充电控制方法、充电控制装置及存储介质与流程

1.本公开涉及充电技术领域，尤其涉及充电控制方法、充电控制装置及存储介质。


背景技术：

2.随着技术的发展，通过无线的方式为终端提供电源的无线充电技术日益兴起。无线充电在终端内设置接收线圈，无线充电设备中设置发射线圈，发射线圈以无线的方式发射电磁信号，终端内的接收线圈接收电磁信号，并将电磁信号转化为电信号，实现无线充电。
3.在无线充电过程中，电池温度会逐渐地上升，终端温度也随之上升。电池长期处于高温状态下，就会损坏电池，影响电池的使用寿命


技术实现要素：

4.为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种充电控制方法、充电控制装置及存储介质。
5.根据本公开实施例的一方面，提供一种充电控制方法，应用于终端，所述终端包括于无线充电电路中，所述无线充电电路中配置有并联的多个无线充电接收芯片，所述充电控制方法包括：分别监测所述多个无线充电接收芯片的温度；响应于确定所述多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，则调整所述终端的充电电流。
6.在一实施例中，所述响应于确定所述多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，则调整所述无线充电电路中的充电电流，包括：响应于确定所述多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则降低所述无线充电电路中的充电电流。
7.在一实施例中，所述响应于确定所述多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，则调整所述无线充电电路中的充电电流，包括：响应于确定所述多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则停止对所述终端进行充电。
8.在一实施例中，所述停止对所述终端进行充电，包括：通过所述无线充电接收芯片向无线充电发射芯片发送充电截止包。
9.在一实施例中，所述充电控制方法还包括：监测所述终端的当前整机温度；响应于所述当前整机温度大于第三温度阈值，则基于所述当前整机温度调整所述终端的充电电流。
10.在一实施例中，所述整机温度基于所述终端第一数量测温点每一测温点的温度确定，且不同的整机温度与充电电流之间具有对应关系；基于所述当前整机温度调整所述终端的充电电流，包括：基于整机温度与充电电流的对应关系，确定匹配所述当前整机温度的充电电流，并基于所述充电电流对所述终端进行充电。
11.根据本公开实施例的又一方面，提供一种充电控制装置，应用于终端，所述终端包括于无线充电电路中，所述无线充电电路中配置有并联的多个无线充电接收芯片，所述充电控制装置包括：监测模块，用于分别监测所述多个无线充电接收芯片的温度；调整模块，用于确定所述多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，调整所述终端的充电电流。
12.在一实施例中，所述调整模块采用如下方式确定所述多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，调整所述无线充电电路中的充电电流：响应于确定所述多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则降低所述无线充电电路中的充电电流。
13.在一实施例中，所述调整模块采用如下方式确定所述多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，调整所述无线充电电路中的充电电流：响应于确定所述多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则停止对所述终端进行充电。
14.在一实施例中，所述调整模块采用如下方式停止对所述终端进行充电：通过所述无线充电接收芯片向无线充电发射芯片发送充电截止包。
15.在一实施例中，所述监测模块还用于：监测所述终端的当前整机温度；所述调整模块，还用于当所述当前整机温度大于第三温度阈值，基于所述当前整机温度调整所述终端的充电电流。
16.在一实施例中，所述整机温度基于所述终端第一数量测温点每一测温点的温度确定，且不同的整机温度与充电电流之间具有对应关系；所述调整模块采用如下方式基于所述当前整机温度调整所述终端的充电电流：基于整机温度与充电电流的对应关系，确定匹配所述当前整机温度的充电电流，并基于所述充电电流对所述终端进行充电。
17.根据本公开实施例的又一方面，提供一种充电控制装置，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，处理器被配置为：执行前述任意一项所述的充电控制方法。
18.根据本公开实施例的又一方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当存储介质中的指令由移动终端的处理器执行时，使得移动终端能够执行前述任意一项所述的充电控制方法。
19.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度，确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片时，调整充电电流，保证充电过程中，无线接收芯片在合理的温度范围内，优化了无线充电的流程，从而使无线充电更加安全可靠。
20.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
21.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
22.图1是根据本公开一示例性实施例示出的充电控制电路图。
23.图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
24.图3是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
25.图4是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
26.图5是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
27.图6是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
28.图7是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
29.图8是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。
30.图9是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电控制装置框图。
31.图10是根据一示例性实施例示出的一种用于充电控制的装置的框图。
具体实施方式
32.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
33.通过无线的方式为终端提供电源的无线充电技术日益兴起，无线充电的便捷性使得无线充电技术的应用越来越广泛。目前，有三大主流联盟致力于无线充电技术的开发及标准制定，这三大联盟是alliance for wireless power(a4wp)，power matters alliance(pam)及wireless powerconsortium(wpc)。qi标准为wpc推出的“无线充电”标准，采用了目前最主流的电磁感应式充电技术。无线充电器一般是利用电磁感应原理进行充电的设备，其原理和变压器相似，在终端内设置接收线圈，无线充电设备中设置发射线圈，发射线圈以无线的方式发射电磁信号，终端内的接收线圈接收电磁信号，并将电磁信号转化为电信号，从而实现对终端进行充电，提供能源保障。
34.在无线充电过程中，由于线圈电阻的存在，随着充电的进行，电池温度会逐渐地上升，终端温度也随之上升。此外，当前无线充电在移动终端的应用中，随着无线充电的功率越来越大，高功率充电情况下电池的发热更加明显。移动终端温度过高，电池长期处于高温状态下，存在安全风险、移动终端过热导致的系统错误、电池或线圈的损坏等情况，也可能会损坏无线充电器的元件，影响终端电池的使用寿命，甚至损坏电池，影响用户体验。
35.由此，本公开提供一种充电控制方法，通过在配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度，确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片时，调整充电电流，保证充电过程中，无线接收芯片在合理的温度范围内，从而使无线充电更加可靠，更加安全。
36.图1是根据本公开一示例性实施例示出的充电控制电路图，如图1所示，当无线充电系统有多个无线充电接收芯片，每个无线充电接收芯片会配一个线圈，每个无线充电接收芯片设置一个温度传感器，温度传感器用于采集无线充电接收芯片的温度。充电电路中，多个无线充电接收芯片并联时，每个多个无线充电接收芯片的电流不完全一致，不同的电流导致每个无线充电接收芯片的温度不同。如果其中的某个芯片温度过高，即会出温度过高芯片损坏的风险。通过分别监测多个无线充电接收芯片中的每个无线充电接收芯片的温
度，并根据温度控制终端的充电电流。确保每个无线接收芯片在充电过程中，处于合理的温度范围内，从而使对终端进行的无线充电过程更加安全。
37.图2是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图，充电控制方法用于终端中。终端例如可以是智能手机、平板电脑、可穿戴设备或pc机等，本公开实施例对应用的充电控制方法的设备种类不作限定。终端包括于无线充电电路中，无线充电电路中配置有并联的多个无线充电接收芯片。参阅图2所示，充电控制方法包括以下步骤。
38.在步骤s101中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
39.在步骤s102中，响应于确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，则调整终端的充电电流。
40.在本公开实施例中，无线充电电路中配置有并联的多个无线充电接收芯片，每个无线充电接收芯片设置一个温度传感器，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
41.温度阈值用于充电过程中，无线充电接收芯片的温度进行限制，避免过热对终端造成不良影响，同时，也能够根据实际状态，保证充电的效率。温度阈值可以是预先设置的，在一实施例中，温度阈值可以是一个范围，即包括一上限值和一下限值，在当前终端温度大于或等于上限值时，则判断为当前终端温度大于或等于温度阈值，在当前终端温度低于下限值时，则判断为当前终端温度小于温度阈值；而如果当前终端温度小于上限值且大于或等于下限值时，则不作调整，从而避免温度在温度阈值附近的振荡带来的频繁调整。
42.多个温度传感器分别监测多个无线充电接收芯片的温度，确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，根据当前的温度调整终端的充电电流，以降低温度保证使用安全。
43.根据本公开的实施例，通过在配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度，确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片时，调整充电电流，保证充电过程中，无线接收芯片在合理的温度范围内，优化了无线充电的流程，从而使无线充电更加安全可靠。
44.图3是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。如图3所示，充电控制方法包括以下步骤。
45.在步骤s201中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
46.在步骤s202中，响应于确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则降低无线充电电路中的充电电流。
47.在本公开实施例中，配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，设置多个温度传感器，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
48.分别监测多个无线充电接收芯片的温度，存在有温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值的无线充电接收芯片，其中，第一温度阈值小于第二温度阈值，降低无线充电电路中的充电电流，以降低无线充电接收芯片温度保证使用安全。
49.例如，预先设置第一温度阈值为95摄氏度，第二温度阈值为110摄氏度，在无线充电过程中，监测多个无线充电接收芯片的温度，确定其中一个无线充电接收芯片温度为98摄氏度，即确定此无线充电接收芯片温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，降低无线充电电路中的充电电流。充电电路中，多个无线充电接收芯片并联时，每个多个无线充电接收芯片的电流不完全一致，降低无线充电电路中的充电电流，可以使多个无线充电接
收芯片中不同的充电电流均降低。例如，将充电电流在当前充电电流的基础上减小500ma。可以理解地，降低无线充电电路中的充电电流的具体数值，可以根据需要设置，本公开实施例对此不作限定。
50.根据本公开的实施例，通过在配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度，确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则降低无线充电电路中的充电电流，从而减低无线充电接收芯片的温度，减小温度升高过高对终端或芯片的不良影响，使对终端的无线充电安全有效。
51.图4是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。如图4所示，充电控制方法包括以下步骤。
52.在步骤s301中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
53.在步骤s302中，响应于确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则停止对终端进行充电。
54.在本公开实施例中，配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，设置多个温度传感器，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
55.分别监测多个无线充电接收芯片的温度，存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片，停止对终端进行充电。
56.例如，第二温度阈值设置为110摄氏度，在无线充电过程中，监测多个无线充电接收芯片的温度，确定其中一个无线充电接收芯片温度为112摄氏度，即确定此无线充电接收芯片温度大于第二温度阈值。此时，由于温度已经大于设定的第二温度阈值，通过降低无线充电电路中的充电电流已经无法有效控制无线充电接收芯片的温度升高。为了确保充电过程的安全，保护终端以及无线充电接收芯片，停止对终端进行充电，保证无线充电接收芯片不再由充电产生发热。
57.根据本公开的实施例，通过在配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度，确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则停止对终端进行充电，从而通过中终端的充电过程，控制无线充电接收芯片温度的进一步升高，以降低无线充电接收芯片温度，保证充电过程安全。
58.图5是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。如图5所示，充电控制方法包括以下步骤。
59.在步骤s401中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
60.在步骤s402中，响应于确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片。
61.在步骤s403中，通过无线充电接收芯片向无线充电发射芯片发送充电截止包。
62.在本公开实施例中，配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，设置多个温度传感器，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
63.分别监测多个无线充电接收芯片的温度，存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片，通过无线充电接收芯片向无线充电发射芯片发送充电截止包，无线充电发射芯片接收到充电截止包，中断与无线充电接收芯片之间的通信，使无线充电发射芯片停止
向无线充电接收芯片的能量传输，从而实现停止对终端进行充电。
64.例如，第二温度阈值设置为110摄氏度，在无线充电过程中，监测多个无线充电接收芯片的温度，确定其中一个无线充电接收芯片温度为112摄氏度，即确定此无线充电接收芯片温度大于110摄氏度。为了确保充电过程的安全，保护终端以及无线充电接收芯片，通过无线充电接收芯片向无线充电发射芯片发送充电截止包，无线充电发射芯片接收到充电截止包，中断与无线充电接收芯片之间的通信，使无线充电发射芯片停止向无线充电接收芯片的能量传输，从而实现停止对终端进行充电，保证无线充电接收芯片不再由充电产生发热。
65.根据本公开的实施例，通过在配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度，确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片，通过无线充电接收芯片向无线充电发射芯片发送充电截止包，终端无线充电发射芯片对无线充电接收芯片的能量传输，控制无线充电接收芯片温度的进一步升高，以降低无线充电接收芯片温度，保证充电安全。
66.图6是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图，下面结合图6，示例性地描述充电控制方法在具体应用场景下的应用方式。
67.在步骤s501中，无线充电开始。无线充电电路中配置有并联的多个无线充电接收芯片，当充电电路中的电流到达一定值时开关开启，电流流向无线充电接收芯片，开始对终端进行充电。
68.在步骤s502中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。对终端开始无线充电后，对每个无线充电接收芯片设置的温度传感器开始采集无线充电接收芯片温度，多个温度传感器由控制器控制，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
69.在步骤s503中，多个无线充电接收芯片中是否存在有温度大于95摄氏度或者110摄氏度的无线充电接收芯片。
70.对终端开始无线充电后，多个温度传感器由控制器控制，分别监测多个无线充电接收芯片的温度，并确定多个无线充电接收芯片的温度中是否存在有温度大于95摄氏度或者110摄氏度的无线充电接收芯片。当存在温度大于95摄氏度的无线充电接收芯片，或者温度110摄氏度的无线充电接收芯片时，采用不同的温度控制策略进行充电控制。
71.在步骤s504中，将无线充电电路中的电流降低500ma。当多个无线充电接收芯片中存在有温度大于95摄氏度小于110摄氏度的无线充电接收芯片时，中央处理器cpu控制终端内的充电芯片将无线充电电路中的电流降低500ma。
72.在步骤s505中，通过无线充电接收芯片向无线充电发射芯片发送充电截止包。当多个无线充电接收芯片中存在有温度大于110摄氏度的无线充电接收芯片时，中央处理器cpu控制无线充电接收芯片向无线充电发射芯片发送充电截止包。无线充电发射芯片接收到充电截止包，中断与无线充电接收芯片之间的通信，使无线充电发射芯片停止向无线充电接收芯片的能量传输，从而实现停止对终端进行充电。
73.在步骤s506中，充电结束。随着充电过程的结束，无线充电接收芯片不再发热，确保终端的过程安全。
74.根据本公开的实施例，通过在配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度，确定多个无线充电接收芯片中是否存在有
温度大于第一温度阈值或者第二温度阈值的无线充电接收芯片。当多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第一温度阈值小于第二温度阈值的无线充电接收芯片时，降低无线充电电路中的充电电流，当多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片时，通过无线充电接收芯片向无线充电发射芯片发送充电截止包，充电结束。控制无线充电接收芯片温度的进一步升高，以降低无线充电接收芯片温度，保证充电安全。
75.图7是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。如图7所示，充电控制方法包括以下步骤。
76.在步骤s601中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
77.在步骤s602中，监测终端的当前整机温度。
78.在步骤s603中，响应于确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，则调整终端的充电电流。
79.在步骤s604中，响应于当前整机温度大于第三温度阈值，则基于当前整机温度调整终端的充电电流。
80.在本公开实施例中，配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，设置多个温度传感器，分别监测多个无线充电接收芯片的温度，并监测终端的当前整机温度。
81.分别监测多个无线充电接收芯片的温度，多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，则调整终端的充电电流。并且检测终端当前的整机温度，整机温度大于第三温度阈值时，则基于当前整机温度调整终端的充电电流。可以理解地，第三温度阈值小于第一温度阈值、第二温度阈值。
82.例如，第二温度阈值设置为37.6摄氏度，在无线充电过程中，监测终端当前的整机温度，确定终端当前的整机温度为38摄氏度，大于第二温度阈值，基于当前整机温度调整终端的充电电流，减小终端的充电电流，以减小充电电流引起的终端的发热。
83.再例如，预先设置第一温度阈值为95摄氏度，第二温度阈值为110摄氏度，在无线充电过程中，监测多个无线充电接收芯片的温度，确定其中一个无线充电接收芯片温度为98摄氏度，即确定此无线充电接收芯片温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，降低无线充电电路中的充电电流，使多个无线充电接收芯片中的充电电流均得到降低。
84.可以理解地，监测多个无线充电接收芯片的温度，以及监测终端的当前整机温度是同步进行的监测，对无线充电接收芯片的温度以及终端的当前整机温度的监测中，不满足预先设置的温度阈值，均需要采用对应的措施，以最不利的控制条件进行充电电流的调整。
85.根据本公开的实施例，通过在配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度并监测终端的当前整机温度，多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片或当前整机温度大于第三温度阈值，则调整终端的充电电流，优化了无线充电的流程，保证充电安全。
86.在本公开一实施例中，整机温度基于终端第一数量测温点每一测温点的温度确定，且不同的整机温度与充电电流之间具有对应关系。
87.图8是根据本公开另一示例性实施例示出的一种充电控制方法的流程图。如图8所示，充电控制方法包括以下步骤。
88.在步骤s701中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
89.在步骤s702中，监测终端的当前整机温度。
90.在步骤s703中，响应于确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，则调整终端的充电电流。
91.在步骤s704中，响应于当前整机温度大于第三温度阈值，则基于整机温度与充电电流的对应关系，确定匹配当前整机温度的充电电流。
92.在步骤s705中，基于充电电流对终端进行充电。
93.在本公开实施例中，配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，设置多个温度传感器，分别监测多个无线充电接收芯片的温度，并监测终端的当前整机温度。整机温度基于终端第一数量测温点每一测温点的温度确定，且不同的整机温度与充电电流之间具有对应关系。例如，终端内部的不同部位设置有针对不同部位的温度传感器，即热敏电阻，用于进行实时监测终端各部分温度。例如，无线模块的温度、天线模块的温度、充电模块的温度、电池温度、解调器温度等。整机温度基于终端多个测温点的温度确定，多个测温点的数量可以自行设置。
94.例如，当测温点数量设置为7时，即在终端内部的7个不同部位设置热敏电阻，分别实时监测不同部位的温度。7个不同部位可以是设置于终端的无线模块、连接模块、充电模块、调制解调器模块、晶体振荡器模块，以及电池的部位。则终端整机温度可以是基于上述测温点中每一测温点的温度，通过以下公式确定：
95.(a
×
wireless_therm b
×
conn_therm c
×
charger_therm0 d
×
charger_therm1 e
×
modem_therm f
×
xo_therm g
×
battery_therm)/h i
96.其中，wireless_therm表示无线模块的温度，conn_therm代表连接模块的温度，charger_therm0、charger_therm1代表充电模块的温度，modem_therm代表调制解调器模块的温度，xo_therm代表晶体振荡器温度，battery_therm代表电池温度，参数a、b、c
……
h、i等均为常数，可以根据使用需求自行设置。
97.分别监测多个无线充电接收芯片的温度，多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，则调整终端的充电电流。确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则降低无线充电电路中的充电电流，且当温度进一步升高，存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则停止对终端进行充电。
98.整机温度与充电电流具有对应关系，当前整机温度大于第三温度阈值时，则基于整机温度与充电电流的对应关系，确定匹配当前整机温度的充电电流，基于确定的充电电流对终端进行充电。
99.在本公开一实施例中，可以是基于终端第一数量测温点每一测温点的温度确定整机温度，基于整机温度与充电电流的对应关系，确定匹配当前整机温度的充电电流。其中，基于整机温度与充电电流可以是如下表所示：
100.触发温度(℃)37.638.639.440.2414243设置的电流2a1.7a1.5a1a850ma450ma230ma
101.第三温度阈值为37.6摄氏度，基于终端第一数量测温点每一测温点的温度确定整机温度为37.6摄氏度时，对电路中的充电电流进行限制，即将充电电流减小为2a。在充电过程中，温度进一步升高，确定整机温度为39.4摄氏度时，对电路中的充电电流进行限制，即
将充电电流减小为1.5a进行充电。可以理解地，当确定的整机温度处在表格中触发温度的中间值时，可以利用插值方法，确定充电电流。
102.监测多个无线充电接收芯片的温度，以及监测终端的当前整机温度是同步进行的监测，对无线充电接收芯片的温度以及终端的当前整机温度的监测中，不满足预先设置的温度阈值，均需要采用对应的措施，以最不利的控制条件进行充电电流的调整。
103.例如，预先设置第一温度阈值为95摄氏度，第二温度阈值为110摄氏度，在无线充电过程中，监测多个无线充电接收芯片的温度，确定其中一个无线充电接收芯片温度为98摄氏度，即确定此无线充电接收芯片温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值时，降低无线充电电路中的充电电流。充电电路中，多个无线充电接收芯片并联时，每个多个无线充电接收芯片的电流不完全一致，降低无线充电电路中的充电电流，可以使多个无线充电接收芯片中不同的充电电流均降低。例如，将充电电流在当前充电电流的基础上减小500ma。当前充电电流为2a时，基于监测多个无线充电接收芯片的温度进行调整充电电流为1.5a。
104.此时，基于终端内部测温点的温度确定整机温度为40.2摄氏度，则基于整机温度与充电电流的对应关系，应将充电电流减小为1a，对终端进行充电。对多个无线充电芯片的温度监测进行充电电流的调整结果，以及监测终端整机温度的温度进行充电电流的调整结果，进行综合分析，确定以二者之间的较小值，即充电电流减小为1a对终端进行充电，确保了充电安全性。
105.根据本公开的实施例，通过在配置有并联的多个无线充电接收芯片的无线充电电路中，分别监测多个无线充电接收芯片的温度并监测终端的当前整机温度，多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片或当前整机温度大于第三温度阈值，则调整终端的充电电流，优化了无线充电的流程，保证充电安全。
106.基于相同的构思，本公开实施例还提供一种充电控制装置。
107.可以理解的是，本公开实施例提供的充电控制装置为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。
108.图9是根据本公开一示例性实施例示出的一种充电控制装置框图。参照图9，该充电控制装置100应用于终端，终端包括于无线充电电路中，无线充电电路中配置有并联的多个无线充电接收芯片，充电控制装置100包括：监测模块101和调整模块102。
109.监测模块101，用于分别监测多个无线充电接收芯片的温度。
110.调整模块102，用于确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，调整终端的充电电流。
111.在一实施例中，调整模块102采用如下方式确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，调整无线充电电路中的充电电流：响应于确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第一温度阈值且小于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则降低无线充电电路中的充电电流。
112.在一实施例中，调整模块102采用如下方式确定多个无线充电接收芯片中存在有
温度大于温度阈值的无线充电接收芯片，调整无线充电电路中的充电电流：响应于确定多个无线充电接收芯片中存在有温度大于第二温度阈值的无线充电接收芯片，则停止对终端进行充电。
113.在一实施例中，调整模块102采用如下方式停止对终端进行充电：通过无线充电接收芯片向无线充电发射芯片发送充电截止包。
114.在一实施例中，监测模块101还用于：监测终端的当前整机温度；调整模块102，还用于当当前整机温度大于第三温度阈值，基于当前整机温度调整终端的充电电流。
115.在一实施例中，整机温度基于终端第一数量测温点每一测温点的温度确定，且不同的整机温度与充电电流之间具有对应关系；调整模块102采用如下方式基于当前整机温度调整终端的充电电流：基于整机温度与充电电流的对应关系，确定匹配当前整机温度的充电电流，并基于充电电流对终端进行充电。
116.关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
117.图10是根据一示例性实施例示出的一种用于充电控制的装置的框图。例如，装置800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
118.参照图10，装置800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
119.处理组件802通常控制装置800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
120.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置800的操作。这些数据的示例包括用于在装置800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
121.电力组件806为装置800的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置800生成、管理和分配电力相关联的组件。
122.多媒体组件808包括在所述装置800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和
后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
123.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当装置800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
124.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
125.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为装置800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到装置800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为装置800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测装置800或装置800一个组件的位置改变，用户与装置800接触的存在或不存在，装置800方位或加速/减速和装置800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
126.通信组件816被配置为便于装置800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置800可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
127.在示例性实施例中，装置800可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
128.在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由装置800的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是rom、随机存取存储器(ram)、cd-rom、磁带、软盘和光数据存储设备等。
129.可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
130.进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。
131.进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的
直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。
132.进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。
133.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
134.应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。