一种PCB线路板用贴片机的料带上料装置的制作方法

一种pcb线路板用贴片机的料带上料装置
技术领域
1.本技术涉及pcb线路板贴装技术领域，尤其是涉及一种pcb线路板用贴片机的料带上料装置。


背景技术：

2.pcb线路板即印制线路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体，pcb线路板的发展已有100多年的历史了，它体积小、质量轻，采用pcb线路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
3.pcb线路板生产过程中，其中一个重要的工序就是通过贴片机对pcb线路板进行贴片，具体为：贴片时，首先将置于料带上料装置中的成卷缠绕在料盘上的料带安装到贴片机上料机构上，接着贴片机的贴装头根据程序控制运行在贴片机上料机构和待贴片的pcb线路板之间，不断的将贴片机上料机构的料带上的需贴装元器件拾取后贴装到pcb线路板上，完成pcb线路板的连续贴装过程。
4.针对上述中的相关技术，对pcb线路板进行贴片前，缠绕料带的料盘通常是无规则的堆落在料带上料装置中，料盘之间会相互摩擦碰撞，容易对缠绕在料盘上的料带上的元器件造成损坏。


技术实现要素：

5.为了减小料带上的元器件损坏的可能性，本技术提供一种pcb线路板用贴片机的料带上料装置。
6.本技术提供的一种pcb线路板用贴片机的料带上料装置采用如下的技术方案：
7.一种pcb线路板用贴片机的料带上料装置，包括盛放箱和支撑组件，盛放箱一侧为敞口设置；支撑组件包括支撑杆和隔板，支撑杆水平设置在盛放箱内，支撑杆设有两个，两个支撑杆相互平行且位于同一高度，两个支撑杆之间的距离小于用于缠绕料带的料盘的直径，支撑组件设有多组，多组支撑组件沿盛放箱的高度方向分布；隔板竖直设置在两个支撑杆上，隔板设有多组，多组隔板沿支撑杆的长度方向分布。
8.通过采用上述技术方案，当需要将缠绕料带的料盘放置在料带上料装置上时，将料盘依次竖直放置在两个支撑杆上，并使料盘位于相邻两个隔板形成的区域内，两个支撑杆之间的距离小于料盘的直径，能够减小料盘从支撑杆上滑落的可能性，隔板也能够对料盘起到限位和隔挡作用，进一步提高料盘放置的稳定性；通过上述设置，能够使缠绕料带的料盘整齐、均匀的放置在盛放箱内，减小相邻料盘之间发生碰撞的可能性，从而减小缠绕在料盘上的料带之间摩擦碰撞的可能性，进而减小料带上的元器件损坏的可能性，对料带上的元器件起到保护作用。
9.可选的，所述隔板的高度低于料盘的高度。
10.通过采用上述技术方案，当需要将缠绕料带的料盘从支撑杆上取出时，由于隔板的高度低于料盘的高度，能够方便操作人员将料盘从支撑杆上取下。
11.可选的，所述隔板与两个支撑杆滑动连接，隔板底端与两个支撑杆之间设置有方便隔板沿两个支撑杆滑移的滑移件。
12.通过采用上述技术方案，当待贴装的pcb线路板的元器件的大小不同时，对应的料带和料盘的尺寸也会不同，当需要将尺寸不同的缠绕料带的料盘置于盛放箱内时，滑动隔板以此来调节相邻隔板之间的间距，从而能够将不同尺寸的料盘置于支撑杆上，进而提高料带上料装置适用性。
13.可选的，所述滑移件设有两组，两组滑移件分别分布在隔板底端的两个拐角处，滑移件采用套筒，套筒套设在支撑杆上，套筒外周壁与隔板底端固定连接。
14.通过采用上述技术方案，通过设置套筒，套筒能够沿支撑杆水平滑动，并带动隔板沿支撑杆水平滑动，从而实现隔板的水平滑移，滑移方式简单易实现。
15.可选的，所述套筒内周壁上转动连接有滚珠。
16.通过采用上述技术方案，滚珠能够减小套筒与支撑杆之间的摩擦力，使套筒能够更加顺滑的沿支撑杆滑动，从而使隔板能够更加顺滑的沿支撑杆滑动，使隔板调节时更加方便。
17.可选的，所述盛放箱内设置有用于对置于两个支撑杆上的料盘进行限位的限位组件。
18.通过采用上述技术方案，限位组件能够对置于支撑杆上的缠绕料带的料盘进行进一步限位固定，减小料盘从支撑杆上掉落的可能性，进而对缠绕在料盘上的料带起到进一步的保护作用。
19.可选的，所述限位组件包括固定杆和锁紧螺母，固定杆水平设置且固定杆的长度方向与支撑杆的长度方向一致，固定杆依次穿过盛放箱一侧侧壁、料盘、盛放箱另一侧侧壁，固定杆一端固定连接有限位片、另一端开设有外螺纹，锁紧螺母通过外螺纹与固定杆螺纹连接。
20.通过采用上述技术方案，固定杆穿设过料盘，并通过限位片和锁紧螺母将固定杆相对固定，从而将料盘相对固定在支撑杆上（盛放箱内），减小料盘从支撑杆上掉落的可能性，固定和限位的方式简单易实现。
21.可选的，所述隔板靠近料盘的两个外侧壁上均固定粘接有橡胶垫。
22.通过采用上述技术方案，隔板靠近料盘的两个外侧壁上设置的橡胶垫能够减小相邻料盘之间发生碰撞时产生的冲击力，使缠绕在料盘上的料带上的元器件尽量不会掉落，从而对料带上的元器件起到保护作用。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.1.通过设置盛放箱和支撑组件，能够使缠绕料带的料盘整齐、均匀的放置在盛放箱内，减小相邻料盘之间发生碰撞的可能性，从而减小缠绕在料盘上的料带之间摩擦碰撞的可能性，进而减小料带上的元器件损坏的可能性，对料带上的元器件起到保护作用；
25.2.隔板与两个支撑杆滑动连接，当需要将尺寸不同的缠绕料带的料盘置于盛放箱内时，滑动隔板以此来调节相邻隔板之间的间距，从而能够将不同尺寸的料盘置于支撑杆上，进而提高料带上料装置的适用性。
附图说明
26.图1是旨在显示本技术实施例的料带上料装置的结构示意图；
27.图2是旨在显示图1中a处的局部放大示意图；
28.图3是旨在显示滚珠的剖视图。
29.附图标记说明：1、盛放箱；11、滚轮；2、支撑组件；21、支撑杆；22、隔板；221、橡胶垫；3、料带；4、料盘；5、套筒；51、滚珠；6、限位组件；61、固定杆；611、限位片；62、锁紧螺母。
具体实施方式
30.以下结合附图1-3对本技术作进一步详细说明。
31.本技术实施例公开一种pcb线路板用贴片机的料带上料装置。参照图1，料带上料装置包括盛放箱1和支撑组件2，支撑组件2设置在盛放箱1内，支撑组件2用于对缠绕料带3的料盘4进行支撑。使用时，将缠绕料带3的料盘4放置在支撑组件2上，取用时，直接从支撑组件2上取用即可。
32.参照图1，盛放箱1呈长方体结构，盛放箱1一侧为敞口设置，底部转动连接有滚轮11；支撑组件2设有多组，本实施例设有两组，两组支撑组件2沿盛放箱1的高度方向分布，以其中任一组支撑组件2为例，支撑组件2包括支撑杆21和隔板22，支撑杆21水平固定连接在盛放箱1内，支撑杆21的长度方向与盛放箱1的长度方向一致，支撑杆21设有两个，两个支撑杆21相互平行且位于同一高度，两个支撑杆21之间的距离小于用于缠绕料带3的料盘4的直径，如此设置，使得料盘4能够放置在两个支撑杆21上且不会掉落。
33.参照图1和图2，隔板22设有多组，多组隔板22沿支撑杆21的长度方向分布，以其中任一组隔板22为例，隔板22竖直滑动连接在两个支撑杆21上，隔板22的滑动方向为沿支撑杆21的长度方向，隔板22的高度低于料盘4的高度，具体为隔板22的高度低于料盘4中轴线的高度，隔板22靠近料盘4的两个外侧壁上均固定粘接有橡胶垫221；隔板22底端与两个支撑杆21之间设置有滑移件，滑移件设有两组，两组滑移件分别分布在隔板22底端的两个拐角处，参照图3，滑移件采用套筒5，套筒5套设在支撑杆21上，套筒5外周壁与隔板22底端固定连接，套筒5内周壁上转动连接有滚珠51。
34.当需要将缠绕料带3的料盘4放置在料带3上料装置上时，将料盘4依次竖直放置在两个支撑杆21上，并使料盘4位于相邻两个隔板22形成的区域内，两个支撑杆21之间的距离小于料盘4的直径，能够减小料盘4从支撑杆21上滑落的可能性，隔板22也能够对料盘4起到限位和隔挡作用，进一步提高料盘4放置的稳定性；
35.当待贴装的pcb线路板的元器件的大小不同时，对应的料带3和料盘4的尺寸也会不同，当需要将尺寸不同的缠绕料带3的料盘4置于盛放箱1内时，滑动隔板22以此来调节相邻隔板22之间的间距，从而能够将不同尺寸的料盘4置于支撑杆21上，进而提高料带3上料装置适用性；
36.通过上述设置，能够使尺寸不同的缠绕料带3的料盘4整齐、均匀的放置在盛放箱1内，减小相邻料盘4之间发生碰撞的可能性，从而减小缠绕在料盘4上的料带3之间摩擦碰撞的可能性，进而减小料带3上的元器件损坏的可能性，对料带3上的元器件起到保护作用。
37.参照图1，盛放箱1内还设置有限位组件6，限位组件6设置有多组，限位组件6的数量与支撑组件2的数量相同并一一对应，限位组件6包括固定杆61和锁紧螺母62，固定杆61
水平设置且固定杆61的长度方向与支撑杆21的长度方向一致，固定杆61依次穿过盛放箱1一侧侧壁、料盘4、盛放箱1另一侧侧壁，固定杆61一端固定连接有限位片611、另一端开设有外螺纹，锁紧螺母62通过外螺纹与固定杆61螺纹连接。固定杆61穿设过料盘4，并通过限位片611和锁紧螺母62将固定杆61相对固定，从而将料盘4相对固定在支撑杆21上，减小料盘4从支撑杆21上掉落的可能性，进而对缠绕在料盘4上的料带3起到进一步的保护作用。
38.本技术实施例一种pcb线路板用贴片机的料带上料装置的实施原理为：当需要将缠绕料带3的料盘4放置在料带3上料装置上时，将料盘4依次竖直放置在两个支撑杆21上，并使料盘4位于相邻两个隔板22形成的区域内，两个支撑杆21之间的距离小于料盘4的直径，能够减小料盘4从支撑杆21上滑落的可能性，隔板22也能够对料盘4起到限位和隔挡作用，进一步提高料盘4放置的稳定性；通过上述设置，能够使缠绕料带3的料盘4整齐、均匀的放置在盛放箱1内，减小相邻料盘4之间发生碰撞的可能性，从而减小缠绕在料盘4上的料带3之间摩擦碰撞的可能性，进而减小料带3上的元器件损坏的可能性，对料带3上的元器件起到保护作用。
39.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。