一种用于集成电路芯片检测设备及检测方法与流程

1.本发明属于芯片检测设备技术领域，尤其是涉及一种用于集成电路芯片检测设备及检测方法。


背景技术：

2.集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产，广泛应用于工、民用电子设备中，在集成电路芯片生产过程中，性能检测是必不可少的步骤。
3.经检索，国家专利公开号为cn113064057b公开了一种集成电路芯片检测设备及测试方法，包括底座和支架；所述底座顶端上固接有放置座；所述支架位于放置座正上方的端面上固接有气缸；所述气缸的伸缩杆上固接有固定板，且固定板底端中心处固接有摄像头；所述固定板底端固接有一对对称分布的压杆；所述放置座内设置有探针；本发明提供一种集成电路芯片检测设备及测试方法，以解决在对集成电路芯片进行检测时，一般采用人工将探针对准芯片的引脚处进行测试，测试效率低，且测试的范围单一的问题。
4.上述方案在实际使用时存在以下问题：1、该方案检测过程中，探针位于待检测集成电路芯片的下方，工作过程中，集成电路芯片上附着的灰尘或集成电路芯片与探针摩擦产生的碎屑，容易掉落并附着在探针上，不易清理，从而影响探针后续的检测灵敏度，从而降低检测效果；2、该方案不具备对探针清洁的功能，探针在对集成电路芯片进行连续检测过程中，探针重复使用，其表面容易覆盖灰尘，从而影响探针与引脚的接触效果；3、该方案通过调位板对集成电路芯片进行定位和固定，然而由于调位板的移动距离固定，无法对大小规格不同的集成电路芯片间定位，适用范围较小。


技术实现要素：

5.本发明的目的是针对探针易被灰尘覆盖从而影响其与引脚的接触，导致检测效果差的问题，提供一种检测效果好的用于集成电路芯片检测设备及检测方法。
6.为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：一种用于集成电路芯片检测设备，包括支架，所述支架的内侧壁上滑动连接有升降座，所述升降座采用中空结构，所述支架上安装有气缸，所述气缸的输出端与升降座固定连接，所述升降座的内壁上滑动连接有压板，所述压板的下表面安装有探针，所述压板通过第一弹簧与升降座的内顶面连接，所述升降座的底部开设有与探针匹配的通孔，所述通孔内贯穿固定连接有与之共轴的套管，所述支架内固定安装有安装板，所述安装板上通过第二弹簧弹性连接有检测座，所述检测座上设置有放置槽，所述放置槽的底面固定连接有若干支撑柱；所述套管的下端延伸至升降座外并固定连接有转动环，所述转动环内贯穿滑动连接有若干滑动杆，若干所述滑动杆以转动环的轴线为圆心呈环形阵列排布，并且所述滑动杆沿转动环的半径方向延伸，所述滑动杆位于转动环内的一端固定连接有挡片，所述挡片
采用扇形结构，所述挡片上固定嵌设有刷毛，所述滑动杆位于转动环外的一端固定连接有固定板，所述固定板通过第三弹簧与转动环的外圈侧壁连接；所述升降座内设置有驱动机构，用于驱动转动环转动。
7.优选的，所述支架两侧的内壁上均开设有滑槽，所述升降座和检测座两侧的侧壁上均固定连接有导向块，所述导向块滑动配合于滑槽内。
8.优选的，所述驱动机构包括第一永磁环、第二永磁环、内齿环和齿轮，所述第一永磁环固定连接于压板的底面，所述第二永磁环转动连接于升降座内底面，并且所述第二永磁环与第一永磁环正对且同极相斥，所述内齿环固定连接于第二永磁环的内圈侧壁上，所述升降座的内底面转动连接有若干齿轮，若干所述齿轮均与内齿环啮合，所述套管贯穿齿轮并与齿轮同轴固定连接。
9.优选的，所述检测座的上表面固定连接有若干弹性气囊，所述弹性气囊采用弹性橡胶材料制成。
10.优选的，所述检测座内设置有与弹性气囊对应的密封腔，所述密封腔通过导气管与弹性气囊内部连通，所述密封腔内密封滑动有活塞。
11.优选的，所述放置槽的内底面滑动连接有若干定位板，若干所述定位板的侧壁上均固定连接有连接杆，所述连接杆远离定位板的一端延伸至密封腔内并与活塞固定连接。
12.优选的，所述定位板的侧壁上均布有阻尼气囊，所述阻尼气囊采用中部拱起的半球状结构。
13.优选的，所述定位板、连接杆和活塞内设置有相互连通的气流通道，所述气流通道的一端与阻尼气囊连通，另一端与密封腔内部连通。
14.一种用于集成电路芯片的检测方法，该方法适用于上述任意一项所述的一种用于集成电路芯片检测设备，包括以下步骤：s1，将待检测的集成电路芯片放入放置槽内，通过支撑柱对集成电路芯片形成支撑，启动气缸，带动升降座下压至检测座上；s2，探针由升降座内伸出，并与集成电路芯片的引脚抵压接触，对集成电路芯片的性能和抗压性进行检测；s3，检测完成后，气缸带动升降座上移复位，取出检测完成的集成电路芯片，观察集成电路芯片表面的完好性。
15.本发明具有以下优点：1、本发明中，探针设置于升降座内，且套管底部开口通过挡片封闭，避免外界空气中的灰尘进入升降座内对探针造成污染，在检测时，探针由上方下压至集成电路芯片上表面的引脚上，与现有技术相比，检测过程中产生的碎屑不易附着至探针上，降低探针的清洁难度。
16.2、本发明通过设置转动环和挡片，检测过程中，探针由升降座底部的套管内伸出，转动环带动挡片转动，挡片在离心力作用下相互分离，使得套环底部开口打开，便于探针伸出，并且挡片在转动过程中，通过刷毛对探针表面进行清扫，进一步保证探针与引脚的良好接触，保证检测效果。
17.3、本发明通过设置弹性气囊和定位板，弹性气囊可在升降座和检测座接触时提供良好的缓冲，并且弹性气囊被压缩时，其内部空气进入密封腔内，推动定位板移动，对集成
电路芯片进行压紧固定，定位效果好，稳定性高，并且可对不同规格大小的集成电路芯片进行定位，适用范围广。
附图说明
18.图1是本发明提供的一种用于集成电路芯片检测设备的结构示意图；图2是本发明提供的一种用于集成电路芯片检测设备中升降座的内部结构示意图；图3是本发明提供的一种用于集成电路芯片检测设备中升降座的俯视内部结构示意图；图4是本发明提供的一种用于集成电路芯片检测设备中转动环的俯视结构示意图；图5是本发明提供的一种用于集成电路芯片检测设备中检测座的内部结构示意图；图6是本发明提供的一种用于集成电路芯片检测设备中气流通道的结构示意图；图7是本发明提供的一种用于集成电路芯片检测方法的流程图。
19.图中，1支架、2升降座、3气缸、4压板、5探针、6第一弹簧、7套管、8安装板、9第二弹簧、10检测座、11放置槽、12支撑柱、13转动环、14滑动杆、15挡片、16刷毛、17固定板、18第三弹簧、19导向块、20第一永磁环、21第二永磁环、22内齿环、23齿轮、24弹性气囊、25密封腔、26导气管、27活塞、28定位板、29连接杆、30阻尼气囊、31气流通道。
具体实施方式
20.以下实施例仅处于说明性目的，而不是想要限制本发明的范围。
21.如图1-6所示，一种用于集成电路芯片检测设备，包括支架1，支架1的内侧壁上滑动连接有升降座2，升降座2采用中空结构，支架1上安装有气缸3，气缸3的输出端与升降座2固定连接，升降座2的内壁上滑动连接有压板4，压板4的下表面安装有探针5，压板4通过第一弹簧6与升降座2的内顶面连接，升降座2的底部开设有与探针5匹配的通孔，通孔内贯穿固定连接有与之共轴的套管7，支架1内固定安装有安装板8，安装板8上通过第二弹簧9弹性连接有检测座10，检测座10上设置有放置槽11，放置槽11的底面固定连接有若干支撑柱12。
22.本发明中，套管7的下端延伸至升降座2外并固定连接有转动环13，转动环13内贯穿滑动连接有若干滑动杆14，若干滑动杆14以转动环13的轴线为圆心呈环形阵列排布，并且滑动杆14沿转动环13的半径方向延伸，滑动杆14位于转动环13内的一端固定连接有挡片15，挡片15采用扇形结构，挡片15上固定嵌设有刷毛16，滑动杆14位于转动环13外的一端固定连接有固定板17，固定板17通过第三弹簧18与转动环13的外圈侧壁连接。
23.本发明中，第三弹簧18在自然状态下，挡片15相互接触，将套管7底部开口封闭，避免外界空气中的灰尘进入升降座内对探针造成污染，在检测时，探针5由上方下压至集成电路芯片上表面的引脚上，与现有技术相比，检测过程中产生的碎屑不易附着至探针5上，降低探针5的清洁难度。
24.本发明中，升降座2内设置有驱动机构，用于驱动转动环13转动，驱动机构包括第一永磁环20、第二永磁环21、内齿环22和齿轮23，第一永磁环20固定连接于压板4的底面，第
二永磁环21转动连接于升降座2内底面，并且第二永磁环21与第一永磁环20正对且同极相斥，需要说明的是，第二永磁环21与第一永磁环20均由两端磁极相反的半环形磁铁组成，并且第二永磁环21与第一永磁环20正对处的磁极相反，内齿环22固定连接于第二永磁环21的内圈侧壁上，升降座2的内底面转动连接有若干齿轮23，若干齿轮23均与内齿环22啮合，套管7贯穿齿轮23并与齿轮23同轴固定连接.工作时，探针5由升降座2底部的套管7内伸出，转动环13带动挡片15转动，挡片15在离心力作用下相互分离，使得套环7底部开口打开，便于探针5伸出，并且挡片15在转动过程中，通过刷毛16对探针5表面进行清扫，进一步保证探针5与引脚的良好接触，保证检测效果。
25.本发明中，支架1两侧的内壁上均开设有滑槽，升降座2和检测座10两侧的侧壁上均固定连接有导向块19，导向块19滑动配合于滑槽内，保证升降座2和检测座10在支架1内稳定滑动。
26.本发明中，检测座10的上表面固定连接有若干弹性气囊24，弹性气囊24采用弹性橡胶材料制成，弹性气囊24可在升降座2和检测座10接触时提供良好的缓冲。
27.本发明中，检测座10内设置有与弹性气囊24对应的密封腔25，密封腔25通过导气管26与弹性气囊24内部连通，密封腔25内密封滑动有活塞27。
28.本发明中，放置槽11的内底面滑动连接有若干定位板28，若干定位板28的侧壁上均固定连接有连接杆29，连接杆29远离定位板28的一端延伸至密封腔25内并与活塞27固定连接，弹性气囊24被压缩时，其内部空气进入密封腔25内，推动定位板28移动，对集成电路芯片进行压紧固定，定位效果好，稳定性高，并且可对不同规格大小的集成电路芯片进行定位，适用范围广。
29.本发明中，定位板28的侧壁上均布有阻尼气囊30，阻尼气囊30采用中部拱起的半球状结构，弹性气囊24受压其内部气压增大，使得阻尼气囊30膨胀，阻尼气囊30与集成电路芯片接触，避免集成电路芯片在定位时被挤压损坏，并防止其在定位时滑移，进一步提高检测时的稳定性，检测完成后，升降座2上移，弹性气囊24恢复至初始状态，则阻尼气囊30恢复至瘪陷状态，此时阻尼气囊30与集成电路芯片脱离接触，便于检测完成的集成电路芯片取下。
30.本发明中，定位板28、连接杆29和活塞27内设置有相互连通的气流通道31，气流通道31的一端与阻尼气囊30连通，另一端与密封腔25内部连通。
31.本实施例的工作原理如下：将待检测的集成电路芯片放置于检测座10上的放置槽11内，启动气缸3，带动升降座2下压至检测座10上，弹性气囊24受压，为升降座2和检测座10的接触提供良好的缓冲，弹性气囊24可在升降座2和检测座10接触时提供良好的缓冲，并且弹性气囊24被压缩时，其内部空气进入密封腔25内，推动定位板28移动，对集成电路芯片进行压紧固定，定位效果好，稳定性高，并且可对不同规格大小的集成电路芯片进行定位，适用范围广，弹性气囊24受压其内部气压增大，使得阻尼气囊30膨胀，阻尼气囊30与集成电路芯片接触，避免集成电路芯片在定位时被挤压损坏，并防止其在定位时滑移，进一步提高检测时的稳定性；升降座2和检测座10压紧后，气缸3推动压板4继续下压，压板4在升降座2内向下滑动，第一弹簧6被拉伸，需要说明的是，第一弹簧6的劲度系数大于第二弹簧9的劲度系数，即
第二弹簧9被压缩至极限状态后，气缸3推动压板4继续下压，第一弹簧6被压缩，此时压板4在升降座2内滑动，则压板4下压时，由于磁性相同的磁铁无法正相对，则第一永磁环20下移与第二永磁环21逐渐靠近时，使得第二永磁环21逐渐转动180
°
，由于内齿环22和齿轮23相互啮合，则带动套管7和转动环13转动，转动环13在转动时，各挡片15在离心力作用下相互分离，使得套环7底部开口打开，便于探针5伸出，并且挡片15在转动过程中，通过刷毛16对探针5表面进行清扫，进一步保证探针5与引脚的良好接触，保证检测效果，探针5下压至集成电路芯片上表面的引脚上进行检测操作；检测完成后，气缸带动升降座上移，第一弹簧复位，带动压板和探针上移复位，此时各挡片在第三弹簧的弹力作用下，再次相互接触，将套管底部靠口封闭，避免外界空气中的灰尘进入升降座内对探针造成污染。
32.参照图7，一种用于集成电路芯片的检测方法，其特征在于，该方法适用于权利要求上述任意一项所述的一种用于集成电路芯片检测设备，包括以下步骤：s1，将待检测的集成电路芯片放入放置槽11内，通过支撑柱12对集成电路芯片形成支撑，启动气缸，带动升降座下压至检测座10上；s2，探针5由升降座2内伸出，并与集成电路芯片的引脚抵压接触，对集成电路芯片的性能和抗压性进行检测；s3，检测完成后，气缸3带动升降座2上移复位，取出检测完成的集成电路芯片，观察集成电路芯片表面的完好性。
33.以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。