一种用于设计光模块印刷电路板的方法及相关装置

技术特征：
1.一种用于设计光模块印刷电路板的方法，其特征在于，包括：构建光模块印刷电路板的三维模型；所述三维模型包括至少一对差分线与至少一对差分过孔以及至少一对回流地孔，所述差分线分布在所述光模块印刷电路板的不同层中，所述差分过孔用于连接来自不同层的差分线，所述回流地孔与所述差分过孔上下相邻；基于所述三维模型中获取预设的初始差分过孔参数与初始回流地孔参数，根据所述初始差分过孔参数与所述初始回流地孔参数计算所述差分过孔的寄生电容和所述差分过孔的寄生电感；基于所述寄生电容和所述寄生电感，调整所述初始差分过孔参数以及所述初始回流地孔参数，以得到调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数；根据所述调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数得到所述光模块印刷电路板的布局。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述构建光模块印刷电路板的差分过孔与回流地孔的三维模型之前，所述方法还包括：按照预设的介电常数dk条件以及介质损耗df条件值确定所述光模块印刷电路板的基板。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述光模块印刷电路板的参考地层中将耦合电容与金手指的焊盘对应区域设置为中空结构，同时在金手指连接处设置为阻焊开窗结构。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述初始差分过孔参数，包括：差分过孔孔径、差分过孔间距、焊盘大小、以及反焊盘大小中的至少一种；所述初始回流地孔参数，包括：回流地孔间距。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据电流模式逻辑cml接口信号完整性标准控制所述光模块印刷电路板的阻抗，并通过阻抗控制软件得到所述光模块印刷电路板的线宽线距；根据所述线宽线距确定所述光模块印刷电路板的布线。6.一种用于设计光模块印刷电路板的装置，其特征在于，包括：模型构建模块，具体用于构建光模块印刷电路板的三维模型；所述三维模型包括至少一对差分线与至少一对差分过孔以及至少一对回流地孔，所述差分线分布在所述光模块印刷电路板的不同层中，所述差分过孔用于连接来自不同层的差分线；所述回流地孔与所述差分过孔上下相邻；计算模块，具体用于基于所述三维模型中获取预设的初始差分过孔参数与初始回流地孔参数，根据所述初始差分过孔参数与所述初始回流地孔参数计算所述差分过孔的寄生电容和所述差分过孔的寄生电感；调整模块，具体用于基于所述寄生电容和所述寄生电感，调整所述初始差分过孔参数以及所述初始回流地孔参数，以得到调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数；布局设计模块，具体用于根据所述调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔差分过孔与回流地孔参数得到所述光模块印刷电路板的布局。7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：基板确定模块，具体用于按照预设的介电常数dk条件以及介质损耗df条件值确定所述光模块印刷电路板的基板。
8.一种光模块印刷电路板，其特征在于，所述光模块印刷电路板根据权利要求1-5任一项所述的方法确定。9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的方法的步骤。10.一种终端，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现如权利要求1-5任一项所述的方法的步骤。

技术总结
本申请实施例公开了一种用于设计光模块印刷电路板的方法及相关装置。其中，在一种用于设计光模块印刷电路板的方法中，构建光模块印刷电路板的差分过孔与回流地孔的三维模型；并基于三维模型中获取预设的初始差分过孔参数与初始回流地孔参数，根据这些参数计算差分过孔的寄生电容和差分过孔的寄生电感，基于寄生电容和寄生电感，调整初始差分过孔参数以及初始回流地孔参数，以得到调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数，并根据调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数得到光模块印刷电路板的布局。通过本方法设计出来的光模块印刷电路板具有更优的布局，能有效解决在传输链路出现的阻抗不连续的问题，增强信号的完整性。完整性。完整性。


技术研发人员：宋英雄 胡庆昆 张倩武 张俊杰 陈健 曹炳尧 李迎春
受保护的技术使用者：上海大学
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2022/6/7