一种多摄像模组的芯片组件的制作方法

1.本发明创造实施例涉及芯片技术，尤其涉及一种多摄像模组的芯片组件。


背景技术：

2.摄像模组主要应用于手机和平板电脑等电子终端产品上。随着技术的发展和消费水平的提高，消费者对电子终端产品上的摄像模组的性能有了更高的要求，双摄像头和多摄像头的电子终端产品应运而生。然而，现有的多摄像模组存在体积大的问题，不利于电子终端产品小型化和轻薄化的要求。


技术实现要素：

3.本发明创造提供一种多摄像模组的芯片组件，以减小多摄像模组的体积。
4.本发明创造实施例提供了一种多摄像模组的芯片组件，该多摄像模组的芯片组件包括：
5.电路板；
6.感光芯片；所述感光芯片设置在所述电路板的一侧，所述感光芯片远离所述电路板的一面包括第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域，所述第一感光区域、所述第二感光区域和所述第三感光区域分别构成三个摄像模组的感光区域；
7.封装部，所述封装部中间区域包括开口，所述封装部覆盖所述感光芯片的周边，并将所述感光芯片固定于所述电路板上，所述封装部的开口暴露所述第一感光区域、所述第二感光区域和所述第三感光区域。
8.可选地，多摄像模组的芯片组件还包括设置于所述感光芯片远离所述电路板一侧的整片滤光片，所述封装部上设置有台阶，所述滤光片位于所述台阶上。
9.可选地，所述感光芯片还包括第一感光区域和第二感光区域之间的第一间隔区域，所述第二感光区域和所述第三感光区域之间的第二间隔区域；所述滤光片包括两个不透光区域，两个所述不透光区域分别与所述第一间隔区域以及所述第二间隔区域正对。
10.可选地，所述电路板包括电路功能板和金属散热板，所述电路功能板贴合于所述金属散热板上，所述电路功能板上开设有贯穿孔，所述贯穿孔内填充有导热胶，所述感光芯片设置于所述贯穿孔上并与所述导热胶接触。
11.可选地，所述贯穿孔为三个，分别对应所述第一感光区域、所述第二感光区域和所述第三感光区域。
12.可选地，每一所述感光区对应多个贯穿孔，所述贯穿孔位于对应的所述感光区域的下方。
13.可选地，所述金属散热板远离所述芯片的一侧设置有凹槽。
14.可选地，所述凹槽为多个，多个所述凹槽连通。
15.本发明创造实施例设置一个感光芯片包括第一感光区域、第二感光区域和第三感光区域，封装部中间区域包括开口，封装部的开口暴露第一感光区域、第二感光区域和第三
感光区域，即本发明创造实施例在多摄像模组上仅采用了一个感光芯片，可以实现三组感光。因此，与现有技术相比，本发明创造实施例无需在不同感光芯片之间分别设置厚度较厚的封装部，从而减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。
附图说明
16.图1为本发明创造实施例提供的一种多摄像模组的芯片组件的结构示意图；
17.图2为本发明创造实施例提供的另一种多摄像模组的芯片组件的结构示意图；
18.图3为本发明创造实施例提供的又一种多摄像模组的芯片组件的结构示意图；
19.图4为本发明创造实施例提供的又一种多摄像模组的芯片组件的结构示意图；
20.图5为本发明创造实施例提供的又一种多摄像模组的芯片组件的结构示意图；
21.图6为图5的仰视结构示意图。
具体实施方式
22.下面结合附图和实施例对本发明创造作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明创造，而非对本发明创造的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明创造相关的部分而非全部结构。
23.图1为本发明创造实施例提供的一种多摄像模组的芯片组件的结构示意图。参见图1，该多摄像模组的芯片组件包括：电路板100、感光芯片200和封装部300。感光芯片200设置在电路板100的一侧，感光芯片200远离电路板100的一面包括第一感光区域210、第二感光区域220和第三感光区域230，第一感光区域210、第二感光区域220和第三感光区域230分别构成三个摄像模组的感光区域。封装部300中间区域包括开口310，封装部300覆盖感光芯片200的周边，并将感光芯片200固定于电路板100上，封装部300的开口310暴露第一感光区域210、第二感光区域220和第三感光区域230。
24.其中，感光芯片200例如可以是cmos型或ccd型。感光芯片200的第一感光区域210、第二感光区域220和第三感光区域230可以相互独立，分别感光。第一感光区域210、第二感光区域220和第三感光区域230例如可以分别对应三组镜筒，各组镜筒和各感光区域分别构成一个摄像头，因此，本发明创造实施例可应用于三摄像头的电子终端产品。
25.本发明创造实施例设置一个感光芯片200包括第一感光区域210、第二感光区域220和第三感光区域230，封装部300中间区域包括开口310，封装部300的开口310暴露第一感光区域210、第二感光区域220和第三感光区域230，即本发明创造实施例在多摄像模组上仅采用了一个感光芯片200，可以实现三组感光。因此，与现有技术相比，本发明创造实施例无需在不同感光芯片200之间分别设置厚度较厚的封装部300，从而减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。
26.需要说明的是，在上述实施例中示例性地示出了感光区域的数量为三个，并非对本发明创造的限定。在其他实施例中还可以设置感光区域的数量为四个、五个或六个，在实际应用中可以根据需要进行设定。
27.图2为本发明创造实施例提供的另一种多摄像模组的芯片组件的结构示意图。参见图2，在上述各实施例的基础上，可选地，多摄像模组的芯片组件还包括设置于感光芯片200远离电路板100一侧的整片滤光片400，封装部300上设置有台阶，滤光片400位于台阶
上。本发明创造实施例设置的滤光片400也为一个，该滤光片400可固定设置于封装部300的台阶上。以及，滤光片400可以过滤杂色和偏光，有利于感光芯片200的感光和获得较好的成像效果。而且三个摄像头采用一整片滤光片，可以降低工艺复杂度和成本。
28.继续参见图2，在上述各实施例的基础上，可选地，感光芯片200还包括第一感光区域210和第二感光区域220之间的第一间隔区域240，第二感光区域220和第三感光区域230之间的第二间隔区域250；滤光片400包括两个不透光区域(包括不透光区域410和不透光区域420)，两个不透光区域分别与第一间隔区域240以及第二间隔区域250正对。即，不透光区域410与第一间隔区域240正对，不透光区域420与第二间隔区域250正对。本发明创造实施例在感光芯片200设置间隔区域，以及对应地，在滤光片400上设置不透光区域，有利于避免第一感光区域210、第二感光区域220和第三感光区域230的光线的相互干扰，进而提升了感光芯片200的感光效果。
29.图3为本发明创造实施例提供的又一种多摄像模组的芯片组件的结构示意图。参见图3，在上述各实施例的基础上，可选地，电路板100包括电路功能板110和金属散热板120，电路功能板110贴合于金属散热板120上，电路功能板110上开设有贯穿孔111，贯穿孔111内填充有导热胶，感光芯片200设置于贯穿孔111上并与导热胶接触。其中，感光芯片200设置于贯穿孔111上并与导热胶接触，有利于感光芯片200的散热，从而有利于多摄像模组的芯片组件的连续长时间使用，提升了消费者的摄像体验。
30.继续参见图3，在上述各实施例的基础上，可选地，贯穿孔111为三个，分别对应第一感光区域210、第二感光区域220和第三感光区域230，以分别对第一感光区域210、第二感光区域220和第三感光区域230进行散热。
31.需要说明的是，在上述各实施例中，示例性地设置了三个贯穿孔111，并非对本发明创造的限定。参见图4，在其他实施例中，还可以设置每一感光区对应多个贯穿孔111，贯穿孔111位于对应的感光区域的下方，在实际应用中可以根据需要进行设定。
32.图5为本发明创造实施例提供的又一种多摄像模组的芯片组件的结构示意图，图6为图5的仰视结构示意图。参见图5和图6，在上述各实施例的基础上，可选地，金属散热板120远离感光芯片200的一侧设置有凹槽121，凹槽121的设置可以增大金属散热板120远离感光芯片200的一侧表面积，从而增大了散热面积，进一步有利于对感光芯片200的散热。
33.需要说明的是，凹槽121的设置形式有多种，图5和图6中示例性地示出了凹槽121为多个，多个凹槽121连通，构成网状结构，并非对本发明创造的限定，在其他实施例中，还可以设置凹槽121呈蛇形或同心圆结构，在实际应用中可以根据需要进行设定。
34.注意，上述仅为本发明创造的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明创造不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明创造的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明创造进行了较为详细的说明，但是本发明创造不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明创造构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明创造的范围由所附的权利要求范围决定。