电接头配置的制作方法

1.本发明涉及一种电接头配置。


背景技术：

2.以数个并排布置的接头壳体形成电接头配置，这属于已知技术。接头壳体内部可以布置不同类型的用于电性连接导线或电缆的接头元件。接头元件例如可形成为弹力夹紧接头、螺旋接头或插式接头。接头壳体例如可形成为插头壳体或印制电路板接头壳体的形式。
3.接头壳体可呈盘片形，以便能挨在一起排列。为了将接头壳体相互连接起来，已知做法是在接头壳体的外表面上设置销件，这些销件与形成在相邻接头壳体上的开口接合。这就可以通过将接头壳体插接在一起来使其可拆卸地彼此连接。然而，接头壳体的这种连接方式的机械稳定性和机械强度都较低，接头壳体之间容易发生不期望的脱离。


技术实现要素：

4.因此，本发明的目的是提供一种并排布置的接头壳体之间的连接的机械强度经改进的电接头配置。
5.根据本发明，这个目的通过独立权利要求的特征而达成。本发明的合理技术方案和有利的进一步方案提供在从属权利要求中。
6.本发明的电接头配置具有至少两个并排布置的接头壳体和至少一个用于不可拆卸地连接所述并排布置的接头壳体的条形连接型材，其中所述连接型材跨越所述并排布置的接头元件，并且所述连接型材借助于激光焊接方法不可拆卸地固定在所述并排布置的接头壳体上。
7.承上，本发明如下设置：使用形成为附加部件的连接型材，该连接型材将并排布置的接头壳体彼此固定连接，使得这些接头壳体无法再相互分离。连接型材借此使得接头壳体之间的连接具有很高的机械强度。连接型材呈条形，因而能沿着并排布置的接头壳体平面地延伸。连接型材以沿着接头壳体的外表面延伸的方式跨越接头壳体。因此，连接型材从外部贴靠接头壳体。连接型材基于其条形设计而只需要很小的结构空间。连接型材不可拆卸地固定在接头壳体上。通过不可拆卸的固定，连接型材可以使接头配置获得特别高的弯曲刚度，从而特别是在受到弯曲应力时，可防止接头配置散架。不可拆卸的连接的形成方式是：连接型材借助于激光焊接方法固定在并排布置的接头壳体上。亦即，连接型材通过焊接连接固定在接头壳体上。与粘合连接相比，焊接连接也能吸收较大的剪力，从而能借助已焊接好的连接型材来特别可靠地连接接头壳体。激光焊接方法能以尽可能小的变形程度在较小的结构空间上实现快速焊接。连接型材优选以激光透射焊接方法焊接至接头壳体。
8.优选如下设置：接头配置具有两个或更多个这样的连接型材。如果设置两个这样的连接型材，则这些连接型材优选彼此相对地布置在并排布置的接头壳体上。通过将两个这样的连接型材不可拆卸地连接在挨在一起排列的接头壳体上，可进一步改善接头配置的
机械强度，特别是也能显著提高接头配置的弯曲刚度。
9.所述连接型材优选布置在所述接头壳体的横侧面上。接头壳体优选呈盘片形并且以其纵侧面贴靠在一起。在此情况下，连接型材可沿着接头壳体的其中一个横侧面跨越接头壳体。如果设有两个连接型材，则这两个连接型材优选分别沿着连接壳体的彼此相对的横侧面延伸。
10.为能将连接型材精确地、特别是符合要求地定位在接头壳体上，所述接头壳体优选具有用于容置所述连接型材的明确的焊接面。焊接面优选形成在接头壳体的外表面上，特别是形成在接头壳体的横侧面的外表面上。明确的焊接面能极大地简化连接型材在接头壳体上的安装并能防止错装。此外，明确的且因而是预先确定的焊接面还有助于将连接型材特别可靠和稳定地固定在接头壳体上。若需要在接头壳体上固定两个或更多个连接型材，则每个接头壳体上的明确焊接面的数量也相应增加。
11.焊接面优选具有特别良好的熔化特性。
12.所述焊接面优选至少局部地由激光吸收材料形成。由于焊接面至少局部地由激光吸收材料形成，焊接面可在焊接过程中明确地吸收激光束的能量，以便在焊接面区域内实现良好的熔化特性。例如可在焊接面上添加炭黑粒子，以便使焊接面获得较高的激光吸收性能。
13.为能在焊接面内部实现明确的焊接区域，所述焊接面可具有至少一个熔条和邻接于所述熔条的熔槽。熔条可明确地提供可在实施激光焊接方法期间熔化的材料。熔条优选形成为凸起的形式，这些凸起突出于熔槽。熔条的熔融材料可在焊接过程中可控地流入邻接熔槽中，使得熔融材料能够均匀地分布在焊接面区域内，同时又能防止熔融材料流出焊接面。一个焊接面区域内优选设置两个或更多个熔条。在此情况下，熔槽和熔条优选交替布置。
14.为能在将连接型材固定至接头壳体时防止熔融材料流出焊接面，所述焊接面优选由不可焊接的边缘区域界定。边缘区域可以形成焊接面的某种边界，该边界部分地或完全包围焊接面。边缘区域也可形成用于固定在接头壳体上的连接型材的某种止挡面，使得连接型材在固定状态下能够明确地贴靠在这个边缘区域上。
15.进一步优选地可如下设置：所述焊接面形成在形成于所述接头壳体的外表面上的凹口中。借助于凹口，连接型材能够明确地被放置在接头壳体上。其中，可将连接型材放置成使得位于凹口中的连接型材与接头壳体的外表面齐平，从而避免连接型材突出。在存在两个或更多个连接型材的情况下，可在接头壳体的外表面上为每个连接型材各形成一个这样的凹口。
16.所述连接型材优选由激光透明材料形成。在此情况下，激光束的能量可穿透连接型材的材料并被直接导引到焊接面上。通过以激光透明材料形成连接型材，防止连接型材在被安装至接头壳体的过程中发生熔化，使得连接型材基本上可保持形状稳定。
17.为能改善接头配置的搬运，所述连接型材可具有抓握区域，以便能借助连接型材的抓握区域来抓握接头配置。可以通过弯曲条形连接型材的一个或两个边缘区域来形成抓握区域。在此情况下，连接型材可具有呈u形或l形的横截面。然而，也可以通过连接型材的其他类型的造型来形成抓握区域。
18.为能在借助连接型材进行固定之前的安装过程中对有待被并排布置的接头壳体
进行预调，所述并排布置的接头壳体可具有导引凸块和对应的导引开口，使得所述并排布置的接头壳体可借助导引凸块和导引开口而彼此连接。导引凸块和导引开口优选形成在接头壳体的纵侧面上，并排布置的接头壳体组装完毕后通过这些纵侧面平面地贴靠在一起。此外，嵌入导引开口中的导引凸块还能防止接头壳体相对于彼此发生扭转和滑移。
附图说明
19.下面参照附图并根据优选实施方式对本发明进行详细阐述。
20.其中：
21.图1为本发明的电接头配置的示意图，
22.图2为本发明的另一电接头配置的示意图，
23.图3为如图1和图2所示的接头配置的接头壳体的示意图，以及
24.图4a至图4c为具有不同横截面形状的连接型材的示意图。
具体实施方式
25.图1和图2分别示出一个电接头配置100，该电接头配置具有数个(在此为各五个)并排布置的接头壳体10，亦即，这些接头壳体10挨在一起排列。接头壳体10呈盘片形并且分别以其纵侧面11平面贴靠相邻布置的接头壳体10。
26.接头壳体10可包含采用不同设计的接头系统。在图1所示的技术方案中，接头壳体10具有印制电路板接头系统，因此，接头壳体10可以通过焊脚12与此处未图示的印制电路板电性接触地布置在该印制电路板上。在图2所示的技术方案中，接头壳体10具有包含插接附件13的插头系统。所有这些接头壳体10均具有导线入口14，通过该导线入口可将导线或电缆插入接头壳体10，以便能在接头壳体10的内腔中例如借助弹力夹紧系统来电性连接该导线或电缆。
27.并排布置成一排的接头壳体10借助于呈条形的连接型材15不可拆卸地彼此连接。连接型材15由塑料材料形成，特别是由热塑性塑料材料如聚酰胺或聚丙烯形成。连接型材15沿接头配置100的长度延伸，从而以跨越接头壳体10的方式布置在这些接头壳体上。连接型材15形成为附加部件，该附加部件借助激光焊接连接不可拆卸地连接在接头壳体10上。
28.在图1和图2所示的技术方案中设有两个连接型材15，这两个连接型材布置在接头壳体10的相对的横侧面16、17上，因此，两个连接型材15中的一个固定在接头配置100的顶面上，两个连接型材15中的另一个固定在接头配置100的底面上。其中，两个连接型材15以平行于彼此而延伸的方式布置在接头壳体10上。
29.为能将连接型材15明确地、精确定位地固定在接头壳体10上，在接头壳体10上为每个连接型材15各形成一个明确的焊接面18，安装时可将连接型材15放置并焊接在该焊接面上。
30.两个连接型材15借助于激光透射焊接方法不可拆卸地固定在接头壳体10上。为此，连接型材15由激光透明材料形成，焊接面18至少局部地由激光吸收材料形成。连接型材15的材料在焊接过程中可被所用的激光波长穿透。因此，激光可以几乎不受阻碍地透射连接型材15的材料。连接型材15的材料可透性使得连接型材15在焊接过程中几乎不会发热。反之，焊接面18的激光吸收材料则吸收激光束的辐射。焊接面18的激光吸收材料吸收激光
束的能量而开始熔化。焊接时所产生的热量以热传导的方式传导到放置在焊接面18上的连接型材15上。这致使连接型材15在连接型材15在焊接面18上的放置区域内发生熔化，其中焊接面18的熔体与连接型材15的熔融边缘区域形成材料接合连接，从而形成焊缝。
31.焊接面18具有熔条19以及与熔条19相邻形成的熔槽20。熔条19提供明确的熔料，该熔料熔化时能够可控地流入熔槽20中，从而可在焊接面区域内形成可控的、明确的熔面，以便与连接型材15形成材料接合连接。特别是熔条19系由激光吸收材料形成。熔条19突出于熔槽20。熔条19与熔槽20交替布置，其中在此处所图示的技术方案中，设有两个熔条19和三个熔槽20。
32.焊接面18由不可焊接的边缘区域21界定。在此处所图示的技术方案中，不可焊接的边缘区域21由两个相对的边缘带形成。这两个边缘带横向于已焊接好的连接型材15的纵向延伸而延伸。边缘区域21或者说边缘带被定位成与相邻布置的接头壳体10抵接。边缘区域21或者说边缘带可用作连接型材15的放置面。
33.焊接面18形成在接头壳体10的横侧面16的外表面23上的凹口22或者说凹部中。凹口22呈矩形并且形成接头壳体10上的一个凹陷。凹口22可供连接型材15嵌入，因此，借助于凹口22可将连接型材15明确地放置在接头壳体10上。特别是如图1和图2所示，将连接型材15放置成使得位于凹口22中的连接型材15与接头壳体10的外表面23齐平。
34.为了更好地抓握接头配置100，连接型材15可具有抓握区域24。在此处所图示的技术方案中，通过将条形连接型材15的一个或两个边缘区域弯曲来形成抓握区域24。
35.在图2和图4b所示的连接型材15的技术方案中，条形连接型材15的一个边缘区域经弯曲处理，从而仅在连接型材15的一个纵侧面上形成抓握区域24。在这个技术方案中，连接型材15具有l形横截面。
36.在图4c所示的连接型材15的技术方案中，条形连接型材15的两个彼此相对的边缘区域均经弯曲处理，从而在连接型材15的两个纵侧面上各形成一个抓握区域24。在这个技术方案中，连接型材15具有u形横截面。
37.在图1和图4a所示的连接型材15的技术方案中，未形成抓握区域。
38.为了在用连接型材15进行固定之前实现对接头壳体10的预调或预装，在接头壳体10的纵侧面11上形成有导引凸块25以及可供导引凸块25嵌入的导引开口26。如此一来，一个接头壳体10的导引开口26中可嵌入相邻布置的接头壳体10的导引凸块25。
39.附图标记说明
40.100
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接头配置
41.10
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接头壳体
42.11
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纵侧面
43.12
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焊脚
44.13
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插接附件
45.14
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导线入口
46.15
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连接型材
47.16
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横侧面
48.17
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横侧面
49.18
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焊接面
50.19
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熔条
51.20
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熔槽
52.21
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边缘区域
53.22
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凹口
54.23
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外表面
55.24
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抓握区域
56.25
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导引凸块
57.26
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导引开口