1.本实用新型涉及电子组件技术领域，尤其涉及一种升压低功耗电子组件的保护机构。
背景技术：
2.电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本。
3.但是现有的升压低功耗芯片并不具备外保护机构，使用者一般多采用直接添加的封闭式结构的防护罩，这种防护罩，虽然能够对其升压低功耗芯片进行防护，但是封闭机构并不能够让其进行散热，影响使用者的使用寿命。
技术实现要素：
4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种升压低功耗电子组件的保护机构，用于解决上述的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种升压低功耗电子组件的保护机构，包括底板，所述底板的顶部正中处焊接安装有支撑块，底板两侧外壁均焊接安装有安装板，安装板的数量为若干组且呈等距排列设置，底板的顶部放置有升压低功耗电子芯片，升压低功耗电子芯片的地步与支撑块的顶部贴合设置，安装板的顶部开设有滑槽，滑槽内置滑块，滑块与滑槽滑动连接设置，滑块的顶部焊接安装有顶板，顶板的底部焊接安装有支撑杆，支撑杆的底部与升压低功耗电子芯片的顶部贴合设置，通过设置包覆式结构的防护罩，使得装置能够将升压低功耗芯片进行防护，保证的升压低功耗芯片的使用安全性，同时装置位于底板与顶板上依次设置有支撑块和支撑杆，将其升压低功耗芯片设置为悬空结构，是得升压低功耗芯片能够有效的进行散热，保证了升压低功耗芯片的使用寿命，大大提高了装置的实用性。
7.优选的，所述安装板的对应侧壁均开设有散热槽，散热槽位于安装板的正中处。
8.优选的，所述升压低功耗电子芯片的针脚位于安装板的间隔处。
9.优选的，所述滑槽呈倒“t”字状结构设置。
10.优选的，所述支撑杆的数量为若干组且呈等距排列设置。
11.优选的，所述顶板的底部位于滑块的前侧壁焊接安装有挡板，挡板的后侧壁与安装板的前侧壁贴合设置。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该升压低功耗电子组件的保护机构，通过设置包覆式结构的防护罩，使得装置能够将升压低功耗芯片进行防护，保证的升压低功耗芯片的使用安全性，同时装置位于底板与顶板上依次设置有支撑块和支撑杆，将其升压低功耗芯片设置为悬空结构，是得升压低功耗芯片能够有效的进行散热，保证了升压低功耗芯片的使用寿命，大大提高了装置的实用性。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图2为本实用新型的滑槽位置结构示意图；
15.图3为本实用新型的滑块位置结构示意图。
16.图中：1升压低功耗电子芯片、2滑槽、3安装板、4散热槽、5底板、6支撑块、7挡板、8滑块、9支撑杆、10顶板。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.实施例：参照图1-3，包括底板5，底板5的顶部正中处焊接安装有支撑块6，底板5两侧外壁均焊接安装有安装板3，安装板3的数量为若干组且呈等距排列设置，安装板3的对应侧壁均开设有散热槽4，散热槽4位于安装板3的正中处，底板5的顶部放置有升压低功耗电子芯片1，升压低功耗电子芯片1的地步与支撑块6的顶部贴合设置，升压低功耗电子芯片1的针脚位于安装板3的间隔处，安装板3的顶部开设有滑槽2，滑槽2呈倒“t”字状结构设置，滑槽2内置滑块8，滑块8与滑槽2滑动连接设置，滑块8的顶部焊接安装有顶板10，顶板10的底部焊接安装有支撑杆9，支撑杆9的数量为若干组且呈等距排列设置，支撑杆9的底部与升压低功耗电子芯片1的顶部贴合设置，通过设置包覆式结构的防护罩，使得装置能够将升压低功耗芯片进行防护，保证的升压低功耗芯片的使用安全性，同时装置位于底板5与顶板10上依次设置有支撑块6和支撑杆9，将其升压低功耗芯片设置为悬空结构，是得升压低功耗芯片能够有效的进行散热，保证了升压低功耗芯片的使用寿命，大大提高了装置的实用性，顶板10的底部位于滑块8的前侧壁焊接安装有挡板7，挡板7的后侧壁与安装板3的前侧壁贴合设置。
19.在使用时：当装置需要进行安装时，将其升压低功耗电子芯片1放置于底板5上，致使升压低功耗电子芯片1的针脚依次位于安装板3的间隔处，此时将其顶板10通过滑动推入滑槽2内，致使滑槽2与滑块8相匹配，致使安装板3的前侧壁与挡板7贴合即可对其升压低功耗电子芯片1进行防护。
20.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
21.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种升压低功耗电子组件的保护机构，包括底板(5)，其特征在于，所述底板(5)的顶部正中处焊接安装有支撑块(6)，底板(5)两侧外壁均焊接安装有安装板(3)，安装板(3)的数量为若干组且呈等距排列设置，底板(5)的顶部放置有升压低功耗电子芯片(1)，升压低功耗电子芯片(1)的地步与支撑块(6)的顶部贴合设置，安装板(3)的顶部开设有滑槽(2)，滑槽(2)内置滑块(8)，滑块(8)与滑槽(2)滑动连接设置，滑块(8)的顶部焊接安装有顶板(10)，顶板(10)的底部焊接安装有支撑杆(9)，支撑杆(9)的底部与升压低功耗电子芯片(1)的顶部贴合设置。2.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护机构，其特征在于，所述安装板(3)的对应侧壁均开设有散热槽(4)，散热槽(4)位于安装板(3)的正中处。3.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护机构，其特征在于，所述升压低功耗电子芯片(1)的针脚位于安装板(3)的间隔处。4.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护机构，其特征在于，所述滑槽(2)呈倒“t”字状结构设置。5.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护机构，其特征在于，所述支撑杆(9)的数量为若干组且呈等距排列设置。6.根据权利要求1所述的一种升压低功耗电子组件的保护机构，其特征在于，所述顶板(10)的底部位于滑块(8)的前侧壁焊接安装有挡板(7)，挡板(7)的后侧壁与安装板(3)的前侧壁贴合设置。
技术总结
本实用新型公开了一种升压低功耗电子组件的保护机构，包括底板，所述底板的顶部正中处焊接安装有支撑块，底板两侧外壁均焊接安装有安装板，安装板的数量为若干组且呈等距排列设置，底板的顶部放置有升压低功耗电子芯片，升压低功耗电子芯片的地步与支撑块的顶部贴合设置，安装板的顶部开设有滑槽。该升压低功耗电子组件的保护机构，通过设置包覆式结构的防护罩，使得装置能够将升压低功耗芯片进行防护，保证的升压低功耗芯片的使用安全性，同时装置位于底板与顶板上依次设置有支撑块和支撑杆，将其升压低功耗芯片设置为悬空结构，是得升压低功耗芯片能够有效的进行散热，保证了升压低功耗芯片的使用寿命，大大提高了装置的实用性。实用性。实用性。
技术研发人员：李春雨
受保护的技术使用者：天津来阳新能源科技发展有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/5/29
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
