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一种可变显指的舞台灯的制作方法

2022-05-16 20:59:21 来源:中国专利 TAG:

1.本实用新型涉及舞台灯光技术领域,更具体地,涉及一种可变显指的舞台灯。


背景技术:

2.舞台灯光是舞台美术造型的重要手段,它利用光源进行发光,经过各个效果组件的有效控制与组合,形成颜色各异、形态各异、动作各异舞台视觉效果。其中光源的亮度和显色性对舞台灯效果的呈现有很大的影响,且不同场景通常适用不同的光源亮度和显色性,以达到最佳舞台效果;目前舞台灯上通常使用多个单一的led光源,显色性很难根据不同场景进行调整,难以获得最佳的舞台效果。


技术实现要素:

3.本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷,提供了一种可变显指的舞台灯,可根据不同场景,调整光束的显指,以获得最佳的舞台效果。
4.为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种可变显指的舞台灯,包括机箱、枢接于所述机箱的手臂、枢接于所述手臂的灯头,所述灯头内设有用于产生光束的光源模组,所述灯头的出光口处设有用于出光的出光透镜,所述光源模组包括电路基板,所述电路基板上设有所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片,所述第一显指led芯片与所述第二显指led芯片相互独立控制,且所述第一显指led芯片的显指低于所述第二显指led芯片的显指,还包括用于控制所述第一显指led芯片、第二显指led芯片的发光功率的控制模块。
5.本实用新型通过在所述电路基板上设置相互独立控制的所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片,且所述第一显指led芯片的显指低于所述第二显指led芯片的显指,通过所述控制模块控制所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片的发光功率,使通过出光透镜投射的光斑的显指可在所述第一显指led芯片的显指和所述第二显指led芯片的显指之间变化,以适应不同场景的需求。
6.进一步地,所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片共同排列成多列,且每一列中所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片间隔设置。所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片间隔设置,使各led芯片发出多束光束混合成一束混合光束时混合更均匀,从而使通过出光透镜投射出的混合光斑各处亮度和显指均匀一致。
7.进一步地,所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片分别排列成多列第一显指led列与第二显指led列,且所述第一显指led列与所述第二显指led列相互间隔设置。使混合后投射出的光束的显指和亮度均匀,同时led芯片排列简单、安装方便。
8.进一步地,所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片共同围绕所述电路基板的中心排列成多个led同心环,且每个led同心环中所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片间隔设置。每个led同心环中所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片间隔设置,使投射出的光束混合更均匀,不易造成偏光现象,排列成环形可提高所述电路基板的空
间利用率,同时可避免投射出的光斑周缘显指和亮度不均匀的现象,提高灯具的整体光效。
9.进一步地,所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片(430)围绕所述电路基板(410)的中心分别排列成多个第一同心环、第二同心环,且所述第一同心环与所述第二同心环相互间隔设置。实现均匀混光和保证光效的同时,简化led芯片的排列方式,提高led芯片的安装效率。
10.进一步地,所述第一显指led芯片的最大总光通量和所述第二显指led芯片的最大总光通量差距在10%以内。所述控制模块控制所述第二显指led芯片的发光功率高于所述第一显指led芯片发光功率时或仅所述第二显指led芯片发光时,保证投射出的光束的亮度能够满足场景需求。
11.进一步地,所述第一显指led芯片的最大总功率和所述第二显指led芯片的最大总功率差距在10%以内。方便通过调节所述第一显指led芯片的发光功率、所述第二显指led芯片的发光功率占总功率的比例,调节出根据场景要求所需的特定显指的光束。
12.进一步地,多个所述第一显指led芯片单点可控和/或多个所述第二显指led芯片单点可控。通过控制所述第一显指led芯片和/或所述第二显指led芯片点亮的数量或不同功率梯度的数量,调整投射出的混合光束的显指及亮度。
13.进一步地,所述第一显指led芯片分为多组且每组相互独立控制和/或所述第二显指led芯片分为多组且每组相互独立控制。通过每组相互独立控制,可通过控制点亮的组数及发光功率的大小,满足多层次的场景需求,且能合理利用电能。
14.进一步地,所述第一显指led芯片、第二显指led芯片均均匀分布于所述电路基板的光源安装区域。当仅点亮第一显指led芯片、第二显指led芯片时,或同时点亮所述第一显指led芯片和所述第二显指led芯片时,由所述出光透镜投射出的光斑的显指和亮度均匀。
15.进一步地,还包括显指大小在所述第一显指led芯片和所述第二显指led芯片之间的第三显指led芯片,所述第一显指led芯片、所述第二显指led芯片、所述第三显指led芯片均匀分布。通过设置所述第三显指led芯片,一方面,当场景所需显指为所述第三显指led芯片的显指时,直接点亮第三显指led芯片;另一方面,当场景所需的显指在所述第一显指led芯片的显指和所述第三显指led芯片的显指之间时,仅控制所述第一显指led芯片、第三显指led芯片的发光功率即可获得,当场景所需的显指在所述第三显指led芯片的显指和第二显指led芯片的显指之间时,则控制所述第一显指led芯片、第三显指led芯片的发光功率可获得,可以减小调整显指的难度,且进一步提高了投射出的混合光束的显指的精度。
16.进一步地,所述光源模组和所述出光透镜之间设有聚光装置,所述聚光装置将所述第一显指led芯片、第二显指led芯片发出的光束汇聚成混合光束。通过所述聚光装置将不同显指的led芯片发出的多束光束汇聚成具有所需显指的一束混合光束。
附图说明
17.图1是本实用新型舞台灯的结构示意图;
18.图2是本实用新型的第一实施例中第一显指led芯片、第二显指led芯片在电路基板中的排列示意图;
19.图3是本实用新型的第二实施例中第一显指led芯片、第二显指led芯片在电路基板中的排列示意图;
20.图4是本实用新型的第三实施例中第一显指led芯片、第二显指led芯片在电路基板中的排列示意图;
21.图5是本实用新型的第四实施例中第一显指led芯片、第二显指led芯片在电路基板中的排列示意图;
22.图6是本实用新型的本实用新型的第五实施例中第一显指led芯片、第二显指led芯片、第三显指led芯片在电路基板中的排列示意图;
23.图7是本实用新型的本实用新型的光源模组、聚光装置、出光透镜爆炸结构示意图;
24.图中:
25.100、机箱;200、手臂;300、灯头;400、光源模组;410、电路基板;420、第一显指led芯片;430、第二显指led芯片;440、第三显指led芯片;450、第一显指led列;460、第二显指led列;470、led同心环;480、第一同心环;490、第二同心环;500、聚光装置;600、出光透镜。
具体实施方式
26.本实用新型附图仅用于示例性说明,不能理解为对本实用新型的限制。为了更好说明以下实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
27.如图1所示,一种可变显指的舞台灯,包括机箱100、枢接于所述机箱100的手臂200、枢接于所述手臂200的灯头300,所述灯头300内设有用于产生光束的光源模组400,所述灯头300的出光口处设有用于出光的出光透镜,所述光源模组400包括电路基板410,所述电路基板410上设有所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430,所述第一显指led芯片420与所述第二显指led芯片430相互独立控制,且所述第一显指led芯片420的显指低于所述第二显指led芯片430的显指,还包括用于控制所述第一显指led芯片420、第二显指led芯片430的发光功率的控制模块。
28.本实用新型通过在所述电路基板410上设置相互独立控制的所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430,且所述第一显指led芯片420的显指低于所述第二显指led芯片430的显指,通过所述控制模块控制所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430的发光功率,使通过出光透镜投射的光斑的显指可在所述第一显指led芯片420的显指和所述第二显指led芯片430的显指之间变化,以适应不同场景的需求。
29.优选地,所述第一显指led的显指可为ra90~ra95,所述第二显指led芯片430的显指可为ra70~ra75。
30.如图2所示,在本实用新型第一实施例中,所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430共同排列成多列,且每一列中所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430间隔设置。所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430间隔设置,使各led芯片发出多束光束混合成一束混合光束时混合更均匀,从而使通过出光透镜投射出的混合光斑各处亮度和显指均匀一致。
31.优选地,每个led芯片之间等间隔排列,使led发出的光束混合更均匀。
32.如图3所示,在本实用新型第二实施例中,所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430分别排列成多列第一显指led列450与第二显指led列460,且所述第一显指
led列450与所述第二显指led列460相互间隔设置。使混合后投射出的光束的显指和亮度均匀,同时led芯片排列简单、安装方便。
33.优选地,所述第一显指led列450与所述第二显指led列460之间等间隔排列。
34.优选地,每个led芯片之间的间隔与所述第一显指led列450与所述第二显指led列460之间的间隔相等。
35.如图4所示,在本实用新型第三实施例中,所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430共同围绕所述电路基板410的中心排列成多个led同心环470,且每个led同心环470中所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430间隔设置。每个led同心环470中所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430间隔设置,使投射出的光束混合更均匀,不易造成偏光现象,排列成环形可提高所述电路基板410的空间利用率,同时可避免投射出的光斑周缘显指和亮度不均匀的现象,提高灯具的整体光效。
36.如图5所示,在本实用新型第四实施例中,所述第一显指led芯片420、所述第二显指led芯片430围绕所述电路基板410的中心分别排列成多个第一同心环480、第二同心环490,且所述第一同心环480与所述第二同心环490相互间隔设置。实现均匀混光和保证光效的同时,简化led芯片的排列方式,提高led芯片的安装效率。
37.如图1-7所示,在本实用新型实施例中,所述第一显指led芯片420的最大总光通量和所述第二显指led芯片430的最大总光通量差距在10%以内。所述控制模块控制所述第二显指led芯片430的发光功率高于所述第一显指led芯片420发光功率时或仅所述第二显指led芯片430发光时,保证投射出的光束的亮度能够满足场景需求。
38.可选地,所述第一显指led芯片420的最大总光通量和所述第二显指led芯片430的最大总光通量相等。
39.在本实用新型实施例中,所述第一显指led芯片420的最大总功率和所述第二显指led芯片430的最大总功率差距在10%以内。方便通过调节所述第一显指led芯片420的发光功率、所述第二显指led芯片430的发光功率占总功率的比例,调节出根据场景要求所需的特定显指的光束。
40.可选地,所述第一显指led芯片420的最大总功率和所述第二显指led芯片430的最大总功率相等。
41.在本实用新型实施例中,多个所述第一显指led芯片420单点可控和/或多个所述第二显指led芯片430单点可控。通过控制所述第一显指led芯片420和/或所述第二显指led芯片430点亮的数量或不同功率梯度的数量,调整投射出的混合光束的显指及亮度。
42.在本实用新型实施例中,所述第一显指led芯片420分为多组且每组相互独立控制和/或所述第二显指led芯片430分为多组且每组相互独立控制。通过每组相互独立控制,可通过控制点亮的组数及发光功率的大小,满足多层次的场景需求,且能合理利用电能。
43.在本实用新型实施例中,所述第一显指led芯片420、第二显指led芯片430均均匀分布于所述电路基板410的光源安装区域。当仅点亮第一显指led芯片420、第二显指led芯片430时,或同时点亮所述第一显指led芯片420和所述第二显指led芯片430时,由所述出光透镜投射出的光斑的显指和亮度均匀。
44.如图6所示,在本实用新型第五实施例中,还包括显指大小在所述第一显指led芯片420和所述第二显指led芯片430之间的第三显指led芯片440,所述第一显指led芯片420、
所述第二显指led芯片430、所述第三显指led芯片440均匀分布。通过设置所述第三显指led芯片440,一方面,当场景所需显指为所述第三显指led芯片440的显指时,直接点亮第三显指led芯片440;另一方面,当场景所需的显指在所述第一显指led芯片420的显指和所述第三显指led芯片440的显指之间时,仅控制所述第一显指led芯片420、第三显指led芯片440的发光功率即可获得,当场景所需的显指在所述第三显指led芯片440的显指和第二显指led芯片430的显指之间时,则控制所述第一显指led芯片420、第三显指led芯片440的发光功率可获得,可以减小调整显指的难度,且进一步提高了投射出的混合光束的显指的精度。
45.优选地,所述第三显指led芯片440的显指可为ra80~ra85。
46.如图1、图7所示,在本实用新型实施例中,所述光源模组400和所述出光透镜之间设有聚光装置500,所述聚光装置500将所述第一显指led芯片420、第二显指led芯片430发出的光束汇聚成混合光束。通过所述聚光装置500将不同显指的led芯片发出的多束光束汇聚成具有所需显指的一束混合光束。
47.优选地,所述聚光装置500与所述光源模组400之间还设有调整各led芯片发出的光束的角度的准直透镜,使投射到所述聚光装置500上的光为平行光,降低光损失,进一步提高混合光束的亮度。
48.显然,本实用新型的上述实施例仅是为清楚地说明本实用新型技术方案所作的举例,而并非是对本实用新型的具体实施方式的限定。凡在本实用新型权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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