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假硬盘盒装置的制作方法

2022-07-27 20:49:21 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及电子设备的技术领域,具体而言,涉及一种假硬盘盒装置。


背景技术:

2.假硬盘(dummy hdd)对现今的电脑及服务器等非常重要,它能够在真硬盘还没有装上服务器或者不需要装上服务器的情况下,维持系统整体的风流路径。
3.在相关的技术中,目前的假硬盘研发产品较少,无法针对市面产品发展,满足其要求。


技术实现要素:

4.本技术的目的在于提供一种假硬盘盒装置,能够实现挡风形态及通风形态,满足市面产品需求。
5.为达上述目的,本技术采用以下技术方案:
6.本技术提供一种假硬盘盒装置,包括:假硬盘盒组件,配置有通风槽口及容纳腔,所述通风槽口被配置为与所述容纳腔连通,且所述容纳腔具有卡接部;挡风组件,其至少一部分的结构配置于所述容纳腔内,且所述挡风组件具有与所述卡接部适配的限位部,以使所述限位部拆卸于所述卡接部时,所述通风槽口形成通风状态,所述限位部连接于所述卡接部时,所述通风槽口形成挡风状态。
7.在上述实现的过程中,假硬盘盒组件设置有相互连通的通风槽口及容纳腔,容纳腔内设置有卡接部,挡风组件配置于容纳腔内,且挡风组件具有与卡接部拆卸连接的限位部,使得挡风组件拆卸于假硬盘盒组件时,形成通风状态,挡风组件连接于假硬盘盒组件上时,形成挡风状态,实现多种形态,满足机箱硬盘仓的需求。
8.在一些实施例中,所述容纳腔的左右两侧配置有卡接孔,所述挡风组件配置有与所述卡接孔对应的限位卡点。
9.在上述实现的过程中,通过卡接孔与限位卡点的适配,可实现挡风组件与假硬盘盒组件的拆卸连接,从而完成多种形态的转化,使得假硬盘盒装置装配于机箱硬盘仓时,能够满足机箱硬盘仓的需求。
10.在一些实施例中,所述挡风组件沿其左右方向上配置有凹槽,所述凹槽内设置有肋板,以对所述肋板施加一外力时,使得所述限位卡点与所述卡接孔脱离。
11.在一些实施例中,所述挡风组件沿其前侧方向延伸出限位板,所述限位板上开设有与所述假硬盘盒组件形成卡接的限位孔。
12.在上述实现的过程中,挡风组件的前侧方向设置有限位板,限位板上设置有限位孔,以使挡风组件配置于假硬盘盒组件的容纳腔内时,限位孔能够与假硬盘盒组件形成卡接,完成挡风组件与假硬盘盒组件的装配。
13.在一些实施例中,所述假硬盘盒组件包括托架支撑座及emi弹性件,所述托架支撑座具有所述通风槽口,所述托架支撑座被配置为用于容纳所述emi弹性件的至少一部分的
结构,所述emi弹性件与所述托架支撑座卡接,且所述emi弹性件具有若干通风孔,以使所述通风槽口与所述容纳腔连通。
14.在上述实现的过程中,emi弹性件卡接于托架支撑座上,且emi弹性件具有实现通风槽口与容纳腔连通的通风孔,使得假硬盘盒组件装配于机箱硬盘仓时,能够有效防止电磁波泄露,在达到相同外观的效果的同时,制造成本低廉,可通用于各机箱硬盘仓中。
15.在一些实施例中,所述托架支撑座的上侧及其下侧配置有第一限位凸点,所述emi弹性件的上侧及其下侧配置有第一弹片,所述第一弹片的至少一部分的结构外露于所述托架支撑座,且所述第一弹片具有与所述第一限位凸点形成限位的第一弹片孔。
16.在上述实现的过程中,托架支撑座上配置于第一限位凸点,emi弹性件配置有外露于托架支撑座的第一弹片,且第一弹片具有与第一限位凸点适配的第一弹片孔,以实现emi弹性件与托架支撑座的连接。
17.在一些实施例中,所述托架支撑座的左侧及其右侧配置有第二限位凸点,所述emi弹性件的左侧及其右侧配置有第二弹片,所述第二弹片的至少一部分的结构外露于所述托架支撑座,且所述第二弹片具有与所述第二限位凸点形成限位的第二弹片孔。
18.在上述实现的过程中,托架支撑座上配置于第二限位凸点,emi弹性件配置有外露于托架支撑座的第二弹片,且第二弹片具有与第二限位凸点适配的第一弹片孔,以实现emi弹性件与托架支撑座的连接。
19.在一些实施例中,所述emi弹性件的左侧及其右侧还配置有耳形结构,所述耳形结构具有一自由端,以使所述emi弹性件配置于所述托架支撑座上时,所述自由端的至少一部分的结构外露于所述托架支撑座。
20.在上述实现的过程中,emi弹性件上配置有耳形结构,耳形结构具有外露于托架支撑座的自由端,以使得托架支撑座配置于机箱硬盘仓时,该自由端能够与机箱硬盘仓的侧壁抵接,进而实现假硬盘盒组件连接于机箱硬盘仓内部的稳定性。
21.在一些实施例中,所述托架支撑座的左侧及右侧配置有限位结构,所述托架支撑座的上侧配置有限位块,以使所述托架支撑座配置于机箱硬盘仓时,所述限位结构与所述机箱硬盘仓的前端面抵接形成向后限位,所述限位块与所述机箱硬盘仓的第一凸缘形成向前限位。
22.在上述实现的过程中,托架支撑座上配置有限位结构及限位块,使得托架支撑座配置于机箱硬盘仓的内部时,限位结构及限位块能够分别与机箱硬盘仓形成抵接,从而实现对托架支撑座的前后限位,保证假硬盘盒组件使用过程中的稳定性。
23.在一些实施例中,所述托架支撑座的下侧配置有减震凸桥,所述托架支撑座的左侧及右侧配置有减震弹块,以使所述托架支撑座配置于机箱硬盘仓时,所述减震凸桥与所述机箱硬盘仓的第二凸缘配合,所述减震弹块与所述机箱硬盘仓的内壁形成抵接。
24.在上述实现的过程中,托架支撑座上配置有减震凸桥及减震弹块,使得托架支撑座配置于机箱硬盘仓的内部时,能够通过减震凸桥与第二凸缘配合及减震弹块与机箱硬盘仓的内壁抵接,实现良好地减震效果。
25.本技术的其他特征和优点将在随后的说明书阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本技术实施例了解。本技术的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术使用者来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
27.图1是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置的结构示意图。
28.图2是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置的假硬盘盒组件的结构示意图。
29.图3是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置的挡风组件的结构示意图。
30.图4是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置的emi弹性件的结构示意图。
31.图5是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置的托架支撑座的结构示意图。
32.图6是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置另一视角下的托架支撑座的结构示意图。
33.图7是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置应用的机箱硬盘仓的结构示意图。
34.图8是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置应用于机箱硬盘仓的结构示意图。
35.图9是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置应用于机箱硬盘仓;另一视角下的结构示意图。
36.图10是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置应用于机箱硬盘仓的剖视图。
37.图11是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置应用于机箱硬盘仓的另一视角下的剖视图。
38.图12是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置应用于机箱硬盘仓的再一视角下的剖视图。
39.附图标记
40.10、假硬盘盒组件;11、托架支撑座;110、通风槽口;111、容纳腔;112、第一限位凸点;113、第二限位凸点;114、限位结构;115、限位块;116、减震凸桥;117、减震弹块;118、卡接孔;119、手握孔;12、emi弹性件;120、第一弹片;121、第二弹片;122、耳形结构;20、挡风组件;21、限位卡点;22、凹槽;23、肋板;24、限位板;241、限位孔;25、抵接部;30、机箱硬盘仓;31、第一凸缘;32、第二凸缘。
具体实施方式
41.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
42.在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
43.此外,术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
44.在本技术的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术使用者而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
45.实施例
46.随着我国互联网行业的快速发展,服务器的需求量越来越大,不同的客户对服务器的配置要求往往不同,作为服务器最基础功能的硬盘存储也不例外,硬盘数量的配置需参考实际工作情况,而非额定硬盘配置,这种情况可能会造成服务器硬盘槽位部分空穴;空穴的硬盘槽位的服务器机箱可能会受到外部电磁信号的干扰,同时也会泄露电磁信号出去,造成服务器机群之间的互相干扰,另外一方面,空穴的硬盘槽位也会造成服务器风流偏移或泄露,导致服务器散热压力过大,影响工作效率及使用寿命。
47.发明人在设计的过程中发现,若采用定制化改善这类问题,则客户成本会大幅度提高,也会导致研发回报比降低,如采用服务器统一使用的额定硬盘配置,则会造成硬盘资源的浪费,因而可以考虑使用假硬盘盒组件来填补空穴的硬盘槽位,目前假硬盘组件研发产品较少,功能单一且结构较冗杂,使用操作较复杂,制作成本较高,减震效果有限,散热时通风率不高。
48.鉴于此,如图1所示,图1是本技术实施例公开的一种假硬盘盒装置的结构示意图;本技术提供一种假硬盘盒装置,所述假硬盘盒装置应用于服务器的机箱硬盘仓30,所述假硬盘盒装置包括:假硬盘盒组件10及挡风组件20,所述假硬盘盒组件10具有通风槽口110,且所述假硬盘盒组件10用于容纳所述挡风组件20的至少一部分的结构,使得所述挡风组件20可根据实际的情况,可拆卸地连接于所述假硬盘盒组件10上,实现通风及挡风两种状态。
49.具体而言,所述假硬盘盒组件10配置有通风槽口110及容纳腔111,所述通风槽口110被配置为与所述容纳腔111连通,且所述容纳腔111具有卡接部;所述挡风组件20,其至少一部分的结构配置于所述容纳腔111内,且所述挡风组件20具有与所述卡接部适配的限位部,以使所述限位部拆卸于所述卡接部时,所述通风槽口110形成通风状态,所述限位部连接于所述卡接部时,所述通风槽口110形成挡风状态。
50.示例性的,当需要对服务器的机箱硬盘仓30增大进风量时,可将所述挡风组件20从所述容纳腔111内拆卸,此情况下,所述假硬盘盒装置一般前置于所述服务器的机箱硬盘仓30内,当需要对所述服务器的机箱硬盘仓30实现挡风效果时,可将所述挡风组件20连接于所述容纳腔111内,使得风流向有散热需求的模组,此情况下,所述假硬盘盒装置一般后置于所述服务器的机箱硬盘仓30内。
51.在上述实现的过程中,假硬盘盒组件10设置有相互连通的通风槽口110及容纳腔111,容纳腔111内设置有卡接部,挡风组件20配置于容纳腔111内,且挡风组件20具有与卡接部拆卸连接的限位部,使得挡风组件20拆卸于假硬盘盒组件10时,形成通风状态,挡风组件20连接于假硬盘盒组件10上时,形成挡风状态,实现多种形态,满足机箱硬盘仓30的需
求。
52.如图2-图3所示,所述容纳腔111的左右两侧配置有卡接孔118,所述挡风组件20配置有与所述卡接孔118对应的限位卡点21。具体而言,所述挡风组件20前端的左右两侧均配置有挡风连接板,所述挡风连接板的外侧配置有所述限位卡点21,需要说明的是,所述卡接孔118与所述限位卡点21也可进行对调,即所述容纳腔111内配置有所述限位卡点21,所述挡风组件20上配置有与所述限位卡点21适配的卡接孔118等。
53.在上述实现的过程中,通过卡接孔118与限位卡点21的适配,可实现挡风组件20与假硬盘盒组件10的拆卸连接,从而完成多种形态的转化,使得假硬盘盒装置装配于机箱硬盘仓30时,能够满足机箱硬盘仓30的需求。
54.请参照图3,所述挡风组件20沿其左右方向上配置有凹槽22,所述凹槽22内设置有肋板23,以对所述肋板23施加一外力时,使得所述限位卡点21与所述卡接孔118脱离。示例性的,所述肋板23设置有两块,两块所述肋板23位于所述凹槽22的中部位置附近,以方便用户对所述肋板23施加一外力时,能够使得所述挡风组件20发生一定程度上的形变,进而实现所述限位卡点21与所述卡接孔118进行脱离。
55.请再参照图3,所述挡风组件20沿其前侧方向延伸出限位板24,所述限位板24上开设有与所述假硬盘盒组件10形成卡接的限位孔241。示例性的,所述限位板24位于所述挡风组件20的前侧上端,且所述限位板24优先位于挡风组件20的中部位置,使得所述挡风组件20配置于所述假硬盘盒组件10上时,所述限位孔241与所述假硬盘盒组件10的托架支撑座11的第一限位凸点112对应适配。
56.在上述实现的过程中,挡风组件20的前侧方向设置有限位板24,限位板24上设置有限位孔241,以使挡风组件20配置于假硬盘盒组件10的容纳腔111内时,限位孔241能够与假硬盘盒组件10形成卡接,完成挡风组件20与假硬盘盒组件10的装配。
57.请再参照图1,所述假硬盘盒组件10包括托架支撑座11及emi(electromagnetic interference)弹性件,所述托架支撑座11具有所述通风槽口110,所述托架支撑座11被配置为用于容纳所述emi弹性件12的至少一部分的结构,所述emi弹性件12与所述托架支撑座11卡接,且所述emi弹性件12具有若干通风孔,以使所述通风槽口110与所述容纳腔111连通。
58.示例性的,所述托架支撑座11背离所述挡风组件20的一侧配置有手握孔119,所述手握孔119的形状可以设置成方形,也可设置成其他的形状,以方便用户将所述托架支撑座11安装于所述服务器的机箱硬盘仓30中,所述emi弹性件12包括但不局限于emi弹片,所述emi弹性件12作为所述机箱硬盘仓30防辐射的手段之一,是评估所述机箱硬盘仓30质量的重要参考对象,其中辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络,在高速pcb(printed circuit board)及系统设计中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。
59.在上述实现的过程中,emi弹性件12卡接于托架支撑座11上,且emi弹性件12具有实现通风槽口110与容纳腔111连通的通风孔,使得假硬盘盒组件10装配于机箱硬盘仓30时,能够有效防止电磁波泄露,在达到相同外观的效果的同时,制造成本低廉,可通用于各机箱硬盘仓30中。
60.请参照图4-图6,所述托架支撑座11的上侧及其下侧配置有第一限位凸点112,所述emi弹性件12的上侧及其下侧配置有第一弹片120,所述第一弹片120的至少一部分的结构外露于所述托架支撑座11,且所述第一弹片120具有与所述第一限位凸点112形成限位的第一弹片120孔;所述第一弹片120可设置成多弯折段,以使所述emi弹性件12连接于所述托架支撑座11上时,能够发生一定的弹性形变,且为了整体结构的美观性,所述托架支撑座11对应于所述第一弹片120位置配置有凹型槽,所述凹型槽可用于容纳所述第一弹片120的至少一部分的结构;需要说明的是,位于所述emi弹性件12上侧的所述第一弹片120与所述第一限位凸点112适配时,可将所述第一弹片120配置于所述挡风组件20的限位板24的下侧,当然了也不排除将所述第一弹片120及所述限位板24适配于所述托架支撑座11的不同位置。
61.在上述实现的过程中,托架支撑座11上配置于第一限位凸点112,emi弹性件12配置有外露于托架支撑座11的第一弹片120,且第一弹片120具有与第一限位凸点112适配的第一弹片120孔,以实现emi弹性件12与托架支撑座11的连接。
62.请参照图4-图6,所述托架支撑座11的左侧及其右侧配置有第二限位凸点113,所述emi弹性件12的左侧及其右侧配置有第二弹片121,所述第二弹片121的至少一部分的结构外露于所述托架支撑座11,且所述第二弹片121具有与所述第二限位凸点113形成限位的第二弹片121孔;其中所述第二弹片121可设置成多折弯段,以使所述emi弹性件12连接于所述托架支撑座11上时,能够发生一定的弹性形变。
63.在上述实现的过程中,托架支撑座11上配置于第二限位凸点113,emi弹性件12配置有外露于托架支撑座11的第二弹片121,且第二弹片121具有与第二限位凸点113适配的第一弹片120孔,以实现emi弹性件12与托架支撑座11的连接。
64.请再参照图4,所述emi弹性件12的左侧及其右侧还配置有耳形结构122,所述耳形结构122具有一自由端,以使所述emi弹性件12配置于所述托架支撑座11上时,所述自由端的至少一部分的结构外露于所述托架支撑座11。具体而言,所述耳形结构122的自由端大致设置成耳形,使得托架支撑座11配置于机箱硬盘仓30时,该自由端能够与机箱硬盘仓30的侧壁抵接,进而实现假硬盘盒组件10连接于机箱硬盘仓30内部的稳定性。
65.需要说明的是,为了保证emi弹性件12安装于所述托架支撑座11中的稳定性及防辐射性,所述挡风组件20靠近所述emi弹性件12的一侧配置有抵接部25,以使所述挡风组件20安装于所述容纳腔111内时,所述抵接部25与所述emi弹性件12形成抵接,其中所述抵接部25的数量及位置不做特殊的限定。
66.请再参照图5-图11,所述托架支撑座11的左侧及右侧配置有限位结构114,所述限位结构114的形状包括但不局限于板状,所述托架支撑座11的上侧配置有限位块115,所述限位块115的形状包括但不局限于三角形,以使所述托架支撑座11配置于机箱硬盘仓30时,所述限位结构114与所述机箱硬盘仓30的前端面抵接形成向后限位,所述限位块115与所述机箱硬盘仓30的第一凸缘31形成向前限位。
67.在上述实现的过程中,托架支撑座11上配置有限位结构114及限位块115,使得托架支撑座11配置于机箱硬盘仓30的内部时,限位结构114及限位块115能够分别与机箱硬盘仓30形成抵接,从而实现对托架支撑座11的前后限位,保证假硬盘盒组件10使用过程中的稳定性。
68.请参照图5、图6和图12,所述托架支撑座11的下侧配置有减震凸桥116,其中所述减震凸桥116的具体位置不做特殊的限定,所述托架支撑座11的左侧及右侧配置有减震弹块117,所述减震弹块117的具体位置不做特殊的限定,以使所述托架支撑座11配置于机箱硬盘仓30时,所述减震凸桥116与所述机箱硬盘仓30的第二凸缘32配合(过盈配合),所述减震弹块117与所述机箱硬盘仓30的内壁形成抵接(过盈配合),托架支撑座11上配置有减震凸桥116及减震弹块117,使得托架支撑座11配置于机箱硬盘仓30的内部时,能够通过减震凸桥116与第二凸缘32配合及减震弹块117与机箱硬盘仓30的内壁抵接,实现良好地减震效果。
69.以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,对于本领域的技术使用者来说,本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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