1.本技术涉及摄像
技术领域：
：，尤其涉及一种驱动装置以及电子设备。
背景技术：
：：2.近年来，各大厂商在追求摄像模组小型化的同时，对摄像模组的成像品质提出了更严苛的要求。传统的摄像模组设置有可变光圈。通过改变可变光圈的光圈孔的大小，可以调节入射光的光照强度，从而较大程度地提高摄像模组的成像品质。然而，传统的可变光圈是通过音圈马达驱动叶片移动，以调节光圈孔大小。由于音圈马达容易受到电磁干扰，使得光圈孔的大小不容易准确调节。技术实现要素：3.本技术提供一种光圈孔大小能够准确调节的驱动装置和电子设备。4.第一方面，本技术实施例提供一种驱动装置。驱动装置包括可变光圈。可变光圈包括底座、转动环、多个叶片以及压电陶瓷。底座包括本体部以及第一凸部。第一凸部的底部固定于本体部。底座设有第一通孔。第一通孔贯穿第一凸部和本体部。转动环套设于第一凸部的外周侧，且转动连接第一凸部和/或本体部。可以理解的是，转动环可以转动连接第一凸部，或者转动环可以转动本体部，或者转动环可以同时转动连接于第一凸部和本体部。5.多个叶片位于第一凸部远离本体部的一侧。多个叶片呈环形分布，并共同围出光圈孔。光圈孔与第一通孔相对设置。每个叶片均转动连接于转动环，且滑动连接于第一凸部。6.压电陶瓷固定于底座且位于转动环的外侧。转动环的外侧为靠近转动环的外环面的一侧。压电陶瓷用于在信号控制下发生形变，以驱动转动环相对底座转动，每个叶片均相对转动环转动，并相对第一凸部滑动，光圈孔的孔径发生变化。7.可以理解的是，对于通过磁铁和线圈来控制光圈孔大小的传统可变光圈，传统可变光圈的光圈孔容易因磁铁和线圈的磁力具有上限而变化较小，也即传统可变光圈的光圈孔的变化范围有限。而本技术的可变光圈是利用在信号的控制下压电陶瓷产生形变，从而推动转动环转动，进而调节光圈孔的大小。本技术的可变光圈的光圈孔变化范围不会受磁铁和线圈的磁力的影响。8.另外，传统可变光圈的磁铁和线圈容易因外部磁性或者导磁部件的干扰而出现故障。而本技术的可变光圈不会受外部磁性或者导磁部件的干扰。这样，本技术的可变光圈的可靠性较佳。9.其次，传统可变光圈的磁铁和线圈会较大程度地增大传统可变光圈在宽度方向的宽度，和在长度方向的长度。而本技术的压电陶瓷也会增大可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向的长度。但本技术的压电陶瓷可以根据需要灵活地选择不同大小的压电陶瓷。此时，当选择尺寸较小的压电陶瓷时，可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向的长度均能够较大程度地降低。这有利于实现可变光圈的小形化设计。10.另外，本技术可变光圈是通过压电陶瓷推动转动环转动，从而调节光圈孔的大小。本技术的可变光圈的响应速度较高。11.本技术的可变光圈也具有一些优点。具体如下：12.首先，本技术通过改进底座的结构，以当转动环装配在底座时，转动环并不会干涉底座的第一通孔。具体的，将底座设置成包括本体部以及第一凸部，第一凸部的底部固定于本体部。另外，底座开设第一通孔。第一通孔贯穿本体部和第一凸部。再将转动环套设于第一凸部的外周侧，并相对第一凸部转动连接。此时，转动环远离第一通孔设置。这样，当转动环相对第一凸部转动时，转动环不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔。13.其次，本技术通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，以避免压电陶瓷干涉底座的第一通孔。具体的，当压电陶瓷设置在转动环的外侧时，压电陶瓷远离第一通孔设置。这样，当转动环相对第一凸部转动时，压电陶瓷不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔。14.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，从而避免压电陶瓷因与底座、转动环堆叠设置而增大可变光圈的厚度，从而实现可变光圈的薄型化设计。这样，当可变光圈应用于电子设备时，这对于内部空间较为紧张，且急需需要薄型化设置的电子设备，无疑是较佳的设计。15.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，可以降低压电陶瓷的成型难度，从而实现量产。可以理解的是，对于开设有孔状或槽状的压电陶瓷，其加工难度较大，不容易量产。在本实施例中，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，以避免压电陶瓷因需要开设通孔或者凹槽等结构来避开第一通孔的结构设计。这样，压电陶瓷的结构简单，容易实现量产。16.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，压电陶瓷不会因与第一通孔发生干涉而导致尺寸上的限制。具体的，本技术的压电陶瓷在宽度方向的宽度和长度方向长度均能够根据需要灵活地设计。此时，当采用尺寸较小的压电陶瓷时，可以较大程度地减小可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向长度，也即容易实现可变光圈的小型化设计。当可变光圈应用于电子设备时，这对于内部空间极其宝贵的电子设备，无疑是较佳的设计。17.在一种实施方式中，压电陶瓷呈长条状。压电陶瓷的结构简单，容易实现量产。另外，应理解，对于不同结构的压电陶瓷，将采用不同信号来控制压电陶瓷发生形变。本实施方式的压电陶瓷采用长条状，压电陶瓷的结构简单，这有利于降低所需信号的设计难度。18.在一种实施方式中，转动环包括外环面。外环面为转动环远离第一凸部的表面。压电陶瓷与转动环的外环面接触。应理解，在可变光圈的宽度方向或者长度方向上，压电陶瓷与转动环之间的距离较短，有利于可变光圈的窄形化设计。19.在一种实施方式中，本体部设有间隔设置的第一内接引脚端和第一外接引脚端。第一外接引脚端电连接于第一内接引脚端。第一外接引脚端用于电连接可变光圈的外部器件。可变光圈还包括第一电路板。第一电路板固定于主体部。第一电路板电连接于第一内接引脚端。压电陶瓷固定于第一电路板，且电连接于第一电路板。可以理解的是，可变光圈的整体性较高。压电陶瓷与可变光圈的外部器件的电连接方式较为简单。20.在一种实施方式中，第一内接引脚端和第一外接引脚端的数量均为两个。两个第一内接引脚端和两个第一外接引脚端一一对应地电连接。两个第一内接引脚端均位于本体部远离第一凸部的表面。21.本体部还设有间隔设置的第一侧孔以及第二侧孔。其中一个第一内接引脚端位于第一侧孔的周边。另一个第一内接引脚端位于第二侧孔周边。22.第一电路板包括主体部以及相对设置的第一延伸部和第二延伸部。主体部连接在第一延伸部与第二延伸部之间。压电陶瓷固定于主体部，且电连接于主体部。第一延伸部穿过第一侧孔，并电连接于其中一个第一内接引脚端。第二延伸部穿过第二侧孔，并电连接于另一个第一内接引脚端。23.在一种实施方式中，可变光圈还包括弹性件。弹性件固定于本体部。第一电路板固定于弹性件。弹性件用于挤压第一电路板，以使压电陶瓷对转动环施加作用力。应理解，弹性件挤压第一电路板的力可以为弹性件的弹力。示例性的，弹性件装配在底座的过程中，先给弹性件设置一个预设形变。该预设形变可以使弹性件产生预设弹力。当弹性件装配在底座之后，弹性件的预设弹力可以挤压第一电路板，以使压电陶瓷对转动环施加作用力。弹性件挤压第一电路板的力还可以为可变光圈中其他部分部件对弹性件施加的作用力。24.在一种实施方式中，弹性件包括依次连接的第一固定部、连接部以及第二固定部。连接部呈弧形状。第一固定部固定于本体部远离第一凸部的一侧。第二固定部位于转动环远离第一凸部的一侧。第一电路板固定于第二电路板。第一固定部设有间隔设置的第一限位孔和第二限位孔。本体部还设有间隔设置的第一限位柱以及第二限位柱。第一限位柱以及第二限位柱凸设于本体部远离第一凸部的表面。第一限位柱设于第一限位孔内，第二限位柱设于第二限位孔内。25.在一种实施方式中，可变光圈还包括磁铁以及位置传感器。磁铁固定于转动环。位置传感器固定于本体部。位置传感器用于检测当磁铁处于不同位置下的磁场强度。这样，通过位置传感器所检测的磁场强度可以确认转动环相对底座转动的角度，从而准确地确认可变光圈所处的状态，也即准确地确认可变光圈的光圈孔的孔径大小，进而准确地控制进入可变光圈内的光通量。26.在一种实施方式中，本体部设有间隔设置的第二内接引脚端和第二外接引脚端。第二内接引脚端电连接于第二外接引脚端。第二外接引脚端用于电连接可变光圈的外部器件。可变光圈还包括第二电路板。第二电路板固定于本体部，第二电路板电连接于第二内接引脚端。位置传感器固定于第二电路板，且电连接于第二电路板。可以理解的是，可变光圈的整体性较高。位置传感器与可变光圈的外部器件的电连接方式较为简单。27.在一种实施方式中，本体部具有第二凸部。第二凸部与第一凸部间隔设置。第二凸部位于转动环远离第一凸部的一侧。磁铁与第二凸部相对设置。第二电路板固定于第二凸部朝向磁铁的表面。28.在一种实施方式中，第二电路板位于本体部与磁铁之间，且固定于本体部。29.在一种实施方式中，转动环包括环形架及第一凸块。第一凸块凸设于环形架的外环面。第一凸块与环形架围出收容空间。磁铁设于收容空间内。磁铁的一侧固定于环形架。磁铁的另一侧固定于第一凸块。30.在一种实施方式中，可变光圈还包括导磁片。导磁片固定于本体部。导磁片与磁铁相对设置。可以理解的是，通过导磁片与磁铁之间的配合，导磁片与磁铁之间可以产生磁吸力。这样，转动环的稳定性更佳，也即转动环在静止状态或者在转动过程中均不容易出现倾斜或者晃动等问题。31.在一种实施方式中，第一凸部还设置有多个间隔设置的凹槽。凹槽的开口位于第一凸部的周侧面。转动环还设有环形槽。环形槽为环形架的内环面向环形架的外环面的方向内凹形成。可变光圈还包括多个滚珠。多个滚珠与多个凹槽一一对应设置。每一个滚珠的一部分设置于凹槽内，另一部分设置于环形槽内。滚珠相对凹槽的槽壁转动，滚珠还相对环形槽的槽壁滚动。这样，转动环能够通过滚珠转动连接于底座。转动环与底座之间的摩擦力较小。32.在一种实施方式中，每一个叶片均包括依次连接的第一部分、第二部分以及第三部分。第一部分转动连接于转动环。第二部分滑动连接于第一凸部。多个叶片的第三部分共同围成光圈孔。33.在一种实施方式中，第一凸部设有多个间隔设置的第一固定柱。转动环还具有多个间隔设置的第二固定柱。每一个叶片的第一部分均设置有转动孔。多个第二固定柱与多个叶片的转动孔一一对应设置。第一固定柱转动连接于转动孔的孔壁。每一个叶片的第二部分均设有导向孔。多个第一固定柱与多个叶片的导向孔一一对应设置。第一固定柱滑动连接于导向孔的孔壁。34.可以理解的是，通过第一固定柱转动连接于转动孔的孔壁，可以使得转动环与叶片的连接方式较为简单，容易量产。第一固定柱滑动连接于导向孔的孔壁，可以使得底座与叶片的连接方式较为简单，容易量产。35.第二方面，本技术实施例提供一种摄像模组。摄像模组包括镜头组件以及如上的驱动装置。驱动装置的可变光圈固定于镜头组件，且位于镜头组件的入光侧。36.可以理解的是，本技术的可变光圈不会受外部磁性或者导磁部件的干扰。这样，本技术的可变光圈的光圈孔大小能够准确调节，可靠性较佳。当可变光圈应用于摄像模组时，摄像模组的可靠性也较佳。37.在一种实施方式中，镜头组件包括马达以及镜头。镜头设置于马达。马达用于驱动镜头沿摄像模组的光轴方向移动。可变光圈固定于镜头。38.在一种实施方式中，摄像模组还包括模组电路板、感光芯片、支架以及滤光片。感光芯片固定于模组电路板，且电连接模组电路板。支架固定于模组电路板，支架开设有第二透光孔，感光芯片正对于第二透光孔。滤光片固定于第二透光孔内，且滤光片与感光芯片相对设置。镜头组件固定于支架远离模组电路板的一侧，滤光片位于镜头组件的出光侧。39.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备。电子设备包括镜头组件以及如上的驱动装置。驱动装置的可变光圈固定于镜头组件，且位于镜头组件的入光侧。40.可以理解的是，本技术的可变光圈不会受外部磁性或者导磁部件的干扰。这样，本技术的可变光圈的光圈孔大小能够准确调节，可靠性较佳。当可变光圈应用于电子设备时，电子设备的可靠性也较佳。41.在一种实施方式中，镜头组件包括马达以及镜头。镜头设置于马达。马达用于驱动镜头沿镜头组件的光轴方向移动。可变光圈固定于镜头,且位于镜头的入光侧。42.在一种实施方式中，摄像模组还包括模组电路板、感光芯片、支架以及滤光片。感光芯片固定于模组电路板，且电连接模组电路板。支架固定于模组电路板，支架开设有第二透光孔，感光芯片正对于第二透光孔。滤光片固定于第二透光孔内，且滤光片与感光芯片相对设置。镜头组件固定于支架远离模组电路板的一侧，滤光片位于镜头组件的出光侧。43.第四方面，本技术实施例提供一种电子设备。电子设备包括镜头组件以及驱动装置。驱动装置包括可变光圈。可变光圈固定于镜头组件，且位于镜头组件的入光侧。44.可变光圈包括底座、转动环、多个叶片以及压电陶瓷。45.底座包括本体部以及第一凸部。第一凸部的底部固定于本体部。底座设有第一通孔。第一通孔贯穿第一凸部和本体部。46.转动环套设于第一凸部的外周侧，且转动连接第一凸部和/或本体部。可以理解的是，转动环可以转动连接第一凸部，或者转动环可以转动本体部，或者转动环可以同时转动连接于第一凸部和本体部。47.多个叶片位于第一凸部远离本体部的一侧。多个叶片呈环形分布，并共同围出光圈孔。光圈孔与第一通孔相对设置。每个叶片均转动连接于转动环，且滑动连接于第一凸部。48.压电陶瓷固定于底座且位于转动环的外侧。转动环的外侧为靠近转动环的外环面的一侧。压电陶瓷用于在信号控制下发生形变，以驱动转动环相对底座转动，每个叶片均相对转动环转动，并相对第一凸部滑动，光圈孔的孔径发生变化。49.可以理解的是，对于通过磁铁和线圈来控制光圈孔大小的传统可变光圈，传统可变光圈的光圈孔容易因磁铁和线圈的磁力具有上限而变化较小，也即传统可变光圈的光圈孔的变化范围有限。而本技术的可变光圈是利用在信号的控制下压电陶瓷产生形变，从而推动转动环转动，进而调节光圈孔的大小。本技术的可变光圈的光圈孔变化范围不会受磁铁和线圈的磁力的影响。50.另外，传统可变光圈的磁铁和线圈容易因外部磁性或者导磁部件的干扰而出现故障。而本技术的可变光圈不会受外部磁性或者导磁部件的干扰。这样，本技术的可变光圈的可靠性较佳。51.其次，传统可变光圈的磁铁和线圈会较大程度地增大传统可变光圈在宽度方向的宽度，和在长度方向的长度。而本技术的压电陶瓷也会增大可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向的长度。但本技术的压电陶瓷可以根据需要灵活地选择不同大小的压电陶瓷。此时，当选择尺寸较小的压电陶瓷时，可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向的长度均能够较大程度地降低。这有利于实现可变光圈的小形化设计。52.另外，本技术可变光圈是通过压电陶瓷推动转动环转动，从而调节光圈孔的大小。本技术的可变光圈的响应速度较高。53.本技术的可变光圈也具有一些优点。具体如下：54.首先，本技术通过改进底座的结构，以当转动环装配在底座时，转动环并不会干涉底座的第一通孔。具体的，将底座设置成包括本体部以及第一凸部，第一凸部的底部固定于本体部。另外，底座开设第一通孔。第一通孔贯穿本体部和第一凸部。再将转动环套设于第一凸部的外周侧，并相对第一凸部转动连接。此时，转动环远离第一通孔设置。这样，当转动环相对第一凸部转动时，转动环不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔。55.其次，本技术通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，以避免压电陶瓷干涉底座的第一通孔。具体的，当压电陶瓷设置在转动环的外侧时，压电陶瓷远离第一通孔设置。这样，当转动环相对第一凸部转动时，压电陶瓷不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔。56.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，从而避免压电陶瓷因与底座、转动环堆叠设置而增大可变光圈的厚度，从而实现可变光圈的薄型化设计。这样，当可变光圈应用于电子设备时，这对于内部空间较为紧张，且急需需要薄型化设置的电子设备，无疑是较佳的设计。57.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，可以降低压电陶瓷的成型难度，从而实现量产。可以理解的是，对于开设有孔状或槽状的压电陶瓷，其加工难度较大，不容易量产。在本实施例中，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，以避免压电陶瓷因需要开设通孔或者凹槽等结构来避开第一通孔的结构设计。这样，压电陶瓷的结构简单，容易实现量产。58.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，压电陶瓷不会因与第一通孔发生干涉而导致尺寸上的限制。具体的，本技术的压电陶瓷在宽度方向的宽度和长度方向长度均能够根据需要灵活地设计。此时，当采用尺寸较小的压电陶瓷时，可以较大程度地减小可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向长度，也即容易实现可变光圈的小型化设计。当可变光圈应用于电子设备时，这对于内部空间极其宝贵的电子设备，无疑是较佳的设计。59.在一种实施方式中，压电陶瓷呈长条状。压电陶瓷的结构简单，容易实现量产。另外，应理解，对于不同结构的压电陶瓷，将采用不同信号来控制压电陶瓷发生形变。本实施方式的压电陶瓷采用长条状，压电陶瓷的结构简单，这有利于降低所需信号的设计难度。60.在一种实施方式中，转动环包括外环面。外环面为转动环远离第一凸部的表面。压电陶瓷与转动环的外环面接触。应理解，在可变光圈的宽度方向或者长度方向上，压电陶瓷与转动环之间的距离较短，有利于可变光圈的窄形化设计。61.在一种实施方式中，本体部设有间隔设置的第一内接引脚端和第一外接引脚端。第一外接引脚端电连接于第一内接引脚端。第一外接引脚端用于电连接可变光圈的外部器件。可变光圈还包括第一电路板。第一电路板固定于主体部。第一电路板电连接于第一内接引脚端。压电陶瓷固定于第一电路板，且电连接于第一电路板。可以理解的是，可变光圈的整体性较高。压电陶瓷与可变光圈的外部器件的电连接方式较为简单。62.在一种实施方式中，第一内接引脚端和第一外接引脚端的数量均为两个。两个第一内接引脚端和两个第一外接引脚端一一对应地电连接。两个第一内接引脚端均位于本体部远离第一凸部的表面。63.本体部还设有间隔设置的第一侧孔以及第二侧孔。其中一个第一内接引脚端位于第一侧孔的周边。另一个第一内接引脚端位于第二侧孔周边。64.第一电路板包括主体部以及相对设置的第一延伸部和第二延伸部。主体部连接在第一延伸部与第二延伸部之间。压电陶瓷固定于主体部，且电连接于主体部。第一延伸部穿过第一侧孔，并电连接于其中一个第一内接引脚端。第二延伸部穿过第二侧孔，并电连接于另一个第一内接引脚端。65.在一种实施方式中，可变光圈还包括弹性件。弹性件固定于本体部。第一电路板固定于弹性件。弹性件用于挤压第一电路板，以使压电陶瓷对转动环施加作用力。应理解，弹性件挤压第一电路板的力可以为弹性件的弹力。示例性的，弹性件装配在底座的过程中，先给弹性件设置一个预设形变。该预设形变可以使弹性件产生预设弹力。当弹性件装配在底座之后，弹性件的预设弹力可以挤压第一电路板，以使压电陶瓷对转动环施加作用力。弹性件挤压第一电路板的力还可以为可变光圈中其他部分部件对弹性件施加的作用力。66.在一种实施方式中，弹性件包括依次连接的第一固定部、连接部以及第二固定部。连接部呈弧形状。第一固定部固定于本体部远离第一凸部的一侧。第二固定部位于转动环远离第一凸部的一侧。第一电路板固定于第二电路板。第一固定部设有间隔设置的第一限位孔和第二限位孔。本体部还设有间隔设置的第一限位柱以及第二限位柱。第一限位柱以及第二限位柱凸设于本体部远离第一凸部的表面。第一限位柱设于第一限位孔内，第二限位柱设于第二限位孔内。67.在一种实施方式中，可变光圈还包括磁铁以及位置传感器。磁铁固定于转动环。位置传感器固定于本体部。位置传感器用于检测当磁铁处于不同位置下的磁场强度。这样，通过位置传感器所检测的磁场强度可以确认转动环相对底座转动的角度，从而准确地确认可变光圈所处的状态，也即准确地确认可变光圈的光圈孔的孔径大小，进而准确地控制进入可变光圈内的光通量。68.在一种实施方式中，本体部设有间隔设置的第二内接引脚端和第二外接引脚端。第二内接引脚端电连接于第二外接引脚端。第二外接引脚端用于电连接可变光圈的外部器件。可变光圈还包括第二电路板。第二电路板固定于本体部，第二电路板电连接于第二内接引脚端。位置传感器固定于第二电路板，且电连接于第二电路板。可以理解的是，可变光圈的整体性较高。位置传感器与可变光圈的外部器件的电连接方式较为简单。69.在一种实施方式中，本体部具有第二凸部。第二凸部与第一凸部间隔设置。第二凸部位于转动环远离第一凸部的一侧。磁铁与第二凸部相对设置。第二电路板固定于第二凸部朝向磁铁的表面。70.在一种实施方式中，第二电路板位于本体部与磁铁之间，且固定于本体部。71.在一种实施方式中，转动环包括环形架及第一凸块。第一凸块凸设于环形架的外环面。第一凸块与环形架围出收容空间。磁铁设于收容空间内。磁铁的一侧固定于环形架。磁铁的另一侧固定于第一凸块。72.在一种实施方式中，可变光圈还包括导磁片。导磁片固定于本体部。导磁片与磁铁相对设置。可以理解的是，通过导磁片与磁铁之间的配合，导磁片与磁铁之间可以产生磁吸力。这样，转动环的稳定性更佳，也即转动环在静止状态或者在转动过程中均不容易出现倾斜或者晃动等问题。73.在一种实施方式中，第一凸部还设置有多个间隔设置的凹槽。凹槽的开口位于第一凸部的周侧面。转动环还设有环形槽。环形槽为环形架的内环面向环形架的外环面的方向内凹形成。可变光圈还包括多个滚珠。多个滚珠与多个凹槽一一对应设置。每一个滚珠的一部分设置于凹槽内，另一部分设置于环形槽内。滚珠相对凹槽的槽壁转动，滚珠还相对环形槽的槽壁滚动。这样，转动环能够通过滚珠转动连接于底座。转动环与底座之间的摩擦力较小。74.在一种实施方式中，每一个叶片均包括依次连接的第一部分、第二部分以及第三部分。第一部分转动连接于转动环。第二部分滑动连接于第一凸部。多个叶片的第三部分共同围成光圈孔。75.在一种实施方式中，第一凸部设有多个间隔设置的第一固定柱。转动环还具有多个间隔设置的第二固定柱。每一个叶片的第一部分均设置有转动孔。多个第二固定柱与多个叶片的转动孔一一对应设置。第一固定柱转动连接于转动孔的孔壁。76.每一个叶片的第二部分均设有导向孔。多个第一固定柱与多个叶片的导向孔一一对应设置。第一固定柱滑动连接于导向孔的孔壁。77.可以理解的是，通过第一固定柱转动连接于转动孔的孔壁，可以使得转动环与叶片的连接方式较为简单，容易量产。第一固定柱滑动连接于导向孔的孔壁，可以使得底座与叶片的连接方式较为简单，容易量产。78.在一种实施方式中，镜头组件包括马达以及镜头。镜头设置于马达。马达用于驱动镜头沿镜头组件的光轴方向移动。可变光圈固定于镜头,且位于镜头的入光侧。附图说明79.为了说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图进行说明。80.图1是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图；81.图2是图1所示的电子设备的部分分解示意图；82.图3是图1所示的电子设备在a-a线处的部分剖面示意图；83.图4是图1所示的电子设备的摄像模组的结构示意图；84.图5是图4所示的摄像模组的部分分解示意图；85.图6是图4所示的摄像模组在b-b线处的剖面示意图；86.图7是图5所示的摄像模组的镜头组件的分解示意图；87.图8是图5所示的摄像模组的可变光圈的分解示意图；88.图9是图8所示的底座在另一种角度下的结构示意图；89.图10是图8所示的底座再一种角度下的结构示意图；90.图11是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；91.图12是图8所示的转动环在另一个角度下的结构示意图；92.图13是图8所示的转动环在再一个角度下的结构示意图；93.图14是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；94.图15是图14所示的部分可变光圈在c-c线处的剖面示意图；95.图16是图8所示的叶片在另一个角度下的结构示意图；96.图17是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；97.图18是图17所示的部分可变光圈处于另一种状态的结构示意图；98.图19是图8所示的第一电路板的放大示意图；99.图20是图8所示的压电陶瓷的放大示意图；100.图21是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；101.图22是图8所示的弹性件的放大示意图；102.图23是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；103.图24是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；104.图25是图24所示的部分可变光圈在再一个角度下的结构示意图；105.图26是图24所示的部分可变光圈在另一个角度下的结构示意图；106.图27是图26所示的部分可变光圈在d处的放大示意图，其中，压电陶瓷输入第一种pwm信号；107.图28是图26所示的部分可变光圈在d处的放大示意图，其中，压电陶瓷输入第二种pwm信号；108.图29是图8所示的磁铁在另一角度下的结构示意图；109.图30是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；110.图31是图30所示的部分可变光圈在e-e线处的剖面示意图；111.图32是图5所示的可变光圈在另一角度下的结构示意图；112.图33是图5所示的可变光圈的另一种实施方式的部分剖面图；113.图34是图5所示的可变光圈的再一种实施方式的部分剖面图；114.图35是图5所示的可变光圈的再一种实施方式的部分剖面图；115.图36是图5所示的可变光圈的再一种实施方式的部分剖面图；116.图37是图5所示的可变光圈46的再一种实施方式的部分剖面图。具体实施方式117.下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。118.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。“转动连接”是指彼此连接且连接后能够相对转动。“滑动连接”是指彼此连接且连接后能够相对滑动。本技术实施例中所提到的方位用语，例如，“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。“多个”是指至少两个。a方案和/或b方案包括三种方案：a方案，或者b方案，或者同时包括a方案和b方案。119.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的电子设备100的结构示意图。电子设备100可以为手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personaldigitalassistant，pda)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmentedreality，ar)眼镜、ar头盔、虚拟现实(virtualreality，vr)眼镜或者vr头盔等具有摄像模组的设备。图1所示实施例的电子设备100以手机为例进行阐述。120.请参阅图2，并结合图1所示，图2是图1所示的电子设备100的部分分解示意图。电子设备100包括壳体10、屏幕20、主机电路板30以及摄像模组40。需要说明的是，图1、图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1、图2以及下文各附图限定。此外，当电子设备100为一些其他形态的设备时，电子设备100也可以不包括屏幕20以及主机电路板30。121.为了便于描述，定义电子设备100的宽度方向为x轴。电子设备100的长度方向为y轴。电子设备100的厚度方向为z轴。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据具体实际需要灵活设置。122.在本实施例中，壳体10包括边框11以及后盖12。后盖12固定于边框11的一侧。示例性的，后盖12可以通过粘胶固定连接于边框11。后盖12也可以与边框11为一体成型结构，即后盖12与边框11为一个整体结构。123.在其他实施例中，壳体10还可以包括中板(图未示)。中板连接于边框11的内表面。中板与后盖12相对且间隔设置。其中，中板可以与边框11为一体成型结构。124.请再次参阅图2，屏幕20位于边框11远离后盖12的一侧。此时，屏幕20与后盖12分别位于边框11的两侧。屏幕20、边框11与后盖12共同围出电子设备100的内部。电子设备100的内部可以用于放置电子设备100的器件，例如电池、受话器或者麦克风等。其中，屏幕20可以为平面屏，也可以为曲面屏。125.请参阅图3，并结合图2所示，图3是图1所示的电子设备100在a-a线处的部分剖面示意图。屏幕20包括第一盖板21和显示屏22。第一盖板21层叠于显示屏22。第一盖板21位于显示屏22远离后盖12的一侧。其中，第一盖板21可主要用于对显示屏22起到保护以及防尘作用。第一盖板21的材质可以为但不仅限于为玻璃。显示屏22可以采用有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示屏，或者有源矩阵有机发光二极体，或者主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganiclight-emittingdiode，amoled)显示屏，或者量子点发光二极管(quantumdotlightemittingdiodes，qled)显示屏等。126.另外，主机电路板30固定于电子设备100的内部。具体的，主机电路板30可以固定于显示屏22朝向后盖12的一侧。在其他实施例中，当壳体10包括中板时，主机电路板30可以固定于中板朝向后盖12的表面。127.其中，主机电路板30可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。主机电路板30可以采用fr-4介质板，也可以采用罗杰斯(rogers)介质板，也可以采用fr-4和rogers的混合介质板，等等。这里，fr-4是一种耐燃材料等级的代号，rogers介质板为一种高频板。主机电路板30可以用于设置芯片。例如，芯片可以为中央处理器(centralprocessingunit，cpu)、图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)以及通用存储器(universalflashstorage，ufs)等。128.此外，主机电路板30设置有避让空间31。避让空间31的形状不仅限于图1与图2所示意的矩形状。在其他实施例中，主机电路板30也可以未设置避让空间31。129.请再次参阅图3，摄像模组40位于电子设备100的内部。摄像模组40固定于显示屏22朝向后盖12的一侧。在其他实施例中，当壳体10包括中板时，摄像模组40可以固定于中板朝向后盖12的表面。130.另外，部分摄像模组40位于主机电路板30的避让空间31内。这样，在z轴方向上，摄像模组40与主机电路板30具有重叠区域，从而避免摄像模组40因堆叠于主机电路板30而增大电子设备100在z轴方向上的厚度。在其他实施例中，当主机电路板30未设置避让空间31时，摄像模组40可以堆叠于主机电路板30。131.此外，摄像模组40还电连接于主机电路板30。这样，摄像模组40可以接收主机电路板30的信号，也可以向主机电路板30发送信号。132.请再次参阅图3，后盖12开设有第一透光孔13。第一透光孔13的形状不仅限于附图1及附图2所示意的圆形。第一透光孔13将电子设备100的内部连通至电子设备100的外部。此外，电子设备100还包括摄像头装饰件51和第二盖板52。第二盖板52固定连接在摄像头装饰件51的内表面。部分摄像头装饰件51可以固定于后盖12的内表面。部分摄像头装饰件51与第一透光孔13的孔壁接触。摄像头装饰件51与第二盖板52可以将电子设备100的内部与电子设备100的外部隔开。通过摄像头装饰件51与第二盖板52的配合，可以避免外界的水或者灰尘经第一透光孔13进入电子设备100的内部。另外，第二盖板52的材质为透明材料。例如，玻璃或者塑料。电子设备100外部的环境光线能够穿过第二盖板52进入电子设备100的内部。摄像模组40采集进入电子设备100内部的环境光线。133.在本实施例中，摄像模组40的光轴方向为z轴方向。摄像模组40可以采集沿z轴方向传播的环境光线。在其他实施例中，摄像模组40也可以为潜望式摄像模组。潜望式摄像模组的光轴方向可以为xy平面上的任一方向。134.在其他实施例中，电子设备100也可以不用开设第一透光孔13，以及不用设置摄像头装饰件51和第二盖板52。摄像模组40可以直接采集穿过后盖12的环境光线。具体的，后盖12的材质为透明材料。例如，玻璃或者塑料。后盖12朝向电子设备100内部的部分表面涂覆油墨，部分表面未涂覆油墨。此时，未涂覆油墨的区域形成透光区域。当环境光线经该透光区域进入电子设备100的内部时，摄像模组40采集环境光线。135.请参阅图4及图5，图4是图1所示的电子设备100的摄像模组40的结构示意图。图5是图4所示的摄像模组40的部分分解示意图。摄像模组40包括模组电路板41、感光芯片42、支架43、镜头组件44、滤光片45以及可变光圈46。其中，感光芯片42也可以称为图像传感器，或者也可以称为感光元件。感光芯片42可以用于采集环境光线，并将环境光线所携带的图像信息转化为电信号。136.其中，模组电路板41可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。模组电路板41可以采用fr-4介质板，也可以采用罗杰斯(rogers)介质板，也可以采用rogers和fr-4的混合介质板，等等。137.另外，模组电路板41设置有沉槽411。沉槽411的开口位于模组电路板41的一表面。在其他实施例中，模组电路板41也可以未设置沉槽411。138.另外，模组电路板41包括补强板(图未示)。补强板可以为钢板或者铝板等。补强板可以提高模组电路板41的整体强度。在其他实施例中，模组电路板41可以未包括补强板。139.结合图3所示，模组电路板41固定于显示屏22朝向后盖12的一侧。模组电路板41位于避让空间31内。模组电路板41可以电连接于主机电路板30。这样，模组电路板41与主机电路板30之间可以相互传输信号。140.请参阅图6，并结合图5所示，图6是图4所示的摄像模组40在b-b线处的剖面示意图。感光芯片42固定于模组电路板41上，且位于沉槽411内。这样，通过将感光芯片42设置于沉槽411内，在z轴方向上，感光芯片42与模组电路板41具有重叠区域，从而避免感光芯片42因堆叠于模组电路板41而增大摄像模组40在z轴方向上的厚度。141.另外，感光芯片42还电连接于模组电路板41。这样，感光芯片42可以接收模组电路板41的信号，也可以向模组电路板41发送信号。142.在本实施例中，模组电路板41上还安装有电子元器件(图未示)或者其他芯片(例如驱动芯片)(图未示)。电子元器件或者其他芯片设于感光芯片42的周边。电子元器件或者其他芯片用于辅助感光芯片42采集环境光线，以及辅助感光芯片42对所采集的环境光线进行处理。143.请再次参阅图6，并结合图5所示，支架43可以通过胶水或者胶带等方式固定于模组电路板41。支架43与感光芯片42位于模组电路板41的同一侧。144.另外，支架43开设有第二透光孔431。第二透光孔431贯穿支架43朝向模组电路板41的表面以及支架43远离模组电路板41的表面。第二透光孔431的形状不仅限于图5所示意的方形。145.其中，感光芯片42位于第二透光孔431的外部，且感光芯片42与第二透光孔431正对设置。在其他实施例中，感光芯片42也可以位于第二透光孔431内。146.请再次参阅图6，并结合图5所示，镜头组件44可以通过胶水或者胶带等方式固定于支架43远离模组电路板41的一侧。此时，感光芯片42位于镜头组件44的出光侧。环境光线能够经镜头组件44以及支架43的第二透光孔431成像至感光芯片42。147.其中，镜头组件44可以为定焦镜头，也可以为自动对焦(autofocus，af)镜头，也可以为变焦镜头。镜头组件44的具体结构不做限制。图5及图6所示实施例的镜头组件44以af镜头为例进行阐述。148.请再次参阅图6，并结合图5所示，滤光片45固定于支架43，且滤光片45位于第二透光孔431内。滤光片45位于镜头组件44的出光侧，且滤光片45与感光芯片42相对设置。此时，滤光片45位于镜头组件44与感光芯片42之间。示例性的，滤光片45可以通过胶水或者胶带固定于第二透光孔431的孔壁。149.其中，滤光片45可以用于过滤穿过镜头组件44的环境光线的杂光，从而保证摄像模组40拍摄的图像具有较佳的清晰度。滤光片45可以为但不仅限于为蓝色玻璃滤光片。例如，滤光片45还可以为反射式红外滤光片，或者是双通滤光片(双通滤光片可使环境光线中的可见光和红外光同时透过，或者使环境光线中的可见光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过，或者使红外光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过。)。150.请再次参阅图6，并结合图5所示，可变光圈46位于镜头组件44的入光侧，且可变光圈46固定于镜头组件44。可变光圈46具有一光圈孔4648。光圈孔4648的大小可以自动调节。环境光线能够经可变光圈46的光圈孔4648进入镜头组件44内。需要说明的是，可变光圈46的具体结构下文将结合相关附图具体描述。这里不再赘述。151.其中，可变光圈46可用于增加或者减小进入镜头组件44内的光通量。示例性的，当电子设备100在暗光条件下拍摄时，可变光圈46的光圈孔4648可以调大，此时，进入镜头组件44内的光通量增多。当电子设备100在光线充足的条件下拍摄时，可变光圈46的光圈孔4648可以调小，此时，进入镜头组件44内的光通量减少。152.结合图3所示，可变光圈46的光圈孔4648与第二盖板52相对设置。此时，当环境光线穿过第二盖板52时，环境光线能够经可变光圈46的光圈孔4648、镜头组件44以及滤光片45成像至感光芯片42。153.请参阅图7，图7是图5所示的摄像模组40的镜头组件44的分解示意图。镜头组件44包括马达441、镜头442以及镜头外壳443。154.其中，马达441可以为音圈马达，也可以为形状记忆合金(shapememoryalloys，sma)马达。应理解，本技术对马达441的具体结构不做限定。155.其中，镜头442包括镜筒4421和镜片4422。镜片4422的数量不仅限于图7所示意的三片。镜片4422安装于镜筒4421内。镜片4422可以用于将环境光线成像至感光芯片42(请参阅图6)上。156.另外，镜头外壳443设有连通孔4431。连通孔4431将镜头外壳443的内部连通至镜头外壳443的外部。157.请再次参阅图6，并结合图7所示，镜头442设置于马达441。马达441用于驱动镜头442沿摄像模组40的光轴方向(也即z轴方向，其中z轴方向包括z轴正方向和z轴负方向)移动。此外，镜头外壳443固定于马达441的周缘。部分镜头442位于镜头外壳443的内部，部分镜头442经镜头外壳443的连通孔4431延伸至镜头外壳443的外部。镜头外壳443可用于保护马达441和镜头442。158.其中，可变光圈46固定于镜头442的镜筒4421上，且位于镜头442的入光侧。此时，环境光线能够经可变光圈46的光圈孔4648进入镜头442内。可以理解的是，当可变光圈46的光圈孔4648的大小，以及可变光圈46的光圈孔4648相对镜头442的位置发生变化时，镜头442的视场角的大小也会发生变化。在本实施方式中，通过将可变光圈46固定于镜头442上，从而当马达441驱动镜头442沿z轴方向移动时，可变光圈46也能够沿z轴方向移动，也即镜头442在沿z轴方向移动的过程中，可变光圈46相对镜头442的位置不发生变化。这样，在不考虑影响镜头442视场角大小的其他因素的情况下，当可变光圈46的光圈孔4648相对镜头442的位置不变时，镜头442的视场角也不发生变化。159.在其他实施例中，可变光圈46也可以固定于镜头外壳443上，或者当镜头外壳443的连通孔4431足够大时，部分可变光圈46经连通孔4431固定于马达442上。这样，当马达441驱动镜头442沿z轴方向移动时，可变光圈46可以不用沿z轴方向移动，镜头442可以向靠近或者远离可变光圈46的方向移动。160.在其他实施例中，当光学组件44为定焦镜头时，光学组件44不再包括马达441。此时，可变光圈46可以直接固定于定焦镜头上的入光侧。161.需要说明的是，当镜头组件44包括马达441时，可变光圈46与马达441构成驱动装置90(请参阅图6)。当镜头组件44未包括马达441时，可变光圈46构成驱动装置。162.上文结合相关附图具体介绍了电子设备100以及摄像模组40的结构。下文将结合相关附图具体介绍几种可变光圈46的结构。163.第一种实施方式：请参阅图8，图8是图5所示的摄像模组40的可变光圈46的分解示意图。可变光圈46包括底座461、转动环462、多个滚珠463、多个叶片464、第一电路板465、压电陶瓷466、弹性件467、磁铁468、第二电路板469、位置传感器470、导磁片471以及外壳472。其中，第一电路板465、压电陶瓷466、弹性件467可以构成可变光圈46的驱动结构。需要说明的是，在本实施例中，滚珠463的数量为四个。其中，每个滚珠463的形状及大小均相同。故而，每个滚珠463均可以采用相同的标号。为了附图简洁，图8仅在其中一个滚珠进行标号。在其他实施例中，滚珠的数量不做限定。其中，每个滚珠的形状及大小也可以不同。具体形状及大小可以根据需求灵活设置。在本实施例中，多个叶片464的标号方式与多个滚珠463的标号方式相同。这里不再赘述。应理解，当下文出现部件的数量为多个时，该部件也可以参阅多个滚珠463的标号方式。具体的下文将不再赘述。164.在其他实施例中，可变光圈46也可以未包括多个滚珠463、弹性件467、磁铁468、第二电路板469、位置传感器470、导磁片471以及外壳472。165.请参阅图9，并结合图8所示，图9是图8所示的底座461在另一种角度下的结构示意图。底座461包括本体部4611、第一凸部4612以及第二凸部4613。第一凸部4612的底部以及第二凸部4613的底部间隔地固定于本体部4611。第一凸部4612与第二凸部4613位于本体部4611的同一侧。应理解，为了方便描述底座461的具体结构及形状，本实施例将底座461分成三部分进行描述，但不影响底座461为一体成型结构。在其他实施例中，第一凸部4612以及第二凸部4613也可以采用焊接或者其他方式固定于本体部4611。另外，为了方便描述底座461的具体结构及形状，第二凸部4613也可以属于本体部4611的一部分。166.其中，底座461具有第一通孔4614。第一通孔4614自第一凸部4612远离本体部4611的表面贯穿至本体部4611远离第一凸部4612的表面，也即第一通孔4614贯穿本体部4611和第一凸部4612。此时，第一凸部4612可以形成环状结构。第一通孔4614的所在空间为第一凸部4612的内周侧。第一凸部4612远离第一通孔4614的一侧为第一凸部4612的外周侧。167.结合图6所示，底座461固定在镜头组件44的镜头442上。此时，当马达441驱动镜头442沿z轴方向移动时，可变光圈46也能够沿z轴方向移动。168.另外，部分镜头442设置于底座461的第一通孔4614内。这样，可变光圈46与镜头组件44在z轴方向具有重叠区域，此时，摄像模组40在z轴方向的厚度可以减小。示例性的，镜头442可以与第一通孔4614的孔壁过盈配合，以提高可变光圈46与镜头组件44之间的连接牢固度。169.请再次参阅图9，并结合图8所示，本体部4611还设有多个间隔设置的第一外接引脚端4615a。第一外接引脚端4615a可以用于与可变光圈46的外部器件电连接。例如，第一外接引脚端4615a可以通过导线等方式电连接于马达441(请参阅图6)或者模组电路板41(请参阅图6)。在本实施例中，第一外接引脚端4615a的数量为两个。图8所在角度示意了一个第一外接引脚端4615a。图9所在角度示意一个第一外接引脚端4615a。在其他实施例中，第一外接引脚端4615a的数量以及位置不做具体的限制。170.另外，本体部4611还设有多个间隔设置的第二外接引脚端4615b。第二外接引脚端4615b可以用于与可变光圈46的外部器件电连接。例如，第二外接引脚端4615b可以通过导线等方式电连接于马达441(请参阅图6)或者模组电路板41(请参阅图6)。在本实施例中，第二外接引脚端4615b的数量为两个。图8所在角度示意了一个第二外接引脚端4615b。图9所在角度示意一个第二外接引脚端4615b。在其他实施例中，第二外接引脚端4615b的数量以及位置不做具体的限制。其中，两个第二外接引脚端4615b和两个第一外接引脚端4615a分别用于形成不同的电流回路。171.请参阅图10，图10是图8所示的底座461再一种角度下的结构示意图。本体部4611还设有多个间隔设置的第一内接引脚端4616a。第一内接引脚端4616a电连接于第一外接引脚端4615a。此外，第一内接引脚端4616a用于与可变光圈46的第一电路板465(请参阅图8)电连接。下文将结合相关附图具体描述。这里不再赘述。在本实施例中，第一内接引脚端4616a的数量为两个。两个第一内接引脚端4616a与两个第一外接引脚端4615a一一对应地电连接。两个第一内接引脚端4616a位于本体部4611远离第一凸部4612的表面。在其他实施例中，第一内接引脚端4616a的数量以及位置不做具体的限制。172.另外，本体部4611还设有间隔设置的第一侧孔460a以及第二侧孔460b。其中一个第一内接引脚端4616a位于第一侧孔460a的周边，另一个第一内接引脚端4616a位于第二侧孔460b周边。173.另外，本体部4611还设有间隔设置的第一限位柱4619a以及第二限位柱4619b。第一限位柱4619a以及第二限位柱4619b凸设于本体部4611远离第一凸部4612的表面。第一限位柱4619a与第二限位柱4619b位于两个第一内接引脚端4616a之间。在其他实施例中，第一限位柱4619a以及第二限位柱4619b的位置不做具体的限制。174.请再次参阅图9，本体部4611还设有多个间隔设置的第二内接引脚端4616b。第二内接引脚端4616b电连接于第二外接引脚端4615b。第二内接引脚端4616b可以用于与可变光圈46的第二电路板469(请参阅图8)电连接。下文将结合相关附图具体描述。这里不再赘述。在本实施例中，第二内接引脚端4616b的数量为四个。四个第一内接引脚端4616a位于本体部4611朝向第一凸部4612的表面，且位于第一凸部4612与第二凸部4613之间。在其他实施例中，第二内接引脚端4616b的数量以及位置不做具体的限制。175.请再次参阅图9，第一凸部4612设有多个间隔设置的第一固定柱4617。多个第一固定柱4617凸设于第一凸部4612远离本体部4611的表面。多个第一固定柱4617环绕第一通孔4614设置。在本实施例中，第一固定柱4617的数量为六个。在其他实施例中，第一固定柱4617的数量不做具体的限制。176.另外，第一凸部4612还设置有多个间隔设置的凹槽4618。凹槽4618的开口位于第一凸部4612的周侧面。在本实施例中，凹槽4618的数量为四个，也即凹槽4618的数量与滚珠463的数量相同。在其他实施例中，凹槽4618的数量不做具体的限制。177.请参阅图11，图11是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。多个滚珠463与多个凹槽4618一一对应设置。本实施例以其中一个滚珠463为例进行描述。滚珠463的一部分设置于底座461的凹槽4618内。滚珠463的另一部分位于凹槽4618的外部。另外，凹槽4618的槽壁可以限制滚珠463移动，以避免滚珠463从凹槽4618内滑出。滚珠463可以相对凹槽4618的槽壁沿任意方向转动。178.请参阅图12及图13，图12是图8所示的转动环462在另一个角度下的结构示意图。图13是图8所示的转动环462在再一个角度下的结构示意图。转动环462包括环形架4621以及第一凸块4622。需要说明的是，为了能够清楚地描述转动环462的具体结构，本实施例将转动环462分成两部分描述。但不影响转动环462为一体成型结构。其中，图12通过虚线示意性的区分环形架4621以及第一凸块4622。在其他实施例中，第一凸块4622也可以采用焊接或者其他方式固定于环形架4621。179.其中，环形架4621包括相背设置的上端面4623以及下端面4624与相背设置的内环面4625和外环面4626。环形架4621的上端面4623与环形架4621的下端面4624连接在环形架4621的内环面4625与环形架4621的外环面4626之间。180.请再次参阅图12与图13，环形架4621设有环形槽4627。环形槽4627为环形架4621的内环面4625向环形架4621的外环面4626的方向内凹形成。其中，环形槽4627内可以设置多个隔板4627a。多个隔板4627a可以将环形槽4627分成多个部分。181.此外，环形架4621还设有多个间隔设置的第二固定柱4628。多个第二固定柱4628凸设于环形架4621的上端面4623。多个第二固定柱4628围成环状。在本实施例中，第二固定柱4628的数量为六个。在其他实施例中，第二固定柱4628的数量不做具体的限制。182.此外，转动环462的第一凸块4622凸设于环形架4621的外环面4626。转动环462的第一凸块4622与转动环462的环形架4621围出收容空间4629。在本实施例中，转动环462的第一凸块4622呈“п”状。在其他实施例中，转动环462的第一凸块4622也可以为弧形状或者其他形状。183.请参阅图14，并结合图12所示，图14是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。转动环462的环形架4621套设于底座461的第一凸部4612的外周侧。另外，转动环462的环形架4621转动连接于底座461的第一凸部4612。此时，转动环462的环形架4621以底座461的第一凸部4612为转轴发生转动。此外，转动环462的第一凸块4622与底座461的第二凸部4613可以相对设置。此时，转动环462的收容空间4629朝向底座461的第二凸部4613。184.请参阅图15，并结合图14所示，图15是图14所示的部分可变光圈46在c-c线处的剖面示意图。本实施例以其中一个滚珠463为例进行描述。上文提到滚珠463的一部分设置于底座461的第一凸部4612的凹槽4618内。滚珠463的另一部分位于凹槽4618的外部。其中，位于凹槽4618的外部的滚珠463设置于环形架4621的环形槽4627内。滚珠463能够在环形槽4627内滚动，也即滚珠463滚动连接于转动环462的环形架4621。这样，转动环462能够通过滚珠463转动连接于底座461。转动环462与底座461之间的摩擦力较小。185.另外，环形架4621的下端面4624可以与底座461的本体部4611间隔设置。这样，环形架4621与底座461之间的接触面积较小。环形架4621与底座461之间的摩擦力进一步降低。在其他实施例中，环形架4621的下端面4624也可以与底座461的本体部4611接触。186.请参阅图16，图16是图8所示的叶片464在另一个角度下的结构示意图。本实施例以其中一个叶片464为例具体描述叶片464的结构。叶片464包括依次连接的第一部分4641、第二部分4642以及第三部分4649。叶片464的第一部分4641主要用于与转动环462的环形架4621连接。叶片464的第二部分4642主要用于与底座461的第一凸部4611连接。叶片464的第三部分4649主要用于与其他叶片的第三部分配合。应理解，为了方便描述叶片464的具体结构，附图16通过虚线示意性地区分叶片464的第一部分4641、叶片464的第二部分4642以及叶片464的第三部分4649，但这不会影响叶片464的一体成型结构。187.另外，叶片464的第一部分4641设有转动孔4643。示例性的，转动孔4643为圆孔。188.另外，叶片464的第二部分4642设有导向孔4644。示例性的，导向孔4644为条形孔。其中，导向孔4644包括相对设置的第一端壁4645和第二端壁4646。第二端壁4646相对第一端壁4645靠近转动孔4643设置。189.在本实施例中，叶片464的第三部分4649呈长条形。叶片464的第三部分4649包括内边缘4647。内边缘4647的形状可以为直线、弧线或者部分直线，部分弧线。内边缘4647的形状也可以为其他不规则形状。本实施例的内边缘4647的形状以部分直线，部分弧线为例。190.请参阅图17，并结合图16所示，图17是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。本实施例以其中一个叶片464为例来具体描述叶片464与底座461、转动环462的连接关系。叶片464的第一部分4641(请参阅图16)转动连接于转动环462的环形架4621。具体的，转动环462的一个第二固定柱4628设置于叶片464的转动孔4643(请参阅图16)内。转动孔4643的孔壁可以相对第二固定柱4628转动。这样，通过转动孔4643与第二固定柱4628的配合，叶片464能够以第二固定柱4628为转轴相对转动环462转动。应理解，在其他实施例中，第二固定柱4628与转动孔4643的位置可以对调。第二固定柱4628设置于叶片464。转动孔4643设置于转动环462。191.另外，叶片464的第二部分4642(请参阅图16)滑动连接于底座461的第一凸部4612。具体的，底座461的一个第一固定柱4617设置于叶片464的导向孔4644内。导向孔4644的孔壁可以相对第一固定柱4617滑动。这样，通过导向孔4644与第一固定柱4617的配合，叶片464可以滑动连接于底座461。应理解，在其他实施例中，第一固定柱4617与导向孔4644的位置可以对调。换言之，第一固定柱4617设置于叶片464。导向孔4644设置于底座461。192.请再次参阅图17，并结合图16所示，多个叶片464呈环形分布，且共同围出光圈孔4648。具体的，多个叶片464的第三部分4649的内边缘4647共同围出光圈孔4648。在本实施例中，由于内边缘4647的形状为部分直线状，部分弧形状，使得光圈孔4648大致形成类六边形。在其他实施例中，当内边缘4647的形状为其他形状时，光圈孔4648的形状也可以为其他形状。例如，当内边缘4647的形状为弧形状时，光圈孔4648的形状为圆形。193.另外，光圈孔4648与底座461的第一通孔4614(请参阅图15)相对设置。在本实施例中，光圈孔4648的中心轴与第一通孔4614的中心轴重合。光圈孔4648的中心轴指的是一条过光圈孔4648的中心，且垂直于光圈孔4648所在平面的虚拟轴线。第一通孔4614的中心轴的含义可以参考光圈孔4648的中心轴的含义。在其他实施例中，光圈孔4648的中心轴与第一通孔4614的中心轴也可以未重合。194.上文具体介绍了叶片464与底座461、转动环462的连接关系，下文将具体介绍叶片464的运动与光圈孔4648的大小的关系。在本实施例中，当转动环462相对底座461转动时，叶片464相对转动环462转动，且叶片464相对底座461滑动，光圈孔4648发生变化。具体的如下文所述。195.请再次参阅图17，当可变光圈46处于第一状态时，底座461的第一固定柱4617靠近导向孔4644的第一端壁4645设置。光圈孔4648的最大孔径d1为6mm。在其他实施例中，光圈孔4648的最大孔径d1也可以为其他值，例如0.8厘米、1.2厘米等。196.可以理解的是，当可变光圈46处于第一状态时，可变光圈46的光圈孔4648的最大孔径d1的值最大。这样，经光圈孔4648进入可变光圈46内的环境光线的光通量最多。197.请参阅图18，图18是图17所示的部分可变光圈46处于另一种状态的结构示意图。当可变光圈46处于第二状态时，底座461的第一固定柱4617位于导向孔4644的第二端壁4646与导向孔4644的第一端壁4645之间。光圈孔4648的最大孔径为d2为0.5mm厘米。在其他实施例中，光圈孔4648的最大孔径d2也可以为其他值，例如1mm厘米、3mm厘米等。198.可以理解的是，当可变光圈46处于第二状态时，可变光圈46的光圈孔4648的最大孔径d1比当可变光圈46处于第一状态时，光圈孔4648的最大孔径d2大，也即d2小于d1。这样，经光圈孔4648进入可变光圈46内的环境光线的光通量减少。199.下文结合图17与图18具体描述一下叶片464的运动过程。在本实施例中，以其中一个叶片464的运动为例进行描述。200.请再次参阅图17，并结合图18所示，当可变光圈46自第一状态转换至第二状态时，转动环462相对底座461沿第一方向a1(本实施例的第一方向为逆时针方向)转动时，转动环462的环形架4621可以通过第二固定柱4628带动叶片464移动。此时，叶片464相对底座461沿第三方向b1(也即第二端壁4646朝向第一端壁4645的方向)滑动。这样，第一固定柱4617自靠近导向孔4644的第一端壁4645的状态，转换至第一固定柱4617靠近导向孔4644的第二端壁4646的状态。另外，叶片464以第二固定柱4628为转轴，并相对转动环462沿第五方向c1(本实施例的第五方向为逆时针方向)转动。201.请再次参阅图18，并结合图17所示，当可变光圈46自第二状态转换至第一状态时，转动环462相对底座461沿第二方向a2(本实施例的第二方向为顺时针方向)转动时，转动环462的环形架4621可以通过第二固定柱4628带动叶片464移动。此时，叶片464相对底座461沿第四方向b2(也即第一端壁4645朝向第二端壁4646的方向)滑动。这样，第一固定柱4617自第一固定柱4617靠近导向孔4644的第二端壁4646的状态，转换至靠近导向孔4644的第一端壁4645的状态。另外，叶片464以第二固定柱4628为转轴，并相对转动环462沿第六方向c2(本实施例的第六方向为顺时针方向)转动。202.上文结合附图具体介绍了底座461、转动环462与叶片464的连接关系，下文将结合相关附图具体描述可变光圈46的驱动结构。驱动结构用于驱动转动环462相对底座461转动。首先，下文将结合相关附图具体介绍驱动结构的结构。203.请参阅图19，图19是图8所示的第一电路板465的放大示意图。第一电路板465包括主体部4651以及相对设置的第一延伸部4652和第二延伸部4653。主体部4651连接在第一延伸部4652与第二延伸部4653之间。第一延伸部4652以及第二延伸部4653位于主体部4651的同一侧。此时，第一电路板465大致呈“п”状。应理解，为了能够清楚的描述第一电路板465的结构及形状，图19通过虚线示意性的区分第一延伸部4652、主体部4651以及第二延伸部4653。但不影响第一电路板465为一体成型结构。204.可以理解的是，第一电路板465可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。205.在其他实施例中，第一电路板465的形状也可以为其他形状。206.在其他实施例中，第一电路板465也可以未包括第一延伸部4652以及第二延伸部4653。207.请参阅图20，图20是图8所示的压电陶瓷466的放大示意图。压电陶瓷466包括相背设置的第一面4661和第二面4662。第一面4661为弧面。第二面4662为平面。压电陶瓷466呈长条型。在其他实施例中，压电陶瓷466的第一面4661与压电陶瓷466的第二面4662的面型不做具体限定。208.在本实施例中，压电陶瓷466的第一面4661与压电陶瓷466的第二面4662的垂直距离l1在0.5毫米至4毫米的范围内。例如，l1＝0.5毫米、1毫米、2毫米、3毫米或者4毫米等。应理解，压电陶瓷466的第一面4661与压电陶瓷466的第二面4662的垂直距离l1指的是第一面4661上的任意一点与第二面4662之间的垂直距离。在其他实施例中，压电陶瓷466的第一面4661与压电陶瓷466的第二面4662的垂直距离l1不做具体的限定。当l1在该范围时，压电陶瓷的宽度较小，有利于实现压电陶瓷466窄形化设置。209.请参阅图21，图21是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。压电陶瓷466固定于第一电路板465的主体部4651。压电陶瓷466电连接于第一电路板465。其中，压电陶瓷466可以通过低温焊接或者粘接等方式固定于第一电路板465的主体部4651。第一电路板465可以向压电陶瓷466输入脉冲宽度调制(pulsewidthmodulation，pwm)信号，以使压电陶瓷466用于在信号控制下发生形变。210.在其他实施例中，压电陶瓷466也可以固定于第一电路板465的其他位置。211.请参阅图22，图22是图8所示的弹性件467的放大示意图。弹性件467可以为弹片、弹簧或者具有弹性力的材料(例如，弹性橡胶)等。在本实施例的弹性件467以弹片为例进行描述。弹性件467包括依次连接的第一固定部4671、连接部4672以及第二固定部4673。212.在本实施例中，连接部4672呈弧形状，以使第一固定部4671与第二固定部4673大致呈90°(允许存在少许偏差，例如80°、95°或者100°等)。这样，第一固定部4671可以沿靠近或者远离第二固定部4673的方向弯折。另外，连接部4672设有缓冲孔4674。缓冲孔4674可以降低连接部4672的硬度，也即提高连接部4672的弹力。这样，第一固定部4671可以更加容易沿靠近或者远离第二固定部4673的方向弯折。213.另外，第一固定部4671设有间隔设置的第一限位孔4675和第二限位孔4676。214.另外，第二固定部4673的两端分别设有第一缺口4677和第二缺口4678。215.请参阅图23，并结合图22所示，图23是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。第一电路板465固定于弹性件467。具体的，第一电路板465固定于弹性件467的第二固定部4673。其中，第一电路板465的主体部4651的一端固定于第一缺口4677内，第一电路板465的主体部4651的另一端固定于第二缺口4678内。此外，第一电路板465的第一延伸部4652位于第一缺口4677远离第二缺口4678的一侧。第一电路板465的第二延伸部4653(请参阅图19)位于第二缺口4678远离第一缺口4677的一侧。216.请参阅图24，图24是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。弹性件467、第一电路板465以及压电陶瓷466位于转动环462的外侧。转动环462的外侧指的是转动环462远离第一凸部4612的一侧。217.请参阅图25，并结合图24所示，图25是图24所示的部分可变光圈46在再一个角度下的结构示意图。弹性件467固定于底座461。其中，弹性件467的第一固定部4671位于底座461的本体部4611远离第一凸部4612的一侧。底座461的第一限位柱4619a设于弹性件467的第一限位孔4675内。第一限位柱4619a可以与第一限位孔4675的孔壁过盈配合。此外，底座461的第二限位柱4619b设于弹性件467的第二限位孔4676内。第二限位柱4619b可以与第二限位孔4676的孔壁过盈配合。这样，通过第一限位柱4619a与第一限位孔4675的配合，第二限位柱4619b与第二限位孔4676的配合，以使弹性件467固定于底座461。在其他实施例中，底座461也可以通过焊接或者其他方式固定于底座461。218.另外，第一电路板465的第一延伸部4652穿过底座461的第一侧孔460a，并电连接于其中一个第一内接引脚端4616a。示例性的，第一延伸部4652可以通过焊接等方式固定于第一内接引脚端4616a。此时，第一电路板465既可以固定于底座461，又可以电连接于第一内接引脚端4616a。此外，第一延伸部4652也可以与第一侧孔460a的孔壁过盈配合，从而提高第一电路板465与底座461之间的连接牢固度。219.另外，第一电路板465的第二延伸部4653穿过底座461的第二侧孔460b，并电连接于另一个第一内接引脚端4616a。示例性的，第二延伸部4653可以通过焊接等方式连接于第一内接引脚端4616a。此时，第一电路板465既可以固定于底座461，又可以电连接于第一内接引脚端4616a。另外，第二延伸部4653还可以与底座461的第二侧孔460b的孔壁过盈配合，从而提高第一电路板465与底座461之间的连接牢固度。220.在其他实施例中，通过改变第一电路板465的形状，以使第一电路板465固定于第一凸部4612。221.请再次参阅图24与图25，当第一电路板465的第一延伸部4652电连接于一个第一内接引脚端4616a，第一电路板465的第二延伸部4653电连接于另一个第一内接引脚端4616a时，第一电路板465与底座461之间形成电流回路的一部分。另外，由上文可知，压电陶瓷466电连接于第一电路板465。底座461的第一内接引脚端4616a电连接于底座461的第一外接引脚端4615a。底座461的第一外接引脚端4615a又可以电连接于可变光圈46的外部器件(例如，图6所示意的马达441，或者图6所示意的模组电路板41，或者图3所示意的主机电路板30)。这样，可变光圈46的外部器件、底座461、第一电路板465以及压电陶瓷466形成电流回路。换言之，可变光圈46的外部器件可以通过底座461以及第一电路板465向压电陶瓷466输入电信号。其中，电信号可以为第一种pwm信号或者第二种pwm信号。其中，第二种pwm信号的方向与第一种pwm信号的方向不同。222.请参阅图26，并结合图24所示，图26是图24所示的部分可变光圈46在另一个角度下的结构示意图。弹性件467挤压第一电路板465，以使压电陶瓷466的第一面4661与转动环462的外环面4626接触，且压电陶瓷466对转动环462的外环面4626施加作用力。应理解，弹性件467挤压第一电路板465的力可以为弹性件467的弹力。示例性的，弹性件467装配在底座461的过程中，先给弹性件467设置一个预设形变。该预设形变可以使弹性件467产生预设弹力。当弹性件467装配在底座461之后，弹性件467的预设弹力可以挤压第一电路板465，以使压电陶瓷466对转动环462施加作用力。弹性件467挤压第一电路板465的力还可以为可变光圈46中其他部分部件对弹性件467施加的作用力。例如，下文将提到的可变光圈46的外壳472。示例性的，当弹性件467装配在底座461之后，可变光圈46中其他部分部件对弹性件467施加的作用力，弹性件467发生形变，并挤压第一电路板465，以使压电陶瓷466对转动环462施加作用力。223.上文结合相关附图具体介绍了可变光圈46的驱动结构的结构。下文将结合相关附图具体介绍驱动结构的驱动原理。224.请参阅图27，图27是图26所示的部分可变光圈46在d处的放大示意图，其中，压电陶瓷466输入第一种pwm信号。当压电陶瓷466输入第一种pwm信号时，压电陶瓷466的第一面4661产生沿顺时针方向的椭圆振动。压电陶瓷466的第一面4661发生形变。此时，压电陶瓷466的第一面4661与转动环462的外环面4626之间产生摩擦力。压电陶瓷466能够驱动转动环462沿第一方向a1(也即逆时针方向)转动。225.请参阅图28，图28是图26所示的部分可变光圈46在d处的放大示意图，其中，压电陶瓷466输入第二种pwm信号。当压电陶瓷466输入第二种pwm信号时，压电陶瓷466的第一面4661产生沿逆时针方向的椭圆振动。压电陶瓷466的第一面4661发生形变。此时，压电陶瓷466的第一面4661与转动环462的外环面4626之间产生摩擦力。压电陶瓷466能够驱动转动环462沿第二方向a2(也即顺时针方向)转动。226.可以理解的是，本实施方式结合相关附图具体介绍了一种压电陶瓷466的驱动原理。在其他实施方式中，通过压电陶瓷(466)来驱动转动环(462)相对底座(461)转动的方式以及相关原理也在本技术的保护范围内。具体的本实施方式不做限定。227.上文结合相关附图具体介绍了可变光圈46的驱动结构。下文将结合相关附图具体介绍可变光圈46的其他部件。228.请参阅图29，图29是图8所示的磁铁468在另一角度下的结构示意图。磁铁468包括相背设置的内表面4681和外表面4682，以及相背设置的上表面4683和下表面4684。其中，上表面4683与下表面4684连接在内表面4681与外表面4682之间。在本实施例中，磁铁468的外表面4682和磁铁468的内表面4681均为弧面。磁铁468的上表面4683与磁铁468的下表面4684均为平面。在其他实施例中，磁铁468的内表面4681、磁铁468的外表面4682、磁铁468的上表面4683以及磁铁468的下表面4684的面型不做具体的限制。229.请参阅图30与图31，并结合图29所示，图30是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。图31是图30所示的部分可变光圈46在e-e线处的剖面示意图。磁铁468固定于转动环462，且磁铁468位于转动环462的收容空间4629内。具体的，磁铁468的上表面4683可以通过胶水或者胶带固定于转动环462的第一凸块4622。磁铁468的内表面4681也可以通过胶水或者胶带固定于转动环462的环形架4621。这样，磁铁468与转动环462的连接牢固度更佳。另外，通过将磁铁468的内表面4681设置成弧面，以使磁铁468的内表面4681的形状与转动环462的外环面4626的形状相适配。这样，磁铁468与转动环462的连接面积更大。磁铁468与转动环462连接得更加牢固。230.请再次参阅图30与图31，第二电路板469固定于底座461的第二凸部4613朝向磁铁468的表面。第二电路板469电连接于靠近第二凸部4613的第二内接引脚端4616b(请参阅图9)。其中，第二电路板469可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。231.另外，位置传感器470固定于第二电路板469朝向磁铁468的一侧。位置传感器470电连接于第二电路板469。其中，本实施例的位置传感器470以霍尔传感器为例进行描述。可以理解的是，由上文可知，底座461的第二内接引脚端4616b电连接于底座461的第二外接引脚端4615b。底座461的第二外接引脚端4615b又可以电连接于可变光圈46的外部器件(例如，图6所示意的马达441，或者图6所示意的模组电路板41，或者图3所示意的主机电路板30)。这样，当位置传感器470电连接于第二电路板469，第二电路板469电连接于第二内接引脚端4616b时，位置传感器470、第二电路板469、底座461以及可变光圈46的外部器件形成电流回路。换言之，可变光圈46的外部器件可以通过底座461以及第二电路板469向位置传感器470输入电信号。232.在本实施例中，位置传感器470用于检测磁铁468的磁场强度。可以理解的是，当转动环462相对底座461转动时，磁铁468也随着转动环462相对底座461转动。此时，磁铁468将处于不同的位置。位置传感器470可以检测当磁铁468处于不同位置下的磁场强度。这样，通过位置传感器470所检测的磁场强度可以确认转动环462相对底座461转动的角度，从而准确地确认可变光圈46所处的状态，也即准确地确认可变光圈46的光圈孔4648的孔径大小，进而准确地控制进入可变光圈46内的光通量。233.在其他实施例中，位置传感器470也可以采用其他的传感器。位置传感器470可以用于检测转动环462相对底座461转动的角度。234.请再次参阅图30与图31，导磁片471固定于底座461的本体部4611。导磁片471与磁铁468相对设置。导磁片471与磁铁468相对设置指的是磁铁468在导磁片471的投影与导磁片471部分重叠或者全部重叠。在本实施例中，当转动环462相对底座461转动时，磁铁468随着转动环462相对底座461转动。在不同位置处的磁铁468均能够与导磁片471相对设置。可以理解的是，通过导磁片471与磁铁468之间的配合，导磁片471与磁铁468之间可以产生磁吸力。这样，转动环462的稳定性更佳，也即转动环462在静止状态或者在转动过程中均不容易出现倾斜或者晃动等问题。235.请参阅图32，图32是图5所示的可变光圈4646在另一角度下的结构示意图。外壳472固定于底座461。示例性的，外壳472可以通过扣合方式、焊接方式或者粘接方式固定于底座461。可以理解的是，当外壳472固定于底座461时，外壳472可以罩设可变光圈46的相关部件(例如，转动环462、叶片464、第一电路板465、压电陶瓷466、弹性件467、磁铁468、第二电路板469、位置传感器470以及导磁片471等)。这样，一方面外壳472可以用于保护可变光圈46的相关部件。另一方面，可变光圈46的整体性较佳。236.另外，外壳472设有第二通孔4721。第二通孔4721与光圈孔4648正对设置。这样，环境光线能够经第二通孔4721进入光圈孔4648。在本实施例中，光圈孔4648的中心轴与第二通孔4721的中心轴重合。在其他实施例中，光圈孔4648的中心轴与第一通孔4614的中心轴也可以未重合。237.上文结合相关附图具体介绍了一种可变光圈46的结构。其中，可变光圈46的光圈孔4648大小能够准确调节。另外，本技术的可变光圈46还可以解决传统可变光圈的一些技术问题。具体如下：238.首先，对于通过磁铁和线圈来控制光圈孔大小的传统可变光圈，传统可变光圈的光圈孔容易因磁铁和线圈的磁力具有上限而变化较小，也即传统可变光圈的光圈孔的变化范围有限。而本技术的可变光圈46是利用在pwm信号的控制下压电陶瓷466产生形变，从而推动转动环462转动，进而调节光圈孔4648的大小。本技术的可变光圈46的光圈孔4648变化范围不会受磁铁和线圈的磁力的影响。239.另外，传统可变光圈的磁铁和线圈容易因外部磁性或者导磁部件的干扰而出现故障。而本技术的可变光圈46不会受外部磁性或者导磁部件的干扰。这样，本技术的可变光圈46的可靠性较佳。240.其次，传统可变光圈的磁铁和线圈会较大程度地增大传统可变光圈在x轴方向的宽度，和在y轴方向的长度。而本技术的压电陶瓷466也会增大可变光圈46在x轴方向的宽度和y轴方向的长度。但本技术的压电陶瓷466可以根据需要灵活地选择不同大小的压电陶瓷466。此时，当选择尺寸较小的压电陶瓷466时，可变光圈46在x轴方向的宽度和y轴方向的长度均能够较大程度地降低。这有利于实现可变光圈46的小形化设计。241.另外，本技术可变光圈46是通过压电陶瓷466推动转动环462转动，从而调节光圈孔4648的大小。本技术的可变光圈46的响应速度较高。242.最后，本技术的可变光圈46也具有一些优点。具体如下：243.首先，本技术通过改进底座461的结构，以当转动环462装配在底座461时，转动环462并不会干涉底座461的第一通孔4614。具体的，将底座461设置成包括本体部4611以及第一凸部4612，第一凸部4612的底部固定于本体部4611。另外，底座461开设第一通孔4614。第一通孔4614贯穿本体部4611和第一凸部4612。再将转动环462套设于第一凸部4612的外周侧，并相对第一凸部4612转动连接。此时，转动环462远离第一通孔4614设置。这样，当转动环462相对第一凸部4612转动时，转动环462不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔4614。244.其次，本技术通过将压电陶瓷466设置在转动环462的外侧，以避免压电陶瓷466干涉底座461的第一通孔4614。具体的，当压电陶瓷466设置在转动环462的外侧时，压电陶瓷466远离第一通孔4614设置。这样，当转动环462相对第一凸部4612转动时，压电陶瓷466不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔4614。245.另外，通过将压电陶瓷466设置在转动环462的外侧，从而避免压电陶瓷466因与底座461、转动环462堆叠设置而增大可变光圈46的厚度，从而实现可变光圈46的薄型化设计。这样，当可变光圈46应用于电子设备100时，这对于内部空间较为紧张，且急需需要薄型化设置的电子设备100，无疑是较佳的设计。246.另外，通过将压电陶瓷466设置在转动环462的外侧，可以降低压电陶瓷466的成型难度，从而实现量产。可以理解的是，对于开设有孔状或槽状的压电陶瓷，其加工难度较大，不容易量产。在本实施例中，通过将压电陶瓷466设置在转动环462的外侧，以避免压电陶瓷466因需要开设通孔或者凹槽等结构来避开第一通孔4614的结构设计。这样，压电陶瓷466的结构简单，容易实现量产。247.另外，通过将压电陶瓷466设置在转动环462的外侧，压电陶瓷466不会因与第一通孔4614发生干涉而导致尺寸上的限制。具体的，本技术的压电陶瓷466在x轴方向的宽度和y轴方向长度均能够根据需要灵活地设计。此时，当采用尺寸较小的压电陶瓷466时，可以较大程度地减小可变光圈46在x轴方向的宽度和y轴方向长度，也即容易实现可变光圈46的小型化设计。当可变光圈46应用于电子设备100时，这对于内部空间极其宝贵的电子设备100，无疑是较佳的设计。248.另外，本技术的可变光圈46不仅考虑到结构的各种设计，还考虑到各部件之间的电性连接，从而显著提高可变光圈46的整体性。例如，通过在底座461设置第一内接引脚端4616a以及第一外接引脚端4615a，从而使得压电陶瓷466能够通过第一电路板465、第一内接引脚端4616a以及第一外接引脚端4615a电连接于可变光圈46的外部器件。再例如，通过在底座461设置第二内接引脚端4616b以及第二外接引脚端4615b,从而使得位置传感器470能够通过第二电路板469、第二内接引脚端4616b以及第二外接引脚端4615b电连接于可变光圈46的外部器件。249.最后，本技术的可变光圈46还能够实现闭环的效果。具体的，位置传感器470可以检测当磁铁468处于不同位置下的磁场强度。这样，通过位置传感器470所检测的磁场强度可以确认转动环462相对底座461转动的角度，从而准确地确认可变光圈46所处的状态，也即准确地确认可变光圈46的光圈孔4648的孔径大小，进而准确地控制进入可变光圈46内的光通量。250.上文结合相关附图具体介绍了一种可变光圈46的结构。下文结合相关附图再介绍几种可变光圈46的结构的实施方式。251.第二种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图33，图33是图5所示的可变光圈46的另一种实施方式的部分剖面图。转动环462还包括第二凸块4731。转动环462的第二凸块4731凸设于环形架4621的外环面4626。转动环462的第二凸块4731与转动环462的第一凸块4622间隔设置。转动环462的第二凸块4731、环形架4621以及底座461的本体部4611围出第一空间4732。需要说明的是，附图33左边的标号4622是用于说明4622与4731、4621同属于462。其中，4622所指的部件在附图33右边已标示。252.另外，第一电路板465固定于底座461的本体部4611。压电陶瓷466固定于第一电路板465远离本体部4611的一侧。压电陶瓷466位于第一空间4732内。压电陶瓷466的第一面4661与转动环462的第二凸块4731接触。其中，压电陶瓷466可以对转动环462的第二凸块4731施加作用力。其中作用力的方向为可变光圈46的厚度方向，也即z轴正方向。示例性的，通过在第一电路板465与底座461的本体部4611之间设置弹性件，从而利用弹性件的弹力对压电陶瓷466施加作用力，以使压电陶瓷466对转动环462的第二凸块4731施加作用力。253.可以理解的是，相较于第一种实施方式的可变光圈46，本实施方式通过将可变光圈46的第一电路板465与压电陶瓷466沿z轴方向堆叠，从而减小可变光圈46在x轴方向的尺寸。254.第三种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图34，图34是图5所示的可变光圈46的再一种实施方式的部分剖面图。转动环462还包括第二凸块4731。转动环462的第二凸块4731凸设于环形架4621的外环面4626。另外，转动环462的第二凸块4731与转动环462的第一凸块4622间隔设置。需要说明的是，附图34左边的标号4622是用于说明4622与4731、4621同属于462。其中，4622所指的部件在附图34右边已标示。255.另外，底座461还包括第三凸部4733。第三凸部4733凸设于本体部4611的表面。第三凸部4733与第一凸部4612、第二凸部4613位于本体部4611的同一侧，且间隔设置。底座461的第三凸部4733、转动环462的第二凸块4731与转动环462的环形架4621围出第二空间4734。部分第三凸部4733与转动环462的第二凸块4731相对设置。256.另外，第一电路板465固定于底座461的第三凸部4733。第一电路板465位于第二空间4734内，且与转动环462的第二凸块4731相对设置。压电陶瓷466固定于第一电路板465朝向第二凸块4731的一侧。压电陶瓷466的第一面4661与转动环462的第二凸块4731接触。其中，压电陶瓷466可以对转动环462的第二凸块4731施加作用力。其中作用力的方向为可变光圈46的厚度方向。示例性的，通过在第一电路板465与底座461的第三凸部4733之间设置弹性件，从而利用弹性件的弹力对压电陶瓷466施加作用力，以使压电陶瓷466对转动环462的第二凸块4731施加作用力。257.可以理解的是，相较于第一种实施方式的可变光圈46，本实施方式通过将可变光圈46的第一电路板465与压电陶瓷466沿z轴方向堆叠，从而减小可变光圈46在x轴方向的尺寸。258.第四种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图35，图35是图5所示的可变光圈46的再一种实施方式的部分剖面图。第二电路板469固定于底座461的本体部4611朝向磁铁468的表面。另外，位置传感器470固定于第二电路板469朝向磁铁468的一侧。位置传感器470与磁铁468的下表面4684相对设置。位置传感器470用于检测磁铁468在不同位置处的磁场强度。259.在本实施方式中，通过将第二电路板469固定于底座461的本体部4611，从而相较于第一种实施方式的底座461，本实施方式的底座461可以省去底座461的第二凸部4613设置，有利于可变光圈46的轻型化设置。此外，可变光圈46的结构更加紧凑。260.可以理解的是，相较于第一种实施方式的可变光圈46，本实施方式通过将可变光圈46的第二电路板469与位置传感器470沿z轴方向堆叠，从而减小可变光圈46在x轴方向的尺寸。261.可以理解的是，第四种实施方式的方案也可以与第二种实施方式的方案或者第三种实施方式的方案相结合。具体的这里不再赘述。262.第五种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图36，图36是图5所示的可变光圈46的再一种实施方式的部分剖面图。转动环462的第一凸块4622的开口背向底座461的本体部4611。263.另外，底座461的第二凸部4613包括第一段4735以及连接于第一段4735的第二段4736。第二凸部4613的第一段4735连接于底座461的本体部4611。第二凸部4613的第二段4736与底座461的本体部4611相对设置。此时，底座461的第二凸部4613大致呈“┓”状。另外，第二凸部4613的第一段4735与转动环462的环形架4621相对设置。第二凸部4613的第二段4736与转动环462的第一凸块4622相对设置。264.其中，磁铁468固定于转动环462的第一凸块4622。第二电路板469固定于第二凸部4613的第二段4736朝向磁铁468的表面。另外，位置传感器470固定于第二电路板469朝向磁铁468的一侧。位置传感器470与磁铁468的上表面4683相对设置。位置传感器470用于检测磁铁468在不同位置处的磁场强度。265.可以理解的是，第五种实施方式的方案也可以与第二种实施方式的方案或者第三种实施方式的方案相结合。具体的这里不再赘述。266.第六种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图37，图37是图5所示的可变光圈46的再一种实施方式的部分剖面图。本体部4611还设置有多个间隔设置的凹槽481。凹槽481的开口位于本体部4611朝向环形架4621的表面。环形架4621设有环形槽482。环形槽482为环形架4621的下端面4624向环形架4621的上端面4623的方向内凹形成。267.另外，滚珠463的一部分设置于本体部4611的凹槽481内。滚珠463的另一部分设置于环形架4621的环形槽482内。其中，凹槽481的槽壁可以限制滚珠463移动，以避免滚珠463从凹槽481内滑出。滚珠463可以相对凹槽481的槽壁沿任意方向转动。另外，滚珠463能够在环形槽482内滚动，也即滚珠463滚动连接于转动环462的环形架4621。这样，转动环462能够通过滚珠463转动连接于底座461。转动环462与底座461之间的摩擦力较小。268.另外，环形架4621的内环面4625可以与底座461的第一凸部4612间隔设置。这样，环形架4621与底座461之间的接触面积较小。环形架4621与底座461之间的摩擦力进一步降低。在其他实施例中，环形架4621的内环面4625也可以与底座461的第一凸部4612接触。269.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
：的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，尤其涉及一种驱动装置以及电子设备。
背景技术：
：：2.近年来，各大厂商在追求摄像模组小型化的同时，对摄像模组的成像品质提出了更严苛的要求。传统的摄像模组设置有可变光圈。通过改变可变光圈的光圈孔的大小，可以调节入射光的光照强度，从而较大程度地提高摄像模组的成像品质。然而，传统的可变光圈是通过音圈马达驱动叶片移动，以调节光圈孔大小。由于音圈马达容易受到电磁干扰，使得光圈孔的大小不容易准确调节。技术实现要素：3.本技术提供一种光圈孔大小能够准确调节的驱动装置和电子设备。4.第一方面，本技术实施例提供一种驱动装置。驱动装置包括可变光圈。可变光圈包括底座、转动环、多个叶片以及压电陶瓷。底座包括本体部以及第一凸部。第一凸部的底部固定于本体部。底座设有第一通孔。第一通孔贯穿第一凸部和本体部。转动环套设于第一凸部的外周侧，且转动连接第一凸部和/或本体部。可以理解的是，转动环可以转动连接第一凸部，或者转动环可以转动本体部，或者转动环可以同时转动连接于第一凸部和本体部。5.多个叶片位于第一凸部远离本体部的一侧。多个叶片呈环形分布，并共同围出光圈孔。光圈孔与第一通孔相对设置。每个叶片均转动连接于转动环，且滑动连接于第一凸部。6.压电陶瓷固定于底座且位于转动环的外侧。转动环的外侧为靠近转动环的外环面的一侧。压电陶瓷用于在信号控制下发生形变，以驱动转动环相对底座转动，每个叶片均相对转动环转动，并相对第一凸部滑动，光圈孔的孔径发生变化。7.可以理解的是，对于通过磁铁和线圈来控制光圈孔大小的传统可变光圈，传统可变光圈的光圈孔容易因磁铁和线圈的磁力具有上限而变化较小，也即传统可变光圈的光圈孔的变化范围有限。而本技术的可变光圈是利用在信号的控制下压电陶瓷产生形变，从而推动转动环转动，进而调节光圈孔的大小。本技术的可变光圈的光圈孔变化范围不会受磁铁和线圈的磁力的影响。8.另外，传统可变光圈的磁铁和线圈容易因外部磁性或者导磁部件的干扰而出现故障。而本技术的可变光圈不会受外部磁性或者导磁部件的干扰。这样，本技术的可变光圈的可靠性较佳。9.其次，传统可变光圈的磁铁和线圈会较大程度地增大传统可变光圈在宽度方向的宽度，和在长度方向的长度。而本技术的压电陶瓷也会增大可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向的长度。但本技术的压电陶瓷可以根据需要灵活地选择不同大小的压电陶瓷。此时，当选择尺寸较小的压电陶瓷时，可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向的长度均能够较大程度地降低。这有利于实现可变光圈的小形化设计。10.另外，本技术可变光圈是通过压电陶瓷推动转动环转动，从而调节光圈孔的大小。本技术的可变光圈的响应速度较高。11.本技术的可变光圈也具有一些优点。具体如下：12.首先，本技术通过改进底座的结构，以当转动环装配在底座时，转动环并不会干涉底座的第一通孔。具体的，将底座设置成包括本体部以及第一凸部，第一凸部的底部固定于本体部。另外，底座开设第一通孔。第一通孔贯穿本体部和第一凸部。再将转动环套设于第一凸部的外周侧，并相对第一凸部转动连接。此时，转动环远离第一通孔设置。这样，当转动环相对第一凸部转动时，转动环不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔。13.其次，本技术通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，以避免压电陶瓷干涉底座的第一通孔。具体的，当压电陶瓷设置在转动环的外侧时，压电陶瓷远离第一通孔设置。这样，当转动环相对第一凸部转动时，压电陶瓷不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔。14.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，从而避免压电陶瓷因与底座、转动环堆叠设置而增大可变光圈的厚度，从而实现可变光圈的薄型化设计。这样，当可变光圈应用于电子设备时，这对于内部空间较为紧张，且急需需要薄型化设置的电子设备，无疑是较佳的设计。15.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，可以降低压电陶瓷的成型难度，从而实现量产。可以理解的是，对于开设有孔状或槽状的压电陶瓷，其加工难度较大，不容易量产。在本实施例中，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，以避免压电陶瓷因需要开设通孔或者凹槽等结构来避开第一通孔的结构设计。这样，压电陶瓷的结构简单，容易实现量产。16.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，压电陶瓷不会因与第一通孔发生干涉而导致尺寸上的限制。具体的，本技术的压电陶瓷在宽度方向的宽度和长度方向长度均能够根据需要灵活地设计。此时，当采用尺寸较小的压电陶瓷时，可以较大程度地减小可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向长度，也即容易实现可变光圈的小型化设计。当可变光圈应用于电子设备时，这对于内部空间极其宝贵的电子设备，无疑是较佳的设计。17.在一种实施方式中，压电陶瓷呈长条状。压电陶瓷的结构简单，容易实现量产。另外，应理解，对于不同结构的压电陶瓷，将采用不同信号来控制压电陶瓷发生形变。本实施方式的压电陶瓷采用长条状，压电陶瓷的结构简单，这有利于降低所需信号的设计难度。18.在一种实施方式中，转动环包括外环面。外环面为转动环远离第一凸部的表面。压电陶瓷与转动环的外环面接触。应理解，在可变光圈的宽度方向或者长度方向上，压电陶瓷与转动环之间的距离较短，有利于可变光圈的窄形化设计。19.在一种实施方式中，本体部设有间隔设置的第一内接引脚端和第一外接引脚端。第一外接引脚端电连接于第一内接引脚端。第一外接引脚端用于电连接可变光圈的外部器件。可变光圈还包括第一电路板。第一电路板固定于主体部。第一电路板电连接于第一内接引脚端。压电陶瓷固定于第一电路板，且电连接于第一电路板。可以理解的是，可变光圈的整体性较高。压电陶瓷与可变光圈的外部器件的电连接方式较为简单。20.在一种实施方式中，第一内接引脚端和第一外接引脚端的数量均为两个。两个第一内接引脚端和两个第一外接引脚端一一对应地电连接。两个第一内接引脚端均位于本体部远离第一凸部的表面。21.本体部还设有间隔设置的第一侧孔以及第二侧孔。其中一个第一内接引脚端位于第一侧孔的周边。另一个第一内接引脚端位于第二侧孔周边。22.第一电路板包括主体部以及相对设置的第一延伸部和第二延伸部。主体部连接在第一延伸部与第二延伸部之间。压电陶瓷固定于主体部，且电连接于主体部。第一延伸部穿过第一侧孔，并电连接于其中一个第一内接引脚端。第二延伸部穿过第二侧孔，并电连接于另一个第一内接引脚端。23.在一种实施方式中，可变光圈还包括弹性件。弹性件固定于本体部。第一电路板固定于弹性件。弹性件用于挤压第一电路板，以使压电陶瓷对转动环施加作用力。应理解，弹性件挤压第一电路板的力可以为弹性件的弹力。示例性的，弹性件装配在底座的过程中，先给弹性件设置一个预设形变。该预设形变可以使弹性件产生预设弹力。当弹性件装配在底座之后，弹性件的预设弹力可以挤压第一电路板，以使压电陶瓷对转动环施加作用力。弹性件挤压第一电路板的力还可以为可变光圈中其他部分部件对弹性件施加的作用力。24.在一种实施方式中，弹性件包括依次连接的第一固定部、连接部以及第二固定部。连接部呈弧形状。第一固定部固定于本体部远离第一凸部的一侧。第二固定部位于转动环远离第一凸部的一侧。第一电路板固定于第二电路板。第一固定部设有间隔设置的第一限位孔和第二限位孔。本体部还设有间隔设置的第一限位柱以及第二限位柱。第一限位柱以及第二限位柱凸设于本体部远离第一凸部的表面。第一限位柱设于第一限位孔内，第二限位柱设于第二限位孔内。25.在一种实施方式中，可变光圈还包括磁铁以及位置传感器。磁铁固定于转动环。位置传感器固定于本体部。位置传感器用于检测当磁铁处于不同位置下的磁场强度。这样，通过位置传感器所检测的磁场强度可以确认转动环相对底座转动的角度，从而准确地确认可变光圈所处的状态，也即准确地确认可变光圈的光圈孔的孔径大小，进而准确地控制进入可变光圈内的光通量。26.在一种实施方式中，本体部设有间隔设置的第二内接引脚端和第二外接引脚端。第二内接引脚端电连接于第二外接引脚端。第二外接引脚端用于电连接可变光圈的外部器件。可变光圈还包括第二电路板。第二电路板固定于本体部，第二电路板电连接于第二内接引脚端。位置传感器固定于第二电路板，且电连接于第二电路板。可以理解的是，可变光圈的整体性较高。位置传感器与可变光圈的外部器件的电连接方式较为简单。27.在一种实施方式中，本体部具有第二凸部。第二凸部与第一凸部间隔设置。第二凸部位于转动环远离第一凸部的一侧。磁铁与第二凸部相对设置。第二电路板固定于第二凸部朝向磁铁的表面。28.在一种实施方式中，第二电路板位于本体部与磁铁之间，且固定于本体部。29.在一种实施方式中，转动环包括环形架及第一凸块。第一凸块凸设于环形架的外环面。第一凸块与环形架围出收容空间。磁铁设于收容空间内。磁铁的一侧固定于环形架。磁铁的另一侧固定于第一凸块。30.在一种实施方式中，可变光圈还包括导磁片。导磁片固定于本体部。导磁片与磁铁相对设置。可以理解的是，通过导磁片与磁铁之间的配合，导磁片与磁铁之间可以产生磁吸力。这样，转动环的稳定性更佳，也即转动环在静止状态或者在转动过程中均不容易出现倾斜或者晃动等问题。31.在一种实施方式中，第一凸部还设置有多个间隔设置的凹槽。凹槽的开口位于第一凸部的周侧面。转动环还设有环形槽。环形槽为环形架的内环面向环形架的外环面的方向内凹形成。可变光圈还包括多个滚珠。多个滚珠与多个凹槽一一对应设置。每一个滚珠的一部分设置于凹槽内，另一部分设置于环形槽内。滚珠相对凹槽的槽壁转动，滚珠还相对环形槽的槽壁滚动。这样，转动环能够通过滚珠转动连接于底座。转动环与底座之间的摩擦力较小。32.在一种实施方式中，每一个叶片均包括依次连接的第一部分、第二部分以及第三部分。第一部分转动连接于转动环。第二部分滑动连接于第一凸部。多个叶片的第三部分共同围成光圈孔。33.在一种实施方式中，第一凸部设有多个间隔设置的第一固定柱。转动环还具有多个间隔设置的第二固定柱。每一个叶片的第一部分均设置有转动孔。多个第二固定柱与多个叶片的转动孔一一对应设置。第一固定柱转动连接于转动孔的孔壁。每一个叶片的第二部分均设有导向孔。多个第一固定柱与多个叶片的导向孔一一对应设置。第一固定柱滑动连接于导向孔的孔壁。34.可以理解的是，通过第一固定柱转动连接于转动孔的孔壁，可以使得转动环与叶片的连接方式较为简单，容易量产。第一固定柱滑动连接于导向孔的孔壁，可以使得底座与叶片的连接方式较为简单，容易量产。35.第二方面，本技术实施例提供一种摄像模组。摄像模组包括镜头组件以及如上的驱动装置。驱动装置的可变光圈固定于镜头组件，且位于镜头组件的入光侧。36.可以理解的是，本技术的可变光圈不会受外部磁性或者导磁部件的干扰。这样，本技术的可变光圈的光圈孔大小能够准确调节，可靠性较佳。当可变光圈应用于摄像模组时，摄像模组的可靠性也较佳。37.在一种实施方式中，镜头组件包括马达以及镜头。镜头设置于马达。马达用于驱动镜头沿摄像模组的光轴方向移动。可变光圈固定于镜头。38.在一种实施方式中，摄像模组还包括模组电路板、感光芯片、支架以及滤光片。感光芯片固定于模组电路板，且电连接模组电路板。支架固定于模组电路板，支架开设有第二透光孔，感光芯片正对于第二透光孔。滤光片固定于第二透光孔内，且滤光片与感光芯片相对设置。镜头组件固定于支架远离模组电路板的一侧，滤光片位于镜头组件的出光侧。39.第三方面，本技术实施例提供一种电子设备。电子设备包括镜头组件以及如上的驱动装置。驱动装置的可变光圈固定于镜头组件，且位于镜头组件的入光侧。40.可以理解的是，本技术的可变光圈不会受外部磁性或者导磁部件的干扰。这样，本技术的可变光圈的光圈孔大小能够准确调节，可靠性较佳。当可变光圈应用于电子设备时，电子设备的可靠性也较佳。41.在一种实施方式中，镜头组件包括马达以及镜头。镜头设置于马达。马达用于驱动镜头沿镜头组件的光轴方向移动。可变光圈固定于镜头,且位于镜头的入光侧。42.在一种实施方式中，摄像模组还包括模组电路板、感光芯片、支架以及滤光片。感光芯片固定于模组电路板，且电连接模组电路板。支架固定于模组电路板，支架开设有第二透光孔，感光芯片正对于第二透光孔。滤光片固定于第二透光孔内，且滤光片与感光芯片相对设置。镜头组件固定于支架远离模组电路板的一侧，滤光片位于镜头组件的出光侧。43.第四方面，本技术实施例提供一种电子设备。电子设备包括镜头组件以及驱动装置。驱动装置包括可变光圈。可变光圈固定于镜头组件，且位于镜头组件的入光侧。44.可变光圈包括底座、转动环、多个叶片以及压电陶瓷。45.底座包括本体部以及第一凸部。第一凸部的底部固定于本体部。底座设有第一通孔。第一通孔贯穿第一凸部和本体部。46.转动环套设于第一凸部的外周侧，且转动连接第一凸部和/或本体部。可以理解的是，转动环可以转动连接第一凸部，或者转动环可以转动本体部，或者转动环可以同时转动连接于第一凸部和本体部。47.多个叶片位于第一凸部远离本体部的一侧。多个叶片呈环形分布，并共同围出光圈孔。光圈孔与第一通孔相对设置。每个叶片均转动连接于转动环，且滑动连接于第一凸部。48.压电陶瓷固定于底座且位于转动环的外侧。转动环的外侧为靠近转动环的外环面的一侧。压电陶瓷用于在信号控制下发生形变，以驱动转动环相对底座转动，每个叶片均相对转动环转动，并相对第一凸部滑动，光圈孔的孔径发生变化。49.可以理解的是，对于通过磁铁和线圈来控制光圈孔大小的传统可变光圈，传统可变光圈的光圈孔容易因磁铁和线圈的磁力具有上限而变化较小，也即传统可变光圈的光圈孔的变化范围有限。而本技术的可变光圈是利用在信号的控制下压电陶瓷产生形变，从而推动转动环转动，进而调节光圈孔的大小。本技术的可变光圈的光圈孔变化范围不会受磁铁和线圈的磁力的影响。50.另外，传统可变光圈的磁铁和线圈容易因外部磁性或者导磁部件的干扰而出现故障。而本技术的可变光圈不会受外部磁性或者导磁部件的干扰。这样，本技术的可变光圈的可靠性较佳。51.其次，传统可变光圈的磁铁和线圈会较大程度地增大传统可变光圈在宽度方向的宽度，和在长度方向的长度。而本技术的压电陶瓷也会增大可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向的长度。但本技术的压电陶瓷可以根据需要灵活地选择不同大小的压电陶瓷。此时，当选择尺寸较小的压电陶瓷时，可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向的长度均能够较大程度地降低。这有利于实现可变光圈的小形化设计。52.另外，本技术可变光圈是通过压电陶瓷推动转动环转动，从而调节光圈孔的大小。本技术的可变光圈的响应速度较高。53.本技术的可变光圈也具有一些优点。具体如下：54.首先，本技术通过改进底座的结构，以当转动环装配在底座时，转动环并不会干涉底座的第一通孔。具体的，将底座设置成包括本体部以及第一凸部，第一凸部的底部固定于本体部。另外，底座开设第一通孔。第一通孔贯穿本体部和第一凸部。再将转动环套设于第一凸部的外周侧，并相对第一凸部转动连接。此时，转动环远离第一通孔设置。这样，当转动环相对第一凸部转动时，转动环不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔。55.其次，本技术通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，以避免压电陶瓷干涉底座的第一通孔。具体的，当压电陶瓷设置在转动环的外侧时，压电陶瓷远离第一通孔设置。这样，当转动环相对第一凸部转动时，压电陶瓷不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔。56.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，从而避免压电陶瓷因与底座、转动环堆叠设置而增大可变光圈的厚度，从而实现可变光圈的薄型化设计。这样，当可变光圈应用于电子设备时，这对于内部空间较为紧张，且急需需要薄型化设置的电子设备，无疑是较佳的设计。57.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，可以降低压电陶瓷的成型难度，从而实现量产。可以理解的是，对于开设有孔状或槽状的压电陶瓷，其加工难度较大，不容易量产。在本实施例中，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，以避免压电陶瓷因需要开设通孔或者凹槽等结构来避开第一通孔的结构设计。这样，压电陶瓷的结构简单，容易实现量产。58.另外，通过将压电陶瓷设置在转动环的外侧，压电陶瓷不会因与第一通孔发生干涉而导致尺寸上的限制。具体的，本技术的压电陶瓷在宽度方向的宽度和长度方向长度均能够根据需要灵活地设计。此时，当采用尺寸较小的压电陶瓷时，可以较大程度地减小可变光圈在宽度方向的宽度和长度方向长度，也即容易实现可变光圈的小型化设计。当可变光圈应用于电子设备时，这对于内部空间极其宝贵的电子设备，无疑是较佳的设计。59.在一种实施方式中，压电陶瓷呈长条状。压电陶瓷的结构简单，容易实现量产。另外，应理解，对于不同结构的压电陶瓷，将采用不同信号来控制压电陶瓷发生形变。本实施方式的压电陶瓷采用长条状，压电陶瓷的结构简单，这有利于降低所需信号的设计难度。60.在一种实施方式中，转动环包括外环面。外环面为转动环远离第一凸部的表面。压电陶瓷与转动环的外环面接触。应理解，在可变光圈的宽度方向或者长度方向上，压电陶瓷与转动环之间的距离较短，有利于可变光圈的窄形化设计。61.在一种实施方式中，本体部设有间隔设置的第一内接引脚端和第一外接引脚端。第一外接引脚端电连接于第一内接引脚端。第一外接引脚端用于电连接可变光圈的外部器件。可变光圈还包括第一电路板。第一电路板固定于主体部。第一电路板电连接于第一内接引脚端。压电陶瓷固定于第一电路板，且电连接于第一电路板。可以理解的是，可变光圈的整体性较高。压电陶瓷与可变光圈的外部器件的电连接方式较为简单。62.在一种实施方式中，第一内接引脚端和第一外接引脚端的数量均为两个。两个第一内接引脚端和两个第一外接引脚端一一对应地电连接。两个第一内接引脚端均位于本体部远离第一凸部的表面。63.本体部还设有间隔设置的第一侧孔以及第二侧孔。其中一个第一内接引脚端位于第一侧孔的周边。另一个第一内接引脚端位于第二侧孔周边。64.第一电路板包括主体部以及相对设置的第一延伸部和第二延伸部。主体部连接在第一延伸部与第二延伸部之间。压电陶瓷固定于主体部，且电连接于主体部。第一延伸部穿过第一侧孔，并电连接于其中一个第一内接引脚端。第二延伸部穿过第二侧孔，并电连接于另一个第一内接引脚端。65.在一种实施方式中，可变光圈还包括弹性件。弹性件固定于本体部。第一电路板固定于弹性件。弹性件用于挤压第一电路板，以使压电陶瓷对转动环施加作用力。应理解，弹性件挤压第一电路板的力可以为弹性件的弹力。示例性的，弹性件装配在底座的过程中，先给弹性件设置一个预设形变。该预设形变可以使弹性件产生预设弹力。当弹性件装配在底座之后，弹性件的预设弹力可以挤压第一电路板，以使压电陶瓷对转动环施加作用力。弹性件挤压第一电路板的力还可以为可变光圈中其他部分部件对弹性件施加的作用力。66.在一种实施方式中，弹性件包括依次连接的第一固定部、连接部以及第二固定部。连接部呈弧形状。第一固定部固定于本体部远离第一凸部的一侧。第二固定部位于转动环远离第一凸部的一侧。第一电路板固定于第二电路板。第一固定部设有间隔设置的第一限位孔和第二限位孔。本体部还设有间隔设置的第一限位柱以及第二限位柱。第一限位柱以及第二限位柱凸设于本体部远离第一凸部的表面。第一限位柱设于第一限位孔内，第二限位柱设于第二限位孔内。67.在一种实施方式中，可变光圈还包括磁铁以及位置传感器。磁铁固定于转动环。位置传感器固定于本体部。位置传感器用于检测当磁铁处于不同位置下的磁场强度。这样，通过位置传感器所检测的磁场强度可以确认转动环相对底座转动的角度，从而准确地确认可变光圈所处的状态，也即准确地确认可变光圈的光圈孔的孔径大小，进而准确地控制进入可变光圈内的光通量。68.在一种实施方式中，本体部设有间隔设置的第二内接引脚端和第二外接引脚端。第二内接引脚端电连接于第二外接引脚端。第二外接引脚端用于电连接可变光圈的外部器件。可变光圈还包括第二电路板。第二电路板固定于本体部，第二电路板电连接于第二内接引脚端。位置传感器固定于第二电路板，且电连接于第二电路板。可以理解的是，可变光圈的整体性较高。位置传感器与可变光圈的外部器件的电连接方式较为简单。69.在一种实施方式中，本体部具有第二凸部。第二凸部与第一凸部间隔设置。第二凸部位于转动环远离第一凸部的一侧。磁铁与第二凸部相对设置。第二电路板固定于第二凸部朝向磁铁的表面。70.在一种实施方式中，第二电路板位于本体部与磁铁之间，且固定于本体部。71.在一种实施方式中，转动环包括环形架及第一凸块。第一凸块凸设于环形架的外环面。第一凸块与环形架围出收容空间。磁铁设于收容空间内。磁铁的一侧固定于环形架。磁铁的另一侧固定于第一凸块。72.在一种实施方式中，可变光圈还包括导磁片。导磁片固定于本体部。导磁片与磁铁相对设置。可以理解的是，通过导磁片与磁铁之间的配合，导磁片与磁铁之间可以产生磁吸力。这样，转动环的稳定性更佳，也即转动环在静止状态或者在转动过程中均不容易出现倾斜或者晃动等问题。73.在一种实施方式中，第一凸部还设置有多个间隔设置的凹槽。凹槽的开口位于第一凸部的周侧面。转动环还设有环形槽。环形槽为环形架的内环面向环形架的外环面的方向内凹形成。可变光圈还包括多个滚珠。多个滚珠与多个凹槽一一对应设置。每一个滚珠的一部分设置于凹槽内，另一部分设置于环形槽内。滚珠相对凹槽的槽壁转动，滚珠还相对环形槽的槽壁滚动。这样，转动环能够通过滚珠转动连接于底座。转动环与底座之间的摩擦力较小。74.在一种实施方式中，每一个叶片均包括依次连接的第一部分、第二部分以及第三部分。第一部分转动连接于转动环。第二部分滑动连接于第一凸部。多个叶片的第三部分共同围成光圈孔。75.在一种实施方式中，第一凸部设有多个间隔设置的第一固定柱。转动环还具有多个间隔设置的第二固定柱。每一个叶片的第一部分均设置有转动孔。多个第二固定柱与多个叶片的转动孔一一对应设置。第一固定柱转动连接于转动孔的孔壁。76.每一个叶片的第二部分均设有导向孔。多个第一固定柱与多个叶片的导向孔一一对应设置。第一固定柱滑动连接于导向孔的孔壁。77.可以理解的是，通过第一固定柱转动连接于转动孔的孔壁，可以使得转动环与叶片的连接方式较为简单，容易量产。第一固定柱滑动连接于导向孔的孔壁，可以使得底座与叶片的连接方式较为简单，容易量产。78.在一种实施方式中，镜头组件包括马达以及镜头。镜头设置于马达。马达用于驱动镜头沿镜头组件的光轴方向移动。可变光圈固定于镜头,且位于镜头的入光侧。附图说明79.为了说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例中所需要使用的附图进行说明。80.图1是本技术实施例提供的电子设备的结构示意图；81.图2是图1所示的电子设备的部分分解示意图；82.图3是图1所示的电子设备在a-a线处的部分剖面示意图；83.图4是图1所示的电子设备的摄像模组的结构示意图；84.图5是图4所示的摄像模组的部分分解示意图；85.图6是图4所示的摄像模组在b-b线处的剖面示意图；86.图7是图5所示的摄像模组的镜头组件的分解示意图；87.图8是图5所示的摄像模组的可变光圈的分解示意图；88.图9是图8所示的底座在另一种角度下的结构示意图；89.图10是图8所示的底座再一种角度下的结构示意图；90.图11是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；91.图12是图8所示的转动环在另一个角度下的结构示意图；92.图13是图8所示的转动环在再一个角度下的结构示意图；93.图14是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；94.图15是图14所示的部分可变光圈在c-c线处的剖面示意图；95.图16是图8所示的叶片在另一个角度下的结构示意图；96.图17是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；97.图18是图17所示的部分可变光圈处于另一种状态的结构示意图；98.图19是图8所示的第一电路板的放大示意图；99.图20是图8所示的压电陶瓷的放大示意图；100.图21是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；101.图22是图8所示的弹性件的放大示意图；102.图23是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；103.图24是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；104.图25是图24所示的部分可变光圈在再一个角度下的结构示意图；105.图26是图24所示的部分可变光圈在另一个角度下的结构示意图；106.图27是图26所示的部分可变光圈在d处的放大示意图，其中，压电陶瓷输入第一种pwm信号；107.图28是图26所示的部分可变光圈在d处的放大示意图，其中，压电陶瓷输入第二种pwm信号；108.图29是图8所示的磁铁在另一角度下的结构示意图；109.图30是图5所示的可变光圈的部分结构示意图；110.图31是图30所示的部分可变光圈在e-e线处的剖面示意图；111.图32是图5所示的可变光圈在另一角度下的结构示意图；112.图33是图5所示的可变光圈的另一种实施方式的部分剖面图；113.图34是图5所示的可变光圈的再一种实施方式的部分剖面图；114.图35是图5所示的可变光圈的再一种实施方式的部分剖面图；115.图36是图5所示的可变光圈的再一种实施方式的部分剖面图；116.图37是图5所示的可变光圈46的再一种实施方式的部分剖面图。具体实施方式117.下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。118.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。“转动连接”是指彼此连接且连接后能够相对转动。“滑动连接”是指彼此连接且连接后能够相对滑动。本技术实施例中所提到的方位用语，例如，“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。“多个”是指至少两个。a方案和/或b方案包括三种方案：a方案，或者b方案，或者同时包括a方案和b方案。119.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的电子设备100的结构示意图。电子设备100可以为手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personaldigitalassistant，pda)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmentedreality，ar)眼镜、ar头盔、虚拟现实(virtualreality，vr)眼镜或者vr头盔等具有摄像模组的设备。图1所示实施例的电子设备100以手机为例进行阐述。120.请参阅图2，并结合图1所示，图2是图1所示的电子设备100的部分分解示意图。电子设备100包括壳体10、屏幕20、主机电路板30以及摄像模组40。需要说明的是，图1、图2以及下文相关附图仅示意性的示出了电子设备100包括的一些部件，这些部件的实际形状、实际大小、实际位置和实际构造不受图1、图2以及下文各附图限定。此外，当电子设备100为一些其他形态的设备时，电子设备100也可以不包括屏幕20以及主机电路板30。121.为了便于描述，定义电子设备100的宽度方向为x轴。电子设备100的长度方向为y轴。电子设备100的厚度方向为z轴。可以理解的是，电子设备100的坐标系设置可以根据具体实际需要灵活设置。122.在本实施例中，壳体10包括边框11以及后盖12。后盖12固定于边框11的一侧。示例性的，后盖12可以通过粘胶固定连接于边框11。后盖12也可以与边框11为一体成型结构，即后盖12与边框11为一个整体结构。123.在其他实施例中，壳体10还可以包括中板(图未示)。中板连接于边框11的内表面。中板与后盖12相对且间隔设置。其中，中板可以与边框11为一体成型结构。124.请再次参阅图2，屏幕20位于边框11远离后盖12的一侧。此时，屏幕20与后盖12分别位于边框11的两侧。屏幕20、边框11与后盖12共同围出电子设备100的内部。电子设备100的内部可以用于放置电子设备100的器件，例如电池、受话器或者麦克风等。其中，屏幕20可以为平面屏，也可以为曲面屏。125.请参阅图3，并结合图2所示，图3是图1所示的电子设备100在a-a线处的部分剖面示意图。屏幕20包括第一盖板21和显示屏22。第一盖板21层叠于显示屏22。第一盖板21位于显示屏22远离后盖12的一侧。其中，第一盖板21可主要用于对显示屏22起到保护以及防尘作用。第一盖板21的材质可以为但不仅限于为玻璃。显示屏22可以采用有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)显示屏，或者有源矩阵有机发光二极体，或者主动矩阵有机发光二极体(active-matrixorganiclight-emittingdiode，amoled)显示屏，或者量子点发光二极管(quantumdotlightemittingdiodes，qled)显示屏等。126.另外，主机电路板30固定于电子设备100的内部。具体的，主机电路板30可以固定于显示屏22朝向后盖12的一侧。在其他实施例中，当壳体10包括中板时，主机电路板30可以固定于中板朝向后盖12的表面。127.其中，主机电路板30可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。主机电路板30可以采用fr-4介质板，也可以采用罗杰斯(rogers)介质板，也可以采用fr-4和rogers的混合介质板，等等。这里，fr-4是一种耐燃材料等级的代号，rogers介质板为一种高频板。主机电路板30可以用于设置芯片。例如，芯片可以为中央处理器(centralprocessingunit，cpu)、图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)以及通用存储器(universalflashstorage，ufs)等。128.此外，主机电路板30设置有避让空间31。避让空间31的形状不仅限于图1与图2所示意的矩形状。在其他实施例中，主机电路板30也可以未设置避让空间31。129.请再次参阅图3，摄像模组40位于电子设备100的内部。摄像模组40固定于显示屏22朝向后盖12的一侧。在其他实施例中，当壳体10包括中板时，摄像模组40可以固定于中板朝向后盖12的表面。130.另外，部分摄像模组40位于主机电路板30的避让空间31内。这样，在z轴方向上，摄像模组40与主机电路板30具有重叠区域，从而避免摄像模组40因堆叠于主机电路板30而增大电子设备100在z轴方向上的厚度。在其他实施例中，当主机电路板30未设置避让空间31时，摄像模组40可以堆叠于主机电路板30。131.此外，摄像模组40还电连接于主机电路板30。这样，摄像模组40可以接收主机电路板30的信号，也可以向主机电路板30发送信号。132.请再次参阅图3，后盖12开设有第一透光孔13。第一透光孔13的形状不仅限于附图1及附图2所示意的圆形。第一透光孔13将电子设备100的内部连通至电子设备100的外部。此外，电子设备100还包括摄像头装饰件51和第二盖板52。第二盖板52固定连接在摄像头装饰件51的内表面。部分摄像头装饰件51可以固定于后盖12的内表面。部分摄像头装饰件51与第一透光孔13的孔壁接触。摄像头装饰件51与第二盖板52可以将电子设备100的内部与电子设备100的外部隔开。通过摄像头装饰件51与第二盖板52的配合，可以避免外界的水或者灰尘经第一透光孔13进入电子设备100的内部。另外，第二盖板52的材质为透明材料。例如，玻璃或者塑料。电子设备100外部的环境光线能够穿过第二盖板52进入电子设备100的内部。摄像模组40采集进入电子设备100内部的环境光线。133.在本实施例中，摄像模组40的光轴方向为z轴方向。摄像模组40可以采集沿z轴方向传播的环境光线。在其他实施例中，摄像模组40也可以为潜望式摄像模组。潜望式摄像模组的光轴方向可以为xy平面上的任一方向。134.在其他实施例中，电子设备100也可以不用开设第一透光孔13，以及不用设置摄像头装饰件51和第二盖板52。摄像模组40可以直接采集穿过后盖12的环境光线。具体的，后盖12的材质为透明材料。例如，玻璃或者塑料。后盖12朝向电子设备100内部的部分表面涂覆油墨，部分表面未涂覆油墨。此时，未涂覆油墨的区域形成透光区域。当环境光线经该透光区域进入电子设备100的内部时，摄像模组40采集环境光线。135.请参阅图4及图5，图4是图1所示的电子设备100的摄像模组40的结构示意图。图5是图4所示的摄像模组40的部分分解示意图。摄像模组40包括模组电路板41、感光芯片42、支架43、镜头组件44、滤光片45以及可变光圈46。其中，感光芯片42也可以称为图像传感器，或者也可以称为感光元件。感光芯片42可以用于采集环境光线，并将环境光线所携带的图像信息转化为电信号。136.其中，模组电路板41可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。模组电路板41可以采用fr-4介质板，也可以采用罗杰斯(rogers)介质板，也可以采用rogers和fr-4的混合介质板，等等。137.另外，模组电路板41设置有沉槽411。沉槽411的开口位于模组电路板41的一表面。在其他实施例中，模组电路板41也可以未设置沉槽411。138.另外，模组电路板41包括补强板(图未示)。补强板可以为钢板或者铝板等。补强板可以提高模组电路板41的整体强度。在其他实施例中，模组电路板41可以未包括补强板。139.结合图3所示，模组电路板41固定于显示屏22朝向后盖12的一侧。模组电路板41位于避让空间31内。模组电路板41可以电连接于主机电路板30。这样，模组电路板41与主机电路板30之间可以相互传输信号。140.请参阅图6，并结合图5所示，图6是图4所示的摄像模组40在b-b线处的剖面示意图。感光芯片42固定于模组电路板41上，且位于沉槽411内。这样，通过将感光芯片42设置于沉槽411内，在z轴方向上，感光芯片42与模组电路板41具有重叠区域，从而避免感光芯片42因堆叠于模组电路板41而增大摄像模组40在z轴方向上的厚度。141.另外，感光芯片42还电连接于模组电路板41。这样，感光芯片42可以接收模组电路板41的信号，也可以向模组电路板41发送信号。142.在本实施例中，模组电路板41上还安装有电子元器件(图未示)或者其他芯片(例如驱动芯片)(图未示)。电子元器件或者其他芯片设于感光芯片42的周边。电子元器件或者其他芯片用于辅助感光芯片42采集环境光线，以及辅助感光芯片42对所采集的环境光线进行处理。143.请再次参阅图6，并结合图5所示，支架43可以通过胶水或者胶带等方式固定于模组电路板41。支架43与感光芯片42位于模组电路板41的同一侧。144.另外，支架43开设有第二透光孔431。第二透光孔431贯穿支架43朝向模组电路板41的表面以及支架43远离模组电路板41的表面。第二透光孔431的形状不仅限于图5所示意的方形。145.其中，感光芯片42位于第二透光孔431的外部，且感光芯片42与第二透光孔431正对设置。在其他实施例中，感光芯片42也可以位于第二透光孔431内。146.请再次参阅图6，并结合图5所示，镜头组件44可以通过胶水或者胶带等方式固定于支架43远离模组电路板41的一侧。此时，感光芯片42位于镜头组件44的出光侧。环境光线能够经镜头组件44以及支架43的第二透光孔431成像至感光芯片42。147.其中，镜头组件44可以为定焦镜头，也可以为自动对焦(autofocus，af)镜头，也可以为变焦镜头。镜头组件44的具体结构不做限制。图5及图6所示实施例的镜头组件44以af镜头为例进行阐述。148.请再次参阅图6，并结合图5所示，滤光片45固定于支架43，且滤光片45位于第二透光孔431内。滤光片45位于镜头组件44的出光侧，且滤光片45与感光芯片42相对设置。此时，滤光片45位于镜头组件44与感光芯片42之间。示例性的，滤光片45可以通过胶水或者胶带固定于第二透光孔431的孔壁。149.其中，滤光片45可以用于过滤穿过镜头组件44的环境光线的杂光，从而保证摄像模组40拍摄的图像具有较佳的清晰度。滤光片45可以为但不仅限于为蓝色玻璃滤光片。例如，滤光片45还可以为反射式红外滤光片，或者是双通滤光片(双通滤光片可使环境光线中的可见光和红外光同时透过，或者使环境光线中的可见光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过，或者使红外光和其他特定波长的光线(例如紫外光)同时透过。)。150.请再次参阅图6，并结合图5所示，可变光圈46位于镜头组件44的入光侧，且可变光圈46固定于镜头组件44。可变光圈46具有一光圈孔4648。光圈孔4648的大小可以自动调节。环境光线能够经可变光圈46的光圈孔4648进入镜头组件44内。需要说明的是，可变光圈46的具体结构下文将结合相关附图具体描述。这里不再赘述。151.其中，可变光圈46可用于增加或者减小进入镜头组件44内的光通量。示例性的，当电子设备100在暗光条件下拍摄时，可变光圈46的光圈孔4648可以调大，此时，进入镜头组件44内的光通量增多。当电子设备100在光线充足的条件下拍摄时，可变光圈46的光圈孔4648可以调小，此时，进入镜头组件44内的光通量减少。152.结合图3所示，可变光圈46的光圈孔4648与第二盖板52相对设置。此时，当环境光线穿过第二盖板52时，环境光线能够经可变光圈46的光圈孔4648、镜头组件44以及滤光片45成像至感光芯片42。153.请参阅图7，图7是图5所示的摄像模组40的镜头组件44的分解示意图。镜头组件44包括马达441、镜头442以及镜头外壳443。154.其中，马达441可以为音圈马达，也可以为形状记忆合金(shapememoryalloys，sma)马达。应理解，本技术对马达441的具体结构不做限定。155.其中，镜头442包括镜筒4421和镜片4422。镜片4422的数量不仅限于图7所示意的三片。镜片4422安装于镜筒4421内。镜片4422可以用于将环境光线成像至感光芯片42(请参阅图6)上。156.另外，镜头外壳443设有连通孔4431。连通孔4431将镜头外壳443的内部连通至镜头外壳443的外部。157.请再次参阅图6，并结合图7所示，镜头442设置于马达441。马达441用于驱动镜头442沿摄像模组40的光轴方向(也即z轴方向，其中z轴方向包括z轴正方向和z轴负方向)移动。此外，镜头外壳443固定于马达441的周缘。部分镜头442位于镜头外壳443的内部，部分镜头442经镜头外壳443的连通孔4431延伸至镜头外壳443的外部。镜头外壳443可用于保护马达441和镜头442。158.其中，可变光圈46固定于镜头442的镜筒4421上，且位于镜头442的入光侧。此时，环境光线能够经可变光圈46的光圈孔4648进入镜头442内。可以理解的是，当可变光圈46的光圈孔4648的大小，以及可变光圈46的光圈孔4648相对镜头442的位置发生变化时，镜头442的视场角的大小也会发生变化。在本实施方式中，通过将可变光圈46固定于镜头442上，从而当马达441驱动镜头442沿z轴方向移动时，可变光圈46也能够沿z轴方向移动，也即镜头442在沿z轴方向移动的过程中，可变光圈46相对镜头442的位置不发生变化。这样，在不考虑影响镜头442视场角大小的其他因素的情况下，当可变光圈46的光圈孔4648相对镜头442的位置不变时，镜头442的视场角也不发生变化。159.在其他实施例中，可变光圈46也可以固定于镜头外壳443上，或者当镜头外壳443的连通孔4431足够大时，部分可变光圈46经连通孔4431固定于马达442上。这样，当马达441驱动镜头442沿z轴方向移动时，可变光圈46可以不用沿z轴方向移动，镜头442可以向靠近或者远离可变光圈46的方向移动。160.在其他实施例中，当光学组件44为定焦镜头时，光学组件44不再包括马达441。此时，可变光圈46可以直接固定于定焦镜头上的入光侧。161.需要说明的是，当镜头组件44包括马达441时，可变光圈46与马达441构成驱动装置90(请参阅图6)。当镜头组件44未包括马达441时，可变光圈46构成驱动装置。162.上文结合相关附图具体介绍了电子设备100以及摄像模组40的结构。下文将结合相关附图具体介绍几种可变光圈46的结构。163.第一种实施方式：请参阅图8，图8是图5所示的摄像模组40的可变光圈46的分解示意图。可变光圈46包括底座461、转动环462、多个滚珠463、多个叶片464、第一电路板465、压电陶瓷466、弹性件467、磁铁468、第二电路板469、位置传感器470、导磁片471以及外壳472。其中，第一电路板465、压电陶瓷466、弹性件467可以构成可变光圈46的驱动结构。需要说明的是，在本实施例中，滚珠463的数量为四个。其中，每个滚珠463的形状及大小均相同。故而，每个滚珠463均可以采用相同的标号。为了附图简洁，图8仅在其中一个滚珠进行标号。在其他实施例中，滚珠的数量不做限定。其中，每个滚珠的形状及大小也可以不同。具体形状及大小可以根据需求灵活设置。在本实施例中，多个叶片464的标号方式与多个滚珠463的标号方式相同。这里不再赘述。应理解，当下文出现部件的数量为多个时，该部件也可以参阅多个滚珠463的标号方式。具体的下文将不再赘述。164.在其他实施例中，可变光圈46也可以未包括多个滚珠463、弹性件467、磁铁468、第二电路板469、位置传感器470、导磁片471以及外壳472。165.请参阅图9，并结合图8所示，图9是图8所示的底座461在另一种角度下的结构示意图。底座461包括本体部4611、第一凸部4612以及第二凸部4613。第一凸部4612的底部以及第二凸部4613的底部间隔地固定于本体部4611。第一凸部4612与第二凸部4613位于本体部4611的同一侧。应理解，为了方便描述底座461的具体结构及形状，本实施例将底座461分成三部分进行描述，但不影响底座461为一体成型结构。在其他实施例中，第一凸部4612以及第二凸部4613也可以采用焊接或者其他方式固定于本体部4611。另外，为了方便描述底座461的具体结构及形状，第二凸部4613也可以属于本体部4611的一部分。166.其中，底座461具有第一通孔4614。第一通孔4614自第一凸部4612远离本体部4611的表面贯穿至本体部4611远离第一凸部4612的表面，也即第一通孔4614贯穿本体部4611和第一凸部4612。此时，第一凸部4612可以形成环状结构。第一通孔4614的所在空间为第一凸部4612的内周侧。第一凸部4612远离第一通孔4614的一侧为第一凸部4612的外周侧。167.结合图6所示，底座461固定在镜头组件44的镜头442上。此时，当马达441驱动镜头442沿z轴方向移动时，可变光圈46也能够沿z轴方向移动。168.另外，部分镜头442设置于底座461的第一通孔4614内。这样，可变光圈46与镜头组件44在z轴方向具有重叠区域，此时，摄像模组40在z轴方向的厚度可以减小。示例性的，镜头442可以与第一通孔4614的孔壁过盈配合，以提高可变光圈46与镜头组件44之间的连接牢固度。169.请再次参阅图9，并结合图8所示，本体部4611还设有多个间隔设置的第一外接引脚端4615a。第一外接引脚端4615a可以用于与可变光圈46的外部器件电连接。例如，第一外接引脚端4615a可以通过导线等方式电连接于马达441(请参阅图6)或者模组电路板41(请参阅图6)。在本实施例中，第一外接引脚端4615a的数量为两个。图8所在角度示意了一个第一外接引脚端4615a。图9所在角度示意一个第一外接引脚端4615a。在其他实施例中，第一外接引脚端4615a的数量以及位置不做具体的限制。170.另外，本体部4611还设有多个间隔设置的第二外接引脚端4615b。第二外接引脚端4615b可以用于与可变光圈46的外部器件电连接。例如，第二外接引脚端4615b可以通过导线等方式电连接于马达441(请参阅图6)或者模组电路板41(请参阅图6)。在本实施例中，第二外接引脚端4615b的数量为两个。图8所在角度示意了一个第二外接引脚端4615b。图9所在角度示意一个第二外接引脚端4615b。在其他实施例中，第二外接引脚端4615b的数量以及位置不做具体的限制。其中，两个第二外接引脚端4615b和两个第一外接引脚端4615a分别用于形成不同的电流回路。171.请参阅图10，图10是图8所示的底座461再一种角度下的结构示意图。本体部4611还设有多个间隔设置的第一内接引脚端4616a。第一内接引脚端4616a电连接于第一外接引脚端4615a。此外，第一内接引脚端4616a用于与可变光圈46的第一电路板465(请参阅图8)电连接。下文将结合相关附图具体描述。这里不再赘述。在本实施例中，第一内接引脚端4616a的数量为两个。两个第一内接引脚端4616a与两个第一外接引脚端4615a一一对应地电连接。两个第一内接引脚端4616a位于本体部4611远离第一凸部4612的表面。在其他实施例中，第一内接引脚端4616a的数量以及位置不做具体的限制。172.另外，本体部4611还设有间隔设置的第一侧孔460a以及第二侧孔460b。其中一个第一内接引脚端4616a位于第一侧孔460a的周边，另一个第一内接引脚端4616a位于第二侧孔460b周边。173.另外，本体部4611还设有间隔设置的第一限位柱4619a以及第二限位柱4619b。第一限位柱4619a以及第二限位柱4619b凸设于本体部4611远离第一凸部4612的表面。第一限位柱4619a与第二限位柱4619b位于两个第一内接引脚端4616a之间。在其他实施例中，第一限位柱4619a以及第二限位柱4619b的位置不做具体的限制。174.请再次参阅图9，本体部4611还设有多个间隔设置的第二内接引脚端4616b。第二内接引脚端4616b电连接于第二外接引脚端4615b。第二内接引脚端4616b可以用于与可变光圈46的第二电路板469(请参阅图8)电连接。下文将结合相关附图具体描述。这里不再赘述。在本实施例中，第二内接引脚端4616b的数量为四个。四个第一内接引脚端4616a位于本体部4611朝向第一凸部4612的表面，且位于第一凸部4612与第二凸部4613之间。在其他实施例中，第二内接引脚端4616b的数量以及位置不做具体的限制。175.请再次参阅图9，第一凸部4612设有多个间隔设置的第一固定柱4617。多个第一固定柱4617凸设于第一凸部4612远离本体部4611的表面。多个第一固定柱4617环绕第一通孔4614设置。在本实施例中，第一固定柱4617的数量为六个。在其他实施例中，第一固定柱4617的数量不做具体的限制。176.另外，第一凸部4612还设置有多个间隔设置的凹槽4618。凹槽4618的开口位于第一凸部4612的周侧面。在本实施例中，凹槽4618的数量为四个，也即凹槽4618的数量与滚珠463的数量相同。在其他实施例中，凹槽4618的数量不做具体的限制。177.请参阅图11，图11是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。多个滚珠463与多个凹槽4618一一对应设置。本实施例以其中一个滚珠463为例进行描述。滚珠463的一部分设置于底座461的凹槽4618内。滚珠463的另一部分位于凹槽4618的外部。另外，凹槽4618的槽壁可以限制滚珠463移动，以避免滚珠463从凹槽4618内滑出。滚珠463可以相对凹槽4618的槽壁沿任意方向转动。178.请参阅图12及图13，图12是图8所示的转动环462在另一个角度下的结构示意图。图13是图8所示的转动环462在再一个角度下的结构示意图。转动环462包括环形架4621以及第一凸块4622。需要说明的是，为了能够清楚地描述转动环462的具体结构，本实施例将转动环462分成两部分描述。但不影响转动环462为一体成型结构。其中，图12通过虚线示意性的区分环形架4621以及第一凸块4622。在其他实施例中，第一凸块4622也可以采用焊接或者其他方式固定于环形架4621。179.其中，环形架4621包括相背设置的上端面4623以及下端面4624与相背设置的内环面4625和外环面4626。环形架4621的上端面4623与环形架4621的下端面4624连接在环形架4621的内环面4625与环形架4621的外环面4626之间。180.请再次参阅图12与图13，环形架4621设有环形槽4627。环形槽4627为环形架4621的内环面4625向环形架4621的外环面4626的方向内凹形成。其中，环形槽4627内可以设置多个隔板4627a。多个隔板4627a可以将环形槽4627分成多个部分。181.此外，环形架4621还设有多个间隔设置的第二固定柱4628。多个第二固定柱4628凸设于环形架4621的上端面4623。多个第二固定柱4628围成环状。在本实施例中，第二固定柱4628的数量为六个。在其他实施例中，第二固定柱4628的数量不做具体的限制。182.此外，转动环462的第一凸块4622凸设于环形架4621的外环面4626。转动环462的第一凸块4622与转动环462的环形架4621围出收容空间4629。在本实施例中，转动环462的第一凸块4622呈“п”状。在其他实施例中，转动环462的第一凸块4622也可以为弧形状或者其他形状。183.请参阅图14，并结合图12所示，图14是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。转动环462的环形架4621套设于底座461的第一凸部4612的外周侧。另外，转动环462的环形架4621转动连接于底座461的第一凸部4612。此时，转动环462的环形架4621以底座461的第一凸部4612为转轴发生转动。此外，转动环462的第一凸块4622与底座461的第二凸部4613可以相对设置。此时，转动环462的收容空间4629朝向底座461的第二凸部4613。184.请参阅图15，并结合图14所示，图15是图14所示的部分可变光圈46在c-c线处的剖面示意图。本实施例以其中一个滚珠463为例进行描述。上文提到滚珠463的一部分设置于底座461的第一凸部4612的凹槽4618内。滚珠463的另一部分位于凹槽4618的外部。其中，位于凹槽4618的外部的滚珠463设置于环形架4621的环形槽4627内。滚珠463能够在环形槽4627内滚动，也即滚珠463滚动连接于转动环462的环形架4621。这样，转动环462能够通过滚珠463转动连接于底座461。转动环462与底座461之间的摩擦力较小。185.另外，环形架4621的下端面4624可以与底座461的本体部4611间隔设置。这样，环形架4621与底座461之间的接触面积较小。环形架4621与底座461之间的摩擦力进一步降低。在其他实施例中，环形架4621的下端面4624也可以与底座461的本体部4611接触。186.请参阅图16，图16是图8所示的叶片464在另一个角度下的结构示意图。本实施例以其中一个叶片464为例具体描述叶片464的结构。叶片464包括依次连接的第一部分4641、第二部分4642以及第三部分4649。叶片464的第一部分4641主要用于与转动环462的环形架4621连接。叶片464的第二部分4642主要用于与底座461的第一凸部4611连接。叶片464的第三部分4649主要用于与其他叶片的第三部分配合。应理解，为了方便描述叶片464的具体结构，附图16通过虚线示意性地区分叶片464的第一部分4641、叶片464的第二部分4642以及叶片464的第三部分4649，但这不会影响叶片464的一体成型结构。187.另外，叶片464的第一部分4641设有转动孔4643。示例性的，转动孔4643为圆孔。188.另外，叶片464的第二部分4642设有导向孔4644。示例性的，导向孔4644为条形孔。其中，导向孔4644包括相对设置的第一端壁4645和第二端壁4646。第二端壁4646相对第一端壁4645靠近转动孔4643设置。189.在本实施例中，叶片464的第三部分4649呈长条形。叶片464的第三部分4649包括内边缘4647。内边缘4647的形状可以为直线、弧线或者部分直线，部分弧线。内边缘4647的形状也可以为其他不规则形状。本实施例的内边缘4647的形状以部分直线，部分弧线为例。190.请参阅图17，并结合图16所示，图17是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。本实施例以其中一个叶片464为例来具体描述叶片464与底座461、转动环462的连接关系。叶片464的第一部分4641(请参阅图16)转动连接于转动环462的环形架4621。具体的，转动环462的一个第二固定柱4628设置于叶片464的转动孔4643(请参阅图16)内。转动孔4643的孔壁可以相对第二固定柱4628转动。这样，通过转动孔4643与第二固定柱4628的配合，叶片464能够以第二固定柱4628为转轴相对转动环462转动。应理解，在其他实施例中，第二固定柱4628与转动孔4643的位置可以对调。第二固定柱4628设置于叶片464。转动孔4643设置于转动环462。191.另外，叶片464的第二部分4642(请参阅图16)滑动连接于底座461的第一凸部4612。具体的，底座461的一个第一固定柱4617设置于叶片464的导向孔4644内。导向孔4644的孔壁可以相对第一固定柱4617滑动。这样，通过导向孔4644与第一固定柱4617的配合，叶片464可以滑动连接于底座461。应理解，在其他实施例中，第一固定柱4617与导向孔4644的位置可以对调。换言之，第一固定柱4617设置于叶片464。导向孔4644设置于底座461。192.请再次参阅图17，并结合图16所示，多个叶片464呈环形分布，且共同围出光圈孔4648。具体的，多个叶片464的第三部分4649的内边缘4647共同围出光圈孔4648。在本实施例中，由于内边缘4647的形状为部分直线状，部分弧形状，使得光圈孔4648大致形成类六边形。在其他实施例中，当内边缘4647的形状为其他形状时，光圈孔4648的形状也可以为其他形状。例如，当内边缘4647的形状为弧形状时，光圈孔4648的形状为圆形。193.另外，光圈孔4648与底座461的第一通孔4614(请参阅图15)相对设置。在本实施例中，光圈孔4648的中心轴与第一通孔4614的中心轴重合。光圈孔4648的中心轴指的是一条过光圈孔4648的中心，且垂直于光圈孔4648所在平面的虚拟轴线。第一通孔4614的中心轴的含义可以参考光圈孔4648的中心轴的含义。在其他实施例中，光圈孔4648的中心轴与第一通孔4614的中心轴也可以未重合。194.上文具体介绍了叶片464与底座461、转动环462的连接关系，下文将具体介绍叶片464的运动与光圈孔4648的大小的关系。在本实施例中，当转动环462相对底座461转动时，叶片464相对转动环462转动，且叶片464相对底座461滑动，光圈孔4648发生变化。具体的如下文所述。195.请再次参阅图17，当可变光圈46处于第一状态时，底座461的第一固定柱4617靠近导向孔4644的第一端壁4645设置。光圈孔4648的最大孔径d1为6mm。在其他实施例中，光圈孔4648的最大孔径d1也可以为其他值，例如0.8厘米、1.2厘米等。196.可以理解的是，当可变光圈46处于第一状态时，可变光圈46的光圈孔4648的最大孔径d1的值最大。这样，经光圈孔4648进入可变光圈46内的环境光线的光通量最多。197.请参阅图18，图18是图17所示的部分可变光圈46处于另一种状态的结构示意图。当可变光圈46处于第二状态时，底座461的第一固定柱4617位于导向孔4644的第二端壁4646与导向孔4644的第一端壁4645之间。光圈孔4648的最大孔径为d2为0.5mm厘米。在其他实施例中，光圈孔4648的最大孔径d2也可以为其他值，例如1mm厘米、3mm厘米等。198.可以理解的是，当可变光圈46处于第二状态时，可变光圈46的光圈孔4648的最大孔径d1比当可变光圈46处于第一状态时，光圈孔4648的最大孔径d2大，也即d2小于d1。这样，经光圈孔4648进入可变光圈46内的环境光线的光通量减少。199.下文结合图17与图18具体描述一下叶片464的运动过程。在本实施例中，以其中一个叶片464的运动为例进行描述。200.请再次参阅图17，并结合图18所示，当可变光圈46自第一状态转换至第二状态时，转动环462相对底座461沿第一方向a1(本实施例的第一方向为逆时针方向)转动时，转动环462的环形架4621可以通过第二固定柱4628带动叶片464移动。此时，叶片464相对底座461沿第三方向b1(也即第二端壁4646朝向第一端壁4645的方向)滑动。这样，第一固定柱4617自靠近导向孔4644的第一端壁4645的状态，转换至第一固定柱4617靠近导向孔4644的第二端壁4646的状态。另外，叶片464以第二固定柱4628为转轴，并相对转动环462沿第五方向c1(本实施例的第五方向为逆时针方向)转动。201.请再次参阅图18，并结合图17所示，当可变光圈46自第二状态转换至第一状态时，转动环462相对底座461沿第二方向a2(本实施例的第二方向为顺时针方向)转动时，转动环462的环形架4621可以通过第二固定柱4628带动叶片464移动。此时，叶片464相对底座461沿第四方向b2(也即第一端壁4645朝向第二端壁4646的方向)滑动。这样，第一固定柱4617自第一固定柱4617靠近导向孔4644的第二端壁4646的状态，转换至靠近导向孔4644的第一端壁4645的状态。另外，叶片464以第二固定柱4628为转轴，并相对转动环462沿第六方向c2(本实施例的第六方向为顺时针方向)转动。202.上文结合附图具体介绍了底座461、转动环462与叶片464的连接关系，下文将结合相关附图具体描述可变光圈46的驱动结构。驱动结构用于驱动转动环462相对底座461转动。首先，下文将结合相关附图具体介绍驱动结构的结构。203.请参阅图19，图19是图8所示的第一电路板465的放大示意图。第一电路板465包括主体部4651以及相对设置的第一延伸部4652和第二延伸部4653。主体部4651连接在第一延伸部4652与第二延伸部4653之间。第一延伸部4652以及第二延伸部4653位于主体部4651的同一侧。此时，第一电路板465大致呈“п”状。应理解，为了能够清楚的描述第一电路板465的结构及形状，图19通过虚线示意性的区分第一延伸部4652、主体部4651以及第二延伸部4653。但不影响第一电路板465为一体成型结构。204.可以理解的是，第一电路板465可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。205.在其他实施例中，第一电路板465的形状也可以为其他形状。206.在其他实施例中，第一电路板465也可以未包括第一延伸部4652以及第二延伸部4653。207.请参阅图20，图20是图8所示的压电陶瓷466的放大示意图。压电陶瓷466包括相背设置的第一面4661和第二面4662。第一面4661为弧面。第二面4662为平面。压电陶瓷466呈长条型。在其他实施例中，压电陶瓷466的第一面4661与压电陶瓷466的第二面4662的面型不做具体限定。208.在本实施例中，压电陶瓷466的第一面4661与压电陶瓷466的第二面4662的垂直距离l1在0.5毫米至4毫米的范围内。例如，l1＝0.5毫米、1毫米、2毫米、3毫米或者4毫米等。应理解，压电陶瓷466的第一面4661与压电陶瓷466的第二面4662的垂直距离l1指的是第一面4661上的任意一点与第二面4662之间的垂直距离。在其他实施例中，压电陶瓷466的第一面4661与压电陶瓷466的第二面4662的垂直距离l1不做具体的限定。当l1在该范围时，压电陶瓷的宽度较小，有利于实现压电陶瓷466窄形化设置。209.请参阅图21，图21是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。压电陶瓷466固定于第一电路板465的主体部4651。压电陶瓷466电连接于第一电路板465。其中，压电陶瓷466可以通过低温焊接或者粘接等方式固定于第一电路板465的主体部4651。第一电路板465可以向压电陶瓷466输入脉冲宽度调制(pulsewidthmodulation，pwm)信号，以使压电陶瓷466用于在信号控制下发生形变。210.在其他实施例中，压电陶瓷466也可以固定于第一电路板465的其他位置。211.请参阅图22，图22是图8所示的弹性件467的放大示意图。弹性件467可以为弹片、弹簧或者具有弹性力的材料(例如，弹性橡胶)等。在本实施例的弹性件467以弹片为例进行描述。弹性件467包括依次连接的第一固定部4671、连接部4672以及第二固定部4673。212.在本实施例中，连接部4672呈弧形状，以使第一固定部4671与第二固定部4673大致呈90°(允许存在少许偏差，例如80°、95°或者100°等)。这样，第一固定部4671可以沿靠近或者远离第二固定部4673的方向弯折。另外，连接部4672设有缓冲孔4674。缓冲孔4674可以降低连接部4672的硬度，也即提高连接部4672的弹力。这样，第一固定部4671可以更加容易沿靠近或者远离第二固定部4673的方向弯折。213.另外，第一固定部4671设有间隔设置的第一限位孔4675和第二限位孔4676。214.另外，第二固定部4673的两端分别设有第一缺口4677和第二缺口4678。215.请参阅图23，并结合图22所示，图23是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。第一电路板465固定于弹性件467。具体的，第一电路板465固定于弹性件467的第二固定部4673。其中，第一电路板465的主体部4651的一端固定于第一缺口4677内，第一电路板465的主体部4651的另一端固定于第二缺口4678内。此外，第一电路板465的第一延伸部4652位于第一缺口4677远离第二缺口4678的一侧。第一电路板465的第二延伸部4653(请参阅图19)位于第二缺口4678远离第一缺口4677的一侧。216.请参阅图24，图24是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。弹性件467、第一电路板465以及压电陶瓷466位于转动环462的外侧。转动环462的外侧指的是转动环462远离第一凸部4612的一侧。217.请参阅图25，并结合图24所示，图25是图24所示的部分可变光圈46在再一个角度下的结构示意图。弹性件467固定于底座461。其中，弹性件467的第一固定部4671位于底座461的本体部4611远离第一凸部4612的一侧。底座461的第一限位柱4619a设于弹性件467的第一限位孔4675内。第一限位柱4619a可以与第一限位孔4675的孔壁过盈配合。此外，底座461的第二限位柱4619b设于弹性件467的第二限位孔4676内。第二限位柱4619b可以与第二限位孔4676的孔壁过盈配合。这样，通过第一限位柱4619a与第一限位孔4675的配合，第二限位柱4619b与第二限位孔4676的配合，以使弹性件467固定于底座461。在其他实施例中，底座461也可以通过焊接或者其他方式固定于底座461。218.另外，第一电路板465的第一延伸部4652穿过底座461的第一侧孔460a，并电连接于其中一个第一内接引脚端4616a。示例性的，第一延伸部4652可以通过焊接等方式固定于第一内接引脚端4616a。此时，第一电路板465既可以固定于底座461，又可以电连接于第一内接引脚端4616a。此外，第一延伸部4652也可以与第一侧孔460a的孔壁过盈配合，从而提高第一电路板465与底座461之间的连接牢固度。219.另外，第一电路板465的第二延伸部4653穿过底座461的第二侧孔460b，并电连接于另一个第一内接引脚端4616a。示例性的，第二延伸部4653可以通过焊接等方式连接于第一内接引脚端4616a。此时，第一电路板465既可以固定于底座461，又可以电连接于第一内接引脚端4616a。另外，第二延伸部4653还可以与底座461的第二侧孔460b的孔壁过盈配合，从而提高第一电路板465与底座461之间的连接牢固度。220.在其他实施例中，通过改变第一电路板465的形状，以使第一电路板465固定于第一凸部4612。221.请再次参阅图24与图25，当第一电路板465的第一延伸部4652电连接于一个第一内接引脚端4616a，第一电路板465的第二延伸部4653电连接于另一个第一内接引脚端4616a时，第一电路板465与底座461之间形成电流回路的一部分。另外，由上文可知，压电陶瓷466电连接于第一电路板465。底座461的第一内接引脚端4616a电连接于底座461的第一外接引脚端4615a。底座461的第一外接引脚端4615a又可以电连接于可变光圈46的外部器件(例如，图6所示意的马达441，或者图6所示意的模组电路板41，或者图3所示意的主机电路板30)。这样，可变光圈46的外部器件、底座461、第一电路板465以及压电陶瓷466形成电流回路。换言之，可变光圈46的外部器件可以通过底座461以及第一电路板465向压电陶瓷466输入电信号。其中，电信号可以为第一种pwm信号或者第二种pwm信号。其中，第二种pwm信号的方向与第一种pwm信号的方向不同。222.请参阅图26，并结合图24所示，图26是图24所示的部分可变光圈46在另一个角度下的结构示意图。弹性件467挤压第一电路板465，以使压电陶瓷466的第一面4661与转动环462的外环面4626接触，且压电陶瓷466对转动环462的外环面4626施加作用力。应理解，弹性件467挤压第一电路板465的力可以为弹性件467的弹力。示例性的，弹性件467装配在底座461的过程中，先给弹性件467设置一个预设形变。该预设形变可以使弹性件467产生预设弹力。当弹性件467装配在底座461之后，弹性件467的预设弹力可以挤压第一电路板465，以使压电陶瓷466对转动环462施加作用力。弹性件467挤压第一电路板465的力还可以为可变光圈46中其他部分部件对弹性件467施加的作用力。例如，下文将提到的可变光圈46的外壳472。示例性的，当弹性件467装配在底座461之后，可变光圈46中其他部分部件对弹性件467施加的作用力，弹性件467发生形变，并挤压第一电路板465，以使压电陶瓷466对转动环462施加作用力。223.上文结合相关附图具体介绍了可变光圈46的驱动结构的结构。下文将结合相关附图具体介绍驱动结构的驱动原理。224.请参阅图27，图27是图26所示的部分可变光圈46在d处的放大示意图，其中，压电陶瓷466输入第一种pwm信号。当压电陶瓷466输入第一种pwm信号时，压电陶瓷466的第一面4661产生沿顺时针方向的椭圆振动。压电陶瓷466的第一面4661发生形变。此时，压电陶瓷466的第一面4661与转动环462的外环面4626之间产生摩擦力。压电陶瓷466能够驱动转动环462沿第一方向a1(也即逆时针方向)转动。225.请参阅图28，图28是图26所示的部分可变光圈46在d处的放大示意图，其中，压电陶瓷466输入第二种pwm信号。当压电陶瓷466输入第二种pwm信号时，压电陶瓷466的第一面4661产生沿逆时针方向的椭圆振动。压电陶瓷466的第一面4661发生形变。此时，压电陶瓷466的第一面4661与转动环462的外环面4626之间产生摩擦力。压电陶瓷466能够驱动转动环462沿第二方向a2(也即顺时针方向)转动。226.可以理解的是，本实施方式结合相关附图具体介绍了一种压电陶瓷466的驱动原理。在其他实施方式中，通过压电陶瓷(466)来驱动转动环(462)相对底座(461)转动的方式以及相关原理也在本技术的保护范围内。具体的本实施方式不做限定。227.上文结合相关附图具体介绍了可变光圈46的驱动结构。下文将结合相关附图具体介绍可变光圈46的其他部件。228.请参阅图29，图29是图8所示的磁铁468在另一角度下的结构示意图。磁铁468包括相背设置的内表面4681和外表面4682，以及相背设置的上表面4683和下表面4684。其中，上表面4683与下表面4684连接在内表面4681与外表面4682之间。在本实施例中，磁铁468的外表面4682和磁铁468的内表面4681均为弧面。磁铁468的上表面4683与磁铁468的下表面4684均为平面。在其他实施例中，磁铁468的内表面4681、磁铁468的外表面4682、磁铁468的上表面4683以及磁铁468的下表面4684的面型不做具体的限制。229.请参阅图30与图31，并结合图29所示，图30是图5所示的可变光圈46的部分结构示意图。图31是图30所示的部分可变光圈46在e-e线处的剖面示意图。磁铁468固定于转动环462，且磁铁468位于转动环462的收容空间4629内。具体的，磁铁468的上表面4683可以通过胶水或者胶带固定于转动环462的第一凸块4622。磁铁468的内表面4681也可以通过胶水或者胶带固定于转动环462的环形架4621。这样，磁铁468与转动环462的连接牢固度更佳。另外，通过将磁铁468的内表面4681设置成弧面，以使磁铁468的内表面4681的形状与转动环462的外环面4626的形状相适配。这样，磁铁468与转动环462的连接面积更大。磁铁468与转动环462连接得更加牢固。230.请再次参阅图30与图31，第二电路板469固定于底座461的第二凸部4613朝向磁铁468的表面。第二电路板469电连接于靠近第二凸部4613的第二内接引脚端4616b(请参阅图9)。其中，第二电路板469可以为硬质电路板，也可以为柔性电路板，也可以为软硬结合电路板。231.另外，位置传感器470固定于第二电路板469朝向磁铁468的一侧。位置传感器470电连接于第二电路板469。其中，本实施例的位置传感器470以霍尔传感器为例进行描述。可以理解的是，由上文可知，底座461的第二内接引脚端4616b电连接于底座461的第二外接引脚端4615b。底座461的第二外接引脚端4615b又可以电连接于可变光圈46的外部器件(例如，图6所示意的马达441，或者图6所示意的模组电路板41，或者图3所示意的主机电路板30)。这样，当位置传感器470电连接于第二电路板469，第二电路板469电连接于第二内接引脚端4616b时，位置传感器470、第二电路板469、底座461以及可变光圈46的外部器件形成电流回路。换言之，可变光圈46的外部器件可以通过底座461以及第二电路板469向位置传感器470输入电信号。232.在本实施例中，位置传感器470用于检测磁铁468的磁场强度。可以理解的是，当转动环462相对底座461转动时，磁铁468也随着转动环462相对底座461转动。此时，磁铁468将处于不同的位置。位置传感器470可以检测当磁铁468处于不同位置下的磁场强度。这样，通过位置传感器470所检测的磁场强度可以确认转动环462相对底座461转动的角度，从而准确地确认可变光圈46所处的状态，也即准确地确认可变光圈46的光圈孔4648的孔径大小，进而准确地控制进入可变光圈46内的光通量。233.在其他实施例中，位置传感器470也可以采用其他的传感器。位置传感器470可以用于检测转动环462相对底座461转动的角度。234.请再次参阅图30与图31，导磁片471固定于底座461的本体部4611。导磁片471与磁铁468相对设置。导磁片471与磁铁468相对设置指的是磁铁468在导磁片471的投影与导磁片471部分重叠或者全部重叠。在本实施例中，当转动环462相对底座461转动时，磁铁468随着转动环462相对底座461转动。在不同位置处的磁铁468均能够与导磁片471相对设置。可以理解的是，通过导磁片471与磁铁468之间的配合，导磁片471与磁铁468之间可以产生磁吸力。这样，转动环462的稳定性更佳，也即转动环462在静止状态或者在转动过程中均不容易出现倾斜或者晃动等问题。235.请参阅图32，图32是图5所示的可变光圈4646在另一角度下的结构示意图。外壳472固定于底座461。示例性的，外壳472可以通过扣合方式、焊接方式或者粘接方式固定于底座461。可以理解的是，当外壳472固定于底座461时，外壳472可以罩设可变光圈46的相关部件(例如，转动环462、叶片464、第一电路板465、压电陶瓷466、弹性件467、磁铁468、第二电路板469、位置传感器470以及导磁片471等)。这样，一方面外壳472可以用于保护可变光圈46的相关部件。另一方面，可变光圈46的整体性较佳。236.另外，外壳472设有第二通孔4721。第二通孔4721与光圈孔4648正对设置。这样，环境光线能够经第二通孔4721进入光圈孔4648。在本实施例中，光圈孔4648的中心轴与第二通孔4721的中心轴重合。在其他实施例中，光圈孔4648的中心轴与第一通孔4614的中心轴也可以未重合。237.上文结合相关附图具体介绍了一种可变光圈46的结构。其中，可变光圈46的光圈孔4648大小能够准确调节。另外，本技术的可变光圈46还可以解决传统可变光圈的一些技术问题。具体如下：238.首先，对于通过磁铁和线圈来控制光圈孔大小的传统可变光圈，传统可变光圈的光圈孔容易因磁铁和线圈的磁力具有上限而变化较小，也即传统可变光圈的光圈孔的变化范围有限。而本技术的可变光圈46是利用在pwm信号的控制下压电陶瓷466产生形变，从而推动转动环462转动，进而调节光圈孔4648的大小。本技术的可变光圈46的光圈孔4648变化范围不会受磁铁和线圈的磁力的影响。239.另外，传统可变光圈的磁铁和线圈容易因外部磁性或者导磁部件的干扰而出现故障。而本技术的可变光圈46不会受外部磁性或者导磁部件的干扰。这样，本技术的可变光圈46的可靠性较佳。240.其次，传统可变光圈的磁铁和线圈会较大程度地增大传统可变光圈在x轴方向的宽度，和在y轴方向的长度。而本技术的压电陶瓷466也会增大可变光圈46在x轴方向的宽度和y轴方向的长度。但本技术的压电陶瓷466可以根据需要灵活地选择不同大小的压电陶瓷466。此时，当选择尺寸较小的压电陶瓷466时，可变光圈46在x轴方向的宽度和y轴方向的长度均能够较大程度地降低。这有利于实现可变光圈46的小形化设计。241.另外，本技术可变光圈46是通过压电陶瓷466推动转动环462转动，从而调节光圈孔4648的大小。本技术的可变光圈46的响应速度较高。242.最后，本技术的可变光圈46也具有一些优点。具体如下：243.首先，本技术通过改进底座461的结构，以当转动环462装配在底座461时，转动环462并不会干涉底座461的第一通孔4614。具体的，将底座461设置成包括本体部4611以及第一凸部4612，第一凸部4612的底部固定于本体部4611。另外，底座461开设第一通孔4614。第一通孔4614贯穿本体部4611和第一凸部4612。再将转动环462套设于第一凸部4612的外周侧，并相对第一凸部4612转动连接。此时，转动环462远离第一通孔4614设置。这样，当转动环462相对第一凸部4612转动时，转动环462不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔4614。244.其次，本技术通过将压电陶瓷466设置在转动环462的外侧，以避免压电陶瓷466干涉底座461的第一通孔4614。具体的，当压电陶瓷466设置在转动环462的外侧时，压电陶瓷466远离第一通孔4614设置。这样，当转动环462相对第一凸部4612转动时，压电陶瓷466不会因发生倾斜或者震动而遮挡第一通孔4614。245.另外，通过将压电陶瓷466设置在转动环462的外侧，从而避免压电陶瓷466因与底座461、转动环462堆叠设置而增大可变光圈46的厚度，从而实现可变光圈46的薄型化设计。这样，当可变光圈46应用于电子设备100时，这对于内部空间较为紧张，且急需需要薄型化设置的电子设备100，无疑是较佳的设计。246.另外，通过将压电陶瓷466设置在转动环462的外侧，可以降低压电陶瓷466的成型难度，从而实现量产。可以理解的是，对于开设有孔状或槽状的压电陶瓷，其加工难度较大，不容易量产。在本实施例中，通过将压电陶瓷466设置在转动环462的外侧，以避免压电陶瓷466因需要开设通孔或者凹槽等结构来避开第一通孔4614的结构设计。这样，压电陶瓷466的结构简单，容易实现量产。247.另外，通过将压电陶瓷466设置在转动环462的外侧，压电陶瓷466不会因与第一通孔4614发生干涉而导致尺寸上的限制。具体的，本技术的压电陶瓷466在x轴方向的宽度和y轴方向长度均能够根据需要灵活地设计。此时，当采用尺寸较小的压电陶瓷466时，可以较大程度地减小可变光圈46在x轴方向的宽度和y轴方向长度，也即容易实现可变光圈46的小型化设计。当可变光圈46应用于电子设备100时，这对于内部空间极其宝贵的电子设备100，无疑是较佳的设计。248.另外，本技术的可变光圈46不仅考虑到结构的各种设计，还考虑到各部件之间的电性连接，从而显著提高可变光圈46的整体性。例如，通过在底座461设置第一内接引脚端4616a以及第一外接引脚端4615a，从而使得压电陶瓷466能够通过第一电路板465、第一内接引脚端4616a以及第一外接引脚端4615a电连接于可变光圈46的外部器件。再例如，通过在底座461设置第二内接引脚端4616b以及第二外接引脚端4615b,从而使得位置传感器470能够通过第二电路板469、第二内接引脚端4616b以及第二外接引脚端4615b电连接于可变光圈46的外部器件。249.最后，本技术的可变光圈46还能够实现闭环的效果。具体的，位置传感器470可以检测当磁铁468处于不同位置下的磁场强度。这样，通过位置传感器470所检测的磁场强度可以确认转动环462相对底座461转动的角度，从而准确地确认可变光圈46所处的状态，也即准确地确认可变光圈46的光圈孔4648的孔径大小，进而准确地控制进入可变光圈46内的光通量。250.上文结合相关附图具体介绍了一种可变光圈46的结构。下文结合相关附图再介绍几种可变光圈46的结构的实施方式。251.第二种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图33，图33是图5所示的可变光圈46的另一种实施方式的部分剖面图。转动环462还包括第二凸块4731。转动环462的第二凸块4731凸设于环形架4621的外环面4626。转动环462的第二凸块4731与转动环462的第一凸块4622间隔设置。转动环462的第二凸块4731、环形架4621以及底座461的本体部4611围出第一空间4732。需要说明的是，附图33左边的标号4622是用于说明4622与4731、4621同属于462。其中，4622所指的部件在附图33右边已标示。252.另外，第一电路板465固定于底座461的本体部4611。压电陶瓷466固定于第一电路板465远离本体部4611的一侧。压电陶瓷466位于第一空间4732内。压电陶瓷466的第一面4661与转动环462的第二凸块4731接触。其中，压电陶瓷466可以对转动环462的第二凸块4731施加作用力。其中作用力的方向为可变光圈46的厚度方向，也即z轴正方向。示例性的，通过在第一电路板465与底座461的本体部4611之间设置弹性件，从而利用弹性件的弹力对压电陶瓷466施加作用力，以使压电陶瓷466对转动环462的第二凸块4731施加作用力。253.可以理解的是，相较于第一种实施方式的可变光圈46，本实施方式通过将可变光圈46的第一电路板465与压电陶瓷466沿z轴方向堆叠，从而减小可变光圈46在x轴方向的尺寸。254.第三种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图34，图34是图5所示的可变光圈46的再一种实施方式的部分剖面图。转动环462还包括第二凸块4731。转动环462的第二凸块4731凸设于环形架4621的外环面4626。另外，转动环462的第二凸块4731与转动环462的第一凸块4622间隔设置。需要说明的是，附图34左边的标号4622是用于说明4622与4731、4621同属于462。其中，4622所指的部件在附图34右边已标示。255.另外，底座461还包括第三凸部4733。第三凸部4733凸设于本体部4611的表面。第三凸部4733与第一凸部4612、第二凸部4613位于本体部4611的同一侧，且间隔设置。底座461的第三凸部4733、转动环462的第二凸块4731与转动环462的环形架4621围出第二空间4734。部分第三凸部4733与转动环462的第二凸块4731相对设置。256.另外，第一电路板465固定于底座461的第三凸部4733。第一电路板465位于第二空间4734内，且与转动环462的第二凸块4731相对设置。压电陶瓷466固定于第一电路板465朝向第二凸块4731的一侧。压电陶瓷466的第一面4661与转动环462的第二凸块4731接触。其中，压电陶瓷466可以对转动环462的第二凸块4731施加作用力。其中作用力的方向为可变光圈46的厚度方向。示例性的，通过在第一电路板465与底座461的第三凸部4733之间设置弹性件，从而利用弹性件的弹力对压电陶瓷466施加作用力，以使压电陶瓷466对转动环462的第二凸块4731施加作用力。257.可以理解的是，相较于第一种实施方式的可变光圈46，本实施方式通过将可变光圈46的第一电路板465与压电陶瓷466沿z轴方向堆叠，从而减小可变光圈46在x轴方向的尺寸。258.第四种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图35，图35是图5所示的可变光圈46的再一种实施方式的部分剖面图。第二电路板469固定于底座461的本体部4611朝向磁铁468的表面。另外，位置传感器470固定于第二电路板469朝向磁铁468的一侧。位置传感器470与磁铁468的下表面4684相对设置。位置传感器470用于检测磁铁468在不同位置处的磁场强度。259.在本实施方式中，通过将第二电路板469固定于底座461的本体部4611，从而相较于第一种实施方式的底座461，本实施方式的底座461可以省去底座461的第二凸部4613设置，有利于可变光圈46的轻型化设置。此外，可变光圈46的结构更加紧凑。260.可以理解的是，相较于第一种实施方式的可变光圈46，本实施方式通过将可变光圈46的第二电路板469与位置传感器470沿z轴方向堆叠，从而减小可变光圈46在x轴方向的尺寸。261.可以理解的是，第四种实施方式的方案也可以与第二种实施方式的方案或者第三种实施方式的方案相结合。具体的这里不再赘述。262.第五种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图36，图36是图5所示的可变光圈46的再一种实施方式的部分剖面图。转动环462的第一凸块4622的开口背向底座461的本体部4611。263.另外，底座461的第二凸部4613包括第一段4735以及连接于第一段4735的第二段4736。第二凸部4613的第一段4735连接于底座461的本体部4611。第二凸部4613的第二段4736与底座461的本体部4611相对设置。此时，底座461的第二凸部4613大致呈“┓”状。另外，第二凸部4613的第一段4735与转动环462的环形架4621相对设置。第二凸部4613的第二段4736与转动环462的第一凸块4622相对设置。264.其中，磁铁468固定于转动环462的第一凸块4622。第二电路板469固定于第二凸部4613的第二段4736朝向磁铁468的表面。另外，位置传感器470固定于第二电路板469朝向磁铁468的一侧。位置传感器470与磁铁468的上表面4683相对设置。位置传感器470用于检测磁铁468在不同位置处的磁场强度。265.可以理解的是，第五种实施方式的方案也可以与第二种实施方式的方案或者第三种实施方式的方案相结合。具体的这里不再赘述。266.第六种实施方式，与第一种实施方式相同的技术内容不再赘述：请参阅图37，图37是图5所示的可变光圈46的再一种实施方式的部分剖面图。本体部4611还设置有多个间隔设置的凹槽481。凹槽481的开口位于本体部4611朝向环形架4621的表面。环形架4621设有环形槽482。环形槽482为环形架4621的下端面4624向环形架4621的上端面4623的方向内凹形成。267.另外，滚珠463的一部分设置于本体部4611的凹槽481内。滚珠463的另一部分设置于环形架4621的环形槽482内。其中，凹槽481的槽壁可以限制滚珠463移动，以避免滚珠463从凹槽481内滑出。滚珠463可以相对凹槽481的槽壁沿任意方向转动。另外，滚珠463能够在环形槽482内滚动，也即滚珠463滚动连接于转动环462的环形架4621。这样，转动环462能够通过滚珠463转动连接于底座461。转动环462与底座461之间的摩擦力较小。268.另外，环形架4621的内环面4625可以与底座461的第一凸部4612间隔设置。这样，环形架4621与底座461之间的接触面积较小。环形架4621与底座461之间的摩擦力进一步降低。在其他实施例中，环形架4621的内环面4625也可以与底座461的第一凸部4612接触。269.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
：的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12
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