一种测试电路板及测试机构的制作方法

1.本技术属于电子元件的测试装置技术领域，尤其涉及一种测试电路板及测试机构。


背景技术：

2.芯片封装后需要进行电性能测试，以确保芯片是良好的才可使用；封装后的这道测试叫最终测试。最终测试是通过在一块测试板上面装上测试座，且通过测试座安装待测试的电子元件，测试板装在测试机上并通过相关接口器件或弹簧针与测试机连接。测试时，把芯片放在测试座里，通过测试板的内部电路将测试座的管脚与测试机对应接口器件电连接，从而与测试机连通以对芯片进行测。
3.现有的最终测试的测试板上通常可以设置连接器，通过连接器转接从而实现与测试机电连接，然而，当测试板上具有多个连接器，甚至测试板上具有型号相同的连接器时，很容易使得连接器产生混淆，而导致测试板与测试机电连接时出现接错连接器的问题。


技术实现要素：

4.本技术提供一种测试电路板及测试机构，以解决上述的技术问题。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种测试电路板，所述测试电路板包括：
6.基板，设置有预设的功能电路，所述基板用以承载待测试电子元件所述功能电路，所述基板承载的所述待测试电子元件与所述功能电路电连接；
7.连接器，安装在所述基板上且与所述功能电路电连接；
8.识别电路，识别电路设置在所述基板上，所述识别电路与所述连接器电连接，所述识别电路具有与所述连接器对应的识别标识，通过检测所述识别标识以对所述连接器进行识别。
9.可选地，所述识别电路包括识别电阻，所述识别电阻的第一端接地，所述识别电阻的第二端与所述连接器的预设引脚电连接；
10.所述识别电阻具有预设阻值，所述识别标识为所述预设阻值。
11.可选地，所述识别电路还包括开关电路，所述识别电阻的第二端与所述开关电路一端连接，所述开关另一端与所述连接器的预设引脚电连接。
12.可选地，所述开关电路包括继电器。
13.可选地，所述连接器的数量为多个，所述识别电路的数量为多个；每一所述连接器分别连接一所述识别电路。
14.可选地，多个所述连接器中包括型号相同的第一连接器和第二连接器，所述识别电路包括第一识别电路和第二识别电路，所述第一识别电路中具有第一识别电阻，所述第二识别电路中具有第二识别电阻；
15.其中，所述第一识别电阻和所述第二识别电阻分别与所述第一连接器和所述第二
连接器的相同的引脚电连接，且所述第一识别电阻和所述第二识别电阻的阻值不同；或者
16.所述第一识别电阻和所述第二识别电阻分别与所述第一连接器和所述第二连接器的不同的引脚电连接。
17.可选地，所述基板上还是设有测试安装部，所述测试安装部用于安装待测试电子元件，所述测试安装部与所述功能电路电连接。
18.可选地，所述测试安装部为安装座，所述待测试电子元件可拆卸安装于所述安装座。
19.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种测试机构，所述测试机构包括母板、转接线路板以及如前文所述的测试电路板，所述转接线路板一端与所述母板电连接，另一端与所述连接器电连接。
20.可选地，所述测试机构包括多种不同型号的所述测试电路板；
21.每一所述测试电路板中的所述识别标识与所述测试电路板的型号相对应。
22.本技术的有益效果是：本技术的方案中，通过识别电路中的识别标识，从而可以对连接器的信息进行确认，当具有多个连接器时，可以避免出现连接器接错的问题，从而可以起到防呆作用；另外，通过测试装置发出识别信号以对识别电路中的识别标识进行检测，可以对连接器进行自动识别，从而可以避免母板和子板上的连接器连接错误。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
24.图1是本技术提供的一种测试电路板一实施例的结构示意图；
25.图2本技术提供的一种测试电路板另一实施例的结构示意图；
26.图3是图2所示测试电路板另一实施方式的结构示意图；
27.图4是本技术提供的一种测试机构一实施例的结构示意图。
具体实施方式
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
29.需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
30.另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能
够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
31.请参阅图1。图1是本技术提供的一种测试电路板一实施例的结构示意图。
32.测试电路板10包括基板110、连接器120以及识别电路130。
33.基板110，设置有预设的功能电路(图中未显示)，基板110用以承载待测试电子元件，基板110承载的待测试电子元件可以与功能电路电连接；因此，通过将待测试电子元件设置在基板110上，然后将待测试电子元件与基板110上的功能电路电连接，外界测试装置的测试信号可以通过基板110上的功能电路发送至将待测试电子元件，以对将待测试电子元件进行测试。
34.连接器120设置在基板110，其中连接器120可以焊接固定于基板110，且连接器120与基板110上的功能电路电连接。
35.识别电路130设置在基板110上，识别电路130与连接器120电连接，识别电路130具有与连接器120对应的识别标识，通过检测识别标识以对连接器120进行识别。
36.因此，本实施例的方案中，通过识别电路130中的识别标识，从而可以对连接器120的信息进行确认，当具有多个连接器120时，可以避免出现连接器接错的问题，从而可以起到防呆作用。
37.本实施例中，识别电路130包括识别电阻131和开关电路132。
38.其中，识别电阻131的第一端可以接地，识别电阻131的第二端通过开关电路132与连接器120的预设引脚电连接；识别电阻131具有预设阻值，识别标识为预设阻值。
39.因此，本实施例中，通过检测识别电阻131的阻值则可以识别出对应的连接器120。
40.其中，在识别电阻131的阻值可以标记于识别电阻131的表面，通过人工直接识别；或者识别电阻131的阻值也可以通过万用表等外界设备进行识别。
41.在一些实施例中，也可以通过外界的测试装置进行自动识别。
42.本实施例中，外界的测试装置可以是通过连接器120与基板110上的功能电路电连接，进而是实现与基板110承载的待测试电子元件电连接，该测试装置可以发出测试信号，测试信号可以经过连接器120以及基板110上的功能电路，从而传输至待测试电子元件以实现对该待测试电子元件进行测试。
43.其中，在该测试装置中还可以设置识别单元。
44.该测试装置的识别单元可以发出识别信号，识别信号可以经过连接器120、开关电路132传输至识别电阻131，从而可以实现对识别电阻131的阻值进行检测识别。
45.例如，识别单元可以发出具有预设电压或者电流的识别信号，该识别信号传输至识别电阻131，进而可以获取到该识别电阻的对应于该识别信号的电流或者电压，从而可计算出识别电阻131的阻值。
46.其中，开关电路132可以控制识别电阻131与连接器120之间的通断。
47.具体的，当外界的测试装置发出测试信号以对测试电子元件进行测试时，开关电路132则可以断开识别电阻131与连接器120之间的电连接，从而可以避免识别电路130对测试信号产生干扰。
48.当外界的测试装置发出识别信号时，开关电路132则可以使得识别电阻131与连接器120之间的电连接，从而可以使得该识别信号传输至识别电阻131，以对识别电阻131的阻
值进行检测识别。
49.在实际应用时，对于不同的待测试电子元件，通常需要采用不同的类型的测试电路板进行对应。即，同一类型的测试电路板可以对某一种待测试电子元件。
50.其中，不同的测试电路板上可以设置相同信号的连接器，以实现与外界的测试装置电连接。
51.此时，不同类型的测试电路板10上的相同型号的连接器120则可以分别连接具有不同阻值的识别电阻131，从而进行对应区分。此时，同一类型的测试电路板上的连接器120可以采用相同阻值的识别电阻131。
52.另外，若是在同一测试电路板10上具有至少两个型号相同的连接器120，此时测试电路板10上也可以设置至少两个识别电路130，且每一个连接器120可以与一个识别电路130对应连接，且在该测试电路板10上不同的连接器120所连接的识别电路130中的识别电阻的阻值均可以设置为不同，从而可以对每一连接器进行识别区分。
53.例如，请参阅图2，图2本技术提供的一种测试电路板另一实施例的结构示意图。
54.在测试电路板10上可以设置多个连接器120，且多个连接器120中具有型号相同的第一连接器121和第二连接器122。其中，识别电路130的数量同样可以为多个，且多个识别电路130中包括第一识别电路1301和第二识别电路1302。
55.其中，第一识别电路1301可以与第一连接器121相连接，第二识别电路1302可以与第二连接器122相连接。
56.本实施例中，第一识别电路1301中具有第一识别电阻1303，第二识别电路1302中具有第二识别电阻1304。
57.在一个实施方式中，第一识别电阻1303和第二识别电阻1304的阻值可以设置为不同，例如第一识别电阻1303的阻值可以设置为1k欧姆，第二识别电阻1304的阻值可以设置为2k欧姆，通过使得第一识别电阻1303和第二识别电阻1304的阻值不同，从而对第一连接器121和第二连接器122进行区分。
58.此时，第一识别电路1301和第二识别电路1302可以分别与第一连接器121和第二连接器122中相同的引脚电连接。具体的，连接器120中通常包括多个引脚1201，且多个引脚1201可以安装预设的编号顺序进行编号，第一识别电路1301和第二识别电路1302可以分别与第一连接器121和第二连接器122中相同编号引脚1201进行电连接。
59.在一个其他的实施方式中，第一识别电阻1303和第二识别电阻1304的阻值也可以设置为相同。此时，第一识别电路1301和第二识别电路1302则需要设置为分别与第一连接器121和第二连接器122中不同编号的引脚1201进行电连接，从而实现对第一连接器121和第二连接器122进行区分。
60.进一步的，本实施例中，开关电路132可以包括继电器。
61.其中，每一识别电路130中可以具有一个继电器，或者相邻的至少两个识别电路130可以共用一个继电器。
62.请进一步参阅图3，图3是图2所示测试电路板另一实施方式的结构示意图。
63.其中，第一识别电路1301和第二识别电路1302可以共用一个继电器1305。
64.本实施方式中，当测试装置通过连接器向继电器1305发出识别信号(具体特定电压或电流的信号)时，则继电器1305可以实现将第一识别电阻1303和第一连接器121电连接
或者将第二识别电阻1304和第二连接器122电连接。
65.当测试装置发出不同于识别信号的其他电信号(例如对待测试电子元件进行测试的测试信号)时，则继电器1305可以将第一识别电阻1303和第一连接器121断开电连接或者将第二识别电阻1304和第二连接器122断开电连接。
66.进一步，基板110上还是设有测试安装部(图中未示出)，测试安装部用于安装待测试电子元件，测试安装部与功能电路电连接。其中测试安装部为安装座，待测试电子元件可拆卸安装于安装座，通过将待测试电子元件可拆卸安装于安装座进行测试，从而可以不同将待测试电子元件焊接与基板110上，可以方便对测试完成的待测试电子元件进行拆卸打包处理。
67.基于同样的发明构思，本技术还提供了一种测试机构。请参阅图4，图4是本技术提供的一种测试机构一实施例的结构示意图。
68.其中，测试机构20包括母板210、转接线路板220以及如前文所述的测试电路板10，转接线路板220一端与母板210电连接，转接线路板220另一端与测试电路板10中的连接器120电连接。
69.其中，转接线路板220可以是测试用fpc(或者测试排线)，转接线路板220的一端具有与测试电路板10中的连接器120相匹配的连接器，且转接线路板220上的连接器和测试电路板10中的连接器120可以形成公母座插接。其中，通过转接线路板220将母板210和测试电路板10电连接，可以方便对测试电路板10的位置进行调控转移。
70.进一步的，母板210可以与转接线路板220另一端实现固定连接，或者同样的，母板210与转接线路板220另一端同样可以通过公母座连接器进行连接。
71.其中，测试机构20还可以包括测试装置240，测试装置240可以与母板210电连接，测试装置240可以发出如前文所述的测试信号及识别信号。其中，测试装置240发出的测试信号可以经过母板210、转接线路板220后传输至测试电路板10以对测试电路板10上的待测试电子元件进行测试；测试装置240发出的识别信号经过母板210、转接线路板220后传输至测试电路板10上的连接器120及识别电路130，以对识别电路130中的识别标识进行检测。
72.其中，同样的，母板210和转接线路板220上的连接器同样可以设置如前文所述的识别电路130。
73.进一步的，本实施例中，测试机构20可以包括多种不同型号的测试电路板10；每一测试电路板10中的识别标识与测试电路板10的型号相对应。
74.综上，本领域技术人员容易理解，本技术的有益效果是：本技术的方案中，通过识别电路中的识别标识，从而可以对连接器的信息进行确认，当具有多个连接器时，可以避免出现连接器接错的问题，从而可以起到防呆作用；另外，通过测试装置发出识别信号以对识别电路中的识别标识进行检测，可以对连接器进行自动识别，从而可以避免母板和子板上的连接器连接错误。
75.以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。