电路连接数据的自动生成方法、装置、终端以及存储介质与流程

1.本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种电路连接数据的自动生成方法、装置、终端以及存储介质。


背景技术：

2.传统电路设计要求设计人员在选定电路模块或元件后对其进行连接。连接可以通过标记网表或画连线来实现。因此通常设计人员需要对大量的待连接的连线进行操作，花费大量时间与精力也容易产生错误。


技术实现要素：

3.本发明第一方面公开了一种电路连接数据的自动生成方法，所述方法包括：
4.获取待处理的目标电路的电路信息；
5.基于所述电路信息生成所述目标电路的连接数据，其中，所述连接数据用于表示所述目标电路中的连接关系。
6.本发明第二方面公开了一种电路连接数据的自动生成装置，所述装置包括：
7.获取模块，用于获取待处理的目标电路的电路信息；
8.生成模块，用于基于所述电路信息生成所述目标电路的连接数据，其中，所述连接数据用于表示所述目标电路中的连接关系。
9.本发明第三方面公开了一种电路连接数据的自动生成终端，所述终端包括：
10.存储有可执行程序代码的存储器；
11.与所述存储器耦合的处理器；
12.所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行本发明第一方面公开的电路连接数据的自动生成方法中的部分或全部步骤。
13.本发明第四方面公开了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行本发明第一方面公开的电路连接数据的自动生成方法中的部分或全部步骤。
14.与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：
15.本发明实施例中，通过基于目标电路中的电路信息生成目标电路中的连接数据，从而能够实现自动连接目标电路中的连线，节省设计人员的时间和精力，提高了设计人员使用的效率，降低了出错的机会，降低了设计人员的知识要求。
附图说明
16.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1是本发明实施例公开的一种电路连接数据的自动生成方法的流程示意图；
18.图2是本发明实施例公开的一种电路连接数据的自动生成装置的结构示意图；
19.图3是本发明实施例公开的一种电路连接数据的自动生成终端的结构示意图；
20.图4是本发明实施例公开的一种计算机存储介质的结构示意图。
具体实施方式
21.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
22.本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、装置、产品或端没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或端固有的其他步骤或单元。
23.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
24.本发明公开了一种电路连接数据的自动生成方法、装置、终端以及存储介质，通过基于目标电路中的电路信息生成目标电路中的连接数据，从而能够实现自动连接目标电路中的连线，节省设计人员的时间和精力，提高了设计人员使用的效率，降低了出错的机会，降低了设计人员的知识要求。以下分别进行详细说明。
25.图1是本发明实施例公开的一种电路连接数据的自动生成方法的流程示意图，如图1所示，本发明第一方面公开了一种电路连接数据的自动生成方法，所述方法包括：
26.获取待处理的目标电路的电路信息；
27.基于所述电路信息生成所述目标电路的连接数据，其中，所述连接数据用于表示所述目标电路中的连接关系。
28.在一类实施例中，所述电路信息包括：所述目标电路中的元器件的信息、所述目标电路中的电路模块的信息、所述目标电路中的元器件的连接数据、所述目标电路中的电路模块的连接数据、所述目标电路的实物连接数据、用户功能定义、端口组中的至少一种，其中，所述目标电路中的元器件的连接数据用于表示该元器件在所述目标电路中的连接关系，所述目标电路中的电路模块的连接数据用于表示该电路模块在所述目标电路中的连接关系，所述目标电路的实物连接数据用于表示所述目标电路在电路实物中的连接关系，所述端口组是将元器件和/或电路模块的端口分组而形成，所述分组的方式是根据用户功能定义、端口定义信息、端口电学规格参数中的至少一种来划分。
29.在一类实施例中，所述目标电路的实物连接数据包含表示所述目标电路在印刷电路板版图(pcb layout)、柔性电路板版图(fpc layout)、半导体中的版图和依靠电缆等导体连接的实际电路中的连接关系。
30.在一类实施例中，所述目标电路中的元器件的信息包括：所述元器件的位置信息、规格参数、端口定义信息、端口电学规格参数、成本信息、体积信息、功耗信息和供货信息中的至少一种，其中，所述元器件的位置信息用于表示所述元器件在所述目标电路的印刷电路板版图中的位置。
31.在一类实施例中，所述目标电路中的电路模块的信息包括：所述电路模块的位置信息、规格参数、端口定义信息、端口电学规格参数、成本信息、体积信息、功耗信息和供货信息中的至少一种，其中，所述电路模块的位置信息用于表示所述电路模块在所述目标电路的印刷电路板版图中的位置。
32.在一类实施例中，所述端口电学规格参数包括：端口电流强度参数、端口电压参数、端口信号频率参数、端口信号抗干扰要求参数、端口纹波要求参数、端口纹波参数、端口信噪比参数、端口瞬态响应能力参数、端口频率带宽参数、端口温度范围参数、端口温漂系数参数、端口阻抗参数、端口频率响应参数、端口使用寿命参数、端口耐冲击震动能力参数、端口耐气压范围参数、端口可靠性参数、端口产品品质参数、端口供货状况参数中的至少一种。
33.在一类实施例中，所述端口定义信息包括引脚定义信息，所述端口电学规格参数包括引脚电学规格参数。
34.在一类实施例中，所述目标电路中的元器件的连接数据包括元器件间的连接网表数据和/或连线数据，所述目标电路中的电路模块的连接数据包括电路模块间的连接网表数据和/或连线数据。
35.在一类实施例中，所述目标电路中的元器件的连接数据包括元器件端口的标签，所述标签表示所述端口在电路中的功能。
36.在一类实施例中，所述目标电路中的模块的连接数据包括模块端口的标签，所述标签表示所述端口在电路中的功能。
37.在一类实施例中，所述标签包含：时钟、数据、电源。
38.在一类实施例中，所述连接数据包括端口连接数据，所述端口连接数据用于表示所述目标电路中端口组之间的连接关系。
39.在一类实施例中，所述端口连接数据用于表示所述目标电路中兼容端口组之间的连接关系，所述兼容端口组是指规格上相互兼容的端口组。
40.在一类实施例中，所述端口组包括电源端口组和/或通信端口组。
41.在一类实施例中，所述电路信息包括用于描述所述目标电路的功能的功能信息。
42.在一类实施例中，所述功能信息根据用户输入的、用于描述所述目标电路的功能的自然语言确定。
43.在一类实施例中，所述功能信息是根据目标程序确定的，其中，所述目标程序是指用户通过计算机语言编写的、用于控制所述目标电路运行或者用于与所述目标电路通讯的程序。
44.在一类实施例中，所述电路信息包括所述目标电路的版图(layout)的信息。
45.在一类实施例中，所述电路信息包括版图中的几何信息。
46.在一类实施例中，所述基于所述电路信息生成所述目标电路的连接数据，包括：
47.基于所述电路信息生成所述目标电路的多种可能连接数据的集合。
48.在一类实施例中，所述可能连接数据包括可能引脚连接数据，所述可能引脚连接数据用于表示所述目标电路中的引脚或者引脚组的一种可能的连接关系。
49.在一类实施例中，所述可能引脚连接数据包括：可能的引脚或者引脚组的连接关系的优先级信息。
50.在一类实施例中，生成所述优先级信息的具体方式为：按照目标元件的电路设计中其他元件与目标元件的给定的单个引脚或多个引脚组所连接的电路实例的统计数量进行排序；将基于从高到低的排序顺序所形成的结果作为连接关系的推荐的优先级信息。
51.在一类实施例中，所述的连接数据，包括：多种可能的连接方式的优先级信息。
52.在一类实施例中，生成所述优先级信息的具体方式为：按照目标电路设计中各种连接方式的电路实例的统计数量进行排序；将基于从高到低的排序顺序所形成结果作为连接关系的推荐的优先级信息。
53.在一类实施例中，所述连接数据包括网表数据和/或连线数据，所述网表数据用于表示所述目标电路中基于电路网表的连接关系，所述连线数据用于表示所述目标电路中基于电路连线的连接关系；
54.以及，所述基于所述电路信息生成所述目标电路的连接数据之后，所述方法还包括：
55.确定所述连接数据中至少一个所述网表数据和/或所述连线数据的优先级，其中，该连接数据的优先级用于记录该网表数据或者该连线数据对应的连接关系在实际的电路中生成时的优先顺序。
56.在一类实施例中，所述基于所述电路信息生成所述目标电路的连接数据，包括：
57.将所述电路信息输入至预设的连接数据生成模型进行分析，以得到所述目标电路的连接数据。
58.在一类实施例中，所述连接数据生成模型包括：统计学模型、机器学习模块、神经网络模型、拓扑学模型中的至少一种。
59.在一类实施例中，所述神经网络模型包括对抗性生成神经网(gan)模型、图神经网模型、强化学习模型。
60.在一类实施例中，当所述连接数据生成模型包括拓扑学模型时，所述拓扑学模型的输入包括电路中已存在的拓扑关系。
61.在一类实施例中，所述连接数据生成模型的输入包括：电路设计实例、元件规格、规则、电器特性、元器件的价格、元器件的几何尺寸、元器件的热特性中的至少一种。
62.在一类实施例中，所述连接数据生成模型的训练数据包括：所述目标电路中的元器件的信息、所述目标电路中的电路模块的信息、所述目标电路中的元器件的连接数据、所述目标电路中的电路模块的连接数据和所述目标电路的印刷电路板版图信息中的至少一种，其中，所述目标电路中的元器件的连接数据用于表示该元器件在所述目标电路中的连接关系，所述目标电路中的电路模块的连接数据用于表示该电路模块在所述目标电路中的连接关系。
63.在一类实施例中，在所述连接数据生成模型的训练过程中，每个训练数据点包括两个以上的元器件或者电路模块或者端口的连接数据或者信息。
64.在一类实施例中，在所述连接数据生成模型的训练过程中，当所述训练数据点包
括端口的连接数据或者信息时，采用端口的定义作为训练数据中的标签。
65.在一类实施例中，所述连接数据生成模型包括预设的能量效率模型，其中，所述能量效率模型用于实现对所述目标电路中的电源模块进行效率分析。
66.在一类实施例中，所述将所述电路信息输入至预设的连接数据生成模型进行分析，以得到所述目标电路的连接数据，包括：
67.将所述电路信息输入至所述能量效率模型进行分析，以确定出所述目标电路中的目标电源模块，其中，所述目标电源模块是指所述目标电路中效率最高的电源模块；
68.根据所述目标电源模块生成所述目标电路的连接数据，其中，所述连接数据记录有所述目标电源模块在所述目标电路中的连接关系。
69.在一类实施例中，所述方法还包括：
70.获取所述目标电路的人为连接数据，其中，所述人为连接数据用于表示所述目标电路中人为设置的连接关系；
71.检测所述人为连接数据是否符合预设的连接规则；
72.当所述人为连接数据不符合所述连接规则时，则提示用户所述人为连接数据不符合所述连接规则。
73.在一类实施例中，所述提示用户所述人为连接数据不符合所述连接规则，包括：
74.通过图形的方式提示用户所述人为连接数据不符合所述连接规则。
75.图2是本发明实施例公开的一种电路连接数据的自动生成装置的结构示意图，如图2所示，本发明第二方面公开了一种电路连接数据的自动生成装置，所述装置包括：
76.获取模块，用于获取待处理的目标电路的电路信息；
77.生成模块，用于基于所述电路信息生成所述目标电路的连接数据，其中，所述连接数据用于表示所述目标电路中的连接关系。
78.对于电路连接数据的自动生成装置的具体描述可以参照电路连接数据的自动生成方法的具体描述，为避免重复，不再一一赘述。
79.图3是本发明实施例公开的一种电路连接数据的自动生成终端的结构示意图，如图3所示，本发明第三方面公开了一种电路连接数据的自动生成终端，所述终端包括：
80.存储有可执行程序代码的存储器；
81.与所述存储器耦合的处理器；
82.所述处理器调用所述存储器中存储的所述可执行程序代码，执行本发明第一方面公开的电路连接数据的自动生成方法中的部分或全部步骤。
83.图4是本发明实施例公开的一种计算机存储介质的结构示意图，如图4所示，本发明第四方面公开了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被调用时，用于执行本发明第一方面公开的电路连接数据的自动生成方法中的部分或全部步骤。
84.在一类实施例中，在自动生成电路中的连线时，可以通过元器件的端口的规格生成连线。例如，一个电路包含一个带有mcu满足4个i2c通讯的io口，同时包含4个能用i2c通讯的模块。本发明所包含的方法可以自动生成该mcu的各个i2c端口与4个模块相应连接的方式的集合，其中包含4！种，也即24种具体的连接方式。用户可以从中选择具体的方式。
85.在一类实施例中，在自动生成电路中的连线时，可以通过元器件的端口的规则结
合电路的版图(layout)的信息来生成连线。例如，在本电路中，两个元件都包含uart端口，且其元件的规格书中最高波特率都支持到256000时，但本电路的实物连接中，两个元器件的距离达到了10m。因此，其根据本方法不生成或者不推荐生成这两个元件间的uart连接线。
86.在一类实施例中，在自动生成电路中的连线时，可以通过元器件的端口的规则结合模型来生成连线。例如，一个包含电源模块与mcu用电器的电路。其中电源模块的标称供电能力是5v1a，mcu的标称对电源要求是2～6v，《200ma.本发明所包含的神经网络模型在经过足够数量的包含本型号电源模块与本型号mcu的电路实例的训练后给出生成连线结果：不推荐采用本电源模块给本mcu进行供电。其原因包含以下的方面。由于实际的一些失败的电路案例中由于采用了本电源模块与本mcu导致了mcu工作不稳定。其背后原因包含该电源模块的品质控制缺陷，并且该mcu对于电源的品质要求较高。因此本例中，采用本发明方法可以有效避免这类潜在的设计风险与缺陷。
87.需要说明的是，本文中所述的模型包括但不限于物理的、数学的、统计学、电学、几何形状、逻辑的模型。
88.以上所描述的装置实施例仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
89.通过以上的实施例的具体描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,存储介质包括只读存储器(read-only memory，rom)、随机存储器(random access memory，ram)、可编程只读存储器(programmable read-only memory，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasable programmable read only memory，eprom)、一次可编程只读存储器(one-time programmable read-only memory，otprom)、电子抹除式可复写只读存储器(electrically-erasable programmable read-only memory，eeprom)、只读光盘(compact disc read-only memory，cd-rom)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。
90.最后应说明的是：本发明实施例公开的一种电路连接数据的自动生成方法、装置、终端以及存储介质所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各项实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应的技术方案的本质脱离本发明各项实施例技术方案的精神和范围。