一种无氟防水透气抗菌整理剂及其制备方法、应用与流程

1.本发明涉及纺织化学品制备及其应用领域，尤其是涉及一种无氟防水透气抗菌整理剂及其制备方法、应用。


背景技术：

2.随着经济与技术发展，人们对美好生活的追求不断体现在事物发展的方方面面中。在传统织物的基础上，除了单纯的驱寒保暖的服用性能外，人们对于其功能化的特性也提出了许多需求，如拒水、拒油、透气、抗静电、耐候、轻量化、快干、抗紫外线等。织物整理剂是一类使织物在保持原有的服用性能的同时，赋予织物一些特定的功能特性或者特殊性能的整理剂。
3.多年来，科研工作者对于织物的功能化整理，尤其是拒水功能化整理进行了大量的研究。在众多防水整理剂中，含氟防水剂是目前在织物整理中得到最广泛应用的一类。其具有优良的拒水、拒油特性，并且耐水洗，不影响织物原有特性，得到了生产商和消费者的一致青睐。目前已有大量含氟织物整理剂相关报道，其生产主要被国外公司垄断，我国国内使用的含氟织物整理剂主要依靠国外进口。但是含氟整理剂当中需要用到的含氟单体价格昂贵，导致含氟整理剂成本居高不下。并且，在含氟整理剂的生产过程中需要用到全氟辛酸、全氟辛酸盐类和全氟辛烷磺酸等具有潜在致癌性的化学品，导致其存在一定的安全风险。因此，需要对现有的含氟防水整理剂进行改进。
4.中国专利公开号公开了一种水性中空氟硅复合拒水透气织物整理剂及制备方法，其有效组分为中空型含氟聚丙烯酸酯-硅氧烷复合聚合高分子壳体，在保持c-f长链聚合物乳液良好的拒水性能的同时，以自由基聚合的方式引入了有机硅单体，使其与含氟单体发生交联协同作用，增强了织物的耐水性、耐冲洗性以及柔软度。此外，其独特的中空结构不仅增强了透气性能，还提高了光散射性能、降低了成本。这一改进方法仍需要在整理剂中使用含氟成分，并且制备方法难以工业化应用。中国专利公开号“cn110205821a”公开了一种绿色无氟防水整理剂及其在纤维制品中的应用。提供了一种有机硅拒水整理剂，克服了现有产品的不足，易于工业化生产，应用方法简单，成本低，具有良好的应用前景和经济效益。但是有机硅整理剂需要克服机械强度不足、附着力差的问题，同时对于织物表面的抗菌或透气性能并无改进。


技术实现要素：

5.本发明是为了克服现有整理剂含氟物质用量大，无氟整理剂难以具备透气抗菌功效的问题，提供一种无氟防水透气抗菌整理剂及其制备方法、应用。利用超支化聚硅氧烷的分子拓扑结构降低体系粘度，增强透气性，同时提升抗菌剂纳米氧化亚铜的分散性和稳定性，具备长效抗菌性能。应用在膏药布整理中可以增强膏药布的透气性、拒水性、抗菌性，且易于工业化生产，应用方法简单，成本低。
6.为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种无氟防水透气抗菌整理剂，包括下述按重量份数计的组分：60～80份a组分、5～10份b组分、30～50份c组分；所述a组分包括超支化聚硅氧烷、表面活性剂、乳化剂；所述b组分包括纳米氧化亚铜、硅烷偶联剂、抗氧化剂；所述c组分为聚氨酯类粘合剂。
7.对于无氟防水透气抗菌整理剂，利用有机硅成分赋予整理剂优良的防水性能，采用超支化聚硅氧烷可以充分利用其分子结构中高度支化的分子拓扑结构，避免传统有机硅整理剂长链分子易发生分子间链缠绕，粘度较差的问题，同时降低了整理剂的粘度，方便整理剂的使用。另外，超支化聚硅氧烷结构也具有更多的二维或三维网络结构，在织物表面形成固体凝胶后可以使得织物纤维内部的组织结构发生变化，使得间隙变大、变多，提高织物的透气性。同时，在整理剂中添加了纳米氧化亚铜作为抗菌剂。纳米氧化亚铜在抗氧化使用方面已有应用，但是由于其在使用过程中容易被氧化，因此难以保证其长效抗菌效果。本发明制备的整理剂配方中存在的超支化聚硅氧烷表面具有一定数量的羟基，可以使得纳米氧化亚铜结合到超支化聚硅氧烷表面，一方面可以使得纳米氧化亚铜具有更好的分散性，另一方面可以减少纳米氧化亚铜的氧化，使得纳米氧化亚铜可以长期发挥抗菌作用。聚氨酯类粘合剂可以增强整理剂与织物表面的粘合力，使得整理剂牢固附着在织物表面。
8.作为优选，所述超支化聚硅氧烷的制备方法包括以下步骤：(1)单体合成：将乙烯基含氯硅烷和叔胺化合物溶解在溶剂中，再加入三氯硅烷，乙烯基含氯硅烷、叔胺化合物和三氯硅烷的质量比为(2～3):(4～5):1，混合均匀后在20～25℃下反应12～18h，过滤去除沉淀后减压蒸馏去除溶剂，得到单体；(2)聚硅氧烷合成：将步骤(1)得到的单体溶于溶剂中，加入催化剂后在20～25℃下搅拌反应18～24h，再加入体系体积总量2～4倍的甲醇，搅拌后过滤，得到中间产物；(3)羟基端封：在步骤(2)的中间产物中加入过氧苯甲酸，在20～25℃下搅拌反应2～4h，再加入碱调节ph到8～11后在60～80℃下搅拌反应1～2h，过滤，洗涤，干燥，得到超支化聚硅氧烷。
9.在叔胺化合物的碱性条件下，三氯硅烷可以和乙烯基含氯硅烷之间发生卤代硅烷间取代反应，制备用于聚硅氧烷合成的单体。在聚硅氧烷合成过程中，利用硅氢加成反应使得硅氢键与乙烯基发生加成反应，生成多分支的超支化聚硅氧烷。此后，利用过氧苯甲酸使得超支化聚硅氧烷端部的乙烯基转化为环氧基，再在碱性条件下开环得到羟基端封的超支化聚硅氧烷，用于无氟防水透气抗菌整理剂的制备过程。
10.作为优选，所述乙烯基含氯硅烷为二甲基乙烯基氯硅烷、甲基乙基乙烯基氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷中的一种或其组合，所述叔胺化合物为三丁胺、三甲胺、三乙胺、十二烷基二甲基胺中的一种。
11.作为优选，所述催化剂为speier催化剂或karstedt催化剂中的一种，所述催化剂的添加量为30～50ppm。铂类催化剂可以催化硅氢加成反应。
12.作为优选，所述a组分中超支化聚硅氧烷、表面活性剂、乳化剂的质量比为(90～95):(1～5):(1～5)，所述b组分中纳米氧化亚铜、硅烷偶联剂、抗氧化剂的质量比为(1～2):(5～10):(0～0.1)。表面活性剂、乳化剂的加入可以增强超支化聚硅氧烷在体系中的相容性，同时减小体系的粘度。硅烷偶联剂可以增强纳米氧化亚铜的分散性和相容性。抗氧化剂可以在组分混合前防止纳米氧化亚铜被氧化。
13.作为优选，所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基硫酸钠、聚氧乙烯失水山
梨醇脂肪酸酯中的一种或其组合，所述乳化剂为聚乙二醇辛基苯基醚、硬脂酸甘油酯、山梨坦硬脂酸酯、双-peg/ppg-14/14聚二甲基硅氧烷中的一种或其组合，所述抗氧化剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚、双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚、四〔β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯中的一种。
14.一种无氟防水透气抗菌整理剂的制备方法，包括以下步骤：(a)组分配置：按质量比称量并混合超支化聚硅氧烷、表面活性剂、乳化剂，得到a组分；按质量比称量并混合纳米氧化亚铜、硅烷偶联剂、抗氧化剂，得到b组分；(b)整理剂混合：按照重量份数称量60～80份a组分、5～10份b组分、30～50份c组分聚氨酯类粘合剂，在搅拌下共混，得到无氟防水透气抗菌整理剂。
15.在制备过程中，首先将各组分分别按比例配置，再将其混合后高速搅拌混匀，得到无氟防水透气抗菌整理剂。制备方法简便，配方中无含氟成分，可以降低成本，同时避免含氟加工助剂可能的环境污染。
16.一种无氟防水透气抗菌整理剂在膏药布整理中的应用，将稀释后的无氟防水透气抗菌整理剂以二浸二轧法整理到膏药布表面，再进行烘焙。
17.普通医用膏药布防水、透气性能较差，也不具备抗菌功能，采用无氟防水透气抗菌整理剂对膏药布进行整理，可以提高膏药布的防水性能，避免使用过程中由于浸水导致的药效失去甚至感染问题。同时提升膏药布的透气性能，提供更好的舒适性。通过抗菌成分降低感染率。采用二浸二轧法可以将整理剂充分附着到膏药布表面，获得更好的整理效果，且易于工业化生产。
18.作为优选，无氟防水透气抗菌整理剂的浓度为8～12g/l。无氟防水透气抗菌整理剂浓度过低可能导致整理效果不明显，浓度过高一方面增加了生产成本，另一方面不利于整理剂均匀附着。
19.作为优选，浸润时间为25～35min，轧余率为65～75％，速度为70～90m/h，烘焙工艺为首先在115～125℃下预热2～3min，再在170～180℃下烘焙20～40s。
20.因此，本发明具有如下有益效果：(1)提供了一种无氟防水透气抗菌整理剂，绿色环保，生产成本低，防水透气整理效果好，处理后可以提供长效抗菌效果；(2)在无氟防水透气抗菌整理剂中使用了超支化聚硅氧烷，通过分支结构降低整理剂体系粘度，增强整理剂的透气整理效果；(3)添加纳米氧化亚铜作为抗菌剂，并且利用超支化聚硅氧烷表面大量羟基防止纳米氧化亚铜被迅速氧化失效，提供长效抗菌效果；(4)应用在膏药布整理中可以增强膏药布的透气性、拒水性、抗菌性，且易于工业化生产，应用方法简单，成本低。
具体实施方式
21.下面结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。应理解，这些实施例适用于说明本发明的基本原理、主要特征和优点，而本发明不受以下实施例的范围限制；实施例中采用的实施条件可以根据具体要求做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中采用的条件。
22.下述实施例中未作特殊说明，所有原料均来自于商购或通过本领域的常规方法制备而得。
23.实施例1
一、超支化聚硅氧烷的制备(1)单体合成：将二甲基乙烯基氯硅烷和三乙胺溶解在乙醚中，再加入三氯硅烷，二甲基乙烯基氯硅烷、三乙胺和三氯硅烷的质量比为2:5:1，混合均匀后在22℃下反应16h，过滤去除沉淀后减压蒸馏去除溶剂，得到单体；(2)聚硅氧烷合成：将步骤(1)得到的单体溶于甲苯中，加入40ppm的karstedt催化剂，在22℃下搅拌反应20h，再加入体系体积总量3倍的甲醇，搅拌后过滤，得到中间产物；(3)羟基端封：在步骤(2)的中间产物中加入过氧苯甲酸，在22℃下搅拌反应3h，再加入氢氧化钠调节ph到10后在70℃下搅拌反应2h，过滤，洗涤，干燥，得到超支化聚硅氧烷。
24.二、无氟防水透气抗菌整理剂的制备(a)组分配置：按93:3:3的质量比称量步骤一中制备得到的超支化聚硅氧烷、表面活性剂、乳化剂，其中表面活性剂为十二烷基磺酸钠，乳化剂为聚乙二醇辛基苯基醚，充分混合后得到a组分；按1.5:8:0.05的质量比称量纳米氧化亚铜、硅烷偶联剂、抗氧化剂，其中硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，抗氧化剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚，充分混合后得到b组分；(b)整理剂混合：按照重量份数称量70份a组分、8份b组分、40份c组分聚氨酯类粘合剂，在搅拌下共混，得到无氟防水透气抗菌整理剂。
25.三、膏药布表面整理将步骤二制备得到的无氟防水透气抗菌整理剂以二浸二轧法整理到膏药布表面，再进行烘焙，得到整理后的膏药布。其中，无氟防水透气抗菌整理剂的浓度为10g/l。二浸二轧工艺参数为：浸润时间30min，轧余率70％，速度80m/h，烘焙工艺为首先在120℃下预热3min，再在175℃下烘焙30s。
26.实施例2一、超支化聚硅氧烷的制备(1)单体合成：将甲基乙基乙烯基氯硅烷和三丁胺溶解在乙醚中，再加入三氯硅烷，甲基乙基乙烯基氯硅烷、三丁胺和三氯硅烷的质量比为3:4:1，混合均匀后在20℃下反应18h，过滤去除沉淀后减压蒸馏去除溶剂，得到单体；(2)聚硅氧烷合成：将步骤(1)得到的单体溶于二甲苯中，加入50ppm的karstedt催化剂，在20℃下搅拌反应24h，再加入体系体积总量4倍的甲醇，搅拌后过滤，得到中间产物；(3)羟基端封：在步骤(2)的中间产物中加入过氧苯甲酸，在20℃下搅拌反应4h，再加入氢氧化钾调节ph到11后在60℃下搅拌反应2h，过滤，洗涤，干燥，得到超支化聚硅氧烷。
27.二、无氟防水透气抗菌整理剂的制备(a)组分配置：按95:5:5的质量比称量步骤一中制备得到的超支化聚硅氧烷、表面活性剂、乳化剂，其中表面活性剂为质量比为1:1的十二烷基磺酸钠和聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯的混合物，乳化剂为山梨坦硬脂酸酯，充分混合后得到a组分；按2:10:0.1的质量比称量纳米氧化亚铜、硅烷偶联剂、抗氧化剂，其中硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，抗氧化剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚，充分混合后得到b组分；(b)整理剂混合：按照重量份数称量80份a组分、10份b组分、50份c组分聚氨酯类粘合剂，在搅拌下共混，得到无氟防水透气抗菌整理剂。
28.三、膏药布表面整理
将步骤二制备得到的无氟防水透气抗菌整理剂以二浸二轧法整理到膏药布表面，再进行烘焙，得到整理后的膏药布。其中，无氟防水透气抗菌整理剂的浓度为12g/l。二浸二轧工艺参数与实施例1相同。
29.实施例3一、超支化聚硅氧烷的制备(1)单体合成：将乙烯基含氯硅烷和三丁胺溶解在乙醚中，再加入三氯硅烷，乙烯基含氯硅烷为质量比为3:1的二甲基乙烯基氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷，乙烯基含氯硅烷、三丁胺和三氯硅烷的质量比为2:5:1，混合均匀后在25℃下反应12h，过滤去除沉淀后减压蒸馏去除溶剂，得到单体；(2)聚硅氧烷合成：将步骤(1)得到的单体溶于甲苯中，加入30ppm的karstedt催化剂，在25℃下搅拌反应18h，再加入体系体积总量2倍的甲醇，搅拌后过滤，得到中间产物；(3)羟基端封：在步骤(2)的中间产物中加入过氧苯甲酸，在25℃下搅拌反应2h，再加入氢氧化钾调节ph到8后在80℃下搅拌反应1h，过滤，洗涤，干燥，得到超支化聚硅氧烷。
30.二、无氟防水透气抗菌整理剂的制备(a)组分配置：按90:1:1的质量比称量步骤一中制备得到的超支化聚硅氧烷、表面活性剂、乳化剂，其中表面活性剂为质量比为1:1的十二烷基硫酸钠和聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯的混合物，乳化剂为质量比为2:1的聚乙二醇辛基苯基醚和硬脂酸甘油酯的混合物，充分混合后得到a组分；按1:5的质量比称量纳米氧化亚铜、硅烷偶联剂，其中硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，充分混合后得到b组分；(b)整理剂混合：按照重量份数称量60份a组分、5份b组分、30份c组分聚氨酯类粘合剂，在搅拌下共混，得到无氟防水透气抗菌整理剂。
31.三、膏药布表面整理将步骤二制备得到的无氟防水透气抗菌整理剂以二浸二轧法整理到膏药布表面，再进行烘焙，得到整理后的膏药布。其中，无氟防水透气抗菌整理剂的浓度为8g/l。二浸二轧工艺参数与实施例1相同。
32.实施例4一、超支化聚硅氧烷的制备(1)单体合成：将乙烯基含氯硅烷和三甲胺溶解在乙醚中，再加入三氯硅烷，乙烯基含氯硅烷为质量比为2:1的甲基乙基乙烯基氯硅烷、甲基乙烯基二氯硅烷，乙烯基含氯硅烷、三甲胺和三氯硅烷的质量比为3:5:1，混合均匀后在22℃下反应15h，过滤去除沉淀后减压蒸馏去除溶剂，得到单体；(2)聚硅氧烷合成：将步骤(1)得到的单体溶于二甲苯中，加入40ppm的karstedt催化剂，在22℃下搅拌反应20h，再加入体系体积总量4倍的甲醇，搅拌后过滤，得到中间产物；(3)羟基端封：在步骤(2)的中间产物中加入过氧苯甲酸，在22℃下搅拌反应3h，再加入四甲基乙二胺调节ph到9后在70℃下搅拌反应2h，过滤，洗涤，干燥，得到超支化聚硅氧烷。
33.二、无氟防水透气抗菌整理剂的制备(a)组分配置：按95:3:3的质量比称量步骤一中制备得到的超支化聚硅氧烷、表面活性剂、乳化剂，其中表面活性剂为质量比为1:1的十二烷基磺酸钠和十二烷基硫酸钠的混
合物，乳化剂为双-peg/ppg-14/14聚二甲基硅氧烷，充分混合后得到a组分；按1:6:0.03的质量比称量纳米氧化亚铜、硅烷偶联剂、抗氧化剂，其中硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，抗氧化剂为四〔β-(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)丙酸〕季戊四醇酯，充分混合后得到b组分；(b)整理剂混合：按照重量份数称量75份a组分、8份b组分、35份c组分聚氨酯类粘合剂，在搅拌下共混，得到无氟防水透气抗菌整理剂。
34.三、膏药布表面整理采用步骤二制备得到的无氟防水透气抗菌整理剂按实施例1的方法通过二浸二轧法对膏药布表面进行整理，得到整理后膏药布。
35.实施例5一、超支化聚硅氧烷的制备(1)单体合成：将二甲基乙烯基氯硅烷和十二烷基二甲基胺溶解在乙醚中，再加入三氯硅烷，二甲基乙烯基氯硅烷、十二烷基二甲基胺和三氯硅烷的质量比为2:5:1，混合均匀后在25℃下反应18h，过滤去除沉淀后减压蒸馏去除溶剂，得到单体；(2)聚硅氧烷合成：将步骤(1)得到的单体溶于溶剂中，加入50ppm的karstedt催化剂，在25℃下搅拌反应20h，再加入体系体积总量2倍的甲醇，搅拌后过滤，得到中间产物；(3)羟基端封：在步骤(2)的中间产物中加入过氧苯甲酸，在25℃下搅拌反应3h，再加入氢氧化钠调节ph到10后在70℃下搅拌反应2h，过滤，洗涤，干燥，得到超支化聚硅氧烷。
36.二、无氟防水透气抗菌整理剂的制备(a)组分配置：按93:2:4的质量比称量步骤一中制备得到的超支化聚硅氧烷、表面活性剂、乳化剂，其中表面活性剂为十二烷基硫酸钠，乳化剂为硬脂酸甘油酯，充分混合后得到a组分；按1.5:6:0.05的质量比称量纳米氧化亚铜、硅烷偶联剂、抗氧化剂，其中硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，抗氧化剂为双(3，5-三级丁基-4-羟基苯基)硫醚，充分混合后得到b组分；(b)整理剂混合：按照重量份数称量60份a组分、5份b组分、35份c组分聚氨酯类粘合剂，在搅拌下共混，得到无氟防水透气抗菌整理剂。
37.三、膏药布表面整理采用步骤二制备得到的无氟防水透气抗菌整理剂按实施例1的方法通过二浸二轧法对膏药布表面进行整理，得到整理后膏药布。
38.实施例6一、超支化聚硅氧烷的制备同实施例1。
39.二、无氟防水透气抗菌整理剂的制备(a)组分配置：按90:3:3的质量比称量步骤一中制备得到的超支化聚硅氧烷、表面活性剂、乳化剂，其中表面活性剂为聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯，乳化剂为质量比为1:1的硬脂酸甘油酯、山梨坦硬脂酸酯的混合物，充分混合后得到a组分；按2:8:0.05的质量比称量纳米氧化亚铜、硅烷偶联剂、抗氧化剂，其中硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，抗氧化剂为2，6-三级丁基-4-甲基苯酚，充分混合后得到b组分；(b)整理剂混合：按照重量份数称量65份a组分、5份b组分、30份c组分聚氨酯类粘合剂，在搅拌下共混，得到无氟防水透气抗菌整理剂。
40.三、膏药布表面整理采用步骤二制备得到的无氟防水透气抗菌整理剂按实施例1的方法通过二浸二轧法对膏药布表面进行整理，得到整理后膏药布。
41.实施例7一、超支化聚硅氧烷的制备同实施例1。
42.二、无氟防水透气抗菌整理剂的制备(a)组分配置：按90:3:1的质量比称量步骤一中制备得到的超支化聚硅氧烷、表面活性剂、乳化剂，其中表面活性剂为质量比为1:2的十二烷基磺酸钠和聚氧乙烯失水山梨醇脂肪酸酯的混合物，乳化剂为聚乙二醇辛基苯基醚，充分混合后得到a组分；按1:5的质量比称量纳米氧化亚铜、硅烷偶联剂，其中硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷，充分混合后得到b组分；(b)整理剂混合：按照重量份数称量75份a组分、8份b组分、30份c组分聚氨酯类粘合剂，在搅拌下共混，得到无氟防水透气抗菌整理剂。
43.三、膏药布表面整理采用步骤二制备得到的无氟防水透气抗菌整理剂按实施例1的方法通过二浸二轧法对膏药布表面进行整理，得到整理后膏药布。
44.实施例8将实施例1制备得到的无氟防水透气抗菌整理剂以二浸二轧法整理到膏药布表面，再进行烘焙，得到整理后的膏药布。其中，无氟防水透气抗菌整理剂的浓度为8g/l。二浸二轧工艺参数为：浸润时间35min，轧余率75％，速度70m/h，烘焙工艺为首先在115℃下预热3min，再在170℃下烘焙40s。
45.实施例9将实施例1制备得到的无氟防水透气抗菌整理剂以二浸二轧法整理到膏药布表面，再进行烘焙，得到整理后的膏药布。其中，无氟防水透气抗菌整理剂的浓度为12g/l。二浸二轧工艺参数为：浸润时间25min，轧余率65％，速度90m/h，烘焙工艺为首先在125℃下预热2min，再在180℃下烘焙20s。
46.对比例1本对比例与实施例1的区别仅在于，步骤一超支化聚硅氧烷的制备过程中，不进行羟基端封。
47.对比例2使用常规市售聚二甲基硅氧烷有机硅整理剂对膏药布表面进行整理。
48.对比例3本对比例与实施例1的区别在于，使用常规市售聚二甲基硅氧烷有机硅整理剂作为a组分，进行无氟防水透气抗菌整理剂的制备，并对膏药布表面进行整理。
49.对比例4本对比例为未进行整理的膏药布。
50.对于实施例1～9及对比例1～3制备得到的膏药布，依据aatcc-22测试膏药布的水相接触角以表征拒水性，依据astm d5034-95测试膏药布的断裂强力，采用透气性测试仪测试透过100ml空气所需的时间以表征透气性，依据中华人民共和国国家标准gb1759-2002测
定0次洗涤和5次洗涤后的膏药布的抗菌性能，实验菌株为金黄色葡萄球菌和大肠杆菌，结果如下表1所示。
51.表1膏药布性能测试表1膏药布性能测试
52.根据上表测试结果可知，与对比例4中未经整理的膏药布相比，实施例1～9制备的无氟防水透气抗菌整理剂在用于膏药布整理时，可以显著提升膏药布表面的水相接触角，说明整理可以赋予膏药布表面良好的拒水性。同时，透气时间降低，膏药布的透气性也明显提升。由于整理剂中使用了纳米氧化亚铜和超支化聚硅氧烷，膏药布具有良好且长久的抑菌性能，0次洗涤或5次洗涤条件下金黄色葡萄球菌和大肠杆菌的抑菌率均在99％。
53.对比例1在制备过程中并未对超支化聚硅氧烷端部进行羟基端封，由此方法制备得到的超支化聚硅氧烷端部以乙烯基和碳链为主，导致其对纳米氧化亚铜的结合能力和抗氧化能力下降，使得其抑菌性有所下降。特别是5次洗涤后对于金黄色葡萄球菌和大肠杆菌的抑菌率明显低于实施例1～9，说明其长效抗菌性能较差。对比例2和对比3使用了常见的有机硅整理剂，由于常用的有机硅整理剂以线性长链硅烷为主，一方面对织物表面的结合能力较差，另一方面粘度大、氧阻距较大，因此以其为整理剂对膏药布进行整理后，对膏药布表面的拒水性和透气性改善不如实施例1～9。且在对比例3中，虽然添加了纳米氧化亚铜，但是在线性长链硅烷中纳米氧化亚铜更难均匀分散，也无法得到抗氧化保护，因此其抗菌性显著低于实施例1～9。