一种多层小型化PCB天线的制作方法

一种多层小型化pcb天线
技术领域
1.本实用新型涉及天线技术领域，尤其是指一种多层小型化pcb天线。


背景技术：

2.在移动电话、wifi发射器等无线通信装置中，天线作为其用来发射、接收无线电波以传递、交换无线电信号的部件，无疑是无线通信装置中最重要的组件之一。现有传统技术小型化天线，采用陶瓷煅烧工艺，生产加工成本高，效率低。


技术实现要素：

3.本实用新型针对现有技术的问题提供一种多层小型化pcb天线，结构新颖、设计巧妙，在上述的第一穿孔、第二穿孔的设置下，使得射频引脚贴片、接地引脚贴片能够精确贴附在pcb基板上，同时也能保证与辐射走线对应设置，方便对位以及后续的连接，可以直接采用smt贴片工艺实现射频引脚贴片、接地引脚贴片的组装、生产，生产工艺简单、工作效率提高，结构可靠。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
5.本实用新型提供的一种多层小型化pcb天线，包括pcb基板以及设于pcb基板上的天线本体，所述天线本体包括辐射走线、射频引脚贴片、接地引脚贴片以及信号焊盘；所述辐射走线设置在pcb基板的一面，所述射频引脚贴片、接地引脚贴片以及信号焊盘均设置在pcb基板的另一面，所述辐射走线、所述pcb基板和所述射频引脚贴片均对应设置有第一穿孔，所述辐射走线、所述pcb基板和所述接地引脚贴片均对应设置有第二穿孔。
6.其中，所述射频引脚贴片和所述接地引脚贴片均为铜箔贴片。
7.其中，所述辐射走线设置有射频部位、接地部位以及信号部位，所述射频部位设置有所述第一穿孔，所述接地部位设置有所述第二穿孔，射频部位的面积与射频引脚贴片的面积一致，接地部位的面积与接地引脚贴片的面积一致，信号部位与信号焊盘的面积一致。
8.其中，所述辐射走线包括依次连接的第一水平段、竖直段、第二水平段、信号连接段以及第三水平段，所述射频部位和所述接地部位间隔设置在第一水平段上，信号部位设置在信号连接段上。
9.其中，所述射频引脚贴片与所述接地引脚贴片的尺寸一样。
10.其中，所述射频引脚贴片和所述接地引脚贴片的面积为2.08～2.48mm。
11.其中，所述信号焊盘的面积为1.8mm～2.2mm。
12.本实用新型的有益效果：
13.本实用新型结构新颖、设计巧妙，在上述的第一穿孔、第二穿孔的设置下，使得射频引脚贴片、接地引脚贴片能够精确贴附在pcb基板上，同时也能保证与辐射走线对应设置，方便对位以及后续的连接，可以直接采用smt贴片工艺实现射频引脚贴片、接地引脚贴片的组装、生产，生产工艺简单、工作效率提高，结构可靠。
附图说明
14.图1为本实用新型的一种多层小型化pcb天线的正视图。
15.图2为本实用新型的一种多层小型化pcb天线的后视图。
16.在图1至图2中的附图标记包括：
17.1、pcb基板；2、辐射走线；3、射频引脚贴片；4、接地引脚贴片；5、信号焊盘；6、第一穿孔；7、第二穿孔；8、射频部位；9、接地部位；10、信号部位；11、第一水平段；12、竖直段；13、第二水平段；14、信号连接段；15、第三水平段。
具体实施方式
18.为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
19.一种多层小型化pcb天线，如图1至图2所示，包括pcb基板1以及设于pcb基板1上的天线本体，所述天线本体包括辐射走线2、射频引脚贴片3、接地引脚贴片4以及信号焊盘5；所述辐射走线2设置在pcb基板1的一面，所述射频引脚贴片3、接地引脚贴片4以及信号焊盘5均设置在pcb基板1的另一面，所述辐射走线2、所述pcb基板1和所述射频引脚贴片3均对应设置有第一穿孔6，所述辐射走线2、所述pcb基板1和所述接地引脚贴片4均对应设置有第二穿孔7。具体地，本实用新型结构新颖、设计巧妙，在上述的第一穿孔6、第二穿孔7的设置下，使得射频引脚贴片3、接地引脚贴片4能够精确贴附在pcb基板1上，同时也能保证与辐射走线2对应设置，方便对位以及后续的连接，可以直接采用smt贴片工艺实现射频引脚贴片3、接地引脚贴片4的组装、生产，生产工艺简单、工作效率提高，结构可靠。
20.本实施例中，所述射频引脚贴片3和所述接地引脚贴片4均为铜箔贴片。其中，所述射频引脚贴片3连接有射频同轴电缆，用于实现射频引脚贴片3、射频同轴电缆和接地引脚贴片4的导通。
21.本实施例中，所述辐射走线2设置有射频部位8、接地部位9以及信号部位10，所述射频部位8设置有所述第一穿孔6，所述接地部位9设置有所述第二穿孔7，射频部位8的面积与射频引脚贴片3的面积一致，接地部位9的面积与接地引脚贴片4的面积一致，信号部位10与信号焊盘5的面积一致。
22.本实施例中，所述辐射走线2包括依次连接的第一水平段11、竖直段12、第二水平段13、信号连接段14以及第三水平段15，所述射频部位8和所述接地部位9间隔设置在第一水平段11上，信号部位10设置在信号连接段14上。
23.本实施例中，所述射频引脚贴片3与所述接地引脚贴片4的尺寸一样。其中，所述射频引脚贴片3和所述接地引脚贴片4的面积为2.08～2.48mm。
24.本实施例中，所述信号焊盘5的面积为1.8mm～2.2mm。
25.具体地，在上述设置下，该天线频段覆盖2400～2500mhz，具备尺寸小型化，高效率，方向性全向的特点。
26.以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出
些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。


技术特征：
1.一种多层小型化pcb天线，其特征在于：包括pcb基板以及设于pcb基板上的天线本体，所述天线本体包括辐射走线、射频引脚贴片、接地引脚贴片以及信号焊盘；所述辐射走线设置在pcb基板的一面，所述射频引脚贴片、接地引脚贴片以及信号焊盘均设置在pcb基板的另一面，所述辐射走线、所述pcb基板和所述射频引脚贴片均对应设置有第一穿孔，所述辐射走线、所述pcb基板和所述接地引脚贴片均对应设置有第二穿孔。2.根据权利要求1所述的一种多层小型化pcb天线，其特征在于：所述射频引脚贴片和所述接地引脚贴片均为铜箔贴片。3.根据权利要求1所述的一种多层小型化pcb天线，其特征在于：所述辐射走线设置有射频部位、接地部位以及信号部位，所述射频部位设置有所述第一穿孔，所述接地部位设置有所述第二穿孔，射频部位的面积与射频引脚贴片的面积一致，接地部位的面积与接地引脚贴片的面积一致，信号部位与信号焊盘的面积一致。4.根据权利要求3所述的一种多层小型化pcb天线，其特征在于：所述辐射走线包括依次连接的第一水平段、竖直段、第二水平段、信号连接段以及第三水平段，所述射频部位和所述接地部位间隔设置在第一水平段上，信号部位设置在信号连接段上；所述辐射走线呈倒“e”型设置。5.根据权利要求1所述的一种多层小型化pcb天线，其特征在于：所述射频引脚贴片与所述接地引脚贴片的尺寸一样。6.根据权利要求5所述的一种多层小型化pcb天线，其特征在于：所述射频引脚贴片和所述接地引脚贴片的面积为2.08～2.48mm。7.根据权利要求1所述的一种多层小型化pcb天线，其特征在于：所述信号焊盘的面积为1.8mm～2.2mm。

技术总结
本实用新型涉及天线技术领域，尤其是指一种多层小型化PCB天线，其包括PCB基板以及设于PCB基板上的天线本体，所述天线本体包括辐射走线、射频引脚贴片、接地引脚贴片以及信号焊盘；所述辐射走线、所述PCB基板和所述射频引脚贴片均对应设置有第一穿孔，所述辐射走线、所述PCB基板和所述接地引脚贴片均对应设置有第二穿孔。本实用新型结构新颖，使得射频引脚贴片、接地引脚贴片能够精确贴附在PCB基板上，同时也能保证与辐射走线对应设置，方便对位以及后续的连接，可以直接采用SMT贴片工艺实现射频引脚贴片、接地引脚贴片的组装、生产，生产工艺简单、工作效率提高，结构可靠。结构可靠。结构可靠。


技术研发人员：罗建军 黄超
受保护的技术使用者：东莞市仁丰电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.24
技术公布日：2022/5/30