一种指纹模组金属环与FPC连接结构的制作方法

一种指纹模组金属环与fpc连接结构
技术领域
1.本实用新型涉及指纹模组技术领域，具体而言，涉及一种指纹模组金属环与fpc连接结构。


背景技术：

2.指纹是人类手指末端由凹凸的皮肤所形成的纹路，在人类出生之前指纹就已经形成并且随着个体的成长指纹的形状不会发生改变，只是明显程度的变化，而且每个人的指纹都是不同的，在众多细节描述中能进行良好的区分，指纹纹路有三种基本的形状：斗型、弓形和箕型，在指纹中有许多特征点，特征点提供了指纹唯一性的确认信息，这是进行指纹识别的基础，分为总体特征和局部特征，总体特征又包括了核心点、三角点、纹数，局部特征是指纹的细节特征，在特征点处的方向、曲率、节点的位置，这都是区分不同指纹的重要指标，指纹模组是用于识别指纹的模组，指纹模组主要由fpc、识别芯片、传感器以及金属环等结构组成，如我国专利cn201922096475.6提供的一种指纹识别模组及指纹识别门锁中的指纹识别模组部分；
3.金属环与fpc连接在一起，而现有技术中，金属环与fpc连接的密封性以及强度大多较差。因此我们对此做出改进，提出一种指纹模组金属环与fpc连接结构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于：针对目前存在的金属环与fpc连接的密封性以及强度大多较差的问题。
5.为了实现上述发明目的，本实用新型提供了以下技术方案：
6.指纹模组金属环与fpc连接结构，以改善上述问题。
7.本技术具体是这样的：
8.包括fpc本体和金属环本体，所述fpc本体和金属环本体之间设置有连接组件，所述连接组件用于连接fpc本体和金属环本体，所述连接组件由若干个导电金珠混合在连接胶中形成。
9.作为本技术优选的技术方案，所述连接胶的顶面粘附在金属环本体上，所述连接胶的底面粘附在fpc本体上。
10.作为本技术优选的技术方案，若干个所述导电金珠之间相互接触，且一部分所述导电金珠与金属环本体接触，另一部分所述导电金珠与fpc本体接触。
11.作为本技术优选的技术方案，所述导电金珠包括树脂内核，所述树脂内核的外表面设置有金属导电物。
12.作为本技术优选的技术方案，所述连接胶为环氧树脂胶或热固胶中的一种。
13.作为本技术优选的技术方案，所述连接组件与fpc本体之间设置有辅助组件，所述辅助组件用于加强金属环本体与fpc本体的连接以及对连接组件进行定型。
14.作为本技术优选的技术方案，所述辅助组件包括第一辅助环，所述第一辅助环的
底部与fpc本体固定连接，所述第一辅助环内侧的顶部与金属环本体接触。
15.作为本技术优选的技术方案，所述第一辅助环的内侧设置有第二辅助环，所述第二辅助环的底部与fpc本体固定连接，所述第二辅助环外侧的顶部与金属环本体接触。
16.作为本技术优选的技术方案，所述第一辅助环与第二辅助环之间留有空隙，所述连接组件位于空隙中。
17.作为本技术优选的技术方案，所述第一辅助环以及第二辅助环均采用导电金属制造而成。
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
19.在本技术的方案中：
20.1.本技术通过将若干个导电金珠混合在连接胶中形成连接组件，通过连接组件在指纹识别模组生产过程中连接fpc本体和金属环本体，连接胶能够保证fpc本体和金属环本体之间的连接和密封能力，而导电金珠能够保证fpc本体和金属环本体之间的强导电性，从而解决目前存在的fpc本体和金属环本体连接的密封性以及强度大多较差的问题；
21.2.通过设置的辅助组件，第一辅助环和第二辅助环的相互配合能够加强fpc本体和金属环本体之间的导电性，并且第一辅助环和第二辅助环能够在连接组件凝固前对连接组件进行定型，提高了连接组件与fpc本体和金属环本体之间的连接效果。
附图说明
22.图1为本技术提供的指纹模组金属环与fpc连接结构的结构示意图；
23.图2为本技术提供的指纹模组金属环与fpc连接结构的连接组件的结构示意图；
24.图3为本技术提供的指纹模组金属环与fpc连接结构的连接组件的局部剖视结构示意图；
25.图4为本技术提供的指纹模组金属环与fpc连接结构的导电金珠结构示意图；
26.图5为本技术提供的指纹模组金属环与fpc连接结构的辅助组件的结构示意图；
27.图6为本技术提供的指纹模组金属环与fpc连接结构的连接胶位于空隙内部时的结构示意图；
28.图7为本技术提供的指纹模组金属环与fpc连接结构的空隙的结构示意图。
29.图中标示：
30.1、fpc本体；
31.2、金属环本体；
32.3、连接组件；301、连接胶；302、导电金珠；3021、树脂内核；3022、金属导电物；
33.4、辅助组件；401、第一辅助环；402、第二辅助环；403、空隙。
具体实施方式
34.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。
35.因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普
通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
36.需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
37.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
38.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
39.实施例1：
40.如图1、图2和图3所示，本实施方式提出一种指纹模组金属环与fpc连接结构，包括fpc本体1和金属环本体2，fpc本体1和金属环本体2之间设置有连接组件3，连接组件3用于连接fpc本体1和金属环本体2，连接组件3由若干个导电金珠302混合在连接胶301中形成，通过将若干个导电金珠302混合在连接胶301中形成连接组件3，通过连接组件3在指纹识别模组生产过程中连接fpc本体1和金属环本体2，能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的连接和密封能力以及强导电性。
41.如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，连接胶301的顶面粘附在金属环本体2上，连接胶301的底面粘附在fpc本体1上，连接胶301能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的连接和密封能力。
42.如图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，若干个导电金珠302之间相互接触，且一部分导电金珠302与金属环本体2接触，导电金珠302能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的强导电性，另一部分导电金珠302与fpc本体1接触。
43.如图3和图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，导电金珠302包括树脂内核3021，树脂内核3021的外表面设置有金属导电物3022，这样设置的好处是保证导电金珠302具有导电性的同时可以节省成本，且能够降低导电金珠302的重量。
44.如图1、图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，连接胶301为环氧树脂胶，环氧树脂胶粘接强度高，密封性好。
45.实施例2：
46.下面结合具体的工作方式对实施例1中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：
47.如图1、图2和图3所示，本实施方式提出一种指纹模组金属环与fpc连接结构，包括fpc本体1和金属环本体2，fpc本体1和金属环本体2之间设置有连接组件3，连接组件3用于连接fpc本体1和金属环本体2，连接组件3由若干个导电金珠302混合在连接胶301中形成，通过将若干个导电金珠302混合在连接胶301中形成连接组件3，通过连接组件3在指纹识别模组生产过程中连接fpc本体1和金属环本体2，能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的连接和密封能力以及强导电性。
48.如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，连接胶301的
顶面粘附在金属环本体2上，连接胶301的底面粘附在fpc本体1上，连接胶301能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的连接和密封能力。
49.如图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，若干个导电金珠302之间相互接触，且一部分导电金珠302与金属环本体2接触，导电金珠302能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的强导电性，另一部分导电金珠302与fpc本体1接触。
50.如图3和图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，导电金珠302包括树脂内核3021，树脂内核3021的外表面设置有金属导电物3022，这样设置的好处是保证导电金珠302具有导电性的同时可以节省成本，且能够降低导电金珠302的重量。
51.如图1、图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，连接胶301为热固胶，热固胶粘接强度高，密封性好。
52.实施例3：
53.下面结合具体的工作方式对实施例1和实施例2中的方案进行进一步的介绍，详见下文描述：
54.如图1、图2和图3所示，本实施方式提出一种指纹模组金属环与fpc连接结构，包括fpc本体1和金属环本体2，fpc本体1和金属环本体2之间设置有连接组件3，连接组件3用于连接fpc本体1和金属环本体2，连接组件3由若干个导电金珠302混合在连接胶301中形成，通过将若干个导电金珠302混合在连接胶301中形成连接组件3，通过连接组件3在指纹识别模组生产过程中连接fpc本体1和金属环本体2，能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的连接和密封能力以及强导电性。
55.如图1所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，连接胶301的顶面粘附在金属环本体2上，连接胶301的底面粘附在fpc本体1上，连接胶301能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的连接和密封能力。
56.如图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，若干个导电金珠302之间相互接触，且一部分导电金珠302与金属环本体2接触，导电金珠302能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的强导电性，另一部分导电金珠302与fpc本体1接触。
57.如图3和图4所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，导电金珠302包括树脂内核3021，树脂内核3021的外表面设置有金属导电物3022，这样设置的好处是保证导电金珠302具有导电性的同时可以节省成本，且能够降低导电金珠302的重量。
58.如图1、图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，连接胶301为环氧树脂胶，环氧树脂胶粘接强度高，密封性好。
59.如图1、图2和图3所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，连接胶301为热固胶，热固胶粘接强度高，密封性好。
60.如图5、图6和图7所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，连接组件3与fpc本体1之间设置有辅助组件4，辅助组件4用于加强金属环本体2与fpc本体1的连接以及对连接组件3进行定型。
61.如图5、图6和图7所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，辅助组件4包括第一辅助环401，第一辅助环401能够对连接组件3以及金属环本体2的外侧进行限位，第一辅助环401的底部与fpc本体1固定连接，第一辅助环401内侧的顶部与金属环本体2接触。
62.如图5、图6和图7所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，第一辅助环401的内侧设置有第二辅助环402，第二辅助环402能够对连接组件3以及金属环本体2的内侧进行限位，第二辅助环402的底部与fpc本体1固定连接，第二辅助环402外侧的顶部与金属环本体2接触。
63.如图5、图6和图7所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，第一辅助环401与第二辅助环402之间留有空隙403，连接组件3位于空隙403中，这样设置的好处是第一辅助环401和第二辅助环402能够在连接组件3凝固前对连接组件3进行定型，提高了连接组件3与fpc本体1和金属环本体2之间的连接效果。
64.如图5、图6和图7所示，作为优选的实施方式，在上述方式的基础上，进一步的，第一辅助环401以及第二辅助环402均采用导电金属制造而成，这样设置的好处是第一辅助环401和第二辅助环402能够加强fpc本体1和金属环本体2之间的导电强度。
65.具体的，本指纹模组金属环与fpc连接结构在工作时/使用时：首先在空隙403中浇入连接胶301，然后价格若干个导电金珠302混合在连接胶301中，将金属环本体2放入空隙403中并轻轻按压，通过将若干个导电金珠302混合在连接胶301中形成连接组件3，通过连接组件3在指纹识别模组生产过程中连接fpc本体1和金属环本体2，连接胶301能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的连接和密封能力，而导电金珠302能够保证fpc本体1和金属环本体2之间的强导电性，而第一辅助环401和第二辅助环402的相互配合能够加强fpc本体1和金属环本体2之间的导电性，并且第一辅助环401和第二辅助环402能够在连接组件3凝固前对连接组件3进行定型，提高了连接组件3与fpc本体1和金属环本体2之间的连接效果。
66.以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。