邦定结构及显示装置的制作方法

1.本技术涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种邦定结构及显示装置。


背景技术：

2.随着科技的进步，智能手机、平板电脑等数字化显示装置得到广泛的应用，其中，显示屏是这些显示装置中不可或缺的人际沟通界面。诸如 oled(organic light emitting diode，有机发光二极管)显示面板，具有自发光、节能降耗、可弯曲、柔韧性佳等优点，且该实现显示的显示装置，其不需要背光源，具有反应速度快和显示效果好的特点，受到用户的关注，被广泛应用于智能手机、平板电脑等终端产品中。
3.但由于目前对显示装置的越来越高的性能要求，导致需要增大显示装置的尺寸，以满足高性能要求下的布线需要。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供了一种邦定结构及显示装置，能够减小邦定结构的尺寸。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种邦定结构，包括第一邦定件和第二邦定件，第一邦定件包括第一基板以及在第一基板沿厚度方向相对两侧分别设置的第一邦定单元；第二邦定件包括第二基板以及第二邦定单元，第二基板形成一第一容纳空间，第二邦定单元设置于第一容纳空间的内壁。
6.第一邦定单元位于第一容纳空间内，并与第二邦定单元邦定连接。
7.在一些实施例中，第二邦定件沿第一方向设置于第一邦定件的一端，第一方向与厚度方向相交。其中，第二基板在第一方向上靠近第一基板的一端形成第一容纳空间。
8.在一些实施例中，第一基板包括第一衬底以及沿厚度方向设置于第一衬底两侧的第一线路层和第二线路层，第一邦定单元分别设置于第一线路层和第二线路层上。
9.在一些实施例中，第一基板还包括连接第一线路层和第二线路层的连接部。连接部设置于第一衬底沿第一方向靠近第二基板的一端；或者第一衬底包括沿厚度方向贯穿形成的第一过孔，连接部位于第一过孔内。
10.在一些实施例中，第一基板还包括设置于第一线路层和第二线路层背离第一衬底一侧的线路保护层，线路保护层包括沿厚度方向贯穿形成的第二过孔，第一邦定单元由第二过孔露出。
11.在一些实施例中，第一基板还包括设置于线路保护层背离第一衬底一侧的第一功能膜层，第一衬底沿第一方向突出第一功能膜层设置，第一功能膜层位于第一容纳空间外。
12.在一些实施例中，第一功能膜层包括支撑膜。
13.在一些实施例中，第二基板包括第二衬底，以及沿厚度方向设置于第二衬底两侧的第三线路层和第四线路层，第三线路层和第四线路层均沿第一方向突出第二衬底，第一容纳空间由第三线路层、第四线路层和第二衬底半包围形成，第二邦定单元设置于第三线路层以及第四线路层突出于第二衬底的部分上。
14.在一些实施例中，第一基板沿厚度方向的表面向内凹陷形成第二容纳空间，第一邦定单元位于第二容纳空间内；
15.第一容纳空间的内壁形成向第一容纳空间内部凸出的突起部，第二邦定单元设置于突起部且至少部分位于第二容纳空间内。
16.在一些实施例中，第二容纳空间沿厚度方向上的底壁沿远离突起部的方向突出成型。
17.在一些实施例中，底壁包括连接设置的第一壁面和第二壁面，第一壁面和第二壁面相交。
18.第二方面，本技术实施例提供了一种显示装置，包括前述任一实施方式的邦定结构。
19.本技术实施例提供了一种邦定结构及显示装置，邦定结构中多个第一邦定单元分别设置在第一基板的两侧，从而能够减小位于第一基板单侧的第一邦定单元的数量，进而减小第一邦定件的尺寸。在此基础上，本技术实施例还在第二基板上设置第一容纳空间，从而能够为第一邦定单元和第二邦定单元的连接提供一定的空间条件，保证连接可靠性。并且也无需额外增大第二邦定件的尺寸，间接减小了邦定结构的整体尺寸。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本技术实施例提供的一种邦定结构的结构示意图；
22.图2是图1中a-a的剖面结构示意图；
23.图3是本技术实施例提供的邦定结构中的一种第一邦定件的结构示意图；
24.图4是图3中b-b的剖面结构示意图；
25.图5是本技术实施例提供的邦定结构中的又一种第一邦定件的剖面结构示意图；
26.图6是本技术实施例提供的又一种邦定结构的剖面结构示意图；
27.图7是本技术实施例提供的邦定结构中的一种第二邦定件的剖面结构示意图；
28.图8是本技术实施例提供的邦定结构中的又一种第二邦定件的剖面结构示意图；
29.图9是本技术实施例提供的还一种邦定结构的剖面结构示意图；
30.图10是图9中区域q的局部放大图；
31.图11是本技术实施例提供的还一种邦定结构的剖面结构示意图；
32.图12是图11中区域p的局部放大图；
33.图13是本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
34.标记说明：
35.1、第一邦定件；11、第一基板；111、第一衬底；1111、第一过孔； 112、第一线路层；113、第二线路层；114、连接部；115、驱动芯片； 116、线路保护层；1161、第二过孔；117、第一功能膜层；118、第二容纳空间；1181、底壁；1182、第一壁面；1183、第二壁面；12、第一邦定单元；
36.2、第二邦定件；21、第二基板；211、第二衬底；212、第三线路层； 213、第四线路层；
22、第二邦定单元；23、第一容纳空间；231、内壁； 232、突起部；
37.aa、显示区；na、非显示区；
38.x、第一方向；y、厚度方向。
具体实施方式
39.下面将详细描述本技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅意在解释本技术，而不是限定本技术。对于本领域技术人员来说，本技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本技术的示例来提供对本技术更好的理解。
40.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
41.在显示装置中，通常存在有bonding(邦定)制程，用以实现阵列基板以及电路板之间的电性连接。随着科技水平的进步，人们对于显示装置的要求也越来越高。而越高的性能要求则意味着需要在阵列基板上排布更多走线。在此基础上，需要设置有多排焊盘结构用于与电路板的电性连接，这样会导致显示装置的尺寸变大，从而影响使用手感。
42.为了解决上述问题，请参阅图1和图2，本技术实施例提供了一种邦定结构，包括第一邦定件1和第二邦定件2，第一邦定件1包括第一基板 11以及在第一基板11沿厚度方向y相对两侧分别设置的第一邦定单元12。第二邦定件2包括第二基板21以及第二邦定单元22，第二基板21形成第一容纳空间23，第二邦定单元22设置于第一容纳空间23的内壁231。第一邦定单元12位于第一容纳空间23内，并与第二邦定单元22邦定连接。
43.邦定结构包括第一邦定件1和第二邦定件2，第一邦定件1可以为阵列基板，第二邦定件2可以为电路板。需要说明的是，在一些实施例中，第一邦定件1和第二邦定件2均为电路板，即本技术实施例提供的邦定结构除了可以用于实现阵列基板与电路板之间的连接外，还可以应用于例如两个电路板等结构的连接，本技术实施例对此不作限制。此外，本文后续将以阵列基板与电路板之间的连接为例进行具体说明。
44.第一邦定件1包括第一基板11以及沿厚度方向y设置于第一基板11 两侧的多个第一邦定单元12，位于第一基板11一侧的多个第一邦定单元 12可以设置为一排，也可以设置为多排。本技术实施例将第一邦定单元 12设置在第一基板11的两侧，使得位于第一基板11一侧的第一邦定单元 12数量减小，从而减少位于第一基板11一侧的第一邦定单元12的排数，进而降低第一邦定件1的尺寸。
45.第二邦定件2包括第二基板21，第二基板21的厚度方向y与第一基板11的厚度方向y平行，需要说明的是，本文后续提到的厚度方向y均为第一基板11的厚度方向y，同时也相当于第二基板21的厚度方向y。
46.第二基板21上形成有第一容纳空间23，第二邦定单元22位于第一容纳空间23内并连接于第二基板21。具体地说，第一容纳空间23在厚度方向y上具有相对的两个内壁231，多个第二邦定单元22分别设置于两个内壁231上。第一基板11部分深入至第一容纳空间23内，且第一邦定单元12位于第一容纳空间23内，第一邦定单元12和第二邦定单元22对应连接。示例性地，第一邦定单元12与第二邦定单元22之间可以同时设置导电胶实现连接。可选地，位于单个内壁231上的多个第二邦定单元22与位于第一基板11单侧的对应多个第一邦定单元12的数量以及排布方式均相同，从而有利于第一邦定单元12和第二邦定单元22的定位安装。
47.需要说明的是，本技术实施例提到的第一邦定单元12与第二邦定单元22，包括但不限于焊盘结构，只要满足第一邦定件1与第二邦定件2通过第一邦定单元12与第二邦定单元22实现电连接即可。
48.在本技术实施例中，多个第一邦定单元12分别设置在第一基板11的两侧，从而能够减小位于第一基板11单侧的第一邦定单元12的数量，进而减小第一邦定件1的尺寸。在此基础上，本技术实施例还在第二基板21 上设置第一容纳空间23，从而能够为第一邦定单元12和第二邦定单元22 的连接提供一定的空间条件，保证连接可靠性。并且也无需额外增大第二邦定件2的尺寸，间接减小了邦定结构的整体尺寸。
49.在一些实施例中，第二邦定件2沿第一方向x设置于第一邦定件1的一端，第一方向x与厚度方向y相交。其中，第二基板21在第一方向x 上靠近第一基板11的一端形成第一容纳空间23.
50.第二邦定件2沿第一方向x设置于第一邦定件1的一侧，第一基板11 与第二基板21均可以沿第一方向x延伸成型。示例性地，第一方向x垂直于厚度方向y。
51.在本技术实施例中，由于第一容纳空间23位于第二基板21在第一方向上的一端，并且第一基板11与第二基板21在第一方向x上实现连接，因此第一容纳空间23的设置可以在一定程度上降低邦定结构在第一方向 x上的尺寸。
52.在一些实施例中，如图1和图2所示，第一基板11包括第一衬底111 以及沿厚度方向y设置于第一衬底111两侧的第一线路层112和第二线路层113，第一邦定单元12分别设置于第一线路层112和第二线路层113上。
53.第一线路层112和第二线路层113相同，均用于实现不同结构的电性连接，从而实现不同的功能，第一线路层112和第二线路层113内可以包括走线。此外，第一线路层112位于第一基板11朝向出光面的一侧，第二线路层113位于第一基板11朝向背光面的一侧。在此基础上，可以将第一邦定件1划分为显示区aa和非显示区na两个区域，位于显示区aa中的第一线路层112可以包括有驱动电路，而非显示区na中可以包括有与第一线路层112连接的驱动芯片115，驱动芯片115用于控制实现发光或触控等功能。第一邦定单元12位于驱动芯片115沿第一方向x靠近第二邦定件2的一侧，并与第一线路层112电性连接。
54.需要说明的是，在本技术实施例中第一衬底111与第一线路层112之间，以及第一衬底111与第二线路层113之间均可以设置有多种功能膜层，例如缓冲层、平坦化层等，本技术实施例对此不作限制。
55.在一些实施例中，请参阅图3和图4，第一基板11还包括连接第一线路层112和第二线路层113的连接部114，连接部114设置于第一衬底111 沿第一方向x靠近第二基板21的一
端。
56.由前述内容可知，第一邦定单元12需要沿厚度方向y设置于第一基板11的两侧，位于两侧的第一邦定单元12分别连接于第一线路层112以及第二线路层113。这种设计能够减小位于第一线路层112和第二线路层 113上的第一邦定单元12数量，从而减小第一邦定件1尺寸。
57.在此基础上，为了实现第一线路层112和第二线路层113的连接，本技术实施例还增设了连接部114。连接部114的两端分别连接于第一线路层112以及第二线路层113，同时连接部114位于第一衬底111沿第一方向x靠近第二基板21的一侧，即连接部114设置于第一衬底111的外周侧。第一邦定件与第二邦定件电连接后，连接部114会位于第一容纳空间内。可选地，连接部114远离第一衬底111的一侧可以设置有线路保护层 116，线路保护层116的设置可以避免连接部114与第二基板21直接接触，提高可靠性。
58.在一些实施例中，请参阅图5，第一衬底111包括沿厚度方向y贯穿形成的第一过孔1111，连接部114位于第一过孔1111内。
59.连接部114设置于第一过孔1111内，并通过第一过孔1111分别与第一线路层112和第二线路层113连接，第一过孔1111沿第一方向x设置于第一邦定单元12远离第二基板的一侧。这种设计下的第一过孔1111可以位于第一容纳空间外，第一过孔1111的设置可以降低连接部114损坏的风险。
60.在一些实施例中，请参阅图3和图4，第一基板11还包括设置于第一线路层112和第二线路层113背离第一衬底111一侧的线路保护层116，线路保护层116包括沿厚度方向y贯穿形成的第二过孔1161，第一邦定单元12由第二过孔1161露出。
61.线路保护层116位于第一线路层112和第二线路层113远离第一衬底 111的一侧，线路保护层116主要用于保护第一线路层112和第二线路层 113，降低第一线路层112和第二线路层113因外界环境的影响而发生腐蚀或损坏的风险，从而提高第一线路层112和第二线路层113的使用寿命。其中，线路保护层116设置有两部分，分别用于覆盖第一线路层112和第二线路层113。需要说明的是，线路保护层116的两部分可以是一体式，也可以为单独分开设置，本技术实施例对此不作限制。
62.第二过孔1161沿厚度方向y贯穿线路保护层116，第二过孔1161的位置即为第一邦定单元12所对应的位置，第一邦定单元12由第二过孔 1161露出并实现与第二邦定单元22的连接。其中第一邦定单元12可以部分突出于第二过孔1161设置，也可以完全位于第二过孔1161，本技术实施例对此不作限制。
63.本技术实施例在第一线路层112和第二线路层113上设置有线路保护层116，起到保护第一线路层112和第二线路层113并提高其使用寿命的作用。同时线路保护层116上设置有第二过孔1161，第一邦定单元12由第二过孔1161露出并实现与第二邦定单元22的连接。
64.在一些实施例中，请参阅图6，第一基板11还包括设置于线路保护层 116背离第一衬底111一侧的第一功能膜层117，第一衬底111沿第一方向 x突出第一功能膜层117设置，第一功能膜层117位于第一容纳空间23外。
65.第一功能膜层117位于线路保护层116远离第一衬底111的一侧，用于起到例如支撑、保护以及封装等效果，对于第一功能膜层117的数量及类型，本技术实施例不作限制。
66.第一衬底111沿第一方向x突出第一功能膜层117设置，同样地，位于第一衬底111上的第一线路层112和第二线路层113也部分突出第一功能膜层117设置。这种设计使得第一衬底111、第一线路层112以及第二线路层113能够深入至第一容纳空间23内，而第一功能膜层117位于第一容纳空间23外，从而令第一功能膜层117实现避让第二邦定件，避免第一功能膜层117与第二邦定件直接接触，降低第一功能膜层117与第二邦定件产生摩擦损耗的风险。可选地，第一功能膜层117包括支撑膜。
67.在一些实施例中，请参阅图7，第二基板包括第二衬底211，以及沿厚度方向y设置于第二衬底211两侧的第三线路层212和第四线路层213，第三线路层212和第四线路层213均沿第一方向x突出第二衬底211，第一容纳空间23由第三线路层212、第四线路层213以及第二衬底211半包围形成，第二邦定单元22设置于第三线路层212以及第四线路层213突出于第二衬底211的部分上。
68.第二衬底211用于支撑第三线路层212和第四线路层213，第二衬底 211与第一衬底111的材料可以相同也可以不同，示例性地，第一衬底 111和第二衬底211的材料可以包括聚酰亚胺。
69.第三线路层212和第四线路层213沿厚度方向y设置于第二衬底211 的两侧，相较于传统单侧线路层结构，本技术实施例可以在第三线路层 212和第四线路层213上设置更多走线。同时第三线路层212和第四线路层213沿第一方向x突出于第二衬底211设置，第三线路层212和第四线路层213突出于第二衬底211的部分以及第二衬底211在第一方向x上的一个侧面共同构成了第一容纳空间23。
70.本技术实施例通过调整第二衬底211、第三线路层212以及第四线路层213在第一方向x上的长度，从而形成第一容纳空间23。无需采用额外的工艺对第二邦定件进行处理，以形成第一容纳空间23，从而简化了制备流程。
71.在一些实施例中，请参阅图8，第三线路层212和/或第四线路层213 背离第二衬底211的一侧可以设置有其他线路层。
72.多个线路层可以对称分布在第二衬底211的两侧，也可以不对称地分布。多个线路层的设置可以布置有更多走线，用以应对更高刷新率和更高分辨率的需要。
73.在一些实施例中，请参阅图9和图10，第一基板11在厚度方向y的表面向内凹陷形成第二容纳空间118，第一邦定单元12位于第二容纳空间 118内。第一容纳空间23的内壁231形成向第一容纳空间23内部凸出的突起部232，第二邦定单元22设置于突起部232且至少部分位于第二容纳空间118内。
74.第二容纳空间118可以设置在第一基板11的第一衬底111或第一线路层112以及第二线路层113上，第一邦定单元12完全位于第二容纳空间 118内。第一容纳空间23的内壁231上设置有突起部232，突起部232的形状尺寸与第二容纳空间118的形状尺寸相匹配，突起部232可以插接于第二容纳空间118内，同时第二邦定单元22设置于突起部232上，因此第一邦定单元12与第二邦定单元22能够在第二容纳空间118内实现连接。
75.本技术实施例设置有相互配合的第二容纳空间118与突起部232，这样设计既可以起到第一邦定件与第二邦定件之间的定位，也可以提高邦定完成后第一邦定件与第二邦定件之间的结合力，提高邦定信赖度。
76.在一些可选实施例中，第二容纳空间118可以设置在第二基板21上，而突起部232
设置在第一基板11上，具体结构可以参考上述实施例中第二容纳空间118与突起部232的关系，本技术实施例对此不再赘述。
77.在一些实施例中，请参阅图11和图12，第二容纳空间118沿厚度方向y上的底壁1181沿远离突起部232的方向突出成型。
78.本技术实施例中的第二容纳空间118的底壁1181并非为单一平面，而是沿远离突起部232方向突出，这种设计能够进一步提高第一邦定件与第二邦定件结合力。
79.此外，由于第一邦定单元12设置于第二容纳空间118的底壁1181，在第一邦定单元12尺寸一定的情况下，将底壁1181设置为沿远离突起部 232方向突出，使得单个第一邦定单元12的宽度减小，从而能够进一步增加第一邦定单元12在第一基板11上的布置数量。
80.在一些实施例中，底壁1181包括连接设置的第一壁面1182和第二壁面1183，第一壁面1182与第二壁面1183相交。
81.底壁1181由两个相交的壁面共同形成，从截面图上看，底壁1181形成了类似折线型结构，从而能够进一步提高第一邦定件与第二邦定件结合力。
82.在一些实施例中，如图6所示，第一邦定单元12在第一基板11的正投影与第二邦定单元22在第一基板11正投影重叠。
83.在本技术实施例中，第一邦定单元12与第二邦定单元22对应设置，同时两者在第一基板11上的正投影相互重叠，从而有助于在邦定过程中，实现对第一邦定单元12与第二邦定单元22的定位，降低邦定难度。
84.第二方面，请参阅图13，本技术实施例提供了一种显示装置，包括前述任一实施方式中的邦定结构。因此，本发明实施例提供的显示装置具有上述任一实施例中邦定结构的技术方案所具有的技术效果，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。本发明实施例提供的显示装置可以为手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。
85.虽然本技术所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本技术而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本技术所属技术领域内的技术人员，在不脱离本技术所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本技术的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
86.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的其他连接方式的替换等，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。