摄像模组和电子设备的制作方法

1.本技术涉及成像技术领域，尤其涉及一种摄像模组和电子设备。


背景技术：

2.目前，摄像模组是手机和电脑等电子设备不可或缺的核心部件之一。然而，在摄像模组的组装或使用过程中，镜头基座受到的外力会经支架传递至滤光片，滤光片极易在外力作用下发生碎裂，降低了摄像模组的可靠性。


技术实现要素：

3.本技术提供一种摄像模组和电子设备，避免滤光片因受外力而发生碎裂的问题，提高摄像模组的可靠性。
4.第一方面，本技术提供一种摄像模组，包括电路板、图像传感器、第一支架、滤光片、第二支架和镜头基座，图像传感器安装于电路板，第一支架安装于电路板的顶侧，第一支架设有对应于图像传感器的通光孔，滤光片安装于第一支架，且覆盖第一支架的通光孔，第二支架安装于电路板的顶侧，且环绕第一支架设置，第二支架的内边缘位于第一支架的外边缘的顶侧，镜头基座安装于第二支架的顶侧。
5.本技术所示摄像模组采用分离式的第一支架和第二支架分别支撑滤光片和镜头基座，在摄像模组受到外力作用时，比如镜头基座的侧边受到挤压时，第二支架无法将这些作用力直接传递至滤光片，可有效减少滤光片受外力的影响，即滤光片不会在外力作用下受压或者发生弯曲变形，降低了滤光片因外力作用而失效的风险，提高了摄像模组的可靠性。
6.此外，由于第二支架的内边缘位于第一支架的外边缘，第一支架和第二支架可复用摄像模组在长度空间上的尺寸，有利于减小摄像模组的长度，实现摄像模组的小型化设计。
7.一种实施方式中，摄像模组包括粘接层，粘接层粘接于第一支架的外边缘和第二支架的内边缘之间。即第一支架和第二支架通过粘接层彼此固接，第一支架也可辅助支撑镜头基座，有利于提高第二支架支撑镜头基座的稳定性，进而有助于提高摄像模组的结构稳定性，保证摄像模组的使用可靠性。
8.一种实施方式中，第二支架设有对应于滤光片的透光孔，第一支架、滤光片和第二支架围合形成间隙。
9.一种实施方式中，摄像模组包括捕尘胶部，捕尘胶部填充于间隙。
10.可以理解的是，由于捕尘胶的弹性模量较小，在摄像模组受到外力作用时，比如镜头基座的侧边受到挤压时，捕尘胶部可类似于“海绵体”起到缓冲作用，减缓第二支架传递至第一支架的作用力，进而减缓了传递至滤光片的作用力，降低了滤光片在外力作用下发生破裂而失效的风险。
11.其中，捕尘胶部可完全填充于间隙，以完全密封间隙，防止外界的灰尘或水分等杂
质通过间隙进入第二支架的内部，避免图像传感器被污染，提高摄像模组的成像品质。
12.另一种实施方式中，摄像模组包括防水透气膜，所述防水透气膜覆盖间隙的开口。
13.在摄像模组的组装或使用过程中，防水透气膜不仅可以防止水分通过间隙进入第二支架的内部，避免图像传感器被水分污染，而且在滤光片的顶侧和底侧之间存在气压差时，顶侧和底侧的空气均可通过防水透气膜和间隙实现空气交换，避免滤光片因气压差而发生碎裂，提高摄像模组的生产良率或使用可靠性。
14.一种实施方式中，第一支架设有固定部，所述固定部固接于所述第一支架的顶面，以增加第一支架的强度。第二支架设有固定槽，固定槽的开口位于第二支架的底面，固定部安装于固定槽。
15.可以理解的是，由于第一支架的固定部和第二支架的固定槽的存在，在点捕尘胶的过程中，捕尘胶的流动路径更为曲折，捕尘胶不易进入第二支架的内部，避免了捕尘胶影响图像传感器正常工作的问题。
16.一种实施方式中，第一支架设有与通光孔连通的缺口，缺口的开口位于第一支架的底面。摄像模组包括导线，导线电连接于图像传感器和电路板之间，导线的最高点位于缺口，以使导线和第一支架复用摄像模组的高度空间，有利于降低摄像模组的高度尺寸，实现摄像模组的小型化设计。
17.一种实施方式中，电路板设有第一安装槽，第一安装槽的开口位于电路板的顶面，图像传感器安装于第一安装槽，以使图像传感器和电路板复用摄像模组的高度空间，有利于降低摄像模组的高度尺寸，实现摄像模组的小型化设计。
18.一种实施方式中，电路板包括衬底和固定于衬底的顶面的板体，衬底采用金属材料制成，第一安装槽露出衬底，图像传感器固接于衬底，以将工作时产生的热量传递至衬底。
19.由于采用金属材料制成的衬底的热导率较高，可将图像传感器的热量快速传递至外界环境中，实现对图像传感器的快速散热，避免图像传感器因温度过高而故障，保证摄像模组的使用可靠性。
20.一种实施方式中，摄像模组包括第一导热胶层，第一导热胶层连接于图像传感器和衬底之间，以将图像传感器工作时产生的热量及时有效地传递至衬底，提高图像传感器的散热效率。
21.一种实施方式中，电路板设有位于第一安装槽周边的第二安装槽，第二安装槽的开口位于板体的顶面，第二安装槽露出衬底，第一支架采用金属材料制成，第一支架的支脚安装于第二安装槽，且固接于衬底，以使第一支架可通过支脚接收来自衬底的热量，相当于增加了图像传感器的散热通道，有利于提高图像传感器的散热效率。
22.一种实施方式中，摄像模组包括第二导热胶，第二导热胶连接于第一支架和衬底之间，以将衬底的热量及时有效地传递至第一支架，提高图像传感器的散热效率。
23.一种实施方式中，电路板设有位于第一安装槽周边的避让空间，避让空间的开口位于板体的顶面，且露出衬底，第二支架采用金属材料制成，第二支架的支架安装于避让空间，且固接于衬底，以使第二支架可通过支脚接收来自衬底的热量，相当于增加了图像传感器的散热通道，有利于提高图像传感器的散热效率。
24.一种实施方式中，摄像模组包括第三导热胶，第三导热胶连接于第二支架和衬底
之间，以将衬底的热量及时有效地传递至第二支架，提高图像传感器的散热效率。
25.一种实施方式中，摄像模组还包括镜头，镜头安装于镜头基座的内侧，以会聚来自摄像模组外部的光线，并将会聚后的外部光线自滤光片投射至图像传感器。
26.第二方面，本技术提供一种电子设备，包括图像处理器上述任一种摄像模组，图像处理器与摄像模组通信连接，图像处理器用于从摄像模组获取图像数据，并处理图像数据。
27.本技术中，摄像模组采用分离式的第一支架和第二支架分别支撑滤光片和镜头基座，在摄像模组受到外力作用时，比如镜头基座的侧边受到挤压时，第二支架无法将这些作用力直接传递至滤光片，可有效减少滤光片受外力的影响，即滤光片不会在外力作用下受压或者发生弯曲变形，降低了滤光片因外力作用而失效的风险，提高了摄像模组的可靠性，进而提高了电子设备的使用可靠性。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
29.图1是本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图；
30.图2是图1所示电子设备中摄像模组的结构示意图；
31.图3是图2所示摄像模组在一种实施例下的部分分解结构示意图；
32.图4是图3所示摄像模组中电路板和图像传感器的组装结构示意图；
33.图5是图4所示结构沿i-i处剖开的剖面结构示意图；
34.图6是图3所示摄像模组中第一支架的结构示意图；
35.图7是图6所示第一支架的在另一个角度下的结构示意图；
36.图8是图3所示摄像模组中第一支架和滤光片的组装结构示意图；
37.图9是图8所示结构沿ii-ii处剖开的剖面结构示意图；
38.图10是图3所示摄像模组中第二支架的结构示意图；
39.图11是图10所示第二支架在另一个角度下的结构示意图；
40.图12是图3所示摄像模组中第一支架、滤光片和第二支架的组装结构示意图；
41.图13是图12所示结构沿iii-iii处剖开的剖面结构示意图；
42.图14是图2所示摄像模组沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图；
43.图15是图2所示摄像模组沿v-v处剖开的剖面结构示意图；
44.图16是本技术实施例提供的第二种电子设备中摄像模组沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图；
45.图17是本技术实施例提供的第二种电子设备中摄像模组沿v-v处剖开的剖面结构示意图；
46.图18是本技术实施例提供的第三种电子设备中摄像模组沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图；
47.图19是本技术实施例提供的第三种电子设备中摄像模组沿v-v处剖开的剖面结构示意图；
48.图20是本技术实施例提供的第四种电子设备中摄像模组的电路板和图像传感器的组装结构示意图；
49.图21是本技术实施例提供的第四种电子设备中摄像模组的第一支架的结构示意图；
50.图22是本技术实施例提供的第四种电子设备中摄像模组沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图；
51.图23是本技术实施例提供的第四种电子设备中摄像模组沿v-v处剖开的局部剖面结构示意图；
52.图24是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组的电路板和图像传感器的组装结构示意图；
53.图25是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组的第一支架的结构示意图；
54.图26是图25所示第一支架在另一个角度下的结构示意图；
55.图27是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组的第二支架的结构示意图；
56.图28是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图；
57.图29是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组沿v-v处剖开的剖面结构示意图；
58.图30是本技术实施例提供的第六种电子设备中摄像模组的电路板和图像传感器的组装结构示意图；
59.图31是本技术实施例提供的第六种电子设备中摄像模组的第二支架的结构示意图；
60.图32是本技术实施例提供的第六种电子设备中摄像模组沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图；
61.图33是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组沿v-v处剖开的剖面结构示意图。
具体实施方式
62.下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。
63.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的一种电子设备100的结构示意图。
64.电子设备100可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、车机、销售点终端(point of sales terminal，简称为pos机)或可穿戴设备等具有摄像功能的电子产品。其中，可穿戴设备可以是智能手环、智能手表、增强现实(augmented reality，ar)眼镜、虚拟现实技术(virtual reality，vr)眼镜等。本技术实施例以电子设备100是手机为例进行说明。
65.其中，为了便于描述，定义电子设备100的宽度方向为x轴方向，电子设备100的长度方向为y轴方向，电子设备100的厚度方向为z轴方向，x轴方向、y轴方向和z轴方向两两相互垂直。
66.本实施例中，电子设备100包括壳体10、显示模组20、摄像模组30以及图像处理器40。壳体10包括边框11和后盖12，后盖12固定于边框11的一侧。其中，边框11与后盖12可以通过组装方式彼此固定，也可以是一体成型的结构件。应当理解的是，在其他实施例中，电
子设备100也可以为可折叠手机。
67.显示模组20安装于壳体10，且与壳体10围合形成电子设备100的内部。具体的，显示模组20固定于边框11背离后盖12的一侧。即，显示模组20和后盖12分别固定于边框11的相对两侧。其中，显示模组20设有透光区域201，电子设备100外部的光线可通过透光区域201进入电子设备100的内部。
68.摄像模组30和图像处理器40安装于壳体10的内部。其中，壳体10的内部即为电子设备100的内部。摄像模组30能够通过透光区域201采集电子设备100外部的光线，并形成对应的图像数据。图像处理器40与摄像模组30电连接，图像处理器40用于从摄像模组30获取图像数据，并处理图像数据。被图像处理器40处理过的图像数据可在显示模组20上显示，也可被存储于电子设备100的存储器中，或者也可以通过电子设备100被存储于云端。
69.本实施例所示电子设备100中，摄像模组30位于电子设备100靠近显示模组20的一侧，用作电子设备100的前置摄像模组。需要说明的是，在其他实施例中，摄像模组30也可以位于电子设备100背离显示模组20的一侧，用作电子设备100的后置摄像模组。此时，后盖12设有摄像孔，摄像模组30通过后盖12的摄像孔采集电子设备100外部的光线。换言之，摄像模组30即可以用作电子设备100的前置摄像模组，又可以用作电子设备100的后置摄像模组。或者，电子设备100可以包括多个(两个或两个以上)摄像模组30，至少一个摄像模组30用作电子设备100的前置摄像模组，至少一个摄像模组30用作电子设备100的后置摄像模组。
70.请参阅图2和图3，图2是图1所示电子设备100中摄像模组30的结构示意图，图3是图2所示摄像模组30在一种实施例下的部分分解结构示意图。其中，摄像模组30的宽度方向为x轴方向，摄像模组30的长度方向为y方向，摄像模组30的高度方向为z轴方向。
71.摄像模组30包括电路板31、图像传感器32、第一支架(holder)33、滤光片34、第二支架35、镜头基座36以及镜头37。电路板31与图像处理器40电连接，以使摄像模组30与图像处理器40电连接。电路板31包括相背设置的顶面311和底面312。电路板31的顶面311和底面312均平行于x-y平面(也可以大致平行于x-y平面，即允许存在少许偏差)。即，电路板31的顶面311和底面312均垂直于z轴方向(也可以大致垂直于z轴方向，即允许存在少许偏差)。电路板31设有第一安装槽313，第一安装槽313的开口位于电路板31的顶面311。其中，第一安装槽313的开口位于顶面311的中间区域，第一安装槽313自电路板31的顶面311向底面312的方向凹陷。
72.需要说明的是，本技术实施例中涉及的“顶”、“底”等方位用词，是参考附图3的方位进行的描述，并不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
73.请一并参阅图4，图4是图3所示摄像模组30中电路板31和图像传感器32的组装结构示意图。
74.本实施例中，电路板31的顶面311设有金手指314，金手指314与电路板31电连接。其中，金手指314有多个，多个金手指314均排布于第一安装槽313的开口的附近。部分金手指314沿y轴方向彼此间隔排布形成第一金手指组，部分第一金手指314沿y轴方向彼此间隔排布形成第二金手指组。第一金手指组和第二金手指组沿x轴方向彼此间隔地分别排布于第一安装槽313的开口的相对两侧。
75.应当理解的是，金手指314的位置并不仅限于图4所示的凸出于电路板31的顶面311。在其他一些是合理中，金手指314也可以嵌设于电路板31内。此时，金手指314的顶面(图未标)可以与电路板31的顶面311平齐，或者，金手指314的顶面相对于电路板31的顶面311凹陷，本技术对此不作具体限定。
76.请一并参阅图5，图5是图4所示结构沿i-i处剖开的剖面结构示意图。其中，沿“i-i处剖开”是指沿i-i线所在的平面剖开，后文中对附图的说明可做相同理解。
77.电路板31包括板体31a和衬底31b。衬底31b的顶面(图未标)固定连接板体31a的底面(图未标)。其中，板体31a的顶面(图未标)为上文中电路板31的顶面311，衬底31b的底面(图未标)为电路板31的底面312。衬底31b用于衬底体31a，使得电路板31具有足够的结构强度，以更好地承载其他器件和结构。其中，衬底31b可以采用金属材料制成。示例性的，衬底31b可采用不锈钢、铜或钢等金属材料制成，以保证衬底31具有较高的热导率，使得电路板31及固定于电路板31的器件的热量能够快速散出，以提高摄像模组30的可靠性。在其他一些实施例中，衬底31也可以采用陶瓷材料制成。
78.示例性的，电路板31还可以包括粘接层31c。粘接层31c位于衬底31b与板体31a之间，粘接层31c粘接于衬底31b的顶面和板体31a的底面之间，即衬底31b与板体31a之间通过粘接方式彼此固定。其中，粘接层31c可以为导电胶或非导电胶。在其他一些实施方式中，衬底31b也可以通过焊接方式与板体31a相固定。例如，电路板31还可以包括焊料层，焊料层位于衬底31b与板体31a之间，用于固定连接衬底31b与板体31a。
79.本实施例中，电路板31可以为软硬结合电路板。板体31a包括依次排布的第一硬板部311a、软板部312a及第二硬板部313a，第一硬板部311a的板面面积大于第二硬板部313a的板面面积，第一硬板部311a和第二硬板部313a为刚性板件，软板部312a为柔性板件，柔性板件相较刚性板件更易弯折。第一硬板部311a固定于衬底31b，第一硬板部311a的顶面为上文中电路板31的顶面311。电路板31还可以包括固定于第二硬板部313a的衬底(图未标)。或者，板体31a为柔性板件，板体31a包括依次排布的第一部分、第二部分以及第三部分，第一部分的面积大于第三部分的面积。第一部分固定于衬底31b，第一部分的顶面为上文中电路板31的顶面311。电路板31还可以包括与第二部分固定的衬底。
80.板体31a具有通孔(图未标)，粘接层31c(或焊料层)具有通孔(图未标)，粘接层31c的通孔连通板体31a的通孔。第一安装槽313(如图5所示)包括板体31a的通孔和粘接层31c的通孔，且露出衬底31b。此时，衬底31b的顶面面向板体31a的通孔的区域形成第一安装槽313的槽底壁。在本技术实施例中，两个空间“连通”，是指两个空间连接且相通。本实施例中，第一安装槽313的加工难度较小，有利于提高加工精度。
81.在其他一些实施例中，板体31a也可以具有凹槽，板体31的凹槽连通粘接层31c的通孔。第一安装槽313包括板体31a的通孔、粘接层31c的通孔及衬底31b的凹槽。此时，板体31a的凹槽的槽底壁即为第一安装槽313的槽底壁。
82.复参图4和图5，图像传感器32安装于电路板31，且与电路板31电连接。具体的，图像传感器32安装于第一安装槽313。即，图像传感器32能够从电路板31的顶侧固定至电路板31。具体的，图像传感器32安装于第一安装槽313的槽底壁。其中，图像传感器32可为芯片。
83.本实施例中，图像传感器32固接于衬底31b。摄像模组30可包括第一导热胶层50，第一导热胶层50连接于图像传感器32与衬底31b之间。即图像传感器32可通过第一导热胶
层50固接于衬底31b，以将工作时产生的热量通过第一导热胶层50传递至衬底31b，通过衬底31b实现散热。在其他一些实施例中，摄像模组30可以包括粘接层，粘接层粘接于图像传感器32与衬底31b之间，即图像传感器32可以通过粘接的方式固接于衬底31b。或者，摄像模组30可以包括焊料层，焊料层连接于图像传感器32与衬底31b之间，即图像传感器32也可以通过焊接的方式固接于衬底31b。
84.此外，图像传感器32的高度小于电路板31的第一安装槽313的槽深。图像传感器32的高度是指图像传感器32在摄像模组30的高度方向(即图示z轴方向)上的尺寸。此时，图像传感器32完全嵌入电路板31，图像传感器32和电路板31能够复用摄像模组30的高度空间，有利于降低摄头模组30的高度。在其他一些实施例中，图像传感器32的高度也可以等于电路板31的第一安装槽313的槽深，或者，图像传感器32的高度也可以大于电路板31的第一安装槽313的槽深。
85.图像传感器32包括与电路板31的顶面311朝向相同的顶面321。图像传感器32的顶面321包括感光区域322和环绕感光区域322的非感光区域323。具体的，感光区域322位于图像传感器32的顶面321的中间区域，用于接收进入摄像模组30内部的光线。非感光区域323位于图像传感器32的顶面321的边缘区域，用于实现图像传感器32与电路板31之间的电连接。
86.图像传感器32的顶面321设有焊盘324，焊盘324与图像传感器32电连接。具体的，焊盘324设于顶面321的非感光区域323，以避免影响感光区322接收光线进行成像。其中，焊盘324有多个。部分焊盘324沿y轴方向彼此间隔排布形成第一焊盘组，部分焊盘324沿y轴方向彼此间隔排布形成第二焊盘组，第一焊盘组和第二焊盘组沿x轴方向彼此间隔地排布于顶面321的非感光区域323。
87.应当理解的是，焊盘324的位置并不仅限于图4所示的凸出于图像传感器32的顶面321。在其他一些实施例中，焊盘324也可以嵌设于图像传感器32。此时，焊盘324的顶面(图未标)可以与图像传感器32的顶面321平齐，或者，焊盘324的顶面相对于图像传感器32的顶面321凹陷，本技术对此不作具体限定。
88.本实施例中，焊盘324的数量与金手指314的数量相匹配。具体的，焊盘324的数量与金手指314的数量相同。在其他一些实施例中，焊盘324的数量也可以多于或少于第一金手指314的数量。
89.此外，摄像模组30还包括导线38，导线38连接于电路板31和图像传感器32之间，以使电路板31和图像传感器32电连接。具体的，图像传感器32通过导线388连接电路板31的板体31a，以电连接电路板31。其中，导线38有多根。导线38的数量与金手指314和焊盘324的数量相同，每一根导线38连接于一个金手指314和一个焊盘324之间。此时，导线38均可通过打线(wire bonding，wb)工艺形成。其中，打线工艺也可以称为压焊工艺、绑定工艺、键合工艺或丝焊工艺。示例性的，导线38可以采用金、铜、铝等材料制成。
90.请参阅图6和图7，图6是图3所示摄像模组30中第一支架33的结构示意图，图7是图6所示第一支架33在另一个角度下的结构示意图。
91.第一支架33包括相背设置的顶面331和底面332以及连接于顶面331和底面332之间的周面333。其中，第一支架33的顶面331为第一支架33背离电路板31(如图3所示)的表面，第一支架33的底面332为第一支架33朝向电路板31的表面。
92.第一支架33设有通光孔334和两个缺口335。两个缺口335沿y轴方向彼此间隔地排布于通光孔334的相对两侧，且均与通光孔334连通。在其他一些实施例中，第一支架33也可以设有1个或3个以上缺口335，本技术对此不作具体限定。
93.具体的，通光孔334的开口位于第一支架33的顶面331。其中，通光孔334的开口位于顶面331的中间区域。通光孔334自第一支架33的顶面331向底面332的方向凹陷，且贯穿第一支架33的底面332。即通光孔334沿第一支架33的厚度方向(图示z轴方向)贯穿第一支架33。
94.本实施例中，通光孔334为封闭孔(即通光孔334具有沿周向的完整孔壁)。通光孔334的孔壁3341包括依次连接的第一部分3342、第二部分3343及第三部分3344。第一部分3342为通光孔334的孔壁靠近第一支架33的底面332的部分。第一部分3342与第一支架33的底面332相对倾斜，第一部分3342与第一支架33的底面332之间的夹角θ在90
°‑
180
°
之间。即第一部分3342为倒角面。第三部分3344为通光孔334的孔壁靠近第一支架33的顶面331的部分。第三部分3344可与第一支架33的顶面331相对垂直或相对倾斜。
95.具体的，缺口335的开口位于第一支架33的底面332。其中，缺口335的开口位于底面332的边缘区域。缺口335自第一支架33的底面332向顶面331的方向凹陷，且贯穿通光孔334的孔壁。此外，缺口335还贯穿第一支架33的周面333。其中，缺口335的深度h等于或大于0.18mm。其他一些实施例中，缺口335也可以不贯穿第一支架33的周面333。应当理解的是，缺口335为非封闭孔，即缺口335不具有沿周向的完整孔壁。
96.一种实施方式中，第一支架33包括承靠体33a和两个安装体33b，两个安装体33b固接于承靠体33a的底面(图未标)。其中，承靠体33a的顶面(图未标)形成上文中第一支架33的顶面331，两个安装体33b的底面(图未标)形成上文中第一支架33的底面332。示例性的，承靠体33a和两个安装体33b可一体成型，以保证第一支架33的结构稳定性。
97.承靠体33a设有通孔331a，通孔331a的开口位于承靠体33a的顶面。通孔331a自承靠体33a的顶面向底面的方向延伸，且贯穿承靠体33a的底面。即通孔331a沿承靠体33a的厚度方向贯穿承靠体33a。
98.两个安装体33b均固接于承靠体33a的底面的边缘区域。具体的，两个安装体33b沿y轴方向彼此间隔地分别排布于通孔331a的两侧。其中，两个安装体33b之间的间隔形成通光区域331b和连接于通光区域331b两侧的两个避让区域332b。通光区域331b与通孔331a连通，且与通孔331a形成上文中第一支架33的通光孔334。两个避让区域332b沿x轴方向间隔排布，两个避让区域332b分别形成上文中第一支架33的两个缺口335。
99.请参阅图8和图9，图8是图3所示摄像模组30的第一支架33和滤光片34的组装结构示意图，图9是图8所示结构沿ii-ii处剖开的剖面结构示意图。
100.滤光片34安装于第一支架33且覆盖通光孔334。具体的，滤光片34安装于第一支架33的顶面331，且覆盖通光孔334的开口。示例性的，滤光片34可通过粘接的方式固定于第一支架33的顶面331。比如，摄像模组30可包括粘接层60，粘接层60粘接于滤光片34与第一支架33之间。其中，滤光片34可为蓝玻璃(blue glass，bg)。
101.其中，滤光片34覆盖通光孔334是指滤光片34覆盖通光孔334最窄的位置，外部的光线只能经滤光片34进入第一支架33的内部。在其他实施例中，通光孔334的孔壁可以局部突出形成承托部(图未示)。至少部分滤光片34收容于通光孔334，且安装于承托部的顶面。
102.本实施例中，滤光片34呈薄片状。滤光片34包括相背设置的顶面341和底面342，滤光片34的顶面341和底面342的面积相同。其中，滤光片34的厚度尺寸在150μm-250μm之间。此外，滤光片34的长宽尺寸在7mm*7mm以上。此时，摄像模组30可具有较大的成像区域，有助于摄像模组30获得更清晰和更优质的拍照效果。
103.一种实施方式中，第一支架33可采用高强度塑胶等非金属材料制成。其中，承靠体33a的厚度h等于或大于0.2mm，以保证第一支架33具有较高的强度。在摄像模组30组装或使用过程中，第一支架33不易受到外力冲击而发生形变，保证第一支架33支撑滤光片34的可靠性。
104.另一种实施方式中，第一支架33可采用金属材料制成。其中，承靠体33a的厚度h可小于或等于0.15mm。需要说明的是，由于金属材料的强度较大，相比于采用非金属材料制成的第一支架33，采用金属材料制成的承靠体33a的厚度至少可减小50mm，即第一支架33的整体厚度可以至少减少50mm，有利于降低摄像模组30的高度，实现摄像模组30的小型化设计。
105.请参阅图10和图11，图10是图3所示摄像模组30中第二支架35的结构示意图，图11是图10所示第二支架35在另一个角度下的结构示意图。
106.第二支架35包括相背设置的顶面351和底面352。其中，第二支架35的顶面351为第二支架35背离电路板31(如图3所示)的表面，第二支架35的底面352为第二支架35朝向电路板31的表面。
107.第二支架35设有收容槽353和透光孔354。收容槽353的开口位于第二支架35的底面352。收容槽353自第二支架35的底面352向顶面351的方向凹陷。透光孔354的开口位于第二支架35的顶面353。其中，透光孔354的开口位于顶面353的中间区域。透光孔354自第二支架35的顶面351向底面352的方向凹陷，且贯穿收容槽353的槽底壁。其中，透光孔354为封闭孔(即透光孔354具有沿周向的完整孔壁)。此时，透光孔354的孔壁可与第二支架35的顶面351相对垂直或相对倾斜。
108.请参阅图12和图13，图12是图3所示摄像模组30中第一支架33、滤光片34和第二支架35的组装结构示意图，图13是图12所示结构沿iii-iii处剖开的剖面结构示意图。
109.第一支架33与第二支架35彼此固接。具体的，第一支架33安装于第二支架35的收容槽353。其中，第一支架33安装于第二支架35的收容槽353的槽底壁(图未标)。本实施例中，第一支架33的外边缘位于第二支架35的内边缘的底侧，即第二支架35的内边缘位于第一支架33的外边缘的顶侧。此时，沿z轴方向，第一支架33和第二支架35部分重叠，第一支架33和第二支架35能够复用摄像模组30的长度空间，有利于减少摄像模组30的长度。
110.需要说明的是，此处描述所涉及的“内边缘”、“外边缘”等用词，是依据滤光片34所在位置为依据进行的描述，以靠近滤光片34的位置为“内边缘”，以远离滤光片34的位置为“外边缘”，并不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
111.具体的，第一支架33和第二支架35存在沿z轴方向重叠的第一重叠部分(图未标)和第二重叠部分(图未标)，第一重叠部分和第二重叠部分沿y轴彼此间隔地排布于滤光片34的两侧。第一重叠部分的长度为w1，第二重叠部分的长度为w2。其中，w1 w2等于或大于200μm，以保证第一支架33和第二支架35的之间装配稳定性。
112.此外，摄像模组30可包括粘接层70，粘接层70连接于第一支架33的外边缘和第二
支架35的内边缘之间。即第一支架33通过粘接层70安装于第二支架35的收容槽353的槽底壁。其中，粘接层70的厚度d在30μm-80μm之间。本实施例中，粘接层70为非连续(即断续)的环状胶部。具体的，粘接层70包括多个子粘接层71，多个子粘接层71彼此间隔，且环绕滤光片34的周边排布。此时，第一支架33、第二支架35和多个子粘接层71可围合形成多个逃气孔(图未示)。
113.滤光片34对应于第二支架35的透光孔354。本实施例中，部分滤光片34位于第二支架35的收容槽353，部分滤光片34位于第二支架35的透光孔354。此时，滤光片34和第二支架35可以复用摄像模组30的高度空间，有利于降低摄像模组30的高度。其中，滤光片34的周面(图未标)与透光孔354的孔壁间隔设置。此时，第一支架33、滤光片34和第二支架35围合形成间隙301，间隙301的槽宽l等于或大于100μm。此外，滤光片34的几何中心和第二支架35的几何中心偏差距离小于或等于40μm，以保证两者之间的组装精度，保证摄像模组30的拍摄品质。
114.需要说明的是，滤光片34对应于第二支架35的透光孔354是指，滤光片34在第二支架35上的正投影的部分或全部位于透光孔354内，以保证滤光片34能接收到自透光孔354进入第二支架35内部的光线。在其他一些实施例中，滤光片34也可以仅位于第二支架35的收容槽353，或者，滤光片34也可以仅位于第二支架35的透光孔354，或者，至少部分滤光片34可凸出于第二支架35的顶面351。
115.请参阅图14和图15，图14是图2所示摄像模组30沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图，图15是图2所示摄像模组30沿v-v处剖开的剖面结构示意图。
116.第一支架33安装于电路板31的顶侧，且罩设于图像传感器32的顶部。具体的，第一支架33安装于电路板31的顶面311。其中，第一支架33固定于顶面311的中间区域。示例性的，第一支架33可通过粘接的方式固定于电路板31的顶面311。比如，摄像模组30可包括粘接层80，粘接层80粘接于第一支架33的底面332和电路板31的顶面311之间。
117.需要说明的是，第一支架33安装于电路板31的顶侧，是指至少大部分第一支架33位于电路板31的顶侧。本实施例中，第一支架33与电路板31的顶面311配合固定。在其他一些实施例中，第一支架33也可嵌设于电路板31。
118.本实施例中，通光孔334对应于图像传感器32。需要说明的是，通光孔334对应于图像传感器32是指，通光孔334在电路板31的投影的部分或全部与图像传感器32重叠，以保证图像传感器32能接收到自通光孔334进入第一支架33内部的光线。此外，由于通光孔334的孔壁(图未标)的第一部分3342为倒角面，可有效防止第一支架33安装过程中碰撞到图像传感器32，提高摄像模组30的生产良率。
119.部分导线38收容于第一支架33的缺口335内。具体的，导线38朝向电路板31的部分收容于缺口335内。其中，导线38的最高点收容于缺口335内。此时，导线38和第一支架33能够复用摄像模组30的高度空间，有利于降低摄像模组30的高度。由于缺口335的高度尺寸h等于大于0.18mm，可避免第一支架33在安装过程中碰到导线38导致导线38塌陷的问题。需要说明的是，导线38的最高点是指导线38离电路板31的顶面311最远的位置。
120.第二支架35安装于电路板31的顶侧，且环绕第一支架33设置。具体的，第二支架35安装于电路板31的顶面311，且罩设于第一支架33的顶部。其中，第二支架35固定于顶面311的边缘区域。示例性的，第二支架35可通过粘接的方式固定于电路板31的顶面311。比如，摄
像模组30可包括粘接层90，粘接层90粘接于第二支架35的底面351与电路板31的顶面311之间。
121.需要说明的是，第二支架35安装于电路板31的顶侧，是指至少大部分第二支架35位于电路板31的顶侧。本实施例中，第二支架35与电路板31的顶面311配合固定。在其他实施例中，第二支架35也可与电路板31的周面(图未标)配合固定，或者，第二支架35与电路板31的顶面311和周面配合固定。
122.此时，滤光片34对应于图像传感器32。外部的光线可自第二支架35的透光孔354进入滤光片34，经滤光片34过滤后，穿过第一支架33的透光孔354被图像传感器32接收，图像传感器32对光线进行转化而成像。
123.本实施例中，摄像模组30还包括捕尘胶部39，捕尘胶部39填充于间隙301内。具体的，捕尘胶部39完全填充间隙301。即捕尘胶部39呈连续环状，且完全覆盖滤光片34的周面。其中，捕尘胶部39粘接于滤光片34和第二支架35之间。此时，捕尘胶部39粘接于滤光片34的周面和第二支架35的透光孔354的孔壁之间，以完全密封间隙301，防止外界的灰尘或水分等杂质通过间隙301和逃气孔(图未示)进入第二支架35的内部，避免图像传感器32被污染，提高图像传感器32的成像品质。此外，捕尘胶部39还可粘接于第一支架33的顶面331。
124.在其他一些实施例中，捕尘胶部39也可以部分填充于间隙301。即捕尘胶部39呈断续环状，且部分覆盖滤光片34的周面。此时，未被填充间隙301的部分可与逃气孔连通。在摄像模组30的后续组装或使用过程中，当滤光片34的顶侧和底侧之间存在气压差时，顶侧和底侧的空气均可通过间隙301和逃气孔进行空气交换，避免滤光片34因气压差而发生碎裂，提高摄像模组30的生产良率或使用可靠性。
125.在本实施例所示摄像模组30中组装过程中，先利用粘接层60将滤光片34固定于第一支架33的顶面，再利用粘接层70将第一支架33和第二支架35彼此固定，随后采用粘接层80和粘接层90分别将第一支架33和第二支架35分别固定于电路板31的顶面311，最后在滤光片34的周面和第二支架35的透光孔354的孔壁之间点捕尘胶以形成捕尘胶部39。
126.需要说明的是，在安装第一支架33和第二支架35的过程中，由于第一支架33和第二支架35之间逃气孔的存在，滤光片34的顶侧和底侧之间始终可实现气体流动，即滤光片34的顶侧和底侧之间的气体可以进行交流，也即滤光片34的顶侧和底侧之间无气压差，滤光片34不会因顶侧和底侧之间存在气压差而发生碎裂，有助于提高摄像模组30的生产良率。随后在点捕尘胶的过程中，捕尘胶可密封逃气孔，隔绝滤光片34的顶侧和底侧之间的气体流动，实现图像传感器32的有效密封。
127.换言之，本实施例所示摄像模组30的设计，不仅取消了现有支架中逃气孔，还取消了密封逃气孔的工序。本实施例所示摄像模组30可直接利用粘接层70在第一支架33和第二支架35之间形成逃气孔，并将封逃气孔和点捕尘胶工序合为一体，不仅节省了摄像模组30的成本，还简化了摄像模组30的工序，有助于提高摄像模组30的生产效率。
128.镜头基座36安装于第二支架35的顶侧。具体的，镜头基座36固定于第二支架35的顶面351。其中，镜头基座36固定于顶面351的边缘区域。示例性的，镜头基座36可通过粘接的方式与第二支架35相互固定。比如，摄像模组30可包括粘接层91，粘接层91粘接于镜头基座36与第二支架35之间。当然，在其他实施例中，镜头基座36可以通过焊接的方式与第二支架35相互固定。比如，摄像模组30可包括焊料层，焊料层固定连接于镜头基座36与第二支架
35之间。可以理解的是，由于第二支架35与第一支架33彼此固接，第一支架33也可以辅助支撑安装于第二支架35的镜头基座36，有助于提高摄像模组30的结构稳定性，保证摄像模组30的使用可靠性。
129.镜头基座36包括背离第二支架35的顶面361和与顶面361相背设置的底面362。镜头基座36包括安装槽363，安装槽363的开口位于顶面361的中间区域。安装槽363自镜头基座36的顶面361向底面362的方向延伸，且贯穿镜头基座36的底面362。即，安装槽363自镜头基座36的高度方向贯穿镜头基座36。具体的，安装槽363对应于第二支架35的透光孔354。即，安装槽363对应于滤光片34。摄像模组30外部的光线可自安装槽363、第二支架35的透光孔354进入滤光片34，经滤光片34过滤后，被图像传感器32接收。
130.镜头37安装于镜头基座36的内侧。具体的，镜头37安装于镜头基座36的安装槽363，用以会聚摄像模组30外部的光线。也即，镜头37能够会聚外部的光线，并将会聚后的外部光线自滤光片34投射至图像传感器32。示例性的，镜头37可通过粘接的方式与镜头基座36相互固定。比如，摄像模组30可包括粘接层92，粘接层92粘接于镜头37和镜头基座36之间。其中，镜头37可以包括镜筒和固定在镜筒内侧的透镜组。此时，透镜组的透镜数量可以是多片，比如5片、或6片、或7片、或8片等。
131.其中，镜头基座36为马达。示例性的，马达可以为自动对焦马达，自动对焦马达能够驱动透镜组在平行于镜头37光轴的方向上移动。或者，马达可以为光学防抖马达，光学防抖马达能够驱动透镜组在垂直于镜头37光轴的平面上移动，或者驱动透镜组翻转以相对镜头37光轴倾斜。或者，马达可以为自动对焦和光学防抖马达。示例性的，马达可以采用音圈马达(voice coil motor，vcm)，也可以采用记忆合金马达等。本技术不对马达的具体功能和类型进行严格限定。在其他一些实施例中，镜头基座36也可以为支架结构。此时，摄像头模组30为定焦模组。
132.本实施例所示摄像模组30采用分离式的第一支架33和第二支架35分别支撑滤光片34和镜头基座36，在摄像模组30受到外力作用时，比如镜头基座36的侧边受到挤压或者沿z轴方向受到挤压时，第二支架35无法将这些作用力直接传递至滤光片34，可有效减少滤光片34受外力的影响，即滤光片34不会在外力作用下受压或者发生弯曲变形，降低了滤光片34因外力作用而失效的风险。
133.此外，第二支架35与滤光片34之间通过捕尘胶部39连接，由于捕尘胶部39的弹性模量非常低，还可以类似于“海绵体”起到缓冲作用，减缓第二支架35传递至第一支架33的作用力，进而减缓了传递至滤光片34的作用力，降低了滤光片34在外力作用下发生破裂而失效的风险。
134.请参阅图16和图17，图16是本技术实施例提供的第二种电子设备中摄像模组30沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图，图17是本技术实施例提供的第二种电子设备中摄像模组30沿v-v处剖开的剖面结构示意图。
135.本实施例中，摄像模组30包括电路板31、图像传感器32、第一支架33、滤光片34、第二支架35、镜头基座36以及镜头37。图像传感器32安装于电路板31。第一支架33安装于电路板31的顶侧，第一支架33设有对应于图像传感器32的通光孔334。滤光片34安装于第一支架33，且覆盖通光孔334。第二支架35安装于电路板31的顶侧，且环绕第一支架33设置，第二支架35的内边缘位于第一支架33的外边缘的顶侧。镜头基座35安装于第二支架35的顶侧，镜
头37安装于镜头基座35的内侧。
136.本实施例所示电子设备与上述第一种电子设备100的结构大致相同，与上述第一种电子设备100的不同之处在于，摄像模组30不包括捕尘胶部39(如图14所示)。此时，摄像模组30的间隙301与逃气孔(图未示)连通。在摄像模组30的组装或者使用过程中，当滤光片34的顶侧和底侧之间存在气压差时，顶侧和底侧的空气均可通过间隙301和逃气孔实现空气交换，避免滤光片34因气压差而发生碎裂，提高摄像模组30的生产良率或使用可靠性。
137.请参阅图18和图19，图18是本技术实施例提供的第三种电子设备中摄像模组30沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图，图19是本技术实施例提供的第三种电子设备中摄像模组30沿v-v处剖开的剖面结构示意图。
138.本实施例中，摄像模组30包括电路板31、图像传感器32、第一支架33、滤光片34、第二支架35、镜头基座36以及镜头37。图像传感器32安装于电路板31。第一支架33安装于电路板31的顶侧，第一支架33设有对应于图像传感器32的通光孔334。滤光片34安装于第一支架33，且覆盖通光孔334。第二支架35安装于电路板31的顶侧，且环绕第一支架33设置，第二支架35的内边缘位于第一支架33的外边缘的顶侧。镜头基座35安装于第二支架35的顶侧，镜头37安装于镜头基座35的内侧。
139.本实施例所示电子设备与上述第二种电子设备100的结构大致相同，与上述第二种电子设备100的不同之处在于，第二支架35的顶面351与滤光片34的顶面341平齐。摄像模组30还包括防水透气膜310，防水透气膜310安装于第二支架35的顶面351和滤光片34的顶面341，且覆盖间隙301的开口。
140.在摄像模组30的组装或使用过程中，防水透气膜310不仅可以防止水分通过间隙301和逃气孔(图未示)进入第二支架35的内部，避免图像传感器32被水分污染，而且在滤光片34的顶侧和底侧之间存在气压差时，顶侧和底侧的空气均可通过防水透气膜310、间隙301和逃气孔实现空气交换，避免滤光片34因气压差而发生碎裂，提高摄像模组30的生产良率或使用可靠性。
141.请参阅图20，图20是本技术实施例提供的第四种电子设备中摄像模组的电路板31和图像传感器32的组装结构示意图。
142.本实施例中，摄像模组30还包括绝缘胶部320，绝缘胶部320与电路板31的顶面311接触。其中，绝缘胶部320有两个，两个绝缘胶部320沿x轴方向间隔排布于图像传感器32的相对两侧。示例性的，绝缘胶部320可先通过点胶工艺后，再经自然固化、紫外固化或热固化等方式固化后形成。
143.绝缘胶部320覆盖金手指314、导线38和焊盘324，以辅助固定导线38，提高导线38的线弧稳定性，避免导线38在摄像模组30的组装过程(如运转、检验或返工等工序中)因人为触碰而发生摆线，或在使用过程中在外力挤压下因过应力发生变形而摆线，导致多个导线38之间彼此接触造成短路的问题。其中，绝缘胶部320覆盖图像传感器32的非感光区323的部分区域。即，绝缘胶部320位于图像传感器32的感光区322外，也即，绝缘胶部320不覆盖图像传感器32的感光区322，以避免绝缘胶部320影响感光区322接收光线进行成像。在其他一些实施例中，绝缘胶部320可以覆盖部分金手指314，和/或，绝缘胶部320可以覆盖部分导线38，和/或，绝缘胶部320可以覆盖部分焊盘324。
144.请参阅图21，图21是本技术实施例提供的第四种电子设备中摄像模组的第一支架
33的结构示意图。
145.第一支架33包括两个安装体33b，两个安装体33b沿y轴方向彼此间隔排布。其中，两个安装体33b的顶面形成第一支架33的顶面331，两个安装体33b的底面形成第一支架33的底面332。具体的，两个安装体33b之间的间隔形成通光孔334和位于通光孔334两侧的两个缺口335。此时，两个安装体33b彼此相对的表面形成通光孔334的孔壁3341。通光孔334的孔壁3341与第一支架33的底面331之间的夹角θ在90
°‑
180
°
之间。即通光孔334的孔壁3341为倒角面。
146.请参阅图22和图23，图22是本技术实施例提供的第四种电子设备中摄像模组沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图，图23是本技术实施例提供的第四种电子设备中摄像模组沿v-v处剖开的剖面结构示意图。
147.第一支架33安装于电路板31的顶侧，且罩设于图像传感器32的顶部。第一支架33的通光孔334对应于图像传感器32。其中，部分导线38和部分绝缘胶部320收容于第一支架33的缺口335(如图21所示)。具体的，导线38和绝缘胶部320朝向电路板31的部分收容于缺口335内。此时，导线38、绝缘胶部320和第一支架33能够复用摄像模组30的高度空间，有利于降低摄像模组30的高度。
148.第二支架35安装于电路板31的顶侧，且环绕第一支架33设置。具体的，第二支架35安装于电路板31的顶面311，且罩设于第一支架33的顶部。其中，第一支架33、滤光片34和第二支架35围合形成间隙301，间隙301与缺口335连通。此时，捕尘胶部39填充于间隙301内，捕尘胶部39粘接于滤光片34和第二支架35之间。此外，捕尘胶部39还粘接于第一支架33的顶面331和捕尘胶部39。
149.需要说明的是，本实施例所示电子设备的其他结构与上述三种实施例所示电子设备的结构大体相同，在此不再赘述。相比于上述三种实施例所示电子设备的摄像模组30，本技术实施例所示电子设备中摄像模组30的第一支架33省去了承靠台33a(如图7所示)，第一支架33的高度尺寸更小，有利于降低摄像模组30的高度，实现摄像模组30的小型化设计。
150.请参阅图24，图24是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组的电路板31和图像传感器32的组装结构示意图。
151.本实施例中，电路板31的衬底31b采用金属材料制成。图像传感器32位于电路板31的第一安装槽313，且固接于电路板31的衬底31b。具体的，图像传感器32通过第一导热胶层50固接于衬底31b，以将工作时产生的热量可传递至衬底31b，由于衬底31b采用导热性能较好的金属材料制成，衬底31b可实现对图像传感器32的有效散热。
152.电路板31还设有位于第一安装槽313周边的第二安装槽315，第二安装槽315的开口位于电路板31的顶面311。具体的，第二安装槽315的开口位于顶面311的中间区域，且环绕第一安装槽313设置。第二安装槽315自电路板31的顶面311向底面312的方向凹陷，且露出电路板31的衬底31b。其中，第二安装槽315包括两个子安装槽315a，两个子安装槽315a沿y轴方向彼此间隔地排布于第一安装槽313的两侧，且与第一安装槽313连通。
153.请参阅图25和图26，图25是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组的第一支架33的结构示意图，图26是图25所示第一支架33在另一个角度下的结构示意图。
154.第一支架33设有固定部336和支脚337。固定部336固接于第一支架33的顶面331，以增加第一支架33的整体强度。具体的，固定部336位于顶面331的边缘区域，且位于通光孔
334的周边。固定部336自第一支架33的顶面331向背离底面332的方向延伸。其中，固定部336包括两个彼此间隔的子固定部366a，两个子固定部336a沿x轴方向排布于通光孔334的相对两侧，且分别对应于两个缺口335。
155.支脚337固接于第一支架33的底面332。具体的，支脚337位于底面332的边缘，且位于通光孔334的周边。支脚337自第一支架33的底面332向背离顶面331的方向延伸。其中，支脚337包括两个彼此间隔的子支脚337a，两个子支脚337a沿y轴方向排布于通光孔334的相对两侧。此时，两个子支脚337a分别固接第一支架33的两个安装体33b。
156.请参阅图27，图27是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组的第二支架35的结构示意图。
157.第二支架35还设有固定槽355，固定槽355的开口位于第二支架35的底面352。本实施例中，固定槽355的开口位于收容槽354的槽底壁。具体的，固定槽355位于透光孔354的周边。固定槽355自收容槽354的槽底壁向第二支架35的顶面351的方向凹陷，且贯穿透光孔354的孔壁，与透光孔354连通。其中，固定槽355包括两个彼此间隔的子固定槽355a，两个子固定槽355a沿x轴方向排布于透光孔354的相对两侧。
158.请参阅图28和图29，图28是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图，图29是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组沿v-v处剖开的剖面结构示意图。
159.本实施例中，第一支架33采用金属材料制成。第一支架33安装于电路板31的顶侧，且罩设于图像传感器32的顶部。具体的，第一支架33安装于第二安装槽315。其中，部分第一支架33位于第二安装槽315，且第一支架33的支脚337固接于电路板31的衬底31b。此时，支架337的两个子支脚337a(如图26所示)分别安装于第二安装槽315的两个子安装槽315a(如图27所示)，且均固接于衬底31b。
160.此外，摄像模组30还包括第二导热胶层51，第二导热胶层51连接于第一支架33和衬底31b之间。即第一支架33可通过第二导热胶层51固接于衬底31，以通过第二导热胶层51接收来自衬底31b的热量，实现对衬底31b的快速散热。其中，第二导热胶层51包括两个子导热胶层(图未标)，每一子导热胶层连接于一个子支脚337a和衬底31b之间。
161.本实施例所示摄像模组30中，图像传感器32工作时的热量可经第一导热胶层50传递至衬底31b，部分热量可经衬底31b的底面和周面传递至外界环境中，部分热量可经第二导热胶层51传递至第一支架33，经第一支架33传递至外界环境，相当于增加了图像传感器32的散热通道，提高了图像传感器32的散热效率，避免了图像传感器32因高温而故障的问题，提高了摄像模组30的可靠性。
162.滤光片34安装于第一支架33且覆盖通光孔334。具体的，滤光片34安装于第一支架33的顶面331，且位于固定部336的两个子固定部336a(如图25所示)之间。其中，滤光片34与固定部336的两个子固定部336a彼此间隔。
163.第二支架35与第一支架33彼此固接。具体的，第一支架33的固定部336安装于第二支架35的固定槽355。其中，固定部336的两个子固定部336a分别安装于固定槽355的两个子安装槽。此时，每一子固定部336a均与子安装槽的槽侧壁间隔设置，两者之间的间隙等于或大于0.1mm。
164.此时，第一支架33、滤光片34和第二支架35围合形成间隙301，捕尘胶部39填充于
间隙301内。可以理解的是，由于固定部336的存在，在点捕尘胶的过程中，捕尘胶的流动路径更为曲折，因而不易经第一支架33和第二支架35之间的逃气孔(图未示)进入第二支架35的内部，避免了捕尘胶影响图像传感器32正常工作的问题。
165.需要说明的是，本实施例所示电子设备的其他结构与上述四种实施例所示电子设备的结构大体相同，在此不再重复描述。
166.请参阅图30，图30是本技术实施例提供的第六种电子设备中摄像模组的电路板31和图像传感器32的组装结构示意图。
167.电路板31还设有位于第一安装槽313周边的避让空间316，避让空间316的开口位于电路板31的顶面311。具体的，避让空间316的开口位于顶面311的边缘区域，且环绕第一安装槽313和第二安装槽315设置。避让空间316自电路板31的顶面311向底面312的方向凹陷，且露出电路板31的衬底31b。
168.本实施例中，避让空间316包括彼此间隔的两个子避让空间316a，两个子避让空间316a均贯穿电路板31的周面(图未标)。应当理解的是，避让空间316并不仅限于图30所示的设于电路板31边缘的缺口，在其他一些实施例中，避让空间316还可以为设于电路板31中部的凹槽。
169.请参阅图31，图31是本技术实施例提供的第六种电子设备中摄像模组的第二支架35的结构示意图。
170.第二支架35设有支脚356，支脚356固接于第二支架35的底面352。具体的，支脚356位于底面352的边缘，且位于收容槽355的周边。支脚356自第二支架35的底面352向背离顶面351的方向延伸。其中，支脚356包括两个彼此间隔的子支脚356a。
171.请参阅图32和图33，图32是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组沿iv-iv处剖开的剖面结构示意图，图33是本技术实施例提供的第五种电子设备中摄像模组沿v-v处剖开的剖面结构示意图。
172.本实施例中，第二支架35采用金属材料制成。第二支架35安装于电路板31的顶侧。具体的，第二支架35安装于避让空间316。其中，部分第二支架35位于避让空间316，且第二支架35的支脚356固接于与电路板31的衬底31b。此时，支脚356的两个子支脚356a(如图31所示)分别安装于避让空间316的两个子避让空间316a(如图30所示)，且均固接于衬底31b。
173.此外，摄像模组30还包括第三导热胶层52，第三导热胶层52连接于第二支架33和衬底31b。即第二支架33可通过第三导热胶层52固接于衬底31b，以通过第三导热胶层52接收来自衬底31b的热量，实现对衬底31b的快速散热。其中，第三导热胶层52包括两个子导热胶层(图未标)，每一子导热胶层连接于一个子支脚356a和衬底31b之间。
174.本实施例所示摄像模组30中，图像传感器32工作时的热量可经第一导热胶层50传递至衬底31b，部分热量可经衬底31b的底面和周面传递至外界环境中，部分热量可经第二导热胶层51传递至第一支架33，经第一支架33传递至外界环境，部分热量可经第三导热胶层52传递至第二支架35，经第二支架35的周面传递至外界环境。换言之，衬底31b、第一支架31和第二支架35均作为散热通道对图像传感器32散热，避免了图像传感器32因高温而故障的问题，提高了摄像模组30的可靠性。
175.以上描述，仅为本技术的部分实施例和实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替
换，都应涵盖在本技术的保护范围之内；在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。