集成电光柔性电路板的制作方法

技术特征：
1.一种集成电光电路板，包含：一第一柔性基板，具有一顶侧以及一底侧；至少一第一光学电路，位于该第一柔性基板的该底侧，并通过一填充孔连接于该顶侧；至少一第一金属线，位于该第一柔性基板的该顶侧；一光学黏合层，连接该第一柔性基板的该底侧至一第二柔性基板的一顶侧；以及至少一第二金属线，位于该第二柔性基板的一底侧，并通过一穿过该第二柔性基板、该光学黏合层以及该第一柔性基板的填充孔来连接于该至少一第一金属线。2.如权利要求1所述的集成电光电路板，其中该第一柔性基板包含厚度约为12.5～100μm的玻璃或环状烯烃聚合物(cop)。3.如权利要求1所述的集成电光电路板，其中该至少一第一光学电路为一波导，包含硅、二氧化硅、砷化镓、磷化镓、或其聚合物，并具有4～15μm的厚度以及高于该第一柔性基板折射率的折射率。4.如权利要求3所述的集成电光电路板，另包含位于该第一光学电路以及该填充孔之间的一45
°
的微镜。5.如权利要求1所述的集成电光电路板，其中该光学黏合层的材料包括环氧树脂、聚氨酯、有机硅弹性体，紫外线固化的丙烯酸或氰基丙烯酸酯，并具有25至50μm的厚度以及等同于该第一柔性基板折射率的折射率。6.如权利要求1所述的集成电光电路板，其中该第一金属线以及第二金属线包含厚度为4到15μm的铜以及位于其下的厚度为0.01到0.5μm的磷镍种子层。7.如权利要求1所述的集成电光电路板，另包含至少一第二光学电路，位于该第二柔性基板的该顶侧。8.如权利要求1所述的集成电光电路板，其中该第二柔性基板包含厚度约为12.5～100μm的柔性玻璃或环状烯烃聚合物(cop)。9.如权利要求1所述的集成电光电路板，另包含：至少一电子装置，安装在该至少一第一金属线上；以及至少一光电装置，安装在该至少一第一光学电路上。10.如权利要求9所述的集成电光电路板，其中该至少一电子装置以及该至少一光电装置是通过包含倒装芯片以及引线键合在内的表面安装技术(smt)来进行安装。11.一种集成电光电路板，包含：一第一柔性基板，具有一顶侧以及一底侧；至少一第一光学电路，位于该第一柔性基板的该底侧，并通过一填充孔连接于该顶侧；至少一第一金属线，位于该第一柔性基板的该顶侧上；一光学黏合层，连接该第一柔性基板的该底侧至一第二柔性基板的一顶侧；以及至少一第二金属线，位于该第二柔性基板的一顶侧，以及至少一第三金属线，位于该第二柔性基板的底侧，并通过一穿过该第二柔性基板的填充孔来连接于该至少一第二金属线。12.如权利要求11所述的集成电光电路板，其中该第一柔性基板包含厚度为12.5～100μm的玻璃或环状烯烃聚合物(cop)。13.如权利要求11所述的集成电光电路板，其中该至少一第一光学电路为一波导，含
硅、二氧化硅、砷化镓、磷化镓、或其聚合物，并具有4～15μm的厚度以及高于该第一柔性基板折射率的折射率。14.如权利要求13所述的集成电光电路板，另包含位于该第一光学电路以及该填充孔之间的一45
°
的微镜。15.如权利要求11所述的集成电光电路板，其中该光学黏合层的材料包括环氧树脂、聚氨酯、有机硅弹性体，紫外线固化的丙烯酸或氰基丙烯酸酯，并具有25至50μm之间的厚度以及等同于该第一柔性基板折射率的折射率。16.如权利要求11所述的集成电光电路板，其中该第一金属线、第二金属线以及第三金属线包含厚度为4到15μm的铜以及位于其下的厚度为0.01到0.5μm的磷镍种子层。17.如权利要求11所述的集成电光电路板，其中该第二柔性基板包含聚酰亚胺(pi)、改性聚酰亚胺(mpi)、液晶聚合物(lcp)、聚酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚四氟乙烯，或包含以环氧树脂和bt、或特氟龙、或改性特氟龙的层压基板，并且具有12.5至100um的厚度。18.如权利要求11所述的集成电光电路板，其中该第二柔性基板包含一多金属层基板。19.如权利要求18所述的集成电光电路板，其中该多金属层基板包含一第三柔性基板以及一第四柔性基板，其间具有一黏贴膜，其中第四金属线以及第五金属线形成于并且穿过该第三柔性基板，第六金属线以及第七金属线形成于并且穿过该第四柔性基板以及该黏合层，该第三柔性基板以及第四柔性基板包含聚酰亚胺(pi)、改性聚酰亚胺(mpi)、液晶聚合物(lcp)、聚酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚四氟乙烯，或包含环氧树脂和bt、或特氟龙、或改性特氟龙的层压基板，并且具有12.5至100um的厚度。20.如权利要求18所述的集成电光电路板，其中：该多金属层基板包含一第三柔性基板，包含聚酰亚胺(pi)、改性聚酰亚胺(mpi)、液晶聚合物(lcp)、聚酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚四氟乙烯，或包含环氧树脂和bt、或特氟龙、或改性特氟龙的层压基板，并且具有12.5至100um的厚度；该第四金属线形成于并且穿过该第三柔性基板的一第一半部；该第二金属线以及该第三金属线形成于并且穿过该第三柔性基板的一第二半部；一黏贴膜连接该第三柔性基板的该第一半部至该第一柔性基板的一顶侧；该第一金属线以及该第二金属线之间形成电连接；以及该光学黏合层连接该第一柔性基板的该底侧至该第三柔性基板的该第二半部。21.如权利要求11所述的集成电光电路板，另包含：至少一电子装置，安装在该至少一第一金属线上；以及至少一光电装置，安装在该至少一第一光学电路上。22.如权利要求21所述的集成电光电路板，其中该至少一电子装置以及该至少一光电装置是通过包含倒装芯片以及引线键合在内的表面安装技术(smt)来进行安装。

技术总结
一集成电光电路板包含一具有一顶侧以及一底侧的第一柔性基板(10)、位于第一柔性基板(10)底侧并通过一填充孔(20)连接于其顶侧的至少一第一光学电路(12)、位于第一柔性基板(10)顶侧的至少一第一金属线(26)、连接第一柔性基板(10)底侧至第二柔性基板(18)顶侧的一光学黏合层(16)、以及位于第二柔性基板(18)底侧并通过一穿过第二柔性基板(18)、光学黏合层(16)以及第一柔性基板(10)的填充孔(20)来连接于至少一第一金属线(26)的至少一第二金属线(30)。线(30)。线(30)。


技术研发人员：潘宝梁 张志华 罗塔森
受保护的技术使用者：金柏科技有限公司
技术研发日：2020.10.16
技术公布日：2022/7/9