电源适配器的制作方法

1.本技术涉及电源适配器技术领域，特别涉及一种电源适配器。


背景技术：

2.电源适配器是便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备。通常应用于手机、笔记本电脑等小型电子产品。随着科技的进步，手机用户逐渐追求充电速度更快，体积更小的电源适配器。因此，大功率、小型化的电源适配器成为市场的重要卖点之一，也成为各品牌的核心竞争力之一。
3.由于手机电源适配器的功率增加，体积减小，使得其整体的功率密度大幅提升，随之带来的痛点也逐渐明显，高功率的手机电源适配器在工作时，电源适配器内部的元器件产生的热量会比常规适配器高得多，由于体积小，使得热量在电源适配器内部难以扩散，局部温度超高，导致电源适配器的外壳温度随之提高，客户在使用过程中体验较差。因此，解决手机适配器的散热问题是关键技术之一。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种电源适配器，本技术的电源适配器散热效果好。
5.第一方面，提供了一种电源适配器。电源适配器包括罩体、后盖、电路板组件、第一导接端、第二导接端和导热液，罩体具有开口，后盖固定于罩体并覆盖开口，罩体和后盖密封连接且围合形成收容腔，电路板组件设于收容腔，导热液填充收容腔并包裹电路板组件，罩体包括与后盖相背设置的前端壁，第一导接端安装于前端壁，并与前端壁密封连接，第二导接端安装于后盖，并与后盖密封连接，第一导接端和第二导接端均与电路板组件电连接。
6.可以理解的是，若两个部件密封连接，那说明两个部件连接之后，两个部件之间没有缝隙。
7.需要说明的是，当电源适配器工作时，电路板组件会产生热量。相关技术通过如下三种方式实现均热。第一种，电路板组件产生的热量通过利用电源适配器内部的空气，将热量从温度高的地方扩散到温度低的地方，使内部达到均热效果，但是该方式散热速度慢，局部温度过高，会导致电路板组件的元器件高温过载保护，停止工作。第二种，在电源适配器内部注入灌封胶，利用灌封胶代替空气作为传递热量的介质，使内部达到均热效果。但是注入的灌封胶会影响电路板组件的元器件的电磁兼容问题。第三种，在产生温度高的电路板组件的元器件周围点导热白胶，起到固定、导热的作用，增大散热面积，同时传递热量，使元器件达到均热效果。但是，白胶固化时间长，且点胶较难控制范围，易污染元器件。
8.鉴于此，本技术通过罩体和后盖围合形成收容腔，且罩体和后盖密封连接，导热液能够填充收容腔并包裹电路板组件，第一导接端和第二导接端均与壳体密封连接，以保证导热液不渗漏，从而电路板组件在工作时发出的热量可以经过导热液从高温侧快速传递到低温侧实现均热，提高了电源适配器的散热效率。本技术相比于通过在电源适配器内部灌胶或者产生温度高的元器件周围点导热白胶，不会对电路板组件的电器性能造成影响，保
证了大功率、小体积的电源适配器的散热效果，电源适配器的体积可以是在各性能允许的情况下尽可能小，提高用户体验。
9.一种可能的实现方式中，第一导接端包括第一连接部、第二连接部和转接部，前端壁包括相背设置的第一表面和第二表面，第二表面朝向收容腔，第一连接部固定于第一表面，第二连接部固定于第二表面并与电路板组件电连接，转接部贯穿前端壁与第一连接部和第二连接部电连接，转接部与前端壁密封连接，以保证收容腔的气密性。
10.一种可能的实现方式中，转接部通过嵌件注塑固定于前端壁。可以理解的是，转接部通过嵌件注塑固定于前端壁一方面能保证转接部和前端壁之间的密封效果，另一方面节省了将转接部安装于前端壁的步骤，提高了产品生产效率。当然，在其他实施例中，转接部还可以安装于前端壁，转接部和前端壁之间的缝隙可以通过密封材料密封。
11.一种可能的实现方式中，第一连接部为插脚。
12.一种可能的实现方式中，电源适配器还包括前盖，前盖设有插脚，插脚贯穿前盖的相对两个表面，前盖固定于前端壁，插脚与第一导接端插接。可以理解的是，插脚在与外部电源插接的过程中需要进行插拔，插脚在插拔过程中会受到力的作用与前盖之间产生缝隙，若将插脚直接固定于罩体的前端壁，在插拔过程中，插脚和前端壁之间会产生缝隙，位于收容腔的导热液会通过该缝隙漏出。为了避免导热液漏出，本技术通过在前端壁上形成第一导接端，插脚通过与第一导接端导接，也就是将插脚与罩体隔离，从而插脚在插拔过程中即使与前盖之间产生缝隙也不会导致导热液渗漏。
13.一种可能的实现方式中，前端壁包括密封槽，密封槽环绕第一导接端设置，电源适配器还包括第二密封件，第二密封件设于密封槽和前盖之间。以理解的是，密封槽一方面用于收容固定第二密封件，保证第二密封件稳定的固定在前端壁和前盖之间。通过将第二密封件设于密封槽和前盖之间，以密封前端壁和前盖之间的缝隙，本实施例通过层层密封，提高收容腔的气密性。
14.一种可能的实现方式中，前端壁设有灌液孔，导热液通过灌液孔填充于收容腔。本实施例通过在前端壁设置灌液孔，从而在组装电源适配器时，可以先将电路板组件固定于罩体内部，然后将后盖固定于罩体并与罩体密封，最后再将导热液通过灌液孔填充于收容腔中，相比于在将后盖固定于罩体前向收容腔内填充导热液，操作更方便，且导热液能够更加充分的填充于收容腔中，起到更好的散热效果。
15.一种可能的实现方式中，电源适配器还包括密封塞，密封塞固定于灌液孔内，防止灌装于收容腔内的导热液从灌液孔溢出，保证收容腔的气密性。
16.一种可能的实现方式中，电源适配器还包括前盖，前盖固定于前端壁，密封塞背向灌液孔的表面与前盖抵持，也就是说，盖体对密封塞也起到了限位作用，防止密封塞从灌液孔和排气孔松脱，保证收容腔的气密性。
17.一种可能的实现方式中，电源适配器还包括排气孔，排气孔形成于前端壁，与收容腔连通设置。本实施例通过设置排气孔，使得在将导热液通过灌液孔填充进入收容腔时，收容腔内部的空气可以从排气孔及时排出，从而不会阻碍导热液填充进入收容腔的速度，实现导热液的高效灌入，提高产品生产效率。
18.一种可能的实现方式中，电源适配器还包括第三密封件，后盖设有插接孔，第二导接端固定于插接孔，第二导接端与插接孔的孔壁之间通过第三密封件密封，防止收容腔中
的导热液通过第二导接端与插接孔之间的空隙漏出，保证收容腔的气密性。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
20.图1是本技术实施例提供的一种电源适配器的结构示意图；
21.图2是图1所示的电源适配器的分解结构示意图；
22.图3是图1所示的电源适配器在a-a方向的剖面结构示意图；
23.图4是图2所示结构的罩体和第一导接端的结构示意图；
24.图5是图4所示结构在另一角度的结构示意图；
25.图6是图1所示结构在b-b方向的剖面结构图；
26.图7是图2所示结构中的后盖的结构示意图；
27.图8是图4所示结构的局部放大示意图；
28.图9是图5结构在另一角度的结构示意图；
29.图10是图4所示结构在c-c方向上的剖面结构示意图；
30.图11是图2所示结构中的第二导接端的结构示意图；
31.图12是图11所示的第二导接端固定于后盖的结构示意图；
32.图13是图12所示结构在d-d方向上的剖面结构示意图；
33.图14是图1所示的电源适配器在e-e方向的剖面结构示意图；
34.图15是本实施例提供的前盖和插脚的结构示意图。
具体实施方式
35.下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。
36.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。本技术实施例中所提到的方位用语，例如，“前”、“后”、“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。“多个”是指至少两个。
37.可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实施例，而非对该实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实施例相关的部分。
38.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的一种电源适配器100的结构示意图。
39.本技术实施例提供一种电源适配器100，电源适配器100可以是各种电子设备和电子电器的适配器，可以是消费类电子产品，也可以是服务器或数据中心的其他设备。具体地，电源适配器100包括但不限于为手机电源适配器、ipad电源适配器、笔记本/游戏本电源适配器、车载充电器等。图1以电源适配器100是手机电源适配器为例进行具体说明。
40.请参阅图1，图2和图3，图2是图1所示的电源适配器100的分解结构示意图；图3是图1所示的电源适配器100在a-a方向的剖面结构示意图。
41.电源适配器100可以包括壳体10、电路板组件20、第一导接端30、第二导接端40、第一密封件50和导热液(图未示)。壳体10可以包括罩体11和后盖12，罩体11具有开口110，后盖12固定于罩体11并覆盖开口110，罩体11和后盖12密封连接且围合形成收容腔13，电路板组件20设于收容腔13，导热液填充收容腔13并包裹电路板组件20，罩体11包括与后盖12相背设置的前端壁111，第一导接端30安装于前端壁111，并与前端壁111密封连接，第二导接端40安装于后盖12，并与后盖12密封连接，第一导接端30和第二导接端40均与电路板组件20电连接。
42.可以理解的是，若两个部件密封连接，那说明两个部件连接之后，两个部件之间没有缝隙。
43.需要说明的是，当电源适配器100工作时，电路板组件20会产生热量。相关技术通过如下三种方式实现均热。第一种，电路板组件产生的热量通过利用电源适配器内部的空气，将热量从温度高的地方扩散到温度低的地方，使内部达到均热效果，但是该方式散热速度慢，局部温度过高，会导致电路板组件的元器件高温过载保护，停止工作。第二种，在电源适配器内部注入灌封胶，利用灌封胶代替空气作为传递热量的介质，使内部达到均热效果。但是注入的灌封胶会影响电路板组件的元器件的电磁兼容问题。第三种，在产生温度高的电路板组件的元器件周围点导热白胶，起到固定、导热的作用，增大散热面积，同时传递热量，使元器件达到均热效果。但是，白胶固化时间长，且点胶较难控制范围，易污染元器件。
44.鉴于此，本技术通过罩体11和后盖12围合形成收容腔13，且罩体11和后盖12密封连接，导热液能够填充收容腔13并包裹电路板组件20，第一导接端30和第二导接端40均与壳体10密封连接，以保证导热液不渗漏，从而电路板组件20在工作时发出的热量可以经过导热液从高温侧快速传递到低温侧实现均热，提高了电源适配器100的散热效率。本技术相比于通过在电源适配器内部灌胶或者产生温度高的元器件周围点导热白胶，不会对电路板组件20的电器性能造成影响，保证了大功率、小体积的电源适配器100的散热效果，电源适配器100的体积可以是在各性能允许的情况下尽可能小，提高用户体验。
45.本实施例中，导热液为绝缘且吸热能力强的液体，在不影响电路板组件20电性能的基础上具有很好的导热效果，提高电源适配器100的散热效果。导热液例如可以是用于减速器的润滑油等油类液体。
46.本实施例中，电源适配器100包括第一密封件50，第一密封件50设于后盖12和罩体11之间以密封收容腔13，也就是说，罩体11和后盖12通过第一密封件50密封连接，在其他实施例中，罩体11和后盖12还可以通过其他密封材料密封连接。
47.本实施例中，罩体11和后盖12之间可以通过超声焊接的方式连接。罩体11和后盖12在超声焊接时压缩第一密封件50，以使第一密封件50填充罩体11和后盖12之间的空隙，有效提高收容腔13的气密性。当然，在其他实施例中，罩体11和后盖12之间还可以通过其他连接方式连接，本技术对此不作限制。
48.本实施例中，第一密封件50可以为密封圈。可以理解的是，密封圈相比于其他密封材料更便于装配于罩体11和后盖12之间。当然，在其他实施例中，第一密封件50还可以为密封胶体等其他密封材料。
49.请参阅图3和图4，图4是图2所示结构的罩体11和第一导接端30的结构示意图。
50.本实施例中，罩体11为长方体形。罩体11还包括周侧壁112，周侧壁112连接于前端
壁111，且围绕前端壁111的周缘设置，开口110形成于周侧壁112背向前端壁111的一侧。周侧壁112远离前端壁111的一端与后盖12固定。前端壁111、周侧壁112和后盖12共同围设形成收容腔13。当然，在其他实施例中，罩体11还可以为圆柱形、正方体形等其他形状。
51.前端壁111包括相背设置的第一表面1111和第二表面1112，第一表面1111背向收容腔13，第二表面1112朝向收容腔13。第一表面1111形成有安装槽113，第一导接端30安装于安装槽113内。可以理解的是，第一导接端30安装于安装槽113内时，第一导接端30和前端壁111在前端壁111厚度方向具有重叠部分，相比于将第一导接端30直接安装于第一表面1111，能够实现电源适配器100在前端壁111厚度方向的小型化。当然，在其他实施例中，第一表面1111也可以不形成安装槽，第一导接端30可以直接安装于第一表面1111。
52.本实施例中，前端壁111设有灌液孔114，灌液孔114灌贯穿前端壁111与收容腔13连通，灌液孔114与安装槽113间隔设置。导热液通过灌液孔114填充于收容腔13。本实施例通过在前端壁111设置灌液孔114，从而在组装电源适配器100时，可以先将电路板组件20固定于罩体11内部，然后将后盖12固定于罩体11并与罩体11密封，最后再将导热液通过灌液孔114填充于收容腔13中，相比于在将后盖12固定于罩体11前向收容腔13内填充导热液，操作更方便，且导热液能够更加充分的填充于收容腔13中，起到更好的散热效果。当然，在其他实施例中，前端壁111也可以不设置灌液孔，导热液在后盖12固定于罩体11前填充于收容腔13内。
53.示例的，本实施例中，灌液孔114的数量为一个，灌液孔114的形状为圆形。当然，在其他实施例中，灌液孔114的数量还可以为多个，多个灌液孔114的形状可以相同或不同。灌液孔114的形状可以是圆形、星型、方形或异形。
54.本实施例中，电源适配器100还包括排气孔115，排气孔115形成于前端壁111，且与收容腔13连通。排气孔115与灌液孔114相邻设置。本实施例通过设置排气孔115，使得在将导热液通过灌液孔114填充进入收容腔13时，收容腔13内部的空气可以从排气孔115及时排出，从而不会阻碍导热液填充进入收容腔13的速度，实现导热液的高效灌入，提高产品生产效率。本实施例中，排气孔115和灌液孔114的孔径相同，以保证导热液的高效输入。
55.当然，在其他实施例的一种实施场景中，电源适配器100也可以不包括排气孔。在其他实施例的另一种实施场景中，排气孔115也可以设置于灌液孔114的边缘并与灌液孔114连通。在其他实施例的又一种实施场景中，排气孔115和灌液孔114的孔径也可以不相同。
56.示例的，本实施例中，排气孔115的数量为一个，排气孔115的形状为圆形。当然，在其他实施例中，排气孔115的数量还可以为多个，多个排气孔115的形状可以相同或不同。排气孔115的形状可以是圆形、星型、方形或异形。
57.请参阅图2和图4，本实施例中，电源适配器100还包括密封塞116，密封塞116用于密封灌液孔114和排气孔115。具体的，密封塞116的数量为两个，一个密封塞116固定于灌液孔114内，实现灌液孔114的密封，一个密封塞116固定于排气孔115内，实现排气孔115的密封，防止灌装于收容腔13内的导热液从灌液孔114和排气孔115溢出，保证收容腔13的气密性。
58.当然，在其他实施例的一种实施场景中，密封塞116的数量不限于两个，密封塞116的数量与排气孔115和灌液孔114的总数量相适应。在其他实施例的另一种实施场景中，电
源适配器100还可以不包括密封塞，当导热液灌装于收容腔13后，可以用密封材料密封灌液孔114和排气孔115。在其他实施例的又一种实施场景中，第一表面1111还可以设置固定结构，以限位密封塞116，防止密封塞116从灌液孔114或排气孔115中松脱。
59.请参阅图3和图5，图5是图4所示结构在另一角度的结构示意图。
60.本实施例中，周侧壁112包括远离前端壁111的端部，端部的外侧形成有配合槽1121，配合槽1121用于与后盖12配合。配合槽1121一方面用于收容后盖12与周侧壁112连接的部分，对后盖12起到限位制作，使得后盖12稳定的固定于周侧壁112。另一方面在将后盖12安装于周侧壁112时，配合槽1121能够实现后盖12与周侧壁112的快速定位，使得后盖12快速安装于周侧壁112。当然，在其他实施例中，端部的外侧也可以不形成配合槽，端部直接与后盖12固定连接。
61.端部的内侧形成有抵持槽1122，抵持槽1122用于与后盖12配合收容第一密封件50，以将第一密封件50限位在抵持槽1122和后盖12之间，使得第一密封件50稳定的限位于周侧壁112和后盖12之间，保证了收容腔13的气密性。当然，在其他实施例中，端部的内侧也可以不设置抵持槽，第一密封件50可以直接固定于端部和后盖12之间。
62.请参阅图4和图6，图6是图1所示结构在b-b方向的剖面结构图。
63.周侧壁112包括相对设置的第一侧壁1123和第二侧壁1124。第一侧壁1123和第二侧壁1124朝向收容腔13的表面分别设有第一固定部1125和第二固定部1126，第一固定部1125和第二固定部1126相对设置，电路板组件20一端固定于第一固定部1125，另一端固定于第二固定部1126，以将电路板组件20稳定的固定于罩体11内部。当然，在其他实施例中，电路板组件20还可以直接固定至周侧壁112。
64.本实施例中，第一固定部1125设有第一插槽251，第二固定部1126设有第二插槽261，从而电路板组件20的一端可以插设于第一插槽251内部，另一端可以插设于第二插槽261内，以便于将电路板组件20牢固的固定于罩体11内部，增加电源适配器100的整体强度。同时，通过将电路板组件20插入插槽来固定电路板组件20的方式相比于其他固定方式更简单，方便组装，有效提高了生产效率。
65.当然，在其他实施例的一种实施场景中，第一侧壁1123和第二侧壁1124上还可以不设置固定部，第一插槽251和第二插槽261还可以分别形成于第一侧壁1123和第二侧壁1124，这种设置方式有利于实现电源适配器100的小型化。在其他实施例的其他一种实施场景中，电路板组件20还可以通过其他方式固定至罩体11内部，本技术对此不作限制。
66.请参阅图2和图7，图7是图2所示结构中的后盖12的结构示意图。
67.后盖12可以包括板体121和连接部122。板体121包括相对设置的第一表面1211和第二表面1212，连接部122环绕第二表面1212的周缘设置。连接部122用于与罩体11配合连接，实现后盖12与罩体11的固定连接。当然，在其他实施中，后盖12还可以仅包括板体121，不包括连接部，板体121可以直接固定至罩体11。
68.后盖12设有插接孔123，插接孔123贯穿板体121的相对两个表面，第二导接端40固定于插接孔123。第二表面1112还设有螺钉柱124，螺钉柱124的数量为两个，两个螺钉柱124分别设于插接孔123的相对两侧，螺钉柱124用于与第二导接端40配合，以使第二导接端40固定于插接孔123。当然，在其他实施例中，螺钉柱124的数量还可以为除两个以外的其他数量。第二表面1112也可以不设置螺钉柱，第二导接端40可以通过其他固定结构固定于插接
孔123。
69.本实施例中，如图3和图7，连接部122远离板体121的表面设有间隔设置的第一凹槽1221和第二凹槽1222，第一凹槽1221围绕板体121的中部设置，第二凹槽1222围绕第一凹槽1221设置。第一凹槽1221用于收容第一密封件50，从而第一密封件50一端限位于第一凹槽1221，另一端限位于周侧壁112的抵持槽1122内，第一凹槽1221和抵持槽1122配合固定第一密封件50，使得第一密封件50稳定的固定在罩体11和后盖12之间，保证收容腔13的气密性。第二凹槽1222用于与周侧壁112的端部配合，周侧壁112的端部收容于第二凹槽1222中，保证了罩体11和后盖12之间连接的稳定性。当然，在其他实施例中，连接部122也可以不设置第一凹槽1221和/或第二凹槽1222。
70.在一些实施例中，第二凹槽1222和周侧壁112的端壁之间还设有点胶，点胶用于密封第二凹槽1222和周侧壁112之间的缝隙，增加收容腔13的气密性。可以理解的是，在将后盖12固定于罩体11之间，可以先将第一密封件50安装于第一凹槽1221内，然后在第二凹槽1222内点点胶，然后再将后盖12安装于周侧壁112上，通过超声焊接的方式将后盖12固定于周侧壁112。可以理解的是，本实施例中的后盖12与罩体11之间一方面通过第一密封件50进行一次密封，另一方面通过在第二凹槽1222内点胶进行二次密封，通过层层密封加强后盖12和罩体11之间的气密性。
71.请参阅图8、图9和图10，图8是图4所示结构的局部放大示意图；图9是图5结构在另一角度的结构示意图；图10是图4所示结构在c-c方向上的剖面结构示意图。
72.第一导接端30包括第一连接部31、第二连接部32和转接部33，第一连接部31固定于第一表面1111的安装槽113，第二连接部32固定于第二表面1112并与电路板组件20电连接，转接部33贯穿前端壁111与第一连接部31和第二连接部32电连接，转接部33与前端壁111密封连接，以保证收容腔13的气密性。本实施例中，第一导接端30的数量为两个，两个第一导接端30间隔设置。当然，在其他实施例中，第一导接端30的数量还可以为一个或多个。
73.本实施例中，转接部33通过嵌件注塑固定于前端壁111。可以理解的是，转接部33通过嵌件注塑固定于前端壁111一方面能保证转接部33和前端壁111之间的密封效果，另一方面节省了将转接部33安装于前端壁111的步骤，提高了产品生产效率。当然，在其他实施例中，转接部33还可以安装于前端壁111，转接部33和前端壁111之间的缝隙可以通过密封材料密封。
74.本实施例中，第一连接部31包括连接的第一连接块311和第一插接弹片312，第一连接块311与转接部33电连接，且第一连接块311与转接部33可以通过铆接固定。第一插接弹片312包括两个间隔设置且电连接的弹片，第一插接弹片312与其他部件电连接时，该部件插接于两个弹片之间，两个弹片夹持该部件以实现第一插接弹片312与该部件的电连接。
75.第二连接部32包括连接的第二连接块321和第二插接弹片322，第二连接块321与转接部33电连接，且第二连接块321与转接部33可以通过铆接固定。第二插接弹片322与电路板组件20电连接。第二插接弹片322与第一插接弹片312结构相同或类似，电路板组件20与第二插接弹片322电连接的连接端可以直接插接于第二插接弹片322的两个弹片之间，以实现电路板组件20和第一导接端30的电连接。电路板组件20和第一导接端30通过插接的方式实现电连接，相比于其他电连接方式连接工艺更简单、方便、快速，提高了产品的生产效率。
76.当然，在其他实施例中，第一连接部31和第二连接部32还可以不包括插接弹片，第一连接部31和第二连接部32还可以通过其他连接方式实现与对应器件的电连接。
77.请参阅图11、图12和图13，图11是图2所示结构中的第二导接端40的结构示意图；
78.图12是图11所示的第二导接端40固定于后盖12的结构示意图；图13是图12所示结构在d-d方向上的剖面结构示意图。
79.本实施例中，第二导接端40包括第一安装端41、第二安装端42和输出端子43。输出端子43一端贯穿于第一安装端41的中部，输出端子43的另一端与第二安装端42电连接，第二安装端42与电路板组件20电连接。
80.第一安装端41的外沿设有密封槽411，密封槽411围绕输出端子43设置。电源适配器100还包括第三密封件60，第三密封件60设于该密封槽411内，第二导接端40固定于后盖12时，第二导接端40与后盖12的螺钉柱124螺接固定，第一安装端41与后盖12的板体121抵持，以压缩第三密封件60，输出端子43位于后盖12的插接孔123内，使得第三密封件60密封第二导接端40与插接孔123的孔壁之间，防止收容腔13中的导热液通过第二导接端40与插接孔123之间的空隙漏出，保证收容腔13的气密性。同时，通过设置密封槽411保证了第三密封件60稳定的固定在第一安装端41和后盖12之间。
81.可以理解的是，第二导接端40为电源适配器100的输出端口，以实现电路板组件20与待充电设备的电连接。第二导接端40包括usb接口，usb接口的数量可以是一个或多个。一些实施方式中，电源适配器100被配置成可供多个设备进行充电。
82.当然，在其他实施例中，第一安装端41还可以不设置密封槽，第三密封件60直接抵持在第一安装端41和后盖12之间。
83.请再次参阅图2和图14，图14是图1所示的电源适配器100在e-e方向的剖面结构示意图。
84.壳体10还包括前盖14，前盖14固定于罩体11具有前端壁111的一侧，并覆盖前端壁111。前盖14设有插脚70，插脚70为导电金属材质。插脚70贯穿前盖14的相对两个表面，与第一导接端30插接。插脚70为电源适配器100的输入端口，用于与外部电源插接。
85.可以理解的是，插脚70在与外部电源插接的过程中需要进行插拔，插脚70在插拔过程中会受到力的作用与前盖14之间产生缝隙，若将插脚70直接固定于罩体11的前端壁111，在插拔过程中，插脚70和前端壁111之间会产生缝隙，位于收容腔13的导热液会通过该缝隙漏出。为了避免导热液漏出，本技术通过在前端壁111上形成第一导接端30，插脚70通过与第一导接端30导接，也就是将插脚70与罩体11隔离，从而插脚70在插拔过程中即使与前盖14之间产生缝隙也不会导致导热液渗漏。
86.当然，在其他实施例的一种场景中，壳体10也可以不包括前盖和插脚，第一导接端30为插脚70。或者第一导接端30的第一连接部31为插脚70。
87.请参阅图14和图15，图15是本实施例提供的前盖和插脚的结构示意图。
88.前盖14包括本体141和连接体142，本体141包括相对设置的第一表面1411和第二表面1412，连接体142环绕第二表面1412的周缘设置。插脚70固定于前盖14的本体141，并贯穿前盖14的本体141的相对两个表面(第一表面1411和第二表面1412)，且与第一导接端30电连接。可以理解的是，插脚70一端伸出第一表面1411，用于与外部电源电连接，插脚70的另一端伸出第二表面1412与第一导接端30电连接。当然，在其他实施例中，前盖14还可以仅
包括本体141，不包括连接体，本体141可以直接固定至前端壁111。
89.本实施例中，插脚70的数量为两个，两个插脚70分别插接于与其对应的第一导接端30的第一插接弹片312，以实现插脚70与电路板组件20的电连接。当然，在其他实施例中，插脚70的数量还可以是其他个数，具体的，插脚70的数量与第一导接端30的数量相适应。插脚70的位置、形状、尺寸可以根据需要和相关设计要求进行设置。在其他实施方式中，输入端口也可以设置成其他形式，如连有连接线的插头。
90.如图4、图14和图15，本实施例中，连接体142的外侧表面设有台阶结构1421。罩体11还包括连接部117，连接部117围绕前端壁111的边缘设置。连接部117的内侧形成有台阶槽1171，前盖14的台阶结构1421固定于台阶槽1171内，以实现前盖14与前端壁111之间的固定。本实施例中，台阶槽1171用于收容前盖14，对前盖14起到限位作用，使得前盖14稳定的固定于罩体11。
91.本实施例中，台阶槽1171具有两个台阶，以保证前盖14更加稳定的固定在台阶槽1171内。当然，在其他实施例的一种实施场景中，台阶槽1171还可以具有一个台阶，或者具有多个台阶。在其他实施例的另一种实施场景中，连接部117也可以不形成台阶槽1171，前盖14可以直接固定于连接部117远离前端壁111的端面。
92.前盖14和罩体11之间可以通过超声焊接的方式连接。在一些实施方式中，台阶槽1171内还可以设有点胶，点胶用于密封台阶槽1171和台阶结构1421之间的缝隙，增加收容腔13的气密性。当然，在其他实施例中，前盖14和罩体11之间还可以通过其他固定方式连接。
93.可以理解的是，本实施例中的电源适配器的壳体包括三个部分(前盖、罩体和后盖)，仅需要两次超声焊接即可实现整机的装配，装配工艺简单，产品生产效率高。
94.请参阅图2和图14，可以理解的是，前盖14覆盖前端壁111，也就覆盖了密封塞116等结构，对密封塞116等结构起到保护作用。本实施例中，密封塞116背向灌液孔114或排气孔115的表面与前盖14抵持，也就是说，盖体对密封塞116也起到了限位作用，防止密封塞116从灌液孔114和排气孔115松脱，保证收容腔13的气密性。
95.如图4和图14，前端壁111还包括卡槽118，卡槽118设于第一表面1111并环绕灌液孔114和排气孔115设置，卡槽118用于收容密封件(图未示)，密封件可以为密封圈，密封圈夹设于卡槽118和前盖14的板体121之间，就算灌液孔114和排气孔115溢出导热液，溢出的导热液也不会进入到前盖14和前端壁111之间的其他空间内。可以理解的是，本技术通过密封塞116密封灌液孔114和排气孔115为一次密封，通过设置卡槽118，且在卡槽118内设置密封圈，从而密封圈密封灌液孔114和排气孔115周围的空间为二次密封，本技术通过层层密封，提高收容腔13的气密性。
96.在一些实施例中，如图2、图4和图14，前端壁111包括密封槽119，密封槽119设于第一表面1111且环绕安装槽113、卡槽118设置。电源适配器100还包括第二密封件80，第二密封件80设于密封槽119和前盖14之间。可以理解的是，密封槽119一方面用于收容固定第二密封件80，保证第二密封件80稳定的固定在前端壁111和前盖14之间。通过将第二密封件80设于密封槽119和前盖14之间，以密封前端壁111和前盖14之间的缝隙，就算安装槽113、卡槽118有导热液溢出也不会从前端壁111和前盖14之间溢出壳体10外部。第二密封件80密封前端壁111和前盖14之间为三次密封，本实施例通过层层密封，提高收容腔13的气密性。
97.本实施例中，第二密封件80为密封圈。当然，在其他实施例中，第二密封件80还可以是其他密封材料。
98.在其他实施例中，前端壁111还可以仅包括卡槽118和密封槽119中的一者。或者，前端壁111还可以卡槽118和密封槽119两者都不包括。
99.请再次参阅图2，电路板组件(printed circuit board assembly，pcba)20包括电路板和设置在电路板上的电子元器件(图未示)。本实施例中，电路板的数量为一块，电路板一端设于第一插槽251，另一端设于第二插槽261，以将电路板组件20固定于罩体11。电路板可以与第二导接端40固定连接。当然，电路板的数量还可以是多块。电子元器件例如可以为各类芯片、变压器、整流电路等，部分为发热电子元件，在电源适配器100工作过程中(处于充电状态时)会产生大量热量，热量可以经过导热液从高温侧快速传递到低温侧实现均热，提高了电源适配器100的散热效率，保证了大功率、小体积的电源适配器100的散热效果，电源适配器100的体积可以是在各性能允许的情况下尽可能小，提高用户体验。
100.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，不同实施例中的特征任意组合也在本技术的保护范围内，也就是说，上述描述的多个实施例还可根据实际需要任意组合。
101.需要说明的是，上述所有附图均为本技术示例性的图示，并不代表产品实际大小。且附图中部件之间的尺寸比例关系也不作为对本技术实际产品的限定。
102.以上，仅为本技术的部分实施例和实施方式，本技术的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。