一种电磁加热机构及半导体芯片封装装置的制作方法

技术特征：
1.一种电磁加热机构，其特征在于，包括：安装板(1)和设置其上的线圈盘(2)和加热件(3)，所述线圈盘(2)固定在所述安装板(1)上，所述加热件(3)与所述线圈盘(2)非接触设置，且位于所述线圈盘(2)远离所述安装板(1)的一侧；所述线圈盘(2)对应所述加热件(3)均匀布设有多个，所述线圈盘(2)包括固定板(21)和设置其上的电磁线圈(22)；所述加热件(3)采用导磁材料并与所述安装板(1)平行设置，所述安装板(1)采用不导磁材料。2.根据权利要求1所述的电磁加热机构，其特征在于，所述电磁线圈(22)采用一根线缆以同一心轴圈绕并向四周扩展形成，所述电磁线圈(22)线缆的首尾两端分别位于所述固定板(21)的边缘处和中心处。3.根据权利要求2所述的电磁加热机构，其特征在于，在所述固定板(21)上开设有卡孔(211)、通孔(212)和导向槽(213)，所述卡孔(211)和所述通孔(212)均贯穿所述固定板(21)的两平面，且分别位于所述固定板(21)的边缘处和中心处，所述导向槽(213)设置在所述固定板(21)远离所述电磁线圈(22)的一面，并将所述通孔(212)和所述固定板(21)的周向侧面相导通；所述电磁线圈(22)线缆的一端穿过所述卡孔(211)与外界连通，另一端穿过所述通孔(212)并通过所述导向槽(213)与外界连通。4.根据权利要求3所述的电磁加热机构，其特征在于，所述固定板(21)采用聚磁材料并通过高温粘合剂固定在所述安装板(1)上，所述电磁线圈(22)线缆采用耐高温导磁漆包线，并通过高温固定胶与所述固定板(21)固定连接。5.根据权利要求3所述的电磁加热机构，其特征在于，所述加热件(3)上设置温度传感器。6.根据权利要求3所述的电磁加热机构，其特征在于，所述电磁线圈(22)线缆通过高温固定胶与所述固定板(21)固定连接。7.根据权利要求1所述的电磁加热机构，其特征在于，在所述加热件(3)和所述线圈盘(2)之间设置有隔板(4)，所述隔板(4)通过第一凸台(41)和第二凸台(42)分别与所述安装板(1)和所述加热件(3)固定连接；所述第一凸台(41)和所述第二凸台(42)分别在所述隔板(4)两侧的边缘处均设有多个。8.根据权利要求7所述的电磁加热机构，其特征在于，所述隔板(4)设置为玻璃板，所述第一凸台(41)和所述第二凸台(42)均采用无导磁性材质。9.根据权利要求1所述的电磁加热机构，其特征在于，所述线圈盘(2)对应所述加热件(3)形状排布成不同矩阵，多个所述电磁线圈(22) 以串联或者并联方式电连接，相邻的两所述电磁线圈(22)分别通过其线缆的首尾两端相连通。10.一种半导体芯片封装装置，其特征在于：包含上述权利要求1-9任一项所述的电磁加热机构。

技术总结
本实用新型涉及电磁加热技术领域，尤其涉及一种电磁加热机构，包括安装板和设置其上的线圈盘和加热件，线圈盘对应加热件均匀布设有多个，线圈盘包括固定板和设置其上的电磁线圈，电磁线圈与交流电源相连通；电磁线圈通过耐高温粘合剂进行粘合排布，保证了加热的均匀性的同时避免自身结构松散。当电磁线圈中流过某一频率的交流电流时，会产生相同频率的交变磁通，交变磁通在加热件内部产生同频感应电动势，加热件自身产生感应涡流，成为热源，产生焦耳热。加热件采用导磁材料并与安装板平行设置，安装板采用不导磁材料；本申请通过多个小线圈构成矩阵线圈的模式精准加热，提高被加热面板的均匀性，且多个线圈能够排布灵活，结构简单，适用性强。适用性强。适用性强。


技术研发人员：杨友志 戚国强 刘元 戚继来 许建磊 丁申进 潘兵
受保护的技术使用者：快克智能装备股份有限公司
技术研发日：2022.03.23
技术公布日：2022/7/14