一种3D打印混凝土墙体与屋顶连接结构的制作方法

技术特征：
1.一种3d打印混凝土墙体与屋顶连接结构，其特征在于，包括墙体(1)、圈梁(2)、多根第一连接筋(3)、拱形屋顶(4)、阻挡部、多根第二连接筋(5)及粘性材料(6)，所述墙体(1)为3d打印件且其顶面预留圈梁凹槽；所述圈梁(2)固定在所述圈梁凹槽内；多根所述第一连接筋(3)的下部均垂直预埋在所述圈梁(2)内；所述拱形屋顶(4)为3d打印件且其一端延伸有搭接部(41)，所述搭接部(41)放置在所述墙体(1)和所述圈梁(2)的顶端；所述阻挡部对应所述搭接部(41)的一侧布置于所述墙体(1)的顶端且与所述墙体(1)和所述搭接部(41)构成一u型槽；多根所述第二连接筋(5)分别一一与多根所述第一连接筋(3)垂直布置且其一端均预埋在所述搭接部(41)内，另一端分别一一与多根所述第一连接筋(3)箍紧连接；所述粘性材料(6)喷注在所述u型槽内，且分别包裹在多根所述第一连接筋(3)和多根所述第二连接筋(5)的外侧，并分别与所述墙体(1)、所述搭接部(41)、多根所述第一连接筋(3)和多根所述第二连接筋(5)粘结连接。2.根据权利要求1所述的一种3d打印混凝土墙体与屋顶连接结构，其特征在于，所述墙体(1)顶端对应所述搭接部(41)的一侧向上延伸有挡板墙(11)，所述挡板墙(11)靠近所述搭接部(41)的一侧面为所述阻挡部。3.根据权利要求1所述的一种3d打印混凝土墙体与屋顶连接结构，其特征在于，所述圈梁(2)为超高性能混凝土材料或3d打印混凝土砂浆。4.根据权利要求1所述的一种3d打印混凝土墙体与屋顶连接结构，其特征在于，还包括平形屋顶(7)和多根第三连接筋(8)，所述平形屋顶(7)靠近所述搭接部(41)的一侧面为所述阻挡部且其靠近所述搭接部(41)的一端底面向下延伸有凸台(71)，所述凸台(71)搭接在所述墙体(1)顶端；多根所述第三连接筋(8)分别一一与多根第一连接筋(3)垂直布置且其一端均预埋在所述平形屋顶(7)内，另一端分别一一与多根所述第一连接筋(3)箍紧连接；所述粘性材料(6)包裹在多根所述第三连接筋(8)的外侧且与多根所述第三连接筋(8)粘结连接。5.根据权利要求4所述的一种3d打印混凝土墙体与屋顶连接结构，其特征在于，多根所述第一连接筋(3)、多根所述第二连接筋(5)和多根所述第三连接筋(8)为frp材料或者钢筋材料。6.根据权利要求4所述的一种3d打印混凝土墙体与屋顶连接结构，其特征在于，所述墙体(1)远离所述拱形屋顶(4)的一侧延伸有结构柱(12)且所述结构柱(12)低于所述墙体(1)的顶端；所述凸台(71)的一侧面与所述墙体(1)的一侧面抵接且其底端搭接在所述结构柱(12)的顶端。7.根据权利要求4所述的一种3d打印混凝土墙体与屋顶连接结构，其特征在于，所述墙体(1)顶面一体连接有u型过梁(13)且所述u型过梁(13)的长度小于所述墙体(1)的长度，所述u型过梁(13)的顶面设有所述圈梁凹槽；所述凸台(71)的一侧面与所述u型过梁(13)的一侧面抵接且其底端搭接在所述墙体(1)的顶端。8.根据权利要求4所述的一种3d打印混凝土墙体与屋顶连接结构，其特征在于，还包括多根第一加强筋(9)和多根第二加强筋(10)，所述搭接部(41)和所述平形屋顶(7)相互靠近的一侧面分别设有凹槽一(411)和凹槽二(72)，多根所述第二连接筋(5)的一端对应所述凹槽一(411)的位置预埋在所述搭接部(41)内；多根所述第三连接筋(8)的一端对应所述凹槽二(72)的位置预埋在所述平形屋顶(7)内；多根所述第一加强筋(9)均与所述第一连接筋
(3)平行布置且其两端分别预埋在所述搭接部(41)对应所述凹槽一(411)的两侧槽壁内，多根所述第一加强筋(9)与多根所述第二连接筋(5)交错布置；多根所述第二加强筋(10)均与多根所述第一连接筋(3)平行布置且两端分别预埋在所述平形屋顶(7)对应所述凹槽二(72)的两侧槽壁内，多根所述第二加强筋(10)与多根所述第三连接筋(8)交错布置。9.根据权利要求1所述的一种3d打印混凝土墙体与屋顶连接结构，其特征在于，所述粘性材料(6)为超高性能混凝土或者3d打印砂浆。

技术总结
本实用新型涉及一种3D打印混凝土墙体与屋顶连接结构，包括墙体、圈梁、多根第一连接筋、拱形屋顶、阻挡部、多根第二连接筋及粘性材料，本实用新型通过将多根第一连接筋的下部预埋在圈梁上，多根第二连接筋的一端预埋在拱形屋顶一端延伸的搭接部内，并将多根第一连接筋上部和多根第二连接筋的另一端箍紧连接，可以加强拱形屋顶和墙体的连接处的抗拉强度；通过在墙体顶端、搭接部和阻挡部之间构成一U型槽，粘性材料喷注在U型槽内，可以加强拱形屋顶和墙体的连接强度。墙体的连接强度。墙体的连接强度。


技术研发人员：徐卫国
受保护的技术使用者：无锡荷清数字建筑科技有限公司
技术研发日：2022.01.13
技术公布日：2022/6/6