芯片阵列基板清洗装置的制作方法

技术特征：
1.一种芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，包括：清洗槽，所述清洗槽用于盛装清洗液；芯片阵列基板保持构件，所述芯片阵列基板保持构件用于保持芯片阵列基板且使所述芯片阵列基板的待清洗表面朝向地面；与所述芯片阵列基板保持构件相连接的旋转构件，所述旋转构件用于驱动所述芯片阵列基板保持构件水平旋转；与所述旋转构件相连接的运动构件；以及控制构件，清洗时，所述控制构件控制所述运动构件带动所述旋转构件和所述芯片阵列基板保持构件一起运动，使所述芯片阵列基板保持构件带动所述芯片阵列基板进入清洗液内，并控制所述旋转构件旋转，所述旋转构件旋转带动所述芯片阵列基板保持构件旋转，所述芯片阵列基板保持构件旋转带动所述芯片阵列基板在所述清洗液内旋转，清洗后，所述控制构件控制所述运动构件带动所述旋转构件和所述芯片阵列基板保持构件一起运动，使所述芯片阵列基板保持构件带动所述芯片阵列基板离开所述清洗液。2.根据权利要求1所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述芯片阵列基板保持构件为夹取构件或吸盘构件。3.根据权利要求2所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述夹取构件包括一对张合匹配的夹爪或两对张合匹配的夹爪。4.根据权利要求3所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述芯片阵列基板保持构件的材料为pp材料、特氟龙材料或乳胶材料。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述运动构件包括与所述旋转构件相连接的竖直伸缩构件和与所述竖直伸缩构件相连接的水平移动构件，所述竖直伸缩构件用于带动所述旋转构件和所述芯片阵列基板保持构件一起沿竖直方向上下运动，所述水平移动构件用于带动所述竖直伸缩构件、所述旋转构件和所述芯片阵列基板保持构件一起沿水平方向运动离开或到达所述清洗槽上方。6.根据权利要求5所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述水平移动构件包括安装底座和与所述安装底座相连接的支撑构件，所述支撑构件与所述竖直伸缩构件相连接，所述支撑构件能够相对所述安装底座水平旋转，从而带动所述竖直伸缩构件、所述旋转构件和所述芯片阵列基板保持构件一起相对所述安装底座水平旋转。7.根据权利要求6所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述支撑构件包括与所述安装底座水平旋转连接的竖直部和与所述竖直部相连接的水平部，所述水平部的远离所述竖直部的一端连接所述竖直伸缩构件。8.根据权利要求7所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述支撑构件还包括与所述水平部的远离所述竖直部的一端相连接的并沿竖直方向向下延伸的导向部，所述导向部的内部为中空，所述导向部与所述竖直伸缩构件相连接，所述竖直伸缩构件伸入所述导向部内并沿所述导向部上下运动。9.根据权利要求6～8中任意一项所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述清洗槽的数量为2个以上，所述清洗槽围绕所述安装底座设置；所述控制构件设置于所述安装底座上。10.根据权利要求1所述的芯片阵列基板清洗装置，其特征在于，所述清洗槽还包括加
热构件和/或超声震荡构件，所述控制构件还用于控制所述加热构件和/或所述超声震荡构件。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片阵列基板清洗装置，包括：清洗槽，用于盛装清洗液；芯片阵列基板保持构件，用于保持芯片阵列基板且使芯片阵列基板的待清洗表面朝向地面；与芯片阵列基板保持构件相连接的旋转构件，用于驱动芯片阵列基板保持构件水平旋转；与旋转构件相连接的运动构件；以及控制构件，清洗时，控制构件控制运动构件带动旋转构件和芯片阵列基板保持构件一起运动，使芯片阵列基板保持构件带动芯片阵列基板进入清洗液内，并控制旋转构件旋转，带动芯片阵列基板在清洗液内旋转，清洗后，控制构件控制运动构件带动旋转构件和芯片阵列基板保持构件一起运动，使芯片阵列基板离开清洗液。本实用新型能够更安全、更有效的清洗芯片阵列基板。片阵列基板。片阵列基板。


技术研发人员：姜建兴 刘斌芝
受保护的技术使用者：深圳市思坦科技有限公司
技术研发日：2021.10.26
技术公布日：2022/6/1