一种发光强度大的LED模组的制作方法

技术特征：
1.一种发光强度大的led模组，其特征在于：包括第一基板和两个以上的led；led排列在第一基板上；led包括第二基板和led芯片；所述led芯片为矩形芯片；在第二基板上设有围坝，第二基板与围坝成形有腔体，在第二基板上位于腔体内设有固晶区，led芯片设置在固晶区上，在第二基板上位于腔体内且位于led芯片的一侧设有焊盘；所述的围坝包括内层围坝和设置在内层围坝外侧的外层围坝，内层围坝低于外层围坝在内层围坝的顶部形成台阶面，外层围坝的上端在相邻转角之间形成缺口；第二基板的长度≤3mm，第二基板的宽度≤3mm。2.根据权利要求1所述的一种发光强度大的led模组，其特征在于：第二基板为四边形，led芯片的侧边与第二基板的侧边呈α角度设置。3.根据权利要求2所述的一种发光强度大的led模组，其特征在于：α角度为：20
°
≤α≤60
°
。4.根据权利要求1所述的一种发光强度大的led模组，其特征在于：腔体向下的投影面为圆形。5.根据权利要求1或4所述的一种发光强度大的led模组，其特征在于：台阶面向下的投影面为圆形。6.根据权利要求1所述的一种发光强度大的led模组，其特征在于：在台阶面上设置有透镜，透镜覆盖腔体；透镜的中点、led芯片的中点、腔体的中点、围坝的中点与第二基板的中点重合。7.根据权利要求1所述的一种发光强度大的led模组，其特征在于：led在第一基板上呈矩阵式排列。8.根据权利要求1所述的一种发光强度大的led模组，其特征在于：所述第一基板为铜基板；第二基板为陶瓷基板；第二基板底部设有凸起部、第一电极和第二电极；凸起部与固晶区连接；第一电极与固晶区中的焊盘电连接，第二电极与焊盘电连接；第一基板设有凸台；凸起部与凸台接触；第一电极和第二电极分别与第一基板的线路层接触。9.根据权利要求1所述的一种发光强度大的led模组，其特征在于：在腔体内设有齐纳。

技术总结
本实用新型提供一种发光强度大的LED模组，包括第一基板和两个以上的LED；LED排列在第一基板上；LED包括第二基板和LED芯片；所述LED芯片为矩形芯片；在第二基板上设有围坝，第二基板与围坝成形有腔体，在第二基板上位于腔体内设有固晶区，LED芯片设置在固晶上，在第二基板上位于腔体内且位于LED芯片的一侧设有焊盘；所述的围坝包括内层围坝和设置在内层围坝外侧的外层围坝，内层围坝低于外层围坝在内层围坝的顶部形成台阶面，外层围坝的上端在相邻转角之间形成缺口；第二基板的长度≤3mm，第二基板的宽度≤3mm；本实用新型的结构能增大LED模组的发光强度。模组的发光强度。模组的发光强度。


技术研发人员：任荣斌 甘君坤 方石凤 李东明 吴乾
受保护的技术使用者：广州市鸿利秉一光电科技有限公司
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2022/5/16