一种基于半加成法工艺的多层线路板制作方法与流程

技术特征：
1.一种基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，其特征在于，包括：提供一基板；所述基板包括第一金属层和第一绝缘层；在所述第一金属层上通过内层工艺流程制作出第一图形线路，得到内层线路板；在所述内层板表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层；在所述第二金属层上通过外层工艺流程制作出第二图形线路，得到多层线路板。2.根据权利要求1所述的基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，其特征在于，所述基板为双面板。3.根据权利要求2所述的基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，其特征在于，所述内层工艺流程包括：在所述基板上钻孔，制作出第一通孔；在所述第一通孔中进行孔内金属化；在所述基板表面压合第一干膜，并曝光显影，得到第一图形；对所述第一图形进行电镀铜，得到第一电镀铜层；去除所述第一干膜，并蚀刻所述第一金属层，得到所述内层线路板。4.根据权利要求1所述的基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，其特征在于，所述外层工艺流程包括：通过定位在所述第二金属层上镭射钻孔，形成盲孔或第二通孔；在所述盲孔或所述第二通孔中进行孔内金属化后电镀铜，使所述第一金属层和所述第二金属层导通；在所述第二金属层表面压合第二干膜，并曝光显影，得到第二图形；对所述第二图形进行电镀铜，得到第二电镀铜层；去除所述第二干膜，并蚀刻所述第二金属层，得到所述多层线路板。5.根据权利要求1所述的基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，其特征在于，在所述内层板表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层之前，还包括：在所述第一金属层表面涂覆胶黏剂。6.根据权利要求1所述的基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，其特征在于，所述第一金属层和/或所述第二金属层为铜箔。7.根据权利要求1所述的基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层为bt树脂或聚酰亚胺；所述第二绝缘层为聚酰亚胺、bt树脂和abf树脂中的任意一种。8.根据权利要求4所述的基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，其特征在于，通过定位在所述第二金属层上镭射钻孔，形成盲孔或第二通孔，包括；使所述第二金属层的面积小于所述第一绝缘层的面积；在所述第一绝缘层上的非线路区上形成多个定位标记；通过多个所述定位标记实现线路板对位，从而确定所述第二金属层上镭射钻孔的位置。9.根据权利要求1所述的基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，其特征在于，所述第一金属层和/或所述第二金属层的厚度为0.5～5微米；所述第一干膜和/或所述第二干膜的厚度为15～40微米；所述第一电镀铜层和/或所述第二电镀铜层的厚度为10～25微米。
10.根据权利要求5所述的基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，其特征在于，使所述内层线路板处于温度20～30度，湿度40％～60％的环境下，将所述胶黏剂、所述第二绝缘层和所述第二金属层预压在所述内层线路板上；再通过真空压合或快压，得到所述多层线路板。

技术总结
本发明公开了一种基于半加成法工艺的多层线路板制作方法，包括：提供一基板；基板包括第一金属层和第一绝缘层；在第一金属层上通过内层工艺流程制作出第一图形线路，得到内层线路板；在内层板表面上依次压合第二绝缘层和第二金属层；在第二金属层上通过外层工艺流程制作出第二图形线路，得到多层线路板。由于内层线路板和外层线路板是分别制作的，区别于在同一基板上多次压合干膜得到的不同铜厚的线路板，能够确保干膜的厚度控制在不会发生起泡或破裂的范围内，同时保证线宽线距的范围，因此在限定模组空间的前提下，通过本实施例中的制作方法，能够制作出窄线路间距和目标铜厚的多层板线圈电路。层板线圈电路。层板线圈电路。


技术研发人员：刘清 袁国柱 唐小侠
受保护的技术使用者：盐城维信电子有限公司
技术研发日：2022.02.22
技术公布日：2022/6/7