立体组合式微型主板的制作方法

技术特征：
1.一种立体组合式微型主板，包括主板(100)，所述主板(100)上设置有cpu芯片，所述cpu芯片与所述主板(100)连接；其特征在于，包括：子板(200)，所述子板(200)上设置有信号传输端口(210)和解码芯片(220)，所述解码芯片(220)与所述信号传输端口(210)电连接，所述子板(200)位于所述主板(100)端面的上方，所述子板(200)与所述主板(100)可拆卸电连接；pci插槽(110)，所述pci插槽(110)位于所述主板(100)的边缘处，所述pci插槽(110)与所述主板(100)电连接；其中，所述子板(200)与所述主板(100)连接时，所述解码芯片(220)与所述cpu芯片的总线电连接；所述子板(200)和所述主板(100)之间的间隙设置有若干usb接口(120)和音频接口(130)，所述usb接口(120)和所述音频接口(130)分别与所述主板(100)电连接。2.根据权利要求1所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述子板(200)的所述信号传输端口(210)的顶部端面低于所述主板(100)的顶部端面。3.根据权利要求2所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述信号传输端口(210)可以采用万兆网络传输端口、hdmi2.1端口或usb3.2端口，所述解码芯片(220)根据所述信号传输端口(210)的类型采用对应的解码型号。4.根据权利要求2所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述子板(200)与所述主板(100)之间通过铜柱(310)固定，所述铜柱(310)固定于所述主板(100)上，所述子板(200)通过螺丝与所述铜柱(310)拧紧，固定所述子板(200)位于所述主板(100)上的位置。5.根据权利要求1所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述主板(100)的一侧设置有dimm插槽(140)，所述dimm插槽(140)与所述主板(100)电连接；所述dimm插槽(140)和所述pci插槽(110)围绕所述cpu芯片的周缘设置；所述dimm插槽(140)和所述pci插槽(110)的布局方向相互垂直。6.根据权利要求5所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述cpu芯片的端面设置有间隙式散热片(320)，所述间隙式散热片(320)的顶部连接有下压式散热风扇(330)，所述下压式散热风扇(330)朝所述间隙式散热片(320)方向送风，所述下压式散热风扇(330)用于辅助所述dimm插槽(140)、所述pci插槽(110)和所述子板(200)与所述主板(100)之间的间隙进行散热。7.根据权利要求6所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述间隙式散热片(320)的设置有多个散热鳍片(321)，所述散热鳍片(321)等间距排列，所述散热鳍片(321)垂直于所述主板(100)的平面向上延伸，所述散热鳍片(321)之间的间隙朝向所述pci插槽(110)的方向。8.根据权利要求1-7任意一项所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述主板(100)设置有视频传输端口(150)、数据传输端口(160)和ps/2接口(170)，所述视频传输端口(150)、所述数据传输端口(160)和所述ps/2接口(170)分别设置于所述主板(100)的一侧，与所述音频接口(130)和所述usb接口(120)设置于同一侧。9.根据权利要求8所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述主板(100)上设置有24pin供电接口(180)，所述24pin供电接口(180)位于所述视频传输端口(150)和所述ps/2接口(170)的背部，所述24pin供电接口(180)与所述主板(100)电连接，所述24pin供电接口(180)用于与电源适配器连接，对所述主板(100)进行供电。
10.根据权利要求8所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述主板(100)设置有若干sata接口(190)，所述sata接口(190)位于所述pci插槽(110)一侧，所述sata接口(190)用于外接储存介质。

技术总结
本实用新型公开了立体组合式微型主板，涉及计算机主板技术领域，包括主板；还包括子板，子板上设置有信号传输端口和解码芯片，子板位于主板的端面上方，子板与主板可拆卸电连接；PCI插槽，位于主板的边缘处；其中，子板与主板连接时，解码芯片与CPU芯片的总线电连接。根据本实用新型的立体组合式微型主板，主板和子板采用可拆卸的电连接方式，子板能够根据用户不同需求更换不同模块，满足产品迭代对新型协议接口的使用需求，保证主板的硬件版本能满足用户长时间使用。PCI插槽位于主板的边缘处，USB接口和音频接口位于主板和子板之间，充分利用立体布局，让主板的空间布局更紧密，有效缩小主板的面积，能够装入更小的机箱中。能够装入更小的机箱中。能够装入更小的机箱中。


技术研发人员：袁小平
受保护的技术使用者：东莞市瑞云电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/5/24