一种复合绝缘子红外图像阳光直射干扰判断方法及系统与流程

1.本发明属于电网设备复合绝缘子领域，涉及现场输变电设备红外图像中复合绝缘子是否受到阳光直射干扰的判断方法及系统，具体地说是一种考虑复合绝缘子芯棒温度高频分量包络线绝对值特征的判断复合绝缘子是否受到阳光直射干扰的方法及系统。


背景技术：

2.电网设备复合绝缘子用量巨大，架空线路复合绝缘子、变压器套管、电缆终端等都属于复合绝缘子，同时实际运行中上述不同类别复合绝缘子都存在因为内部绝缘缺陷或者外部污秽引发发热的问题。为了发现早期内部缺陷，或者进行表面污秽评估，往往通过红外测试寻找复合绝缘子表面温度异常区域，然而阳光直射于复合绝缘子表面，会对红外测试产生严重干扰，掩盖存在的发热，或者产生虚假的发热现象，导致误判与漏判。因此对复合绝缘子红外图像进行分析，筛查哪些图像中复合绝缘子存在阳光直射干扰十分重要，避免因阳光干扰掩盖缺陷而造成设备的带病运行。
3.目前，对复合绝缘子阳光直射干扰状态通过人工肉眼检查，通过绝缘子芯棒表面阳光光斑或者伞裙表面阳光直射、遮挡区域的明晰分解特征来判断阳光直射干扰的存在。然而，上述方法依赖人员的主观判断，与人的经验密切相关，容易因分析人员不熟练或者分析人员的理解不到位产生误差；另一方面，上述方法需要分析人员仔细检查红外图像中复合绝缘子表面状态，分析效率受限，在目前现场每天产生海量无人机、机器人红外巡检照片的情况下，上述方法难以适应快速分析需求。


技术实现要素：

4.本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种利用复合绝缘子芯棒温度高频分量包络线绝对值特征的复合绝缘子表面阳光直射干扰判断方法及系统，其通过获取复合绝缘子芯棒温度高频分量包络线绝对值的平均值与标准差实现复合绝缘子表面阳光直射干扰的判断，以实现复合绝缘子表面阳光干扰的定量判断，从而避免依赖人工分析带来的主观影响并显著提升阳光干扰的判断效率。
5.为此，本发明采用的一种技术方案如下：一种复合绝缘子红外图像阳光直射干扰判断方法，其包括如下步骤：
6.a)对被测复合绝缘子进行红外测试，获取红外测温图像数据；
7.b)利用架空线路复合绝缘子红外测温图像数据获得其芯棒中轴线温度曲线；
8.c)对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与低频分量重构，得到复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量；
9.d)对复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量进行希尔伯特变换并取绝对值，得到复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值；
10.e)对复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值求取平均值与标准差；
11.f)利用预先建立的不存在阳光直射干扰、存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值求取平均值、标准差参数的空间分布分界线，判断被测复合绝缘子是否存在阳光直射干扰。
12.本发明通过获取复合绝缘子芯棒温度高频分量包络线绝对值的平均值和标准差实现复合绝缘子阳光直射干扰的判断。
13.进一步地，步骤c)中，复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量f
ht
由复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线f
t
通过小波分解与低频分量重构得到，采用的小波基为dmey，小波分解为3层，再将低频分量进行重构。
14.进一步地，步骤e)中，复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的平均值f
mhht
与复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线f
hht
的关系为：
[0015][0016]
其中，f
hht
(i)为复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线第i个数据位置的值，m为复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线数据点数。
[0017]
进一步地，步骤e)中，复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的标准差s
khht
与复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线f
hht
的关系为：
[0018][0019]
进一步地，步骤f)中，预先建立的不存在阳光直射干扰、存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值求取平均值、标准差参数的空间分布分界线，通过如下步骤建立：
[0020]
f1)获取一批确定存在阳光直射干扰、不存在阳光直射干扰的复合绝缘子；
[0021]
f2)获取该批复合绝缘子红外图像；
[0022]
f3)对每一支绝缘子重复步骤b)至步骤e)，获得存在阳光直射干扰、不存在阳光直射干扰的复合绝缘子的芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的平均值f
mhht
与芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的标准差s
khht
；
[0023]
f4)采用支持向量机或者神经网络等机器学习手段，建立存在阳光直射干扰、不存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的平均值f
mhht
与芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的标准差s
khht
的空间分布分界线。
[0024]
本发明采用的另一种技术方案为：一种复合绝缘子红外图像阳光直射干扰判断系统，其包括：
[0025]
红外测温图像获取单元：对被测复合绝缘子进行红外测试，获取红外测温图像；
[0026]
芯棒中轴线温度曲线获取单元：利用复合绝缘子红外测温图像数据获得其芯棒中轴线温度曲线；
[0027]
高频分量获取单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与低频分量重构，得到复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量；
[0028]
高频分量包络线绝对值获取单元：对复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量进行希尔伯特变换并取绝对值，得到复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值；
[0029]
平均值与标准差求取单元：对复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值求取平均值与标准差；
[0030]
阳光直射干扰判断单元：利用预先建立的不存在阳光直射干扰及存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值求取平均值及标准差参数的空间分布分界线，判断被测复合绝缘子是否存在阳光直射干扰。
[0031]
与现有方法相比，本发明具有的有益效果如下：本发明利用阳光直射干扰带来的复合绝缘子芯棒中轴线温度高频分量包络线特征变化，实现了阳光干扰的定量判断，避免阳光干扰分析受到分析人员主观影响，并可显著提升现场复合绝缘子阳光干扰分析的工作效率。
附图说明
[0032]
图1为本发明方法的流程图；
[0033]
图2为本发明中获得存在、不存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒温度高频分量包络线特征分界线的流程图；
[0034]
图3为本发明具体实施案方式中存在、不存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒温度高频分量包络线特征分布与分界线示意图；
[0035]
图4为本发明具体实施案方式中被测复合绝缘子红外图像图；
[0036]
图5为本发明具体实施案方式中被测复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线图；
[0037]
图6为本发明具体实施案方式中被测复合绝缘子芯棒中轴线温度高频分量图；
[0038]
图7为本发明具体实施案方式中被测复合绝缘子芯棒中轴线温度高频分量包络线绝对值的示意图。
具体实施方式
[0039]
下面结合说明书附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
[0040]
实施例1
[0041]
本实施例为一种复合绝缘子红外图像阳光直射干扰判断方法，如图1所示，包括步骤：
[0042]
a)对被测复合绝缘子进行红外测试，获取红外测温图像；
[0043]
b)利用复合绝缘子红外测温图像数据获得其芯棒中轴线温度曲线；
[0044]
c)对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与低频分量重构，得到复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量；
[0045]
d)对复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量进行希尔伯特变换并取绝对值，得到复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值；
[0046]
e)对复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值求取平均值与标准差；
[0047]
f)利用预先建立的不存在阳光直射干扰及存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值求取平均值及标准差参数的空间分布分界线，判断被测复合绝缘子是否存在阳光直射干扰。
[0048]
以220kv架空线路复合绝缘子为例，下面应用本发明存在、不存在阳光直射干扰复
合绝缘子芯棒温度高频分量包络线特征分界线进行获取，如图2所示，具体步骤如下：
[0049]
1.选定一批存在阳光干扰、不存在阳光干扰的在运复合绝缘子。
[0050]
2.对该批复合绝缘子进行红外测试，获得红外测温图像。
[0051]
3.获取该批复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线。
[0052]
4.对该批复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与高频分量重构，获得对应的复合绝缘子芯棒中轴线温度高频分量，计算时采用小波基为dmey，小波分解为3层，再将低频分量进行重构。
[0053]
5.对该批复合绝缘子芯棒中轴线温度高频分量进行希尔伯特变换，得到每一支复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线。
[0054]
6.对该批复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线取绝对值后，得到每一支复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的平均值与标准差，从而得到存在阳光直射干扰、不存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线的特征分布。
[0055]
7.采用支持向量机，利用已知的是否存在阳光直射干扰信息，利用该批复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线特征进行训练，得到存在阳光直射干扰、不存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值平均值、标准差的分布分界线，如附图3。
[0056]
以一支220kv架空线路复合绝缘子为例，下面应用本发明判断其红外图像是否存在阳光直射干扰，具体步骤如下：
[0057]
a.对被测复合绝缘子进行红外测试，获取红外测温图像，如附图4中双串绝缘子的右侧绝缘子；
[0058]
b.利用该支复合绝缘子红外测温图像数据获得其芯棒中轴线温度曲线，如附图5；
[0059]
c.对取该支复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与高频分量重构，获得对应的复合绝缘子芯棒中轴线温度高频分量，如附图6，计算时采用小波基为dmey，小波分解为3层，再将低频分量进行重构。
[0060]
d.对该支复合绝缘子芯棒中轴线温度高频分量进行希尔伯特变换，得到其芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值，如附图7。
[0061]
e.求取该支复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的平均值f
mhht
与标准差s
khht
，分别为1.3445℃、0.8266℃。
[0062]
f.利用前面步骤1-7得到的220kv复合绝缘子阳光直射干扰、无阳光直射干扰复合绝缘子芯棒温度高频分量包络线特征分界线，也即附图3，判断该支复合绝缘子存在阳光直射干扰。
[0063]
实施例2
[0064]
本实施例为一种复合绝缘子红外图像阳光直射干扰判断系统，其由红外测温图像获取单元、芯棒中轴线温度曲线获取单元、高频分量获取单元、高频分量包络线绝对值获取单元、平均值与标准差求取单元和阳光直射干扰判断单元组成。
[0065]
红外测温图像获取单元：对被测复合绝缘子进行红外测试，获取红外测温图像；
[0066]
芯棒中轴线温度曲线获取单元：利用复合绝缘子红外测温图像数据获得其芯棒中轴线温度曲线；
[0067]
高频分量获取单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与低频分量重构，得到复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量；
[0068]
高频分量包络线绝对值获取单元：对复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量进行希尔伯特变换并取绝对值，得到复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值；
[0069]
平均值与标准差求取单元：对复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值求取平均值与标准差；
[0070]
阳光直射干扰判断单元：利用预先建立的不存在阳光直射干扰及存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值求取平均值及标准差参数的空间分布分界线，判断被测复合绝缘子是否存在阳光直射干扰。
[0071]
所述的高频分量获取单元中，复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量f
ht
由复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线f
t
通过小波分解与低频分量重构得到，采用的小波基为dmey，小波分解为3层，再将低频分量进行重构。
[0072]
所述的平均值与标准差求取单元中，复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的平均值f
mhht
与复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线f
hht
的关系为：
[0073][0074]
其中，f
hht
(i)为复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线第i个数据位置的值，m为复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线数据点数。
[0075]
所述的平均值与标准差求取单元中，复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的标准差s
khht
与复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线f
hht
的关系为：
[0076][0077]
其中，f
hht
(i)为复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线第i个数据位置的值，m为复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线数据点数，f
mhht
为复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的平均值。
[0078]
所述的阳光直射干扰判断单元中，预先建立的不存在阳光直射干扰、存在阳光直射干扰复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值求取平均值、标准差参数的空间分布分界线，通过如下步骤建立：
[0079]
f1)获取一批确定存在阳光直射干扰、不存在阳光直射干扰的复合绝缘子；
[0080]
f2)获取该批复合绝缘子红外图像；
[0081]
f3)对每一支绝缘子重复芯棒中轴线温度曲线获取单元、高频分量获取单元、高频分量包络线绝对值获取单元及平均值与标准差求取单元中的步骤，获得存在阳光直射干扰、不存在阳光直射干扰的复合绝缘子的芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的平均值f
mhht
与芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的标准差s
khht
；
[0082]
f4)采用支持向量机或者神经网络，建立存在阳光直射干扰、不存在阳光直射干扰
复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的平均值f
mhht
与芯棒中轴线温度曲线高频分量包络线绝对值的标准差s
khht
的空间分布分界线。