一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置的制作方法

技术特征：
1.一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括散热壳（1），其特征在于：所述散热壳（1）的顶部固定有固定块（2），所述固定块（2）的内部滑动有滑块（3），所述滑块（3）的顶部固定有芯片安装框（4），所述散热壳（1）的顶部对称固定有卡块（5），其中一个所述卡块（5）的内部滑动有滑板（6），所述滑板（6）的一端滑动贯穿固定块（2）和滑块（3）且与另一个卡块（5）卡接，其中一个卡块（5）与滑板（6）之间卡接有限位杆（7），所述散热壳（1）的内部开设有安装槽（8），所述安装槽（8）的内部固定有电机（9），所述电机（9）的输出轴端固定有风扇（10），所述散热壳（1）的顶部对称固定有凹形块（11），两个所述凹形块（11）的内部均卡接有连接块（12），两个所述连接块（12）之间固定有防尘网（13），所述散热壳（1）的顶部设置有用于固定防尘网（13）的固定机构（14）。2.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述固定机构（14）包括固定在散热壳（1）顶部的安装壳（1401），所述安装壳（1401）的内部滑动有拉杆（1402），所述拉杆（1402）的一端固定有移动板（1403），所述安装壳（1401）的内部固定有固定杆（1404）且固定杆（1404）与移动板（1403）滑动连接，所述拉杆（1402）的外表面套接有复位弹簧（1405），所述复位弹簧（1405）的两端分别与安装壳（1401）和移动板（1403）固定连接，所述拉杆（1402）的一端固定有拉板（1406），所述移动板（1403）的一侧固定有插杆（1407），所述连接块（12）的内部开设有插孔（1408），所述插杆（1407）滑动贯穿安装壳（1401）和凹形块（11）且与插孔（1408）卡接。3.根据权利要求2所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述安装壳（1401）的顶部通过螺丝（15）固定有顶板（16）。4.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述散热壳（1）的两侧对称固定有安装板（17），所述安装板（17）上开设有固定孔。5.根据权利要求2所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述拉板（1406）的一侧固定有把手（18）。

技术总结
本实用新型属于计算机技术领域，尤其为一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括散热壳，所述散热壳的顶部固定有固定块，所述固定块的内部滑动有滑块，所述滑块的顶部固定有芯片安装框，所述散热壳的顶部对称固定有卡块，其中一个所述卡块的内部滑动有滑板，所述滑板的一端滑动贯穿固定块和滑块且与另一个卡块卡接。本实用新型通过设置防尘网，可以对灰尘进行阻挡，避免灰尘粘俯到电机和风扇的身上，从而延长电机和风扇的使用寿命，通过设置固定机构，采用弹簧卡接的方式将防尘网固定，使其便于拆卸，通过固定块、滑块、卡块、滑板和限位杆的相互配合，使电机和风扇在损坏时，便于将散热壳与芯片安装框进行快速分离，增加维修效率。维修效率。维修效率。


技术研发人员：赵晖
受保护的技术使用者：上海墨尔多网络科技有限公司
技术研发日：2021.12.14
技术公布日：2022/6/24