一种基于双层柔性印制电路板的数据线的制作方法

1.本实用新型涉及数据线技术领域，尤其是一种基于双层柔性印制电路板的数据线。


背景技术：

2.众所周知，数据线是运用于电子产品之间进行数据、电能传递的物件，如今最为常见的便是type-c全功能柔性线路高速数据传输、充电线，其主要体现的功能产品表现有type-c to type-c线、type-c to open线、type-c to type-c母延长线，高速数据线其表现作用：1、支持高速数据传输usb2.0,usb3.0，usb4.0(5g/s,10g/s,40g/s)；2、支持高频信号的传输及高清视频信号传输（支持音视频）；3、支持大电流通电比如3a、5a
…
。
3.对于上述阐述的数据线，主体部分是由16条线路组成，1条地线gnd；1条总电源线vbus；8条高速高频信号线（sstxp1与sstxn1两条条线为一组差分信号，两组；ssrxn2与ssrxp2两条线为一组差分型号，两组，共4组高速高频型差分信号线）；2条cc线；2条sbu线；2条usb2.0信号线（dp1、dn1）。
4.目前，对于这类fpc线路板数据线，为了达到数据高速传输，市面上用的都是三层、四层线路板，通过多层的设计，在其中一层设置地线层（即该层全为地线走线），其作用是屏蔽总电源线的纹波干扰，因为地线具有很好的电磁屏蔽效果。
5.但是，三层或四层fpc端部链接器位置的生产加工困难（因为分为多层后，每一层都十分薄），并且多层堆叠之后，整体厚度又过大，从而端部链接位置容易断裂（fpc柔性线路板要体现其柔韧性，厚度需小于0.35mm，越薄，柔韧性越好），因此多层fpc板采用的type-c链接器为非type c协会标准链接器（成本高）,从而造成了生产加工难度。


技术实现要素：

6.针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种基于双层柔性印制电路板的数据线。
7.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
8.一种基于双层柔性印制电路板的数据线，包括fpc电路板的基板、埋嵌于基板上的线路以及用于焊接芯片且与对应线路连通的焊接点，所述线路包括信号线路、总地线线路以及总电源线路，所述基板的一端面通过绝缘层划分为a区与b区，所述总地线线路埋嵌于a区，所述总电源线路埋嵌与b区，所述信号线路包括差分信号总线路、cc线、d /d-线，并且均埋嵌于所述基板的另一端面，所述差分信号总线路布置于a区的对立面，所述cc线、d /d-线布置于b区的对立面。
9.优选地，所述基板位于埋嵌有信号线路的端面埋嵌有副电源线路，所述副电源线路与差分信号总线路之间存在cc线、d /d-线作为分隔。
10.优选地，所述差分信号总线路分为四组差分信号线组，每组所述差分信号线组包括两条信号单体线路构成，相邻所述差分信号线组之间以及差分信号线组外围处均设置有
副地线线路。
11.优选地，所述基板的一端设置有第一焊接部和折叠部，另一端只设置有第一焊接部，或者所述基板的两端均设置有第一焊接部和折叠部，所述折叠部翻折后贴敷于基板的端面上，所述折叠部上设置有第二焊接部，所述第一焊接部与基板一端面的线路接通，所述第二焊接部与基板的另一端面的线路接通，所述基板通过第一焊接部和第二焊接部焊接有插拔头。
12.优选地，所述插拔头与第一焊接部和第二焊接部焊接处通过补强胶固定。
13.优选地，所述基板的厚度小于或等于0.35mm，所述基板与折叠部的厚度总和为0.8mm。
14.由于采用了上述方案，本实用新型通过双层柔性线路板来实现高数据、高频传输、大电流的性能要求，依靠总地线线路和副地线线路合理分布于差分信号总线路处，将差分信号总线路由地线包覆式进行单组线路隔离，有效的形成电磁屏蔽，避免电源线所产生的纹波干扰，其整体在有限的位置上，基板更加轻薄，并可以满足各个线路之间的走线面积要求和干扰屏蔽要求。
附图说明
15.图1是本实用新型实施例的正面布线示意图。
16.图2是本实用新型实施例的背部布线示意图。
17.图3是本实用新型实施例的正面具体布线的结构示意图。
18.图4是本实用新型实施例的折叠部弯折焊接的结构示意图。
具体实施方式
19.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.如图1至图4所示，本实施例提供的一种基于双层柔性印制电路板的数据线，包括fpc电路板的基板1、埋嵌于基板1上的线路2以及用于焊接芯片且与对应线路2连通的焊接点3，所述线路2包括信号线路4、总地线线路5以及总电源线路6，所述基板1的一端面通过绝缘层4划分为a区与b区，所述总地线线路5埋嵌于a区，所述总电源线路6埋嵌与b区，所述信号线路4包括差分信号总线路41、cc线42、d /d-线43，并且均埋嵌于所述基板1的另一端面，所述差分信号总线路41布置于a区的对立面，所述cc线42、d /d-线43布置于b区的对立面。
23.本实施例将整体信号线路4放一个端面，将剩余的总地线线路5和总电源线路6规整到另一个端面，使得一个基板1的一个端面主要部署信号线路4、另一个端面全部部署总地线线路5和总电源线路6，一方面使得信号线路4与电源主要走线进行错开，另一方面满足总地线线路5和总电源线路6的布线面积需求，以满足大电流的性能要求。同时，总地线线路5覆盖于差分信号总线路41（差分信号总线路41对于电磁干扰的影响最大）的背面，从而便可以依靠地线特有的电磁屏蔽作用，将总电源线路6所产生的纹波干扰进行阻断，确保差分信号总线路41的信号正常有效的传输。cc线42、d /d-线43对于纹波干扰的要求不高，因此不需要进行特意保护便可以达到type-c协会标注。
24.进一步，为了达到大电流的传输，单靠基板1的一端面无法完全满足要求，故本实施例在所述基板1位于埋嵌有信号线路4的端面埋嵌有副电源线路61，所述副电源线路61与差分信号总线路41之间存在cc线42、d /d-线43作为分隔，使得副电源线路61与差分信号总线路41之间存有足够宽的距离。
25.进一步，为再一次提升差分信号总线路41之间的保护，故本实施例的所述差分信号总线路41分为四组差分信号线组44，每组所述差分信号线组44包括两条信号单体线路45构成，相邻所述差分信号线组44之间以及差分信号线组44外围处均设置有副地线线路51。通过副地线线路51对每一组相邻的差分信号线组44进行干扰隔离，从而从局部再次进行抗抗干扰保护。
26.进一步，本实施例为单个基板1作为柔性线路板的主体，虽很好的体现了柔韧性，但是对于插拔头10的焊接便存在强度不足的缺陷，因此，本实施例特在基板1的一端设置有第一焊接部7和折叠部8，另一端只设置有第一焊接部7，或者所述基板1的两端均设置有第一焊接部7和折叠部8，这两种设计形式，则分别用于满足type-c to type-c线、type-c to open线的焊接作用，其中type-c to open线时，一端便不需要补强，从而便不需要折叠部8。而对于折叠部8来说，所述折叠部8翻折后贴敷于基板1的端面上，所述折叠部8上设置有第二焊接部9，所述第一焊接部7与基板1一端面的线路接通，所述第二焊接部9与基板1的另一端面的线路接通，所述基板1通过第一焊接部7和第二焊接部9焊接有插拔头10。依靠折叠部8翻折之后，其总厚度加强，即只在基板1的两端处将厚度加厚，使其满足焊接插拔头10的要求，而线路2与插拔头10之间的连接，则是一端基于基板1自身的端面作为焊接点，而对于基板1另一端的线路2，则延伸至折叠部8并通过过孔11走线到折叠部8的表层，从而来满足插拔头10的焊接，其中对于插拔头10的选择可选用type-c接头。
27.进一步，为加强焊接处的强度要求，其所述插拔头10与第一焊接部7和第二焊接部焊9接处通过补强胶12固定。
28.进一步，所述基板1的厚度小于或等于0.35mm，所述基板1与折叠部8的厚度总和为0.8mm。
29.以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。