一种智能手机中频IC系统的制作方法

一种智能手机中频ic系统
技术领域
1.本实用新型涉及手机中频ic技术领域，尤其涉及一种智能手机中频ic系统。


背景技术：

2.中频ic系统作为手机中较为重要的组成部件，其在收集的使用过程中起到不可替代的作用。但是现有的中频ic系统在使用的过程中存在着安装不便，且不易于散热的缺点，影响智能手机的使用，为此我们提出一种智能手机中频ic系统。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种智能手机中频ic系统。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种智能手机中频ic系统，包括基带，所述基带的两侧均设有两组连接耳件，连接耳件之间转动连接有固定杆，固定杆上安装有扣爪；
6.基带的底端设有散热硅片，且散热硅片的两侧设有l形限位件，l形限位件内侧扣设有防护罩，防护罩的底端设有通孔，并在通孔处连接有散热铜管。
7.作为本申请的一种优选技术方案，所述散热铜管呈l形，且其水平支臂内固定安装有微型马达，微型马达的输出轴同轴连接有散热叶片。
8.作为本申请的一种优选技术方案，所述l形限位件的水平支臂上开设有螺纹通孔，并在螺纹通孔处螺纹连接有与防护罩顶触的抵触螺钉。
9.作为本申请的一种优选技术方案，所述基带的顶端安装有调制器。
10.作为本申请的一种优选技术方案，所述基带的顶端安装有解调器。
11.作为本申请的一种优选技术方案，所述基带的顶端安装有中频放大器。
12.作为本申请的一种优选技术方案，所述基带的顶端安装有中频带通滤波器。
13.作为本申请的一种优选技术方案，所述固定杆的外侧套设有与连接耳件固定连接的扭力弹簧。
14.本实用新型的有益效果为：
15.1、通过连接耳件、扭力弹簧、转动杆以及扣爪的设置，使得装置能够较为方便地安装在手机内部；
16.2、通过散热硅片、防护罩以及散热铜管、微型马达和散热叶片的设置，能够有效地将使用过程中产生的热量进行抽出，避免热量的积聚。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种智能手机中频ic系统的结构示意图；
18.图2为本实用新型提出的一种智能手机中频ic系统的图1中a处放大结构示意图；
19.图3为本实用新型提出的一种智能手机中频ic系统的图1中a处结构示意图；
20.图4为本实用新型提出的一种智能手机中频ic系统的部分俯视结构示意图。
21.图中：基带1、调制器2、解调器3、中频放大器4、中频带通滤波器5、散热铜管6、散热硅片7、防护罩8、扭力弹簧9、连接耳件10、扣爪11、固定杆12、l形限位件13、抵触螺钉14、微型马达15、散热叶片16。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.参照图1-4，一种智能手机中频ic系统，包括基带1，基带1的两侧均设有两组连接耳件10，连接耳件10之间转动连接有固定杆12，固定杆12上安装有扣爪11；
24.基带1的底端设有散热硅片7，且散热硅片7的两侧设有l形限位件13，l形限位件13内侧扣设有防护罩8，防护罩8的底端设有通孔，并在通孔处连接有散热铜管6。
25.进一步地，散热铜管6呈l形，且其水平支臂内固定安装有微型马达15，微型马达15的输出轴同轴连接有散热叶片16，l形限位件13的水平支臂上开设有螺纹通孔，并在螺纹通孔处螺纹连接有与防护罩8顶触的抵触螺钉14。
26.进一步地，基带1的顶端安装有调制器2。
27.进一步地，基带1的顶端安装有解调器3。
28.进一步地，基带1的顶端安装有中频放大器4。
29.进一步地，基带1的顶端安装有中频带通滤波器5。
30.进一步地，固定杆12的外侧套设有与连接耳件10固定连接的扭力弹簧9。
31.工作流程：在使用的过程中，通过扣爪11的设置，使得装置能够较为方便地扣设在手机电路板上，且在后期进行拆除时，通过扭力弹簧9以及固定杆的设置，能够较为方便地进行拆除；
32.通过防护罩8的设置，有效地将散热硅片7传递的热量进行有效地限定，且配合散热铜管6以及微型马达15和散热叶片16的作用，实现对热量的有效导出，保证智能手机的有效使用。
33.最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
34.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
35.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡
在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种智能手机中频ic系统，包括基带(1)，其特征在于，所述基带(1)的两侧均设有两组连接耳件(10)，连接耳件(10)之间转动连接有固定杆(12)，固定杆(12)上安装有扣爪(11)；基带(1)的底端设有散热硅片(7)，且散热硅片(7)的两侧设有l形限位件(13)，l形限位件(13)内侧扣设有防护罩(8)，防护罩(8)的底端设有通孔，并在通孔处连接有散热铜管(6)。2.根据权利要求1所述的一种智能手机中频ic系统，其特征在于，所述散热铜管(6)呈l形，且其水平支臂内固定安装有微型马达(15)，微型马达(15)的输出轴同轴连接有散热叶片(16)。3.根据权利要求2所述的一种智能手机中频ic系统，其特征在于，所述l形限位件(13)的水平支臂上开设有螺纹通孔，并在螺纹通孔处螺纹连接有与防护罩(8)顶触的抵触螺钉(14)。4.根据权利要求1所述的一种智能手机中频ic系统，其特征在于，所述基带(1)的顶端安装有调制器(2)。5.根据权利要求1所述的一种智能手机中频ic系统，其特征在于，所述基带(1)的顶端安装有解调器(3)。6.根据权利要求1所述的一种智能手机中频ic系统，其特征在于，所述基带(1)的顶端安装有中频放大器(4)。7.根据权利要求1所述的一种智能手机中频ic系统，其特征在于，所述基带(1)的顶端安装有中频带通滤波器(5)。8.根据权利要求1所述的一种智能手机中频ic系统，其特征在于，所述固定杆(12)的外侧套设有与连接耳件(10)固定连接的扭力弹簧(9)。

技术总结
本实用新型涉及手机中频IC技术领域，尤其涉及一种智能手机中频IC系统，包括基带，所述基带的两侧均设有两组连接耳件，连接耳件之间转动连接有固定杆，固定杆上安装有扣爪；基带的底端设有散热硅片，且散热硅片的两侧设有L形限位件，L形限位件内侧扣设有防护罩，防护罩的底端设有通孔，并在通孔处连接有散热铜管。本实用新型使得装置能够较为方便地安装在手机内部；还能够有效地将使用过程中产生的热量进行抽出，避免热量的积聚。避免热量的积聚。避免热量的积聚。


技术研发人员：涂皓 梅再春 林真炎
受保护的技术使用者：江西艾普若科技有限责任公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/5/29