航空温控箱的制作方法

1.本实用新型涉及航空保温技术领域，特别涉及一种航空温控箱。


背景技术：

2.由于飞行器在飞行过程中环境温度变化大，而温度变化会影响飞行器中电子仪器的使用寿命和稳定性，轻则导致电子仪器损坏，重则影响飞行器正常飞行，导致飞行器坠毁。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本实用新型提出一种航空温控箱，能够为电子仪器创造一个温度稳定的环境。
4.根据本实用新型实施例的航空温控箱，包括:箱体，箱体内设置有支架，箱体用于容纳电子仪器；温控装置，温控装置设置在支架上，温控装置用于检测并调节箱体内的温度；风扇装置，风扇装置穿设在箱体上，风扇装置用于散热。
5.根据本实用新型实施例的航空温控箱，至少具有如下有益效果：温控装置检测箱体内的温度，并将箱体内的温度维持在相对稳定范围内，确保箱体内的电子仪器能够正常工作。风扇装置用于将箱体内的热空气向外排，以此排出电子仪器工作时产生的热量，进一步确保箱体内的电子仪器在适当的温度环境中运行。
6.根据本实用新型的一些实施例，温控装置包括：第一半导体控温器，第一半导体控温器设置在支架上；第二半导体控温器，第二半导体控温器设置在支架上，第二半导体控温器与第一半导体控温器相连；温度传感器，温度传感器设置在支架上，温度传感器用于检测箱体内的温度。
7.根据本实用新型的一些实施例，第一半导体控温器包括：第一tec控制盒，第一tec控制盒设置在机架上；能量交换缓存器，能量交换缓存器设置在第一tec控制盒的下端，能量交换缓存器内均匀分布有相变材料，能量交换缓存器与第二半导体控温器相连。
8.根据本实用新型的一些实施例，第二半导体控温器包括：第二tec控制盒，第二tec控制盒设置在机架上，第二tec控制盒与第一tec控制盒相连；散热片，散热片设置在第二tec控制盒下端；第二散热风扇，第二散热风扇设置在散热片下端。
9.根据本实用新型的一些实施例，第二半导体控温器还包括：温度控制器，温度控制器设置在支架上，温度控制器与第二tec控制盒电连接；显示器，显示器设置在支架上，显示器用于显示箱体内温度。
10.根据本实用新型的一些实施例，风扇装置包括：出风口，出风口开设在箱体上；第一散热风扇，第一散热风扇设置在出风口上；风扇阀门，风扇阀门可活动地设置在支架上，风扇阀门用于开启和关闭出风口。
11.根据本实用新型的一些实施例，风扇阀门包括：驱动件，驱动件设置在支架上；挡片，挡片设置在驱动件，驱动件驱动挡片滑动用于遮挡和显露出风口。
12.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
13.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明；
14.图1是本实用新型实施例的航空温控箱的结构示意图；
15.图2是图1中航空温控箱箱体内部的结构示意图；
16.图3是图2另一方向的结构示意图；
17.图4是图2中温控装置的结构示意图。
18.附图标记：
19.箱体100；支架110；
20.温控装置200；第一半导体控温器210；第一tec控制盒211；能量交换缓存器212；第二半导体控温器220；第二tec控制盒221；散热片222；第二散热风扇223；温度控制器224；显示器225；
21.风扇装置300；出风口310；第一散热风扇320；风扇阀门330；驱动件331；挡片332。
具体实施方式
22.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
25.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
26.参考图1至图4描述根据本实用新型实施例的航空温控箱。
27.如图1至图4所示，本实用新型实施例的航空温控箱，包括：箱体100，箱体100内设置有支架110，箱体100用于容纳电子仪器；温控装置200，温控装置200设置在支架110上，温控装置200用于检测并调节箱体100内的温度；风扇装置300，风扇装置300穿设在箱体100上，风扇装置300用于散热。
28.如图1所示，箱体100上穿设有风扇装置300，箱体100右侧设置有接口和开关，便于连接和控制箱体100内的电子仪器。
29.如图2所示，箱体100内设置有支架110，支架110上设置有温控装置200，温控装置200检测箱体100内的温度，并将箱体100内的温度维持在相对稳定范围内，确保箱体100内的电子仪器能够正常工作。
30.如图3所示，箱体100的前后两侧均设置有多个风扇装置300，风扇装置300用于将箱体100内的热空气向外排，以此排出电子仪器工作时产生的热量，进一步确保箱体100内的电子仪器在适当的温度环境中运行。
31.本实用新型的一些具体实施例中，温控装置200包括：第一半导体控温器210，第一半导体控温器210设置在支架110上；第二半导体控温器220，第二半导体控温器220设置在支架110上，第二半导体控温器220与第一半导体控温器210相连；温度传感器，温度传感器设置在支架110上，温度传感器用于检测箱体100内的温度。
32.如图2和图4所示，第一半导体控温器210设置在支架110上，第二半导体控温器220设置在第一半导体控温器210下端，支架110上还设置有温度传感器图中未示出，温度传感器检测箱体100内的温度，并将所检测到的温度信息反馈给第一半导体控温器210和第二半导体控温器220，第一半导体控温器210和第二半导体控温器220共同作用调节箱体100内的温度。
33.本实用新型的一些具体实施例中，第一半导体控温器210包括：第一tec控制盒211，第一tec控制盒211设置在机架上；能量交换缓存器212，能量交换缓存器212设置在第一tec控制盒211的下端，能量交换缓存器212内均匀分布有相变材料，能量交换缓存器212与第二半导体控温器220相连。
34.如图4所示，第一tec控制盒211具有保温绝缘的功能，第一tec控制盒211的下端设置有能量交换缓存器212，能量交换缓存器212内部均匀分布有相变材料。相变材料与第二半导体控温器220的第二tec控制盒221相连。tec是半导体制冷片thermoelectric cooler的为英文缩写，半导体制冷片不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源。半导体制冷片具有两种功能，既能制冷，又能加热。且半导体制冷片热惯性非常小，制冷制热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电不到一分钟，制冷片就能达到最大温差。因此，采用半导体制冷片调节箱体100内的温度，能够满足制冷和制热的两种需求，同时制冷制热时间快，能保证电子仪器工作环境的温度稳定。且半导体制冷片工作是没有震动和噪音，不易对电子仪器的精确性产生影响。
35.本实用新型的一些具体实施例中，第二半导体控温器220包括：第二tec控制盒221，第二tec控制盒221设置在机架上，第二tec控制盒221与第一tec控制盒211相连；散热片222，散热片222设置在第二tec控制盒221下端；第二散热风扇223，第二散热风扇223设置在散热片222下端。
36.如图4所示，能量交换缓存器212的下端设置有第二tec控制盒221，第二tec控制盒221的功率远大于第一tec控制盒211的功率。第二tec控制盒221的下端设置有散热片222，散热片222由工业级别的散热铝合金材料制成，因此散热片222的强度高、散热能力强且重量轻。散热片222下端设置有第二散热风扇223，第二散热风扇223为超静音散热风扇。采用第二tec控制盒221调节箱体100内温度，所产生的有益效果与第一tec控制盒211所带来的有益效果相似，不再赘述。由于第二tec控制盒221的功率远大于第一tec控制盒211的功率，散热片222和第二散热风扇223的设置能够进一步提高第二半导体控温器220的散热能力。
37.本实用新型的一些具体实施例中，第二半导体控温器220还包括：温度控制器224，温度控制器224设置在支架110上，温度控制器224与第二tec控制盒221电连接；显示器225，显示器225设置在支架110上，显示器225用于显示箱体100内温度。
38.如图2所示，由于第二tec控制盒221是电流换能型件，通过输入电流的控制，可以实现高精度的温度控制，因此，支架110上设置的温度控制器224能够通过遥控、程需控制、计算机控制等方式控制第二半导体控温器220的制冷和制热，使得本航空温控箱的温度调控更加方便。
39.本实用新型的一些具体实施例中，风扇装置300包括：出风口310，出风口310开设在箱体100上，第一散热风扇320，第一散热风扇320设置在出风口310上，风扇阀门330，风扇阀门330可活动地设置在支架110上，风扇阀门330用于开启和关闭出风口310。
40.如图1至图3所示，风扇阀门330包括：驱动件331，驱动件331设置在支架110上；挡片332，挡片332设置在驱动件331，驱动件331驱动挡片332滑动用于遮挡和显露出风口310。当箱体100内温度过低时，驱动件331推动挡片332朝向出风口310滑动，使挡片332封堵出风口310，使箱体100形成密封状态，同时温控装置200进行加热，使箱体100内温度上升，以满足电子仪器运行所需的温度，保证电子仪器能够正常工作。当箱体100内温度过高时，驱动件331驱动挡片332朝远离出风口310的方向滑动，使出风口310显露，并启动第一散热风扇320，温控装置200进行制冷，使箱体100内温度下降，以满足电子仪器运行所需的温度，保证电子仪器能够正常工作。
41.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。