OLED显示面板、其制造方法和OLED显示装置与流程

oled显示面板、其制造方法和oled显示装置
技术领域
1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种oled显示面板、其制造方法和oled显示装置。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)面板的核心控制部分是薄膜晶体管(thin film transistor，tft)驱动电路。在tft驱动电路制备过程中，通过层叠式工艺来制备不同的功能层，最后获得完整的tft器件的驱动电路。其中，为了起到隔离下层tft器件和平坦化驱动电路表面的作用，会在tft驱动电路上覆盖一层平坦层。但是，在实际工艺中存在如下问题：如图1所示，举例而言，在椭圆形圈出的区域中，由于工艺制程关系，在形成发光层时，平坦层pln以下的膜层存在高低不一，地势不均的问题。但实际改善效果如图2所示，形成平坦层pln后，上面膜层制备过程中仍然存在陡峭台阶。如图2的(a)处所示，一部分tft驱动电路上面的保护层，包括钝化层、平坦化层和封装层能够完全覆盖tft驱动电路，但由于台阶的存在，如图2的(b)处所示，某些位置的保护层不能完全覆盖tft驱动电路，未完全覆盖的部分，在陡峭台阶处出现缝隙，这在后期存储和使用过程中会成为水氧等侵入的通道，造成面板内部电路腐蚀。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种能够提高平坦层的表面平整度的oled显示面板、其制造方法和oled显示装置。
4.本技术提供一种oled显示面板的制造方法，其包括：
5.提供基板；
6.在所述基板上形成驱动电路层；
7.在所述驱动电路层上形成第一平坦材料层；
8.除去所述第一平坦材料层表面的凸起，得到第一平坦层；
9.在所述第一平坦层上形成第二平坦层；以及
10.在所述第二平坦层上形成发光层。
11.可选的，在一些实施方式中，所述第一平坦层包括第一有机材料，所述第二平坦层包括第二有机材料，所述第一有机材料的流平性小于所述第二有机材料的流平性。
12.可选的，在一些实施方式中，所述发光层包括像素定义层和发光层，所述像素定义层位于所述第二平坦层上，且所述像素定义层中开设有像素定义开口，所述发光层设置于所述像素定义开口中，所述凸起至少包括所述像素定义开口范围内的所述第一平坦材料层表面上的凸起。
13.可选的，在一些实施方式中，所述第一平坦层的厚度范围为1.3微米至1.7微米，和/或，所述第二平坦层的厚度范围为1.3微米至1.7微米。
14.本技术提供一种oled显示面板，其包括：
15.基板；
16.驱动电路层，设置于所述基板的一侧；
17.第一平坦层，覆盖于所述驱动电路层远离所述基板的表面；
18.第二平坦层，覆盖于所述第一平坦层远离所述驱动电路层的表面，所述第二平坦层的表面平整度大于所述第一平坦层的表面平整度；以及
19.发光层，设置于所述第二平坦层远离所述第一平坦层的一侧。
20.可选的，在一些实施方式中，所述第一平坦层包括第一有机材料，所述第二平坦层包括第二有机材料，所述第一有机材料的流平性小于所述第二有机材料的流平性。
21.可选的，在一些实施方式中，所述驱动电路层包括电路元件和无机材料层，所述无机材料层覆盖于所述电路元件远离所述基板的一侧，所述第一平坦层的表面平整度高于所述无机材料层的表面平整度。
22.可选的，在一些实施方式中，所述发光层包括像素定义层和发光材料层，所述像素定义层位于所述第二平坦层上，且所述像素定义层中开设有像素定义开口，所述发光材料层设置于所述像素定义开口中；
23.所述驱动电路层包括电路元件和无机材料层，所述无机材料层覆盖于所述电路元件远离所述基板的一侧，所述第二平坦层的表面平整度大于所述第一平坦层的表面平整度。
24.可选的，在一些实施方式中，所述第一平坦层的厚度范围为1.3微米至1.7微米，和/或，所述第二平坦层的厚度范围为1.3微米至1.7微米。
25.本技术还提供一种oled显示装置，其包括如上所述的oled显示面板和壳体，所述oled显示面板设置于所述壳体中。
附图说明
26.图1为已知的一种oled显示面板的部分结构示意图。
27.图2为图1的oled显示面板的光学显微镜照片。
28.图3(a)为图1的一个子像素的范围内的平坦层的高度分布图；图3(b)为图3(a)的子像素在发光状态下的光学显微镜照片。
29.图4为图1的oled显示面板的两颗相邻子像素在发光状态下的光学显微镜的照片。
30.图5为本技术的oled显示面板的制造方法的流程图。
31.图6(a)至图6(d)为本技术的oled显示面板的制造方法的一个具体实施方式的步骤示意图。
32.图7为本技术的一个实施方式的oled显示面板的结构示意图。
33.图8为本技术的显示装置的示意图。
具体实施方式
34.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
35.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接，也可以包括第一和第二特征不是直接连接而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
36.除了以上描述的问题，在已知的一种oled显示面板中，由于平坦层的平坦作用并非完全有效，在上面所做的像素层(即发光层)也会受到地势的影响。在以喷墨打印形成发光功能层的时候，打印墨水的分布不均，造成最终光色不均。具体地，图3(a)显示的是一个子像素的范围内的平坦层的高度分布。不同颜色深浅代表不同的高度区间。从图3(a)可以看出，在一个子像素的范围内，平坦层的地势差异是很大的。图3(b)显示的是图3(a)的子像素在发光状态下的光学显微镜的照片。从图3(b)可以看出，由于平坦层的地势差异，导致子像素的光色不均。如图4所示，同时，在面板实际点亮过程中，出现的暗点也呈现出分布集中于边缘的趋势。这是由于在无金属线路与有金属线路的位置存在台阶的差异，异物容易在台阶位置聚集或在台阶处存在刻蚀不完全导致的残留，进而导致在点亮过程中存在膜残或异物聚集导致阴阳极短路诱发暗点。
37.请参考图5和图6(a)至图6(d)，本技术提供一种oled显示面板的制造方法，其包括以下步骤：
38.101：请参考图6(a)，提供基板10。
39.在步骤101中，基板10可以是玻璃基板10、塑料基板10等刚性基板10，也可以是柔性基板10。柔性基板可以包括单层柔性有机层，也可以包括两层以及以上的柔性有机层，以及设置于相邻两个柔性有机层之间的阻隔层。柔性有机层的材料选自聚酰亚胺(pi)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚芳酯(par)、聚碳酸酯(pc)、聚醚酰亚胺(pei)和聚醚砜(pes)中的一种或多种。阻隔层的材料选自二氧化硅，氮化硅等无机材料中的一种或多种。
40.102：请继续参考图6(a)，在基板10上形成驱动电路层20。
41.在步骤102中，驱动电路层20中的驱动电路可以是2t1c，3t1c，5t1c或者7t1c等本领域常用的像素驱动电路。具体地，驱动电路层20包括电路元件21和无机材料层22，无机材料层22覆盖于电路元件21远离基板10的一侧，以保护电路元件21。这些电路元件21为构成驱动电路层20中的薄膜晶体管、电容以及金属走线等。无机材料层22又可以被称为钝化层。无机材料层22的材料包括二氧化硅、二氧化氮、氮氧化硅中的至少一个。可选的，无机材料层22可以包括单层二氧化硅、单层二氧化氮、单层氮氧化硅，或者二氧化硅、二氧化氮和氮氧化硅中至少两个的叠层。由于电路元件21的存在，在驱动电路层20的无机材料层22上形成凹凸不平的地形。
42.103：请继续参考图6(a)，在驱动电路层20上形成第一平坦材料层30。
43.在步骤103中，第一平坦材料层30覆盖在无机材料层22上，由于无机材料层22上凹凸不平的地形，相应地，也形成凹凸不平的地形。
44.第一平坦材料层30的主要材料为有机材料。可选的，第一平坦材料层30的材料包括丙烯酸树脂(acrylic resin)、丙烯酸树脂、环氧树脂或者全氟烷氧基树脂(pfa)及其组合中的一种。
45.104：请参考图6(a)至图6(b)，除去第一平坦材料层30表面的凸起301，得到第一平坦层。
46.在步骤104中，凸起301可以包括由任意电路元件21造成的凸起301，即凸起301可以位于任意电路元件21上方。相应的，第一平坦材料层30上还包括至少一处凹陷302。进一步，在本步骤中，至少要除去在后续形成发光功能层的位置的凸起301。更进一步，可以除去所有电路元件21上方的凸起301。
47.除去第一平坦材料层30表面的凸起301的方法包括：在第一平坦材料层30表面形成光刻胶，使用光罩对光刻胶进行曝光，对光刻胶行进显影，在光刻胶的遮挡下，蚀刻除去第一平坦材料层30表面的凸起301，使其与凹陷302的部分高度基本一致。从而得到的第一平坦层31的表面平整度高于无机材料层22的表面平整度。
48.在本文中，“表面平整度”均是指一个特征的在以图中的方式放置时的上表面，即远离基板10的表面。例如，第一平坦层31的表面平整度是指第一平坦层31的上表面31a的表面平整度。无机材料层22的表面平整度是指无机材料层22的上表面22a的表面平整度“表面平整度”可以利用市售的测量表面平整度的机器进行测量。可选的，表面平整度的大小也可以通过表面粗糙度的值来确定，表面粗糙度越大，表面平整度越低。具体地，表面粗糙度可以用原子力显微镜(atomic force microscope，afm)量测。或者，表面平整度的大小也可以通过三维光学显微镜(3d om)照片来量测三维形貌表征来确定。
49.105：请参考图6(b)至图6(c)，在第一平坦层31上形成第二平坦层32。
50.在步骤105中，第二平坦层32的主要材料为有机材料。可选的，第二平坦层32的材料包括丙烯酸树脂(acrylic resin)、丙烯酸树脂、环氧树脂或者全氟烷氧基树脂(pfa)及其组合中的一种。即使在去掉第一平坦材料层30的凸起301过程中由于精度的问题，仍然存在地势差异的问题，通过在相对平坦的地形的第一平坦层31的表面利用具有流平性的有机材料形成第二平坦层32，经过流平后的有机材料形成的第二平坦层32的表面平整度大于第一平坦层31的表面平整度，能够实现理想的平坦化效果。
51.第一平坦层31包括第一有机材料，第二平坦层32包括第二有机材料。第一有机材料与第二有机材料可以为相同材料，也可以为不同材料。可选的，第一有机材料的流平性小于第二有机材料的流平性。通过使第二有机材料的流平性高于第一有机材料的流平性，第二平坦层32的表面的平整度进一步提高。
52.可选的，第一平坦层31的厚度范围为1.3微米至1.7微米，和/或，第二平坦层32的厚度范围为1.3微米至1.7微米。第一平坦层31的厚度可以为1.3微米、1.4微米、1.5微米、1.6微米或者1.7微米。第二平坦层32的厚度可以为1.3微米、1.4微米、1.5微米、1.6微米或者1.7微米。当第一平坦层31和/或第二平坦层32的厚度在这个范围内，就可以获得良好的平坦效果。而在现有技术中，为了符合平坦化的工艺要求，一般平坦层需要做到很厚，oled面板中的平坦层的厚度可以达到5微米。相较于现有的平坦层，可以降低平坦层厚度。
53.106：请参考图6(c)至图6(d)，在第二平坦层32上形成发光层40。
54.发光层40还包括第一电极41、像素定义层42、发光材料层43以及第二电极44。第一
电极41位于第二平坦层32上，像素定义层42位于第一电极41上，像素定义层42中开设有像素定义开口42a，发光材料层43设置于像素定义开口42a中，第二电极44位于发光材料层43上。第一电极41可以为阳极，第二电极44为阴极。可以理解，在本技术其他实施方式中，第一电极41也可以为阴极，第二电极44也可以为阳极。
55.发光层40还可以包括未图示的空穴注入层和空穴传输层等空穴功能层，和电子注入层和电子传输层等电子功能层。发光材料层43、空穴注入层以及空穴传输层可以利用喷墨打印方式形成。电子注入层、电子传输层以及第二电极44可以利用共通掩膜(common mask)蒸镀形成。
56.相应的，在步骤104中，凸起301至少包括像素定义开口42a范围内的第一平坦材料层30表面上的凸起301。在本文中，“像素定义开口42a范围内”是指像素定义开口42a的侧壁的正投影所定义的范围。通过使至少在像素定义开口42a范围内，第一平坦层31的表面平整度高于无机材料层22的表面平整度。进而，提升像素定义开口42a范围内的第二平坦层32的表面平整度。在后续喷墨打印形成发光层40的时候，有利于打印墨水的均匀分布，提高光色均匀性，降低暗点的发生几率，改善子像素的发光质量。
57.可选的，请参考图6(a)，在步骤102与步骤103之间，还包括步骤107：
58.在驱动电路层20上形成保护电极50和辅助电极60，保护电极50和辅助电极60间隔设置，并分别连接于驱动电路层20。保护电极50用于连接薄膜晶体管和第一电极41。辅助电极60用于连接第二电极44和驱动电路层20中的金属走线，以降低第二电极44的电阻。
59.相应的，在步骤105与步骤106之间，还包括步骤108：
60.请参考图6(b)和图6(c)，对第二平坦层32和第一平坦层31进行图案化，暴露出保护电极50和辅助电极60。
61.则步骤106还包括将发光层40的第一电极41连接至保护电极50，第二电极44连接至辅助电极60。
62.可选的，虽然未图示，在步骤106之后，还包括步骤109：
63.在发光层40上形成封装层。封装层可采用薄膜封装(thin film encapsulation，tfe)结构。封装层包括至少一无机层和至少一有机层。无机层和有机层交替层叠设置。
64.本技术还提供一种oled显示面板100，其可以通过上述制造方法制备出来。
65.请参考图7，本技术的oled显示面板100包括基板10、驱动电路层20、第一平坦层31、第二平坦层32以及发光层40。驱动电路层20设置于基板10的一侧。第一平坦层31覆盖于驱动电路层20远离基板10的表面20a。第二平坦层32覆盖于第一平坦层31远离驱动电路层20的表面31a。发光层40设置于第二平坦层32远离第一平坦层31的一侧。
66.基板10可以是玻璃基板10、塑料基板10等刚性基板10，也可以是柔性基板10。柔性基板可以包括单层柔性有机层，也可以包括两层以及以上的柔性有机层，以及设置于相邻两个柔性有机层之间的阻隔层。柔性有机层的材料选自聚酰亚胺(pi)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚芳酯(par)、聚碳酸酯(pc)、聚醚酰亚胺(pei)和聚醚砜(pes)中的一种或多种。阻隔层的材料选自二氧化硅，氮化硅等无机材料中的一种或多种。
67.驱动电路层20中的驱动电路可以是2t1c，3t1c，5t1c或者7t1c等本领域常用的像素驱动电路。具体地，驱动电路层20包括电路元件21和无机材料层22，无机材料层22覆盖于
电路元件21远离基板10的一侧。这些电路元件21为构成驱动电路层20中的薄膜晶体管、电容以及金属走线等。无机材料层22又可以被称为钝化层，钝化层的材料包括二氧化硅、二氧化氮、氮氧化硅中的至少一个。可选的，钝化层可以包括单层二氧化硅、单层二氧化氮、单层氮氧化硅，或者二氧化硅、二氧化氮和氮氧化硅中至少两个的叠层。由于电路元件21的存在，在驱动电路层20的无机材料层22上形成凹凸不平的地形。
68.在驱动电路层20上还形成有保护电极50和辅助电极60，保护电极50和辅助电极60间隔设置，并分别连接于驱动电路层20。保护电极50用于连接薄膜晶体管和第一电极41。辅助电极60用于连接第二电极44和驱动电路层20中的电子元件，以降低第二电极44的电阻。
69.第一平坦层31的主要材料为有机材料。可选的，第一平坦层31的材料包括丙烯酸树脂(acrylic resin)、丙烯酸树脂、环氧树脂或者全氟烷氧基树脂(pfa)及其组合中的一种。第一平坦层31的表面平整度高于无机材料层22的表面平整度。
70.第二平坦层32的主要材料为有机材料。可选的，第二平坦层32的材料包括丙烯酸树脂(acrylic resin)、丙烯酸树脂、环氧树脂或者全氟烷氧基树脂(pfa)及其组合中的一种。第二平坦层32的表面平整度大于第一平坦层31的表面平整度。
71.即使在第一钝化层上仍然存在地势差异的问题，通过在相对平坦的地形的第一平坦层31的表面利用具有流平性的有机材料形成第二平坦层32，经过流平后的有机材料形成的第二平坦层32的表面平整度大于第一平坦层31的表面平整度，能够实现理想的平坦化效果。
72.可选的，第一平坦层31包括第一有机材料，第二平坦层32包括第二有机材料，第一有机材料的流平性小于第二有机材料的流平性。
73.可选的，第一平坦层31的厚度范围为1.3微米至1.7微米，和/或，第二平坦层32的厚度范围为1.3微米至1.7微米。第一平坦层31的厚度可以为1.3微米、1.4微米、1.5微米、1.6微米或者1.7微米。第二平坦层32的厚度可以为1.3微米、1.4微米、1.5微米、1.6微米或者1.7微米。
74.发光层40包括像素定义层42和发光材料层43，像素定义层42位于第二平坦层32上，且，凸起301至少包括像素定义开口42a范围内的第一平坦材料层30表面上的凸起301。
75.发光层40还包括第一电极41、像素定义层42、发光材料层43以及第二电极44。第一电极41位于第二平坦层32上，像素定义层42位于第一电极41上，像素定义层42中开设有像素定义开口42a，发光材料层43设置于像素定义开口42a中，第二电极44位于发光材料层43上。第一电极41可以为阳极，第二电极44为阴极。可以理解，在本技术其他实施方式中，第一电极41也可以为阴极，第二电极44也可以为阳极。
76.其中，至少在像素定义开口42a范围内，第一平坦层31的表面平整度高于无机材料层22的表面平整度。进而，提升像素定义开口42a范围内的第二平坦层32的表面平整度。在本文中，“像素定义开口42a范围内”是指像素定义开口42a的侧壁的正投影所定义的范围。由此，通过将像素定义开口42a范围内的第一平坦层31和第二平坦层32的表面平坦化，在后续喷墨打印形成发光层40的时候，有利于打印墨水的均匀分布，提高光色均匀性，降低暗点的发生几率，改善子像素的发光质量。
77.在发光层40上还形成有封装层。封装层可采用薄膜封装(thin film encapsulation，tfe)结构。封装层包括至少一无机层和至少一有机层。无机层和有机层交
替层叠设置。
78.请考图8，本技术提供一种oled显示装置1，其包括如上的oled显示面板100和壳体200，oled显示面板设置于壳体200中。
79.oled显示装置1可以为手机、平板电脑、电子阅读器、电子展示屏、笔记本电脑、手机、增强现实(augmented reality，ar)\虚拟现实(virtual reality，vr)设备、媒体播放器、可穿戴设备、数码相机、车载导航仪等。
80.在本技术的oled显示面板、其制造方法和oled显示装置中，先制备一层有第一平坦层31作为地势缓冲层，然后再在第一平坦层31上制备第二平坦层32作为进一步的平坦层，第二平坦层32的表面平整度大于第一平坦层31的表面平整度，第一平坦层31的表面平整度大于驱动电路层20的无机材料层22的表面平整度，能够降低第二平坦层32表面的台阶差，继而为发光层40(特别是第一电极41和像素定义层42)和封装层等提供更加平坦的制备平台，防止第二平坦层32上方的膜层间的剥离(peeling)和缝隙产生，提高水氧阻隔性能，从而提高良率。通过像素定义开口42a范围内的第二平坦层32的表面平整度，提高光色均匀性，降低暗点的发生几率。此外，相较于一整层厚的有机平坦层，利用两道钝化层制程，还可以有效减少第一平坦层31和第二平坦层32的整体厚度，进而减少材料的使用，降低成本。另外，可以通过控制平坦层材料的流平性，使上层第二平坦层32的流平性大于第一平坦层31的流平性，从而获得更好的平坦效果。提高光色均匀性，降低暗点的发生几率。
81.本公开的各种实施例的方面和特征可以部分地或全部地彼此组合。每个实施例可以彼此独立地实现，或者可以部分地或全部地彼此相关联，并且一起实现。
82.以上对本技术实施方式提供了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施方式的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。