取像装置的制作方法

1.本发明涉及一种取像装置。


背景技术：

2.随着人们生活水平的提升，电子产品已成为人们生活中不可或缺的部分。更甚的是，对于电子产品的品质水平，消费者也变得越来越注重。
3.因此，为了提升电子产品的品质，厂商除了致力改善电子产品的设计外，也会优化电子产品的测试环境，以保障电子产品的生产品质。故此，如何有效降低对电子产品测试的难度，无疑是业界相当关注的重要议题。


技术实现要素：

4.本发明的目的之一在于提供一种取像装置，其能简单容易地对低温的待测物进行影像拍摄，以利后续的分析和存储。
5.根据本发明的一实施方式，一种取像装置包含壳体、冷却元件、取像元件以及处理器。壳体包含外壳以及内壳。外壳包含第一透光部。内壳位于外壳内并包含第二透光部，外壳与内壳彼此隔离而定义间隙于彼此之间，第二透光部对齐第一透光部，内壳定义腔室于其中，腔室配置以容置待测物。冷却元件配置以对待测物降温。取像元件配置以通过第一透光部与第二透光部而获取待测物的影像。处理器电性连接冷却元件与取像元件。
6.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一透光部与第二透光部分别为玻璃层。
7.在本发明一或多个实施方式中，上述之间隙呈真空。
8.在本发明一或多个实施方式中，上述的取像装置还包含第一气体供应元件，此第一气体供应元件配置以向间隙输送第一洁净干燥气体。
9.在本发明一或多个实施方式中，上述的取像装置还包含第二气体供应元件，此第二气体供应元件配置以向外壳的外表面输送第二洁净干燥气体。
10.在本发明一或多个实施方式中，上述的取像装置还包含温度感测器，此温度感测器设置于待测物。温度感测器信号连接处理器，并配置以感测待测物的温度。
11.在本发明一或多个实施方式中，上述的取像装置还包含电力元件，此电力元件电性连接待测物。电力元件信号连接处理器，并配置以向待测物提供电力。
12.在本发明一或多个实施方式中，上述的壳体还包含多个承托部。承托部设置于内壳内，并配置以承托待测物，使得待测物与内壳隔离。
13.在本发明一或多个实施方式中，上述的冷却元件配置以向腔室输送冷却流体，壳体还包含排气管，排气管穿越外壳与内壳，并配置以把冷却流体从腔室排出壳体外。
14.在本发明一或多个实施方式中，上述的冷却元件对齐取像元件。
15.在本发明一或多个实施方式中，上述的排气管远离冷却元件。
16.在本发明一或多个实施方式中，上述的冷却元件配置以抵接待测物。
17.在本发明一或多个实施方式中，上述的外壳具有第一开口，第一开口相对并对齐
第一透光部，内壳具有第二开口，第二开口相对并对齐第二透光部，壳体还包含管体，管体包含相对的第一端以及第二端，第一端位于腔室内，配置以抵接待测物，第二端位于第二开口并连接内壳。
18.在本发明一或多个实施方式中，上述的外壳具有第一边缘，第一边缘定义第一开口，内壳具有第二边缘，第二边缘定义第二开口，第一边缘与第二边缘之间定义第三开口，第三开口连通间隙。
19.在本发明一或多个实施方式中，上述的第一开口小于第二开口。
20.在本发明一或多个实施方式中，上述的取像装置还包含多个探针，探针配置以通过管体而抵接待测物。
21.本发明上述实施方式至少具有以下优点：
22.(1)由于取像元件是通过外壳的第一透光部与内壳的第二透光部而获取待测物的影像，因此取像元件可对低温的待测物简单容易地进行影像拍摄，而所获取的影像，还可传送至处理器以供存储及分析。
23.(2)由于外壳与内壳之间所定义之间隙可呈真空状态或是充满洁净干燥气体，因此能避免外在环境的热力传送至腔室内，从而影响待测物的温度，而且，外壳不会因为腔室的低温而使外在环境的空气于其外表面形成雾气，亦即第一透光部的表面不会被雾气遮盖，从而影响取像元件对待测物的拍摄。
24.(3)由于气体供应元件能够向外壳的外表面输送洁净干燥气体，使得外表面上覆盖一层由洁净干燥气体形成的气层，以避免外在环境的热力传送至腔室内，从而影响待测物的温度。
附图说明
25.图1为示出依照本发明一实施方式的取像装置的剖面示意图。
26.图2为示出依照本发明另一实施方式的取像装置的剖面示意图。
27.图3为示出依照本发明再一实施方式的取像装置的剖面示意图。
28.附图标记说明：
29.100：取像装置
30.110：壳体
31.111：外壳
32.111a：外表面
33.112：第一透光部
34.113：内壳
35.114：第二透光部
36.115：排气管
37.116：管体
38.116a：第一端
39.116b：第二端
40.117：第一边缘
41.118：第二边缘
42.119：承托部
43.120：冷却元件
44.130：取像元件
45.140：处理器
46.150：第一气体供应元件
47.160：第二气体供应元件
48.170：温度感测器
49.180：电力元件
50.190：探针
51.200：待测物
52.cb：腔室
53.cda1：第一洁净干燥气体
54.cda2：第二洁净干燥气体
55.cf：冷却流体
56.gp：间隙
57.op1：第一开口
58.op2：第二开口
59.op3：第三开口
具体实施方式
60.以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式示出的，而在所有附图中，相同的标号将用于表示相同或相似的元件。且若实施上为可能，不同实施例的特征是可以交互应用。
61.除非另有定义，本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵，其意涵是能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说，上述的词汇在普遍常用的字典中的定义，在本说明书的内容中应被解读为与本发明相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义，这些词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。
62.请参照图1。图1为示出依照本发明一实施方式的取像装置100的剖面示意图。在本实施方式中，如图1所示，一种取像装置100包含壳体110、冷却元件120、取像元件130以及处理器140。壳体110包含外壳111以及内壳113。外壳111包含第一透光部112。内壳113位于外壳111内并包含第二透光部114，外壳111与内壳113彼此隔离而定义间隙gp于彼此之间。内壳113的第二透光部114对齐外壳111的第一透光部112，内壳113定义腔室cb于其中，腔室cb配置以容置待测物200。冷却元件120配置以对待测物200降温。取像元件130配置以通过外壳111的第一透光部112与内壳113的第二透光部114而获取待测物200的影像。处理器140电性连接冷却元件120与取像元件130。也就是说，冷却元件120可通过处理器140操作，而取像元件130可对低温的待测物200简单容易地进行影像拍摄，而所获取的影像，还可传送至处
理器140以供存储及分析。在本实施方式中，举例而言，待测物200可为电路板，而取像元件130所拍摄的，则为电路板上各种电性部件的影像。
63.具体而言，外壳111的第一透光部112与内壳113的第二透光部114分别为玻璃层，以利取像元件130可清楚获取待测物200的影像。
64.在实务的应用中，为保持腔室cb的温度，外壳111与内壳113之间所定义之间隙gp可呈真空状态，以避免外在环境的热力传送至腔室cb内，从而影响待测物200的温度，而且，通过真空之间隙gp的阻隔，外壳111不会因为腔室cb的低温而使外在环境的空气于其外表面111a形成雾气，亦即第一透光部112的表面不会被雾气遮盖，从而影响取像元件130对待测物的拍摄。
65.或者，在本实施方式中，如图1所示，取像装置100还包含第一气体供应元件150，第一气体供应元件150配置以向间隙gp输送第一洁净干燥气体cda1，以避免外在环境的热力传送至腔室cb内，从而影响待测物200的温度，而且，通过充满第一洁净干燥气体cda1之间隙gp的阻隔，外壳111不会因为腔室cb的低温而使外在环境的空气于其外表面111a形成雾气，亦即第一透光部112的表面不会被雾气遮盖，从而影响取像元件130对待测物的拍摄。
66.再者，在本实施方式中，如图1所示，取像装置100还包含第二气体供应元件160，第二气体供应元件160配置以向外壳111的外表面111a输送第二洁净干燥气体cda2，使得外表面111a上覆盖一层由第二洁净干燥气体cda2形成的气层，以避免外在环境的热力传送至腔室cb内，从而影响待测物200的温度，而且，通过第二洁净干燥气体cda2所形成的气层的阻隔，外壳111不会因为腔室cb的低温而使外在环境的空气于其外表面111a形成雾气，亦即第一透光部112的表面不会被雾气遮盖，从而影响取像元件130对待测物的拍摄。在实务的应用中，第二气体供应元件160亦可以第一气体供应元件150取代，但本发明并不以此为限。
67.从结构上而言，壳体110还包含多个承托部119。承托部119设置于内壳113内，亦即承托部119位于腔室cb内。承托部119配置以承托待测物200，使得待测物200与内壳113隔离，亦即待测物200并不接触内壳113的内壁，以利维持待测物200的温度。
68.再者，为维持待测物200的温度，取像装置100还包含温度感测器170。温度感测器170设置于待测物200，并信号连接处理器140。温度感测器170配置以感测待测物200的温度，并向处理器140传送相关的信号，因此处理器140能够按照从温度感测器170接收到的信号，适当地调整冷却元件120的冷却效能。
69.另外，取像装置100还包含电力元件180，电力元件180电性连接待测物200。电力元件180信号连接处理器140，并配置以向待测物200提供电力。具体而言，电力元件180可根据测试条件，对待测物200施加特定的电流或电压，以让取像元件130可对低温的待测物200因应不同的电性状态进行影像拍摄。
70.进一步而言，在本实施方式中，如图1所示，冷却元件120配置以向腔室cb输送冷却流体cf，而壳体110还包含排气管115，排气管115穿越外壳111与内壳113，并配置以把冷却流体cf从腔室cb排出壳体110外。再者，如图1所示，冷却元件120对齐取像元件130，亦即待测物200位于冷却元件120与取像元件130。如上所述，通过承托部119承托待测物200，使得待测物200与内壳113隔离，因此冷却流体cf能够有效围绕待测物200流动，有效维持待测物200的温度。
71.请参照图2。图2为示出依照本发明另一实施方式的取像装置100的剖面示意图。在
本实施方式中，如图2所示，冷却元件120配置以抵接待测物200远离取像元件130的一侧，以把待测物200的热力带走，从而对待测物200进行降温。举例而言，冷却元件120可以冷却流体(图未示)流动如其中，或者，冷却元件120可外接散热鳍片或其他散热装置(图未示)，但本发明并不以此为限。
72.请参照图3。图3为示出依照本发明再一实施方式的取像装置100的剖面示意图。在本实施方式中，如图3所示，外壳111具有第一开口op1，第一开口op1相对并对齐第一透光部112，而内壳113具有第二开口op2，第二开口op2相对并对齐第二透光部114，壳体110还包含管体116，管体116包含相对的第一端116a以及第二端116b，第一端116a位于腔室cb内，第一端116a配置以抵接待测物200，而第二端116b则位于第二开口op2并连接内壳113。因此，当待测物200位于腔室cb内，而承托部119承托待测物200时，待测物200至少部分会通过管体116而暴露于壳体110外。
73.在本实施方式中，举例而言，待测物200可为晶片，但本发明并不以此为限。再者，如图3所示，取像装置100还包含多个探针190，探针190配置以通过管体116而抵接待测物200远离取像元件130的一侧，而探针190可根据测试条件，对待测物200施加特定的电流或电压，以让取像元件130可对低温的待测物200因应不同的电性状态进行影像拍摄。
74.在本实施方式中，冷却元件120于壳体110的一侧向腔室cb输送冷却流体cf，而排气管115则远离冷却元件120而位于壳体110的一侧，因此，冷却流体cf能够在从冷却元件120流向排气管115的过程中有效分布于腔室cb内，并对待测物200提供有效的冷却效果。冷却流体cf随得通过排气管115排出壳体110外。
75.具体而言，外壳111具有第一边缘117，第一边缘117定义第一开口op1，而内壳113则具有第二边缘118，第二边缘118定义第二开口op2，外壳111的第一边缘117与内壳113的第二边缘118之间定义第三开口op3，第三开口op3连通间隙gp。因此，第一气体供应元件150向间隙gp所输送的第一洁净干燥气体cda1，还可通过第三开口op3射出，以于通过管体116而暴露于壳体110外的待测物200上覆盖一层由第一洁净干燥气体cda1形成的气层，以避免外在环境的热力传送至待测物200，从而影响待测物200的温度。
76.进一步而言，在本实施方式中，外壳111第一开口op1小于内壳113的第二开口op2，因此，当第一洁净干燥气体cda1从间隙gp通过第三开口op3射出时，第一洁净干燥气体cda1会朝倾斜而远离待测物200的角度射出。
77.综上所述，本发明上述实施方式所公开的技术方案至少具有以下优点：
78.(1)由于取像元件是通过外壳的第一透光部与内壳的第二透光部而获取待测物的影像，因此取像元件可对低温的待测物简单容易地进行影像拍摄，而所获取的影像，还可传送至处理器以供存储及分析。
79.(2)由于外壳与内壳之间所定义之间隙可呈真空状态或是充满洁净干燥气体，因此能避免外在环境的热力传送至腔室内，从而影响待测物的温度，而且，外壳不会因为腔室的低温而使外在环境的空气于其外表面形成雾气，亦即第一透光部的表面不会被雾气遮盖，从而影响取像元件对待测物的拍摄。
80.(3)由于气体供应元件能够向外壳的外表面输送洁净干燥气体，使得外表面上覆盖一层由洁净干燥气体形成的气层，以避免外在环境的热力传送至腔室内，从而影响待测物的温度。