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一种马达固定结构及应用该结构的电动阀的制作方法

2022-07-31 06:21:51 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及制冷或制热设备的电动阀技术领域,具体涉及一种马达固定结构及应用该结构的电动阀。


背景技术:

2.电动阀主要应用制冷或制热系统,通过改变电动阀的阀口流通面积,与系统中的变频压缩机联动,从而控制制冷或制热系统的冷媒压力,系统中冷媒流量,使制冷或制热系统始终处于最佳状态。电动阀改变阀口流通面积通常采用步进电机作为动力来实施,为了保证步进电机工作的稳定性和电动阀装配的便利性,步进电机转子与定子之间的装配固定就非常重要。
3.申请号201420529099.x公开了一个方案:提供一种制冷设备及其电子膨胀阀,能够确保接地导通的可靠性,提高了使用安全性。所述电子膨胀阀包括阀体和线圈,所述线圈包括电磁极板、与所述电磁极板导电接触的定子外壳以及包裹千两者外部的塑性外壳,还包括能够与所述阀体导电连接的连接件,所述塑性外壳设有用千安装所述连接件的安装孔,以便所述连接件通过所述安装孔与所述电磁极板或所述定子外壳导电接触。与现有技术相比,注塑成型的过程中所产生的树脂层不会影响连接件与定子外壳或者电磁极板的接触可靠性,也不存在因使用时间过长导致连接失效的问题,当连接件安装进入安装孔后,安装孔被封堵,整个定子外壳和电磁极板被包封,从而可以避免因生锈等导致接地导通不良。
4.然而现有技术线圈底端的塑料平面与阀体上的金属平面对磨,尤其是线圈刚切入阀体时,非常容易将线圈底端面的塑料刮下来,造成卡位异常或电气性能异常。同时接地线接触的方式也会由于尺寸或弹力不足等原因造成接触不良,从而导致线圈接地功能异常,另外接地线被封堵一般采用环氧树脂,环氧树脂具有良好的渗透性,可能会渗透到接地线导磁体之间,造成线圈接地功能异常。
5.此外,现有接地方式采用固定架弹性凸台与导磁体径向接触,由于尺寸误差和装配误差,容易出现接触不良的情况,造成电联机接触不良,严重时无法有效的将电磁干扰及时消除,造成马达误动作。封堵安装孔一般采用环氧树脂,环氧树脂会进入接触部间,也会导致接触不良。


技术实现要素:

6.本发明的目的在于提供一种马达固定结构及应用该结构的电动阀,旨在解决上述背景技术提出的现有技术中的问题。
7.本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种马达固定结构,所述马达包括定子以及内部容纳有磁性转子的壳部,所述定子设有供所述壳部嵌入的定子插嵌孔;所述马达固定结构包括固定于所述定子下端面的卡扣、固定安装于所述壳部外周的托架,所述卡扣与托架匹配;
8.所述卡扣至少包括卡扣基部、卡扣插嵌孔、卡扣支撑部以及卡扣卡位部,所述卡扣
插嵌孔与定子插嵌孔对应,所述卡扣插嵌孔的边沿向下折弯形成所述卡扣支撑部,所述卡扣支撑部抵接于托架上表面,所述托架设有与卡扣卡位部匹配的托架卡位部。
9.作为优选,所述定子包括电磁线圈、金属导磁体以及将电磁线圈和金属导磁体包封在内的包封层,所述包封层下端面设置有延伸至金属导磁体的孔,该孔内设有金属弹性元件,所述金属弹性元件的两端分别与金属导磁体和卡扣抵接。
10.作为优选,所述卡扣支撑部的数量为多个,沿卡扣插嵌孔的内沿均匀分布;多个卡扣支撑部的底端在同一平面上。
11.作为优选,所述卡扣卡位部由卡扣基部边缘向外延伸并弯折形成,卡扣卡位部位于托架卡位部的下方。
12.作为优选,所述卡扣卡位部和托架卡位部分别设有相互匹配的凸点和凹坑。
13.作为优选,所述定子的下端面设有若干塑料凸台,所述卡扣设有与塑料凸台对应的通孔,所述塑料凸台的端部穿过通孔后采用塑料焊接工艺熔融呈尺寸大于通孔的近似球状。
14.作为优选,所述卡扣卡位部位于两个相邻的塑料凸台的中间位置。
15.本发明的另一目的是提出了一种电动阀,包括马达、端盖、阀座、接管以及上述的马达固定结构。
16.进一步地,所述托架的内圈边沿向下折弯形成托架支撑部,所述托架支撑部抵接于端盖上端面。
17.进一步地,所述托架与壳部激光焊定位后钎焊固定。
18.本发明与现有技术相对比,其有益效果在于:
19.1、本发明中卡扣插嵌孔边沿向下折弯,形成多个底端在同一平面支撑部,并与托架平坦部抵接,实现定子与阀体对磨面均为金属,防止将线圈上塑料刮下来。同时折弯形成的支撑部,其支撑面也远离线圈端面,避免托架与接地线、塑料凸台干涉。
20.2、本发明在卡扣与马达之间设置弹性元件,由于弹性元件可设置较大的变形量,能确保弹性元件与卡扣、马达之间可靠接触,确保卡扣与马达定子之间的电联接效果;将弹性元件放入塑料孔中,再将卡扣盖在塑料孔上,可有效防止裸露的导磁体生锈问题,又不会妨碍卡扣与导磁体的接地能力。
21.3、本发明的一种优选实施方式中,卡扣通过塑料凸台及塑料焊工艺固定,提高了卡扣的装配精度。
22.4、本发明的一种优选实施方式中,托架与壳部先激光焊再钎焊,提高了托架的固定强度及尺寸精度。
附图说明
23.图1是现有技术的结构示意图。
24.图2是本发明电动阀的整体结构示意图。
25.图3是本发明中卡扣的安装结构示意图。
26.图4是本发明中卡扣的结构示意图。
27.图5是本发明中托架的安装结构示意图。
28.图6是本发明中托架的结构示意图。
29.图7是本发明中托架的底部结构示意图。
30.图8是本发明中定子的局部剖视示意图。
31.图中:1、定子,1a、塑料凸台,1b、电磁线圈,1c、金属导磁体,1d、包封层,1e、圆柱孔,1f、金属弹性元件;2、卡扣,2a、卡扣卡位部,2b、卡扣插嵌孔,2c、卡扣支撑部,2d、卡扣基部;3、托架,3a、托架支撑部,3b、托架卡位部,3c、平坦部;4、端盖;5、阀座;6、接管;7、壳部。
具体实施方式
32.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面通过实施例并结合附图,对本发明作进一步具体的说明。
33.实施例1
34.一种马达固定结构,如图2-8所示,马达包括定子1以及磁性转子,其中磁性转子被容纳于一以轴线为中心的大致呈圆筒形状的壳部7,壳部7的外周安装有呈平坦状的托架3;定子1设有供壳部7嵌入的定子插嵌孔,定子1下端面固定有卡扣2。本实施例中,卡扣2与托架3均为金属材质。
35.卡扣2至少包括卡扣基部2d、卡扣插嵌孔2b、卡扣支撑部2c以及卡扣卡位部2a,卡扣基部2d中心开设卡扣插嵌孔2b,卡扣插嵌孔2b的尺寸略大于定子插嵌孔;卡扣插嵌孔2b的内边沿向下折弯,形成多个底端在同一平面的卡扣支撑部2c;卡扣卡位部2a由卡扣基部2d边缘向外延伸并折弯180
°
形成。
36.托架3至少包括托架基部、托架插嵌孔、托架支撑部3a以及托架卡位部3b,托架基部上表面设有与卡扣支撑部2c对应的平坦部3c,托架基部中心开设托架插嵌孔,用于壳部7插入并固定;托架插嵌孔的内边沿向内弯折形成多个底端在同一平面的托架支撑部3a;托架卡位部3b由托架边缘向外延伸形成。
37.如上所述的马达固定结构,卡扣支撑部2c的底端面与与托架上端面的平坦部3c抵接,将定子1支撑于托架3上,使得定子1与阀体对磨面均为金属,防止将线圈上塑料刮下来。
38.如上所述的马达固定结构,卡扣卡位部2a的上表面和托架卡位部3b的下表面分别设有相互匹配的凸点和凹坑,例如凸点设置于托架卡位部3b上,凹坑设置于卡扣卡位部2a上;在本发明的其它实施例中,也可以将凹坑设置于托架卡位部3b上,凸点设置于卡扣卡位部2a上。通过凸点和凹坑的凸凹卡合,限制定子1的周向自由度,防止线圈周向转动。此外,通过卡扣卡位部2a的180
°
折弯,使得卡扣卡位部2a抵接在托架卡位部3b的下表面,同时卡扣支撑部2c抵接在托架3的上表面平坦部3c上,可以限制定子1的轴向自由度,防止定子1沿轴向窜动。
39.本实施例中,定子1的下端面设有若干用于固定卡扣2的塑料凸台1a,具体地,卡扣2设有与塑料凸台1a对应的通孔,塑料凸台1a的端部穿过通孔后采用塑料焊接工艺熔融呈尺寸大于通孔的近似球状,对卡扣2进行限位。卡扣卡位部2a位于两个相邻的塑料凸台1a的中间位置,与该两个塑料凸台1a与定子中心的连线各呈45度角,使得卡扣卡位部2a受力时,该两个相邻的塑料凸台1a能够均匀受力,避免卡扣基部2d翘起,使卡扣2的固定更可靠。
40.本实施例中,定子1包括电磁线圈1b和金属导磁体1c,并在包封注塑时形成包封层1d,包封层1d将电磁线圈1b和金属导磁体1c包封在内部。包封层1d的下端面设有一向内延伸至金属导磁体1c的圆柱孔1e,该圆柱孔1e将金属导磁体1c裸露出来,在圆柱孔1e内设置
有金属弹性元件1f,金属弹性元件1f的一端与金属导磁体1c抵接,另一端与设置于包封层下端面外侧的卡扣基部2d抵接。通过金属弹性元件1f实现金属导磁体1c与卡扣2的电联接。
41.本实施例中,金属弹性元件1f为圆柱性螺旋弹簧,螺旋弹簧设置在金属导磁体1c与卡扣2之间,由于弹簧可设置较大变形量,可以保证螺旋弹簧与金属导磁体1c、卡扣2充分接触,保证金属导磁体1c与卡扣2接触的可靠性。
42.实施例2
43.一种电动阀,如图2所示,包括马达、端盖4、阀座5、接管6以及实施例1所述的马达固定结构,其中马达的壳部7与端盖4密封连接,端盖4与阀座5密封连接,阀座5与接管6密封连接,电动阀通过接管与系统相连。阀座5、端盖4、接管6、壳部7构成带有进出接管口的密封系统。
44.如上所述的电动阀,托架3的托架支撑部3a抵接在端盖4的上端面上,然后先将托架3与壳部7激光焊定位,再实施钎焊固定。
45.如上所述的电动阀,线圈依次通过金属弹性元件5、卡扣2、托架3、阀座5、接管6、管路件最终与大地连接,实现线圈接地,防止由电磁信号干扰引起的误动作。
46.最后,应当指出,以上实施例仅是本发明较有代表性的例子。显然,本发明不限于上述实施例,还可以有许多变形。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改等同变化与修饰,均应认为属于本发明的保护范围。
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