散热性高的半导体发光模组的制作方法

1.本实用新型涉及及led照明灯具的技术领域，具体为一种散热性高的半导体发光模组。


背景技术：

2.现在led照明灯具中的半导体照明模组照明时间长，照明模组散热性能又较差，无法将积聚的热量散发出去，这样就会造成照明模组温度过高，而led灯的耐热性差，照明模组温度过高直接导致led灯的使用寿命大幅度缩短。为了避免照明模组温度过高，从而导致led灯使用寿命的缩短，因此，提出一种散热性高的半导体发光模组来解决上述的技术问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种散热性高的半导体发光模组，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性高的半导体发光模组，包括灯板，所述灯板的底部安装有半导体灯珠，所述灯板的底部设有透明罩，所述灯板的上部间隔安装有若干散热板，所述灯板的上部沿周固定设有挡板，所述挡板上可拆卸的安装有散热器。
5.所述挡板上设有若干散热口。
6.所述散热器包括金属壳体和设置在金属壳体内的吸热模块，所述金属壳体的底板上开设有若干散热孔。
7.所述散热板的上方横向的固定设有滑杆，所述滑杆上滑动安装有若干散热加强块，所述灯板上部左侧设置有微型电机，所述微型电机的一侧设置有温度传感器，若干所述散热加强块之间通过拉绳连接，左侧端的所述散热加强块通过拉绳连接在所述微型电机的转动盘上，右侧端的所述散热加强块通过弹性件与所述挡板连接。
8.所述滑杆上间隔的设置有限位块。
9.所述散热加强块与散热板的个数相一致。
10.与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型中，灯板的上部间隔安装有若干散热板，可将半导体灯珠产生的热量快速散发掉，灯板的上部沿周固定设有挡板，挡板上可拆卸的安装有散热器，则可进一步散发热量，提高散热效率，则提升了散热的效果，延长了led灯的使用寿命；本实用新型中，散热板的上方设置散热加强块，通过微型电机带动拉绳拉动散热加强块与散热板的顶部相接触，散热加强块上设有若干翅片，增大了散热的面积，则可进一步提高散热效率，提升了散热的效果，降低了发光模组的温度，延长了led灯的使用寿命。
附图说明
11.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分。在附图中：
12.图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
13.图2是本实用新型实施例2的结构示意图；
14.图3是图2中a处的放大图；
15.图4是本实用新型实施例2的状态图；
16.图中：1灯板；2半导体灯珠；3透明罩；4散热板；5挡板；6散热器；61金属壳体；62吸热模块；7散热口；8散热孔；9滑杆；10散热加强块；11微型电机；12温度传感器；13拉绳；14弹性件。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.实施例1
19.请参阅图1，本实用新型提供技术方案：一种散热性高的半导体发光模组，包括灯板1，灯板1的底部安装有半导体灯珠2，灯板1的底部设有透明罩3，灯板1的上部间隔安装有若干散热板4，灯板1的上部沿周固定设有挡板5，挡板5上可拆卸的安装有散热器6。
20.挡板5上设有若干散热口7，可使得的热量散发出去，避免热量的积聚。
21.散热器6包括金属壳体61和设置在金属壳体61内的吸热模块62，吸热模块62具有强的吸热性能，可快速的将热量吸收掉，金属壳体61的底板上开设有若干散热孔8，可使得热量快速的进入金属壳体61内被吸热模块62吸收掉。
22.实施例2
23.请参阅图2-3，散热板4的上方横向的固定设有滑杆9，滑杆9上滑动安装有若干散热加强块10，灯板1上部左侧设置有微型电机11，微型电机11的一侧设置有温度传感器12，若干散热加强块10之间通过拉绳13连接，左侧端的散热加强块10通过拉绳13连接在微型电机11的转动盘上，右侧端的散热加强块10通过弹性件14与挡板5连接；
24.温度传感器12内设置有微型控制器，且温度传感器12电性连接微型电机11(微型控制器为市场通用装置，其具体的结构和类型为本领域技术人员的公知常识，而温度传感器12与微型电机11电性连接的方式可由本领域技术人员根据实际情况进行选择)，当温度达到温度传感器12的设定值时，微型电机11启动收卷拉绳13，则拉绳13拉动散热加强块10移至散热板4的顶部，且与散热板4顶部相接触(如图4所示)，散热加强块10上设有若干翅片，增大了散热的面积，则可进一步提高散热效率，提升了散热的效果。
25.滑杆9上间隔的设置有限位块，拉绳13拉动散热加强块10移动时，散热加强块10在滑杆9上滑动，限位块可对散热加强块10进行限位，保证散热加强块10移至散热板4的顶部，且与散热板4顶部相接触。
26.散热加强块10与散热板4的个数相一致。
27.需要说明的是，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作
与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
28.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种散热性高的半导体发光模组，包括灯板(1)，所述灯板(1)的底部安装有半导体灯珠(2)，所述灯板(1)的底部设有透明罩(3)，其特征在于：所述灯板(1)的上部间隔安装有若干散热板(4)，所述灯板(1)的上部沿周固定设有挡板(5)，所述挡板(5)上可拆卸的安装有散热器(6)。2.根据权利要求1所述的散热性高的半导体发光模组，其特征在于：所述挡板(5)上设有若干散热口(7)。3.根据权利要求1所述的散热性高的半导体发光模组，其特征在于：所述散热器(6)包括金属壳体(61)和设置在金属壳体(61)内的吸热模块(62)，所述金属壳体(61)的底板上开设有若干散热孔(8)。4.根据权利要求1所述的散热性高的半导体发光模组，其特征在于：所述散热板(4)的上方横向的固定设有滑杆(9)，所述滑杆(9)上滑动安装有若干散热加强块(10)，所述灯板(1)上部左侧设置有微型电机(11)，所述微型电机(11)的一侧设置有温度传感器(12)，若干所述散热加强块(10)之间通过拉绳(13)连接，左侧端的所述散热加强块(10)通过拉绳(13)连接在所述微型电机(11)的转动盘上，右侧端的所述散热加强块(10)通过弹性件(14)与所述挡板(5)连接。5.根据权利要求4所述的散热性高的半导体发光模组，其特征在于：所述滑杆(9)上间隔的设置有限位块。6.根据权利要求4所述的散热性高的半导体发光模组，其特征在于：所述散热加强块(10)与散热板(4)的个数相一致。

技术总结
本实用新型提供一种散热性高的半导体发光模组，包括灯板，灯板的底部安装有半导体灯珠，灯板的底部设有透明罩，灯板的上部间隔安装有若干散热板，灯板的上部沿周固定设有挡板，挡板上可拆卸的安装有散热器。本实用新型灯板的上部间隔安装有若干散热板，可将半导体灯珠产生的热量快速散发掉，灯板的上部沿周固定设有挡板，挡板上可拆卸的安装有散热器，则可进一步散发热量，提高散热效率，则提升了散热的效果，延长了LED灯的使用寿命。延长了LED灯的使用寿命。延长了LED灯的使用寿命。


技术研发人员：曹蕾 梁锦丽
受保护的技术使用者：中栩建设工程集团有限公司
技术研发日：2021.12.22
技术公布日：2022/7/19