一种电子元器件载带装置的制作方法

1.本实用新型涉及载带技术领域，特别涉及一种电子元器件载带装置。


背景技术：

2.载带是用于实现对电子元器件进行包装的外包装装置，使得电子元器件能够有效的实现防潮和防尘，对电子元器件进行保护。
3.参照现有公开号为cn103640789a的中国专利，其公开了一种储存电子元器件的载带装置，其虽然实现了保证盖带和载带的贴合牢固，不易脱落，便于电子元器件的更好的放入和取出。但是现有技术中的载带仍然存在有以下缺点，如：一、无法实现快速的分离，使得需要一部分电子元器件的时候，能够实现拆卸，单独保存；二、无法实现对载带的上盖进行连接设置，以及不能够实现对载带进行稳定的密封卡合。


技术实现要素：

4.针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种电子元器件载带装置，以解决背景技术中提到的问题。
5.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
6.一种电子元器件载带装置，包括第一柔性片和第二柔性片，所述第二柔性片的下部设有若干载物盒，所述第一柔性片和所述第二柔性片的一侧通过折合线固定连接，所述第一柔性片和所述第二柔性片的连接处设有若干卡合机构，若干所述载物盒之间的所述第一柔性片和所述第二柔性片上均设有易撕机构。
7.通过采用上述技术方案，本实用新型将第一柔性片和第二柔性片通过折合线进行连接设置，可以使得第一柔性片和第二柔性片一体化设置，便于进行连接，防止电子元器件发生遗失，并且在需要使用的时候，通过易撕机构将需要的电子元器件进行分离取下，然后在打开第一柔性片和第二柔性片，便于进行携带存储，有效的防止取出用不完的电子元器件丢失，并且能够通过卡合机构便于实现对第一柔性片和第二柔性片进行密封卡合连接，防止散开，造成电子元器件的丢失。
8.较佳的，所述易撕机构包括有易撕线和热压合条，所述热压合条设置在所述易撕线的两侧。
9.通过采用上述技术方案，易撕线的设定，便于实现对第一柔性片和第二柔性片进行撕开，便于实现对需要的电子元器件和载带进行分离，且热压合条能够保持易撕线的稳定性。
10.较佳的，若干所述卡合机构包括设置在所述第二柔性片上的限位组件以及设置在所述第一柔性片上的卡入头。
11.通过采用上述技术方案，限位组件可以实现对卡入头进行限制卡合，防止脱落。
12.较佳的，所述限位组件包括开设在所述第二柔性片内的嵌入槽和处于所述嵌入槽端部的限位块。
13.通过采用上述技术方案，嵌入槽便于卡入头进行卡入，且限位块便于实现对卡入头进行限位，防止脱落。
14.较佳的，所述限位块设有两个，两个所述限位块分别处于所述嵌入槽的端部两侧。
15.通过采用上述技术方案，限位块设有两组，能够有效的实现对卡入头进行卡合限位。
16.较佳的，两侧所述限位块设置成半圆形球体，所述限位块的切割面与所述第二柔性片保持在同一水平线上，所述限位块的圆弧端处于所述所述嵌入槽的内部。
17.通过采用上述技术方案，限位块的设定与第二柔性片齐平，可以使得第一柔性片和第二柔性片在进行贴合连接的时候，不会存在有缝隙。
18.较佳的，所述卡入头设置成圆球体，两侧所述限位块之间的间隔距离小于所述卡入头的直径0.2-0.4cm。
19.通过采用上述技术方案，卡入头的圆形设定，便于实现进行卡合和退出，尺寸较大，能够有效的实现限位。
20.较佳的，所述第一柔性片的内侧固定设有卡入条，所述卡入条卡合连接在所述载物盒的内侧。
21.通过采用上述技术方案，卡入条的设定可以实现对载物盒进行密封卡合，保持密封性，防止浸水等事故的发生。
22.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
23.本实用新型将第一柔性片和第二柔性片通过折合线进行连接设置，可以使得第一柔性片和第二柔性片一体化设置，便于进行连接，防止电子元器件发生遗失，并且在需要使用的时候，通过易撕机构将需要的电子元器件进行分离取下，然后在打开第一柔性片和第二柔性片，便于进行携带存储，有效的防止取出用不完的电子元器件丢失，并且能够通过卡合机构便于实现对第一柔性片和第二柔性片进行密封卡合连接，防止散开，造成电子元器件的丢失。
附图说明
24.图1是本实用新型的剖面结构示意图；
25.图2是本实用新型的图1中的a处展开示意图；
26.图3是本实用新型的图1中的b处放大示意图。
27.附图标记：1、第一柔性片；2、第二柔性片；3、载物盒；4、卡合机构；401、限位组件；402、卡入头；4011、嵌入槽；4012、限位块；5、易撕机构；501、热压合条；502、易撕线；6、卡入条；7、折合线。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.实施例
30.参考图1-3，一种电子元器件载带装置，包括第一柔性片1和第二柔性片2，所述第二柔性片2的下部设有若干载物盒3，所述第一柔性片1和所述第二柔性片2的一侧通过折合线7固定连接，所述第一柔性片1和所述第二柔性片2的连接处设有若干卡合机构4，若干所述载物盒3之间的所述第一柔性片1和所述第二柔性片2上均设有易撕机构5。
31.本实施例中，优选的，所述易撕机构5包括有易撕线502和热压合条501，所述热压合条501设置在所述易撕线502的两侧。效果为，易撕线502的设定，便于实现对第一柔性片1和第二柔性片2进行撕开，便于实现对需要的电子元器件和载带进行分离，且热压合条501能够保持易撕线502的稳定性。
32.本实施例中，优选的，若干所述卡合机构4包括设置在所述第二柔性片2上的限位组件401以及设置在所述第一柔性片1上的卡入头402。效果为，限位组件401可以实现对卡入头402进行限制卡合，防止脱落。
33.本实施例中，优选的，所述限位组件401包括开设在所述第二柔性片2内的嵌入槽4011和处于所述嵌入槽4011端部的限位块4012。效果为，嵌入槽4011便于卡入头402进行卡入，且限位块4012便于实现对卡入头402进行限位，防止脱落。
34.本实施例中，优选的，所述限位块4012设有两个，两个所述限位块4012分别处于所述嵌入槽4011的端部两侧。效果为，限位块4012设有两组，能够有效的实现对卡入头402进行卡合限位。
35.本实施例中，优选的，两侧所述限位块4012设置成半圆形球体，所述限位块4012的切割面与所述第二柔性片2保持在同一水平线上，所述限位块4012的圆弧端处于所述所述嵌入槽4011的内部。效果为，限位块4012的设定与第二柔性片2齐平，可以使得第一柔性片1和第二柔性片2在进行贴合连接的时候，不会存在有缝隙。
36.本实施例中，优选的，所述卡入头402设置成圆球体，两侧所述限位块4012之间的间隔距离小于所述卡入头402的直径0.2-0.4cm。效果为，卡入头402的圆形设定，便于实现进行卡合和退出，尺寸较大，能够有效的实现限位。
37.本实施例中，优选的，所述第一柔性片1的内侧固定设有卡入条6，所述卡入条6卡合连接在所述载物盒3的内侧。效果为，卡入条6的设定可以实现对载物盒3进行密封卡合，保持密封性，防止浸水等事故的发生。
38.使用原理及优点：
39.本实用新型将第一柔性片1和第二柔性片2通过折合线7进行连接设置，可以使得第一柔性片1和第二柔性片2一体化设置，便于进行连接，防止电子元器件发生遗失，并且在需要使用的时候，通过易撕机构5将需要的电子元器件进行分离取下，然后在打开第一柔性片1和第二柔性片2，便于进行携带存储，有效的防止取出用不完的电子元器件丢失，并且能够通过卡合机构4便于实现对第一柔性片1和第二柔性片2进行密封卡合连接，防止散开，造成电子元器件的丢失。
40.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。