入网络。当然，有线网络接入端和有线网络输出端均可以省略，在这种实施方式中，客户前置设备1可通过射频系统接入蜂窝网络(又称移动网络)，再转化为wifi信号以供外部设备接入网络。电路板还可以设置暴露于壳体12的卡座100，卡座100可以用于用户插拔sim卡。
91.以上对本技术实施例所提供的卡座及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。