一种超薄镀膜光学晶圆盒的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆盒技术领域，具体为一种超薄镀膜光学晶圆盒。


背景技术：

2.晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。
3.传统的晶圆盒为了方便拿取，其中有一面为镂空状态，但是镂空的一面没有任何防护效果，内置晶圆容易破损，且镀膜完成后的晶圆盒表面温度较高，容易导致晶圆在转移过程中时效率低下。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种超薄镀膜光学晶圆盒，具备便于晶圆的转移，便于表面冷却，方便拿取的有益效果，解决了上述背景技术中所提到的内置晶圆容易破损，且镀膜完成后的晶圆盒表面温度较高，容易导致晶圆在转移过程中时效率低下的问题。
5.本实用新型提供如下技术方案：一种超薄镀膜光学晶圆盒，包括侧板和固定安装在侧板上端的顶板，所述侧板设置有两组，两组所述侧板固定安装在顶板下端的两侧，所述顶板的上端固定安装有提手，所述侧板的侧壁固定安装有卡接板，所述卡接板设置有多组，均等距安装在侧板的内壁，相邻所述卡接板之间形成卡接槽，所述卡接板的两端为倾斜结构，所述侧板的一侧铰接安装有开合板，所述开合板的内壁固定安装有与卡接板和卡接槽相匹配的限位隔板，所述开合板的外表面固定安装有开合把手。
6.作为本实用新型所述超薄镀膜光学晶圆的一种盒可选方案，其中：所述侧板的上端固定安装有键合条，所述侧板的上表面还开设有槽体，所述槽体的内部安装有风机和冷凝管，所述风机设置在冷凝管的上端，所述侧板的内部开设有内腔，所述内腔的上端与槽体相通。
7.作为本实用新型所述超薄镀膜光学晶圆的一种盒可选方案，其中：所述卡接板的内部开设有通风管，所述通风管与内腔相通。
8.作为本实用新型所述超薄镀膜光学晶圆的一种盒可选方案，其中：所述侧板的内壁开设有v形槽，所述v形槽与卡接槽相通。
9.作为本实用新型所述超薄镀膜光学晶圆的一种盒可选方案，其中：所述v 形槽的内壁固定安装有橡胶垫。
10.作为本实用新型所述超薄镀膜光学晶圆的一种盒可选方案，其中：所述顶板上端的两侧均安装有键合孔和通风孔，所述键合孔与键合条键合连接，所述通风孔与槽体相匹配，所述键合孔和通风孔均固定安装有过滤网。
11.本实用新型具备以下有益效果：
12.1、该超薄镀膜光学晶圆盒，操作人员通过提手进行对本晶圆盒的取放，晶圆通过卡接槽分层放置，上下两组晶圆之间的厚度为卡接板的厚度，且卡接板的两端为倾斜结构，
为晶圆在存放和拿取时起到了避让手部的作用，便于晶圆的拿取，在晶圆放置完成后，利用开合把手关闭开合板，使限位隔板与晶圆隔开，可对晶圆的外侧进行防护，同时，晶圆的外侧同样具备分层的效果，便于晶圆的平行放置。
13.2、该超薄镀膜光学晶圆盒，开启风机工作，风机往槽体和内腔内部吹风，使得侧板表面的温度降低，晶圆接触侧板的表面温度也会随之降低，同时往冷凝管内接入冷却水，风吹过冷凝管的表面，进一步地降低了风的温度，侧板中内腔的温度降低，加速了晶圆的冷却，便于晶圆的转移。
附图说明
14.图1为本实用新型的整体结构示意图。
15.图2为本实用新型的侧板和顶板的分离后状态图。
16.图3为本实用新型的侧板局部剖视图。
17.图中：1、侧板；11、键合条；12、槽体；13、风机；14、冷凝管；15、内腔；16、通风管；2、顶板；21、键合孔；22、通风孔；23、过滤网；3、提手；4、卡接板；5、卡接槽；51、v形槽；52、橡胶垫；6、开合板；61、限位隔板；62、开合把手。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例1
20.请参阅图1-3，一种超薄镀膜光学晶圆盒，包括侧板1和固定安装在侧板 1上端的顶板2，侧板1设置有两组，两组侧板1固定安装在顶板2下端的两侧，顶板2的上端固定安装有提手3，侧板1的侧壁固定安装有卡接板4，卡接板4设置有多组，均等距安装在侧板1的内壁，相邻卡接板4之间形成卡接槽5，侧板1的一侧铰接安装有开合板6，开合板6的内壁固定安装有与卡接板4和卡接槽5相匹配的限位隔板61，开合板6的外表面固定安装有开合把手62。
21.在本实施例中：操作人员通过提手3进行对本晶圆盒的取放，晶圆通过卡接槽5分层放置，上下两组晶圆之间的厚度为卡接板4的厚度，且卡接板4 的两端为倾斜结构，为晶圆在存放和拿取时起到了避让手部的作用，便于晶圆的拿取，在晶圆放置完成后，利用开合把手62关闭开合板6，使限位隔板 61与晶圆隔开，可对晶圆的外侧进行防护，同时，晶圆的外侧同样具备分层的效果，便于晶圆的平行放置。
22.实施例2
23.本实施例是在实施例1的基础上作出的改进，根据图2和图3所示，侧板1的上端固定安装有键合条11，侧板1的上表面还开设有槽体12，槽体12 的内部安装有风机13和冷凝管14，风机13设置在冷凝管14的上端，侧板1 的内部开设有内腔15，内腔15的上端与槽体12相通。
24.本实施例中：侧板1通过键合条11固定安装在顶板2的下端，开启风机 13工作，风
机13往槽体12和内腔15内部吹风，使得侧板1表面的温度降低，晶圆接触侧板1的表面温度也会随之降低，同时往冷凝管14内接入冷却水，风吹过冷凝管14的表面，进一步地降低了风的温度，侧板1中内腔15的温度降低，加速了晶圆的冷却，便于晶圆的转移。
25.实施例3
26.本实施例是在实施例2的基础上作出的改进，根据图3所示，卡接板4 的内部开设有通风管16，通风管16与内腔15相通。
27.本实施例中：冷却后的风通过通风管16喷出，通风管16的一端位于卡接板4的外壁，即可对晶圆进行风冷，同时吹走表面的灰尘和残留，使用效果好。
28.实施例4
29.本实施例是在实施例3的基础上作出的改进，根据图3所示，侧板1的内壁开设有v形槽51，v形槽51与卡接槽5相通，v形槽51的内壁固定安装有橡胶垫52。
30.本实施例中：晶圆的侧边可卡接至v形槽51的内部，橡胶垫52材质较软具有弹性，且摩擦性较强，可对侧边插入v形槽51内部的晶圆片产生很好的固定效果，避免松动。
31.实施例5
32.本实施例是在实施例4的基础上作出的改进，根据图2所示，顶板2上端的两侧均安装有键合孔21和通风孔22，键合孔21与键合条11键合连接，通风孔22与槽体12相匹配，键合孔21和通风孔22均固定安装有过滤网23。
33.本实施例中：顶板2通过键合孔21和键合条11配合与侧板1进行固定，过滤网23可对键合孔21和通风孔22起到防尘效果，风机13在工作时，过滤网23位于风机13的吸风处，避免杂质落入风机13中。
34.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
35.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。