提高插接稳固性的连接器的制作方法

1.本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种提高插接稳固性的连接器。


背景技术：

2.连接器通常包括绝缘本体、端子组及屏蔽外壳，先将端子组与绝缘本体一体注塑成型，然后将带有端子组的绝缘本体自后往前插设于屏蔽外壳，完成连接器的组装。
3.传统技术中，如中国专利cn213151083u所公开之hdmi连接器，其通过在绝缘基座和金属外壳设置有相互适配的第一至第四限位块和第一至第四限位槽，通过限位块和限位槽的设置，使得绝缘基座准确地插入金属外壳中，从而实现连接器的组装；虽然限位块与限位槽之间能够形成组装定位，但是，在实际使用时，尤其是连接器受到外力撞击时，绝缘基座和金属外壳之间仍存在容易脱落的现象，两者之间插接不稳固；以及，其端子的连接部整体埋设于绝缘基座内，在端子传送信号的过程中，容易发热，长时间的发热容易导致绝缘基座部变形，使得绝缘基座和连接部的间隙变大，导致端子容易松动。
4.因此，有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种提高插接稳固性的连接器，其通过在基座的顶部设置有凸肋，以及在屏蔽外壳的第一限位口中凸设有凸点，使得在绝缘本体和屏蔽外壳插接组装时，绝缘本体和屏蔽外壳之间的稳固性更好，提高了连接器抗撞击性能。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种提高插接稳固性的连接器，包括绝缘本体、端子组及屏蔽外壳；所述绝缘本体包括基座和自基座一体向前延伸的舌板；所述端子组与绝缘本体一体注塑成型，所述端子组包括多个端子，所述端子具有依次连接的接触部、连接部及焊脚部，所述接触部分别相应露于舌板部的上、下表面，所述焊脚部伸出基座外侧；所述绝缘本体自后往前插设于屏蔽外壳，所述屏蔽外壳的内壁与舌板的外壁之间形成有开口朝前的插接槽；
8.所述基座的左、右侧壁均凸设有第一限位部，相应的，所述屏蔽外壳的左、右侧壁上均开设有供第一限位部相适配的第一限位口，所述第一限位部适配于第一限位口中，所述第一限位口中凸设有凸点；所述第一限位部与凸点形成紧配干涉定位；使得在绝缘本体和屏蔽外壳插接组装时，绝缘本体和屏蔽外壳之间的稳固性更好，提高了连接器抗撞击性能；
9.所述屏蔽外壳的顶壁向下延伸有弹性凸部，相应的，所述基座的后端凹设有与弹性凸部相适配的限位凹部，所述弹性凸部的前端抵于限位凹部，所述弹性凸部和限位凹部均为间距布置的两个，所述基座的顶部设置有多个间距布置的凸肋。
10.作为一种优选方案，所述凸肋具有三个，所述凸肋与限位凹部交错间距布置，设计巧妙，布局合理。
11.作为一种优选方案，所述基座的底部的前端向上凹设有限位槽，相应的，所述屏蔽外壳的底壁的后端延伸有与限位槽相适配的限位板，所述限位板适配于限位槽中。
12.作为一种优选方案，所述限位槽的顶壁向上凹设有凹槽，绝缘本体和屏蔽外壳呈紧配插接，在绝缘本体插入屏蔽外壳时，限位槽设置有凹槽使得两者之间可透气，易于插接组装。
13.作为一种优选方案，所述凹槽为间距布置的多个。
14.作为一种优选方案，所述基座的顶部的后端向上凸设有第二限位部，相应的，所述屏蔽外壳的顶壁的后端开设有与第二限位部相适配的第二限位口，所述第二限位部适配于第二限位口中。
15.作为一种优选方案，所述基座的后端面向前凹设有凹位，所述凹位贯通基座的顶端，所述限位凹部自凹位的前侧壁向前凹设，所述凹位的底壁向上凸设有定位齿板，所述定位齿板具有多个间距布置的齿槽；所述连接部的部分露于基座外且适配于齿槽中，散热效果好，提高了连接器的使用寿命。
16.作为一种优选方案，所述基座的左、右侧壁均向前延伸有弹性臂，所述弹性臂的底部具有支撑部，所支撑部的底部设置有减震垫。
17.作为一种优选方案，所述屏蔽外壳的左、右侧壁均向下延伸有间距布置的第一插脚和第二插脚，所述第二插脚位于第一插脚的前侧，所述第一插脚、第二插脚的外侧均凸设有凸包。
18.作为一种优选方案，所述连接器为hdmi连接器。
19.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
20.其主要是，通过在基座的顶部设置有凸肋，以及在屏蔽外壳的第一限位口中凸设有凸点，使得在绝缘本体和屏蔽外壳插接组装时，绝缘本体和屏蔽外壳之间的稳固性更好，提高了连接器抗撞击性能；
21.其次是，凸肋具有三个，凸肋与限位凹部交错间距布置，设计巧妙，布局合理；
22.再者是，在限位槽的顶壁向上凹设有凹槽，绝缘本体和屏蔽外壳呈紧配插接，在绝缘本体插入屏蔽外壳时，限位槽设置有凹槽使得两者之间可透气，易于插接组装；
23.以及，定位齿板具有多个间距布置的齿槽，端子的连接部的部分露于基座外且适配于齿槽中，散热效果好，提高了连接器的使用寿命；且在弹性臂的支持部的底部设置减震垫，提高了连接器的抗震性。
24.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
25.图1是本实用新型之较佳实施例的立体示意图；
26.图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；
27.图3是本实用新型之较佳实施例的另一视角的分解图；
28.图4是本实用新型之较佳实施例的端子组与绝缘本体结合示意图。
29.附图标识说明：
30.10、绝缘本体
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11、基座
31.12、舌板
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13、第一限位部
32.14、限位凹部
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15、凸肋
33.16、限位槽
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161、凹槽
34.17、第二限位部
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18、凹位
35.181、定位齿板
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1811、齿槽
36.19、弹性臂
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191、支撑部
37.20、端子组
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21、接触部
38.22、连接部
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23、焊脚部
39.30、屏蔽外壳
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301、插接槽
40.31、第一限位口
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311、凸点
41.32、弹性凸部
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33、限位板
42.34、第二限位口
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35、第一插脚
43.36、第二插脚
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37、凸包
44.40、减震垫。
具体实施方式
45.请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括绝缘本体10、端子组20及屏蔽外壳30。
46.所述绝缘本体10包括基座11和自基座11一体向前延伸的舌板12；所述基座11的左、右侧壁均凸设有第一限位部13，所述基座11的后端凹设有限位凹部14，所述限位凹部14为间距布置的两个；以及，所述基座11的顶部设置有多个间距布置的凸肋15；
47.具体而言，所述基座11的底部的前端向上凹设有限位槽16，所述限位槽16的顶壁向上凹设有凹槽161，在绝缘本体10插入屏蔽外壳30时，限位槽16设置有凹槽161使得两者之间可透气，易于插接组装；所述基座11的顶部的后端向上凸设有第二限位部17；
48.进一步的，所述基座11的后端面向前凹设有凹位18，所述凹位18贯通基座11的顶端，所述限位凹部14自凹位18的前侧壁向前凹设，所述凹位18的底壁向上凸设有定位齿板181，所述定位齿板181具有多个间距布置的齿槽1811；
49.优选的，所述凸肋15具有三个，所述凸肋15与限位凹部14交错间距布置，设计巧妙，布局合理；所述凹槽161为间距布置的多个；所述基座11的左、右侧壁均向前延伸有弹性臂19，所述弹性臂19的底部具有支撑部191，所支撑部191的底部设置有减震垫40。
50.所述端子组20与绝缘本体10一体注塑成型，所述端子组20包括多个端子，所述端子具有依次连接的接触部21、连接部22及焊脚部23，所述接触部21分别相应露于舌板12部的上、下表面，所述焊脚部23伸出基座11外侧；优选的，所述连接部22的部分露于基座11外且适配于齿槽1811中，散热效果好，提高了连接器的使用寿命。
51.所述绝缘本体10自后往前插设于屏蔽外壳30，所述屏蔽外壳30的内壁与舌板12的外壁之间形成有开口朝前的插接槽301；所述屏蔽外壳30的左、右侧壁上均开设有供第一限位部13相适配的第一限位口31，所述第一限位部13适配于第一限位口31中，所述第一限位口31中凸设有凸点311；所述第一限位部13与凸点311形成紧配干涉定位；使得在绝缘本体
10和屏蔽外壳30插接组装时，绝缘本体10和屏蔽外壳30之间的稳固性更好，提高了连接器抗撞击性能；所述屏蔽外壳30的顶壁向下延伸有与限位凹部14相适配的弹性凸部32，在插接完成后，所述弹性凸部32的前端抵于限位凹部14，所述弹性凸部32为间距布置的两个；
52.具体而言，所述屏蔽外壳30的底壁的后端延伸有与限位槽16相适配的限位板33，所述限位板33适配于限位槽16中；所述屏蔽外壳30的顶壁的后端开设有与第二限位部17相适配的第二限位口34，所述第二限位部17适配于第二限位口34中；
53.优选的，所述屏蔽外壳30的左、右侧壁均向下延伸有间距布置的第一插脚35和第二插脚36，所述第二插脚36位于第一插脚35的前侧，所述第一插脚35、第二插脚36的外侧均凸设有凸包37。
54.在实际使用时，连接器为hdmi连接器。
55.本实用新型的设计重点在于：
56.其主要是，通过在基座的顶部设置有凸肋，以及在屏蔽外壳的第一限位口中凸设有凸点，使得在绝缘本体和屏蔽外壳插接组装时，绝缘本体和屏蔽外壳之间的稳固性更好，提高了连接器抗撞击性能；
57.其次是，凸肋具有三个，凸肋与限位凹部交错间距布置，设计巧妙，布局合理；
58.再者是，在限位槽的顶壁向上凹设有凹槽，绝缘本体和屏蔽外壳呈紧配插接，在绝缘本体插入屏蔽外壳时，限位槽设置有凹槽使得两者之间可透气，易于插接组装；
59.以及，定位齿板具有多个间距布置的齿槽，端子的连接部的部分露于基座外且适配于齿槽中，散热效果好，提高了连接器的使用寿命；且在弹性臂的支持部的底部设置减震垫，提高了连接器的抗震性。
60.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。