一种晶圆加工用夹持机构的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆加工用夹持技术领域，具体为一种晶圆加工用夹持机构。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，晶圆在加工时，需要经过多种工艺，其中就包含有切割加工，将晶圆棒切割呈厚度均匀的晶圆片，在此过程中需要使用晶圆棒夹持机构。
3.现有的夹持机构在夹持晶圆棒时，会与晶圆棒侧表面硬性接触，容易造成晶圆棒受损，同时没有定位切割结构，实用性有待提高；因此市场急需研制一种晶圆加工用夹持机构来帮助人们解决现有的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种晶圆加工用夹持机构，以解决上述背景技术中现有的夹持机构在夹持晶圆棒时，会与晶圆棒侧表面硬性接触，容易造成晶圆棒受损，同时没有定位切割结构，实用性有待提高的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆加工用夹持机构，包括第一限位轨道，所述第一限位轨道的滑槽内滑动安装有两个安装座，所述安装座的上表面上设置有安装槽，且安装槽的内部卡扣安装有多个晶圆夹持橡胶块，所述第一限位轨道的两端分别固定安装有第一限位挡板，所述第一限位挡板外表面上的安装孔内固定安装有夹持液压杆，所述夹持液压杆的伸缩端固定连接在安装座的侧表面上，所述晶圆夹持橡胶块的上表面上设置有多个切割定位槽。
6.优选的，所述第一限位轨道的下方设置有两个第二限位轨道，所述第一限位轨道下端面的两端位置处分别滑动安装在两个第二限位轨道的滑槽内。
7.优选的，所述第二限位轨道的两端分别固定安装有一个第二限位挡板，两个所述第二限位挡板之间旋转安装有传动丝杆，所述第一限位轨道下端面的中间位置处固定连接有连接块，所述传动丝杆贯穿于连接块外表面上的螺纹孔内。
8.优选的，其中一个所述第二限位挡板的外表面上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的旋转轴一端固定连接在传动丝杆的一端。
9.优选的，所述安装座的两端分别固定安装有一个限位端块。
10.优选的，所述第一限位轨道与第二限位轨道垂直分布。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、该实用新型通过在第一限位轨道的滑槽内滑动安装两个安装座，安装座的上表面上设置有安装槽，且安装槽的内部卡扣安装有多个晶圆夹持橡胶块，第一限位轨道的两端分别固定安装有第一限位挡板，第一限位挡板外表面上的安装孔内固定安装有夹持液压杆，夹持液压杆的伸缩端固定连接在安装座的侧表面上，晶圆夹持橡胶块的上表面上设置有多个切割定位槽，此举可以利用夹持液压杆带动两个安装座在第一限位轨道的滑槽内滑
动，从而使得两个安装座相互靠近，进而使得安装在安装座上的晶圆夹持橡胶块能相互靠近，并对晶圆棒进行限位夹持，以便于后续的切割操作，在夹持的过程中晶圆夹持橡胶块能有效的避免晶圆棒出现损坏，同时晶圆夹持橡胶块外表面上的切割定位槽能便于晶圆棒的切割操作，以及可以根据切割不同厚度的晶圆片来选择不同的晶圆夹持橡胶块，并能通过安装座上的安装槽便捷的对晶圆夹持橡胶块进行更换操作，有效的提高了该夹持机构的实用性。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体示意图；
14.图2为本实用新型的a处放大图；
15.图3为本实用新型的侧视图。
16.图中：1、安装座；2、晶圆夹持橡胶块；3、第一限位轨道；4、第一限位挡板；5、夹持液压杆；6、限位端块；7、第二限位轨道；8、第二限位挡板；9、伺服电机；10、传动丝杆；11、切割定位槽。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种晶圆加工用夹持机构，包括第一限位轨道3，第一限位轨道3的滑槽内滑动安装有两个安装座1，安装座1的上表面上设置有安装槽，且安装槽的内部卡扣安装有多个晶圆夹持橡胶块2，第一限位轨道3的两端分别固定安装有第一限位挡板4，第一限位挡板4外表面上的安装孔内固定安装有夹持液压杆5，夹持液压杆5的伸缩端固定连接在安装座1的侧表面上，晶圆夹持橡胶块2的上表面上设置有多个切割定位槽11，此举可以利用夹持液压杆5带动两个安装座1在第一限位轨道3的滑槽内滑动，从而使得两个安装座1相互靠近，进而使得安装在安装座1上的晶圆夹持橡胶块2能相互靠近，并对晶圆棒进行限位夹持，以便于后续的切割操作，在夹持的过程中晶圆夹持橡胶块2能有效的避免晶圆棒出现损坏，同时晶圆夹持橡胶块2外表面上的切割定位槽11能便于晶圆棒的切割操作，以及可以根据切割不同厚度的晶圆片来选择不同的晶圆夹持橡胶块2，并能通过安装座1上的安装槽便捷的对晶圆夹持橡胶块2进行更换操作，有效的提高了该夹持机构的实用性。
19.进一步，第一限位轨道3的下方设置有两个第二限位轨道7，第一限位轨道3下端面的两端位置处分别滑动安装在两个第二限位轨道7的滑槽内，第二限位轨道7的两端分别固定安装有一个第二限位挡板8，两个第二限位挡板8之间旋转安装有传动丝杆10，第一限位轨道3下端面的中间位置处固定连接有连接块，传动丝杆10贯穿于连接块外表面上的螺纹孔内，其中一个第二限位挡板8的外表面上固定安装有伺服电机9，伺服电机9的旋转轴一端固定连接在传动丝杆10的一端，第一限位轨道3与第二限位轨道7垂直分布。
20.进一步，安装座1的两端分别固定安装有一个限位端块6。
21.工作原理：使用时，先将该机构安装在指定的位置处，然后根据待切割的晶圆片厚
度来选择对应型号的晶圆夹持橡胶块2，然后将晶圆夹持橡胶块2安装在安装座1的内部，并通过限位端块6对晶圆夹持橡胶块2限位固定，接着启动夹持液压杆5，利用夹持液压杆5带动安装座1在第一限位轨道3的内部滑动，进而使得两个安装座1相互靠近，同时晶圆夹持橡胶块2相互靠近，并对晶圆棒进行夹持固定，此时可以利用外部的切割结构来对晶圆棒进行切割操作，在切割时，可以利用切割定位槽11来提高切割效率，以及保证合格率，以及在切割的过程中，利用伺服电机9带动传动丝杆10转动，进而使得第一限位轨道3在第二限位轨道7的滑槽内滑动，从而完成稳定的上料操作，进而保证了切割操作的稳定进行。
22.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。


技术特征：
1.一种晶圆加工用夹持机构，包括第一限位轨道(3)，其特征在于：所述第一限位轨道(3)的滑槽内滑动安装有两个安装座(1)，所述安装座(1)的上表面上设置有安装槽，且安装槽的内部卡扣安装有多个晶圆夹持橡胶块(2)，所述第一限位轨道(3)的两端分别固定安装有第一限位挡板(4)，所述第一限位挡板(4)外表面上的安装孔内固定安装有夹持液压杆(5)，所述夹持液压杆(5)的伸缩端固定连接在安装座(1)的侧表面上，所述晶圆夹持橡胶块(2)的上表面上设置有多个切割定位槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用夹持机构，其特征在于：所述第一限位轨道(3)的下方设置有两个第二限位轨道(7)，所述第一限位轨道(3)下端面的两端位置处分别滑动安装在两个第二限位轨道(7)的滑槽内。3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工用夹持机构，其特征在于：所述第二限位轨道(7)的两端分别固定安装有一个第二限位挡板(8)，两个所述第二限位挡板(8)之间旋转安装有传动丝杆(10)，所述第一限位轨道(3)下端面的中间位置处固定连接有连接块，所述传动丝杆(10)贯穿于连接块外表面上的螺纹孔内。4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工用夹持机构，其特征在于：其中一个所述第二限位挡板(8)的外表面上固定安装有伺服电机(9)，所述伺服电机(9)的旋转轴一端固定连接在传动丝杆(10)的一端。5.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用夹持机构，其特征在于：所述安装座(1)的两端分别固定安装有一个限位端块(6)。6.根据权利要求2所述的一种晶圆加工用夹持机构，其特征在于：所述第一限位轨道(3)与第二限位轨道(7)垂直分布。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆加工用夹持机构，涉及晶圆加工用夹持技术领域，为解决现有的夹持机构在夹持晶圆棒时，会与晶圆棒侧表面硬性接触，容易造成晶圆棒受损，同时没有定位切割结构，实用性有待提高的问题。所述第一限位轨道的滑槽内滑动安装有两个安装座，所述安装座的上表面上设置有安装槽，且安装槽的内部卡扣安装有多个晶圆夹持橡胶块，所述第一限位轨道的两端分别固定安装有第一限位挡板，所述第一限位挡板外表面上的安装孔内固定安装有夹持液压杆，所述夹持液压杆的伸缩端固定连接在安装座的侧表面上，所述晶圆夹持橡胶块的上表面上设置有多个切割定位槽。表面上设置有多个切割定位槽。表面上设置有多个切割定位槽。


技术研发人员：唐李敏
受保护的技术使用者：常州景佑微电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2022/6/17