显示面板及其制作方法与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。


背景技术：

2.有机发光半导体(organic light-emitting diode，oled)显示面板为了增大顶发射的透过率，金属阴极的厚度较薄，造成方阻较大，电流压降(ir-drop)严重，导致显示面板有明显的亮度不均匀现象，为改善面板显示亮度的不均匀性，可以架设辅助阴极，与较薄的金属阴极相连，使面板的阴极的阻抗和电流压降得到减小，亮度均匀性得到一定的改善。
3.目前，对于如何实现辅助阴极和金属阴极搭接，通常采用在辅助阴极上方形成底切开口(under-cut)，并控制阴极层的蒸镀角度使得阴极层延伸至底切开口内与辅助阴极搭接。在制备封装层对阴极层以及底切开口进行封装时，由于底切开口处膜层形貌不平整，封装层中的无机层在覆盖至底切开口内时难以得到有效的支撑，进而当显示面板进行弯折时，封装层中的无机层将受到较大的弯折应力，进而发生破裂，导致封装失效。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法，能够提供第一封装子层覆盖开口处的平整程度，降低第一封装子层在弯折子区内受到的弯折应力，提高显示面板的封装良率。
5.本发明实施例提供一种显示面板，其包括显示区，所述显示区包括弯折子区，且所述显示面板还包括：
6.基板；
7.导通层，设置于所述基板上，并包括分布于所述显示区内的至少一辅助电极；
8.间隔层，设置于所述导通层远离所述基板的一侧，所述间隔层包括至少一开口，且一所述开口与一所述辅助电极对应设置，以露出对应的一所述辅助电极的上表面；
9.支撑层，设置于所述间隔层远离所述导通层的一侧，并包括至少一支撑部，且每一所述开口皆对应至少一所述支撑部设置，所述支撑部设置于所述间隔层上并部分延伸至对应的所述开口上方；
10.发光层，设置于所述支撑层远离所述间隔层的一侧，并部分延伸至所述开口内；
11.阴极层，设置于所述发光层远离所述支撑层的一侧，且所述阴极层延伸至所述开口内覆盖位于所述开口内的所述发光层，并与所述辅助电极搭接；
12.第一封装层，包括至少位于所述显示区内的第一封装子层、以及至少位于所述弯折子区内且填充于所述开口内的隔垫子层，所述第一封装子层覆盖所述阴极层以及所述隔垫子层。
13.在本发明的一种实施例中，所述第一封装层还包括设置于所述阴极层与所述第一封装子层之间的第二封装子层，所述第二封装子层包括覆盖所述开口外的部分所述阴极层以及所述支撑部的第一子部，且所述隔垫子层远离所述基板一侧的表面到所述基板的距离
等于位于所述支撑部上的所述第一子部远离所述基板一侧的表面到所述基板的距离。
14.在本发明的一种实施例中，所述第二封装子层还包括延伸至所述开口内且覆盖所述阴极层的第二子部，所述隔垫子层填充于所述开口内并覆盖所述第二子部。
15.在本发明的一种实施例中，所述开口包括至少一第一侧以及至少一第二侧，每一所述支撑部设置于对应的所述开口的所述第一侧，并由所述第一侧延伸至所述开口上方，且所述阴极层由所述开口的所述第二侧延伸至所述开口内并与所述辅助电极搭接，所述第二子部连接于所述第一子部，并由所述第二侧延伸至所述开口内且覆盖所述阴极层。
16.在本发明的一种实施例中，所述第二封装子层的厚度小于所述第一封装子层的厚度。
17.在本发明的一种实施例中，所述隔垫子层的材料包括有机材料，所述第一封装子层以及所述第二封装子层的材料包括无机材料。
18.在本发明的一种实施例中，所述隔垫子层分布于所述显示区内，且填充于每一所述开口内，在所述显示区内，所述第一封装子层覆盖所述阴极层以及所述隔垫子层。
19.在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括设置于所述基板与所述间隔层之间且分布于所述显示区内的多个薄膜晶体管，所述导通层还包括所述薄膜晶体管的源极和漏极，所述支撑层还包括设置于所述显示区外的信号端子，且所述信号端子与所述阴极层电性连接。
20.在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括设置于所述第一封装层远离所述阴极层一侧的第二封装层，且所述第二封装层至少覆盖所述显示区，所述第二封装层包括层叠设置于所述第一封装层上的第一无机子层、有机子层以及第二无机子层。
21.根据本发明的上述目的，本发明实施例还提供一种显示面板的制作方法，所述显示面板包括显示区，所述显示区包括弯折子区，且所述显示面板的制作方法包括以下步骤：
22.在基板上形成导通层，所述导通层包括形成于所述显示区内的至少一辅助电极；
23.在所述导通层远离所述基板的一侧形成间隔层，所述间隔层包括至少一开口，且一所述开口与一所述辅助电极对应设置，以露出对应的一所述辅助电极的上表面；
24.在所述间隔层远离所述导通层的一侧形成支撑层，所述支撑层包括至少一支撑部，且每一所述开口皆对应至少一所述支撑部设置，所述支撑部设置于所述间隔层上并部分延伸至对应的所述开口上方；
25.在所述支撑层远离所述间隔层的一侧形成发光层，所述发光层部分延伸至所述开口内；
26.在所述发光层远离所述支撑层的一侧形成阴极层，且所述阴极层延伸至所述开口内覆盖位于所述开口内的所述发光层，并与所述辅助电极搭接；
27.在所述阴极层远离所述发光层的一侧形成第一封装层，所述第一封装层包括至少形成于所述显示区内的第一封装子层、以及至少位于所述弯折子区内且填充于所述开口内的隔垫子层，所述第一封装子层覆盖所述阴极层以及所述隔垫子层。
28.本发明的有益效果：本发明通过至少在弯折子区内的开口内填充隔垫子层，以提高开口处的膜层平整程度，进而当第一封装子层覆盖至开口处时，可以提高第一封装子层的覆盖平整程度以及提高下方膜层对第一封装子层的支撑作用，进而在显示面板进行弯折时，可以降低第一封装子层受到的弯折应力，提高封装层的封装效果，提高显示面板的良品
率。
附图说明
29.下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
30.图1为相关技术中的一种显示面板对应辅助电极处的结构示意图；
31.图2为本发明实施例提供的显示面板的一种结构示意图；
32.图3为本发明实施例提供的显示面板的另一种结构示意图；
33.图4为本发明实施例提供的一种支撑部与开口的位置关系结构图；
34.图5为本发明实施例提供的另一种支撑部与开口的位置关系结构图；
35.图6为本发明实施例提供的另一种支撑部与开口的位置关系结构图；
36.图7为本发明实施例提供的显示面板的制作方法流程图；
37.图8至图11为本发明实施例提供的显示面板的制程结构示意图。
具体实施方式
38.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
39.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
40.在相关技术中，为降低面阴极的电压降，进而设置辅助阴极与面阴极并联，以降低电压降，请参照图1，其中包括辅助阴极1、覆盖辅助阴极1的有机平坦层2，设置于有机平坦层2上的有机发光层3、设置于有机发光层3上的面阴极4以及设置于面阴极4上的封装层5，其中，有机平坦层2形成有槽口6，以露出辅助阴极1，且有机平坦层2上设置有支撑单元7，支撑单元7由槽口6的部分侧边延伸至槽口6的上方，以使得有机发光层3和面阴极4在支撑单元7处隔断，且有机发光层3以及面阴极4由没有支撑单元7的侧边延伸至槽口6内，并延伸至辅助阴极1上，且控制面阴极4的蒸镀角度，使得面阴极4延伸至支撑单元7的下方，以覆盖有机发光层3并与辅助阴极搭接，以实现面阴极4与辅助阴极1并联。由于封装层5的厚度较大，通常有1微米以上，进而当封装层5覆盖至槽口6处时，会形成连续覆盖且不会即时断开，但是，由于在槽口6处，有机平坦层2的侧壁相对于支撑单元7的侧壁内缩，以形成有凹陷，进而连续覆盖于槽口6处的封装层5在凹陷处由于没有有效的支撑，当显示面板进行弯折时，封装层5将受到较大的应力而发生破裂，导致封装失效。
41.承上，本发明实施例提供一种显示面板，请参照图2，该显示面板包括显示区101，显示区101包括弯折子区1011，且显示面板还包括基板10、导通层20、间隔层30、支撑层40、
发光层80、阴极层50以及第一封装层。
42.其中，导通层20设置于基板10上，并包括分布于显示区101内的至少一辅助电极21；间隔层30设置于导通层20远离基板10的一侧，即位于至少一辅助电极21远离基板10的一侧，其中，间隔层30包括至少一开口301，且一开口301对应一辅助电极21设置，以露出对应的一辅助电极21的上表面；支撑层40设置于间隔层30远离导通层20的一侧，并包括至少一支撑部41，且每一开口301皆对应至少一支撑部41设置，支撑部41设置于间隔层30上并部分延伸至对应的开口301的上方；发光层80设置于支撑层40远离间隔层30的一侧，并部分延伸至开口301内；阴极层50设置于发光层80远离支撑层40的一侧，且阴极层50延伸至开口301内覆盖位于开口301内的发光层80，并与辅助电极21搭接；第一封装层包括至少位于显示区101内的第一封装子层61以及至少位于弯折子区1011内的隔垫子层62。
43.进一步地，隔垫子层62至少位于弯折子区1011内并填充于开口301内，且第一封装子层61覆盖阴极层50以及隔垫子层62。
44.在实施应用过程中，本发明实施例通过至少在弯折子区1011的开口301内填充隔垫子层62，以提高开口301处的膜层平整性，以对覆盖开口301处的第一封装子层61提高有效的支撑作用，进而当显示面板进行弯折时，可以降低第一封装子层61受到的弯折应力，提高了封装效果，提高了显示面板的良品率。
45.请继续参照图2，本发明实施例提供的显示面板包括显示区101，显示区101包括弯折子区1011以及与弯折子区1011相邻的非弯折子区1012。
46.进一步地，显示面板还包括基板10、设置于基板10上显示功能层70、设置于显示功能层70上的导通层20、设置于导通层20上的间隔层30、设置于间隔层30上的发光层80、设置于发光层80上的阴极层50、设置于阴极层50上的第一封装层。
47.具体地，基板10为柔性基板，其材料可包括聚酰亚胺等有机材料。
48.导通层20包括设置于基板10上的至少一辅助电极21，且间隔层30覆盖于显示功能层70上，并形成有至少一开口301，每一开口301对应露出一辅助电极21的上表面。
49.可选的，导通层20包括多个辅助电极21，且多个辅助电极21可均匀分布于显示区101内，或沿远离显示区101的中心的方向上，辅助电极21的分布密度逐渐减小。
50.支撑层40设置于间隔层30上，并包括至少一支撑部41，且每一开口301皆对应至少一支撑部41设置，即第一支撑部41的数量需要大于或等于开口301的数量；其中，每一支撑部41设置于间隔层30上并由开口301的部分侧边延伸至开口301的上方。
51.发光层80设置于支撑层40上，其中，由于间隔层30在开口301处的侧壁相对于支撑部41的侧壁内缩，以形成凹陷，且发光层80的厚度较小，使得发光层80在凹陷处无法连续成膜，即发光层80在支撑部41位于开口301上方的部分处隔断，并由开口301没有设置支撑部41的侧边延伸至开口301内，以覆盖辅助电极21的部分上表面。阴极层50设置于发光层80上，且阴极层50同样在支撑部41位于开口301上方的部分处隔断，并由开口301没有设置支撑部41的侧边延伸至开口301内，以覆盖位于开口301内的发光层80上，并延伸至支撑部41下方与辅助电极21搭接。
52.需要说明的是，阴极层50至少覆盖显示区101，并延伸至显示区101外与信号端子电性连接，且辅助电极21可通过信号线与显示区101外的信号端子电性连接，以实现阴极层50与辅助电极21并联，以降低阴极层50的面电阻，减少电压降，提高显示面板的显示均一
性。
53.在本发明的一种实施例中，请结合图2、图3以及图4，其中，图2可视为图4中沿aa线的截面结构示意图，图3可视为图4中沿bb线的截面结构示意图，在本发明实施例中，开口301可呈矩形，且开口301包括相连接的三个第一侧3011以及一个第二侧3012，且每一开口301对应三个支撑部41，每一支撑部41对应设置于开口301的一个第一侧3011处，并由对应的第一侧3011延伸至开口301的上方，而发光层80以及阴极层50由开口301的第二侧3012延伸至开口301内，且阴极层50部分延伸至支撑部41的下方与辅助电极21搭接。
54.在本发明的另一种实施例中，请结合图3以及图5，图3可视为图5中沿cc线的截面结构示意图，其中，开口301同样呈矩形，且开口301包括相邻的两个第一侧3011以及相邻的两个第二侧3012，且每一开口301对应两个支撑部41，每一支撑部41对应设置于开口301的一个第一侧3011处，并由对应的第一侧3011延伸至开口301的上方，而发光层80以及阴极层50由开口301的第二侧3012延伸至开口301内，且阴极层50部分延伸至支撑部41的下方与辅助电极21搭接。
55.在本发明的另一种实施例中，请结合图3以及图6，图3可视为图6中沿dd线的截面结构示意图，其中，开口301同样呈矩形，且开口301包括一个第一侧3011以及相邻的三个第二侧3012，且每一开口301对应一个支撑部41，每一支撑部41对应设置于开口301的一个第一侧3011处，并由对应的第一侧3011延伸至开口301的上方，而发光层80以及阴极层50由开口301的第二侧3012延伸至开口301内，且阴极层50部分延伸至支撑部41的下方与辅助电极21搭接。
56.需要说明的是，在本发明的其他实施例中，开口301还可以为其他形状、例如圆形、椭圆形或其他多边形，而支撑部41设置于开口301的至少一侧，需要保证开口301的周侧不被支撑部41全部围绕，使得发光层80以及阴极层50可以延伸至开口301内，使得阴极层50可在开口301内与辅助电极21搭接。
57.在本发明一种实施例中，显示功能层70可以包括薄膜晶体管的有源层、栅极、信号线以及包覆有源层、栅极、信号线的绝缘层等，而导通层20还可以包括薄膜晶体管的源极和漏极，即辅助电极21可由源极和漏极的同层金属材料进行制备，例如ti/al/ti的层叠结构，而间隔层30可为覆盖于源极和漏极的平坦层，支撑层40还可以包括位于显示区101外的信号端子，且该信号端子可与阴极层50电性连接。
58.在本发明的另一种实施例中，显示功能层70可包括薄膜晶体管的有源层、栅极、源极、漏极、信号线、包覆有源层、栅极、源极、漏极、信号线的绝缘层以及覆盖于绝缘层上的平坦层，导通层20还包括设置于平坦层上的多个阳极，即辅助电极21可采用阳极的同层金属进行制备，而间隔层30可为覆盖导通层20的像素定义层，其中，间隔层30还包括形成于显示区101内的多个像素开口，且像素开口与开口301可在同一制程中进行制备，此外，支撑层40也可以包括位于显示区101外的信号端子，且该信号端子可与阴极层50电性连接。
59.进一步地，在本发明实施例中，显示面板还包括设置于阴极层50远离基板10一侧的第一封装层，且第一封装层包括至少覆盖显示区101的第一封装子层61以及至少位于弯折子区1011内的隔垫子层62，其中，隔垫子层62至少填充位于弯折子区1011内的开口301内，而第一封装子层61覆盖阴极层50以及在弯折子区1011内的开口301处覆盖隔垫子层62。本发明实施例通过设置隔垫子层62来填充开口301，以提高开口301处的膜层平整性，进而
对第一封装子层61提供有效的支撑作用，降低了第一封装子层61受到的弯折应力，提高了第一封装层的封装效果，提高了显示面板的良品率。
60.优选的，隔垫子层62还可以位于非弯折子区1012内，且填充于全部开口301内，以为第一封装子层61提供平整的膜层形貌，提高第一封装子层61的封装效果。
61.进一步地，第一封装层还包括设置于第一封装子层61与阴极层50之间的第二封装子层63，且第二封装子层63包括覆盖开口301外的部分阴极层50以及支撑部41的第一子部631、以及延伸至开口301内且覆盖阴极层50的第二子部632，隔垫子层62填充于开口301内并覆盖第二子部632，且隔垫子层62远离基板10一侧的表面到基板10的距离等于位于支撑部41上的第一子部631远离基板10一侧的表面到基板10的距离，即第一子部631在开口301周侧的表面与隔垫子层62远离基板10一侧的表面相平齐，而第一封装子层61覆盖第一子部631以及隔垫子层62，进而可以使得开口301处为平面，可以为第一封装子层61提供完好的支撑，以减小第一封装子层61受到的弯折应力。
62.可选的，隔垫子层62可为有机材料，例如亚克力等材料，而第一封装子层61以及第二封装子层63可为无机材料，例如氮化硅或氧化硅等材料，在本发明实施例中，隔垫子层62为有机材料，为防止隔垫子层62对阴极层50产生腐蚀，进而先设置第二封装子层63以覆盖阴极层50，以提高阴极层50与辅助电极21的搭接良率。
63.在本发明实施例中，间隔层30在开口301处的侧壁相对于支撑部41的侧壁内缩，以形成凹陷；而第二封装子层63的厚度小于第一封装子层61的厚度，且第二封装子层63的厚度可控制在0.1微米左右，进而第二封装子层63在开口301中的凹陷处无法连续成膜，以隔断为第一子部631以及第二子部632，以将开口301内的凹陷处露出，可使得隔垫子层62完全填充于开口301内以及凹陷处，且第二子部632还可以覆盖开口301内的阴极层50。
64.进一步地，第一封装子层61的厚度较大，可以起到覆盖阴极层50以及开口301处，以阻隔水氧。
65.需要说明的是，第二子部632在开口301没有设置支撑部41的位置与第一子部631相连接，即开口301的第二侧3012，如图3所示，且第二子部632由开口301的第二侧3012延伸至开口301内，以覆盖阴极层50。
66.进一步地，显示面板还包括设置于第一封装层远离基板10一侧的第二封装层，且第二封装层至少覆盖显示区101，第二封装层可包括层叠设置于第一封装层上的第一无机子层、有机子层以及第二无机子层，以对显示面板进行封装，可以理解的是，第一封装层可视为对阴极层50与辅助电极21之间的连接进行封装，而第二封装层主要针对显示面板的整体进行封装，即为oled显示面板中的常规封装层，因此，第二封装层的结构可参照常规手段实现，在此不作限定。
67.综上所述，本发明实施例通过至少在弯折子区1011的开口301内填充隔垫子层62，以提高开口301处的膜层平整性，以对覆盖开口301处的第一封装子层61提高有效的支撑作用，进而当显示面板进行弯折时，可以降低第一封装子层61受到的弯折应力，提高了封装效果，提高了显示面板的良品率。
68.另外，本发明实施例还提供一种上述实施例中所述的显示面板的制作方法，请参照图2、图7、图8至图11，该显示面板包括显示区101，显示区101包括弯折子区1011，且显示面板的制作方法包括以下步骤：
69.s10、在基板10上形成导通层20，导通层20包括形成于显示区101内的至少一辅助电极21。
70.提供基板10，并依次在基板10上形成显示功能层70、在显示功能层70上形成导通层20。
71.其中，导通层20包括形成于显示区101内的至少一辅助电极21。
72.s20、在导通层20远离基板10的一侧形成间隔层30，间隔层30包括至少一开口301，且一开口301与一辅助电极21对应设置，以露出对应的一辅助电极21的上表面。
73.s30、在间隔层30远离导通层20的一侧形成支撑层40，支撑层40包括至少一支撑部41，且每一开口301皆对应至少一支撑部41设置，支撑部41设置于间隔层30上并部分延伸至对应的开口301上方。
74.需要说明的是，支撑部41可设置于开口301上的一侧或多侧，但是需要保证开口301的周侧不被支撑部41全部围绕，使得后续发光层80以及阴极层50可以延伸至开口301内，使得阴极层50可在开口301内与辅助电极21搭接。
75.s40、在支撑层40远离间隔层30的一侧形成发光层80，发光层80部分延伸至开口301内。
76.s50、在发光层80远离支撑层40的一侧形成阴极层50，且阴极层50延伸至开口301内覆盖位于开口301内的发光层80，并与辅助电极21搭接。
77.在支撑层40上依次形成发光层80以及阴极层50，且阴极层50至少覆盖显示区101，并延伸至显示区101外与信号端子电性连接。
78.发光层80与阴极层50在开口301设有支撑部41的上方被隔断，发光层80与阴极层50在开口301没有设置支撑部41的上方延伸至开口301内，且在开口301内，阴极层50覆盖发光层80并延伸至支撑部41下方，与辅助电极21搭接，另一方面，辅助电极21还可通过信号与显示区101外的信号端子电性连接，以实现辅助电极21与阴极层50并联。
79.s60、在阴极层50远离发光层80的一侧形成第一封装层，第一封装层包括至少形成于显示区101内的第一封装子层61、以及至少位于弯折子区1011内且填充于开口301内的隔垫子层62，第一封装子层61覆盖阴极层50以及隔垫子层62。
80.在阴极层50远离支撑层40的一侧形成第二封装子层63，且第二封装子层63在开口301上方设有支撑部41的位置被隔断，并由开口301没有设置支撑部41的位置延伸至开口301内，以覆盖阴极层50。
81.接着，可采用喷墨打印设备在开口301内形成墨水91，并使得墨水91完全填充开口301内，待墨水91固化后以形成隔垫子层62，且隔垫子层62覆盖辅助电极21、第二封装子层63，隔垫子层62可将开口301处完全填平。
82.在第二封装子层63以及隔垫子层62上形成第一封装子层61，且第一封装子层61覆盖第二封装子层63以及在开口301处覆盖隔垫子层62。
83.后续可在第一封装层上再形成第二封装层，以对显示面板进一步地进行封装。
84.另外，本发明实施例还提供一种显示装置，且该显示装置还包括上述实施例中所述的显示面板的框体，且该显示面板设置于框体内。
85.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
86.以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及其制作方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。