驱动组件、摄像头及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种驱动组件、摄像头及电子设备。


背景技术：

2.随着生活条件的提高，带有摄像头的电子设备需求越来越高。比如，可通过摄像头进行拍照或录像等。摄像头驱动组件是摄像头的重要组件，然，由于摄像头驱动组件的承载组件中各部件集成度差，组装效率低下。


技术实现要素：

3.第一方面，本技术提供了一种驱动组件，所述驱动组件包括承载组件，所述承载组件包括：
4.第一底座，所述第一底座包括第一底座本体及固定于所述第一底座本体的导电件，所述导电件至少部分显露于所述第一底座本体；以及
5.第二底座，所述第二底座用于固定所述第一底座，且所述第一底座的至少部分通过注塑内嵌于所述第二底座。
6.第二方面，本技术还提供了一种摄像头，所述第二底座具有透光部，所述摄像头包括：
7.感光元件，所述感光元件位于所述第二底座背离所述第一底座的一侧，且对应所述透光部设置；
8.镜片；以及
9.如第一方面所述的驱动组件，所述驱动组件用于带动所述镜片相对所述感光元件运动。
10.第三方面，本技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括设备本体及如第二方面所述的摄像头，所述摄像头承载于所述设备本体。
11.本技术提供了一种驱动组件，所述驱动组件的承载组件包括第一底座及第二底座，述第一底座的至少部分通过注塑内嵌于所述第二底座，因此，可无需再对所述第一底座及第二底座进行组装，从而提高了对驱动组件的承载组件进行组装时的组装效率。
附图说明
12.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本技术一实施方式提供的承载组件的结构示意图。
14.图2为图1提供的承载组件中第一底座的结构示意图。
15.图3为图1中承载组件的立体分解示意图。
16.图4为本技术又一实施方式提供的承载组件的结构示意图。
17.图5为图4提供的承载组件中第二底座的结构示意图。
18.图6为本技术又一实施方式提供的承载组件的结构示意图。
19.图7为图6提供的承载组件中第一底座本体的结构示意图。
20.图8为本技术又一实施方式提供的承载组件的结构示意图。
21.图9为本技术又一实施方式提供的第一底座的结构示意图。
22.图10为本技术一实施方式提供的驱动组件的结构示意图。
23.图11为本技术又一实施方式提供的驱动组件的结构示意图。
24.图12为本技术又一实施方式提供的驱动组件的结构示意图。
25.图13为本技术一实施方式提供的驱动组件的组装流程图。
26.图14为图13实施方式提供的驱动组件的组装示意图。
27.图15为本技术另一实施方式提供的驱动组件的组装流程图。
28.图16为图15实施方式提供的驱动组件的组装示意图。
29.图17为本技术又一实施方式提供的驱动组件的结构示意图。
30.图18为图17中驱动组件的立体分解示意图。
31.图19为本技术又一实施方式提供的驱动组件的结构示意图。
32.图20为本技术一实施方式提供的摄像头的结构示意图。
33.图21为图20中摄像头的立体分解示意图。
34.图22为本技术一实施方式提供的电子设备的结构示意图。
35.图23为图22实施方式提供的电子设备的立体分解图。
36.附图标号：电子设备1；摄像头10；设备本体20；驱动组件100；感光元件200；镜片300；承载组件1000；线圈2000；磁感应元件3000；驱动芯片4000；导磁件5000；载体件6000；滚动件7000；磁性件8000；壳体9000；第一底座1100；第二底座1200；第一底座本体1110；导电件1120；第二底座本体1210；第一限位部1220；第二限位部1230；透光部1240；第一收容空间6100；第二收容空间6200；第一滚动件7100；第二滚动件7200；第一端1111；第二端1112；第一绕线件1113；第二绕线件1114；第一容纳空间1221；第二容纳空间1231；显示屏2；中框3；电路板4；壳体5。
具体实施方式
37.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
38.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
39.在本文中提及“实施例”或“实施方式”意味着，结合实施例或实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该
短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
40.请一并参照图1、图2及图3，图1为本技术一实施方式提供的承载组件的结构示意图；图2为图1提供的承载组件中第一底座的结构示意图；图3为图1中承载组件的立体分解图。本技术提供了一种驱动组件100。所述驱动组件100包括承载组件1000，所述承载组件1000包括第一底座1100及第二底座1200。所述第一底座1100包括第一底座本体1110及固定于所述第一底座本体1110的导电件1120，所述导电件1120至少部分显露于所述第一底座本体1110。所述第二底座1200用于固定所述第一底座1100，且所述第一底座1100的至少部分通过注塑内嵌于所述第二底座1200。
41.在本实施方式中，所述驱动组件100即为摄像头马达，也称为音圈马达或音圈电机，主要应用于小行程、高速、高加速运动，适合用于狭小的空间，例如应用于电子设备的摄像头，用于驱动摄像头中的镜片运动。所述电子设备可以为但不仅限于为手机或平板电脑等具有摄像功能的设备。在其他实施方式中，所述驱动组件100也可以为驱动其他部件(比如传感器或者芯片)运动，只要所述驱动组件100具有驱动功能即可，本实施方式中举例的驱动组件100为摄像头马达不应当理解为对本技术实施方式提供的驱动组件100的限定。
42.在本实施方式中，所述第一底座1100包括所述第一底座本体1110及固定于所述第一底座本体1110的导电件1120，所述导电件1120至少部分显露于所述第一底座本体1110。具体地，在本实施方式中，所述第一底座本体1110为塑胶，比如，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(acrylonitrile butadiene styrene，abs)，聚丙烯(polypropylene，pp)，聚氯乙烯(poly vinyl chloride，pvc)，聚碳酸酯(polycarbonate，pc)等绝缘体。所述导电件1120可以但不限于通过焊接或粘接或注塑等方式固定于所述第一底座本体1110。所述导电件1120在所述第一底座1100朝向所述第二底座1200方向至少部分显露于所述第一底座本体1110。所述导电件1120可以但不限于为铜、或金、或银、或铝等导电材料。
43.在本实施方式中，所述第二底座1200用于固定所述第一底座1100，且所述第一底座1100的至少部分通过注塑内嵌于所述第二底座1200。举例而言，所述第二底座1200为塑胶，比如abs、pp、pvc、pc等绝缘体。
44.在一实施方式中，所述第二底座1200中的各个部分均通过注塑形成。比如，将所述第一底座1100设置于模具中，且往模具中注入注塑材料，以进行注塑形成所述第二底座1200，以使所述第一底座1100的至少部分内嵌于所述第二底座1200。
45.具体地，所述第一底座1100的熔点为t1，所述第二底座1200的熔点为t2，且所述第一底座1100的熔点与所述第二底座1200的熔点满足：t1》t2。将所述第一底座1100放置用于注塑所述第二底座1200的模具中，然后将形成所述第二底座1200的材料加热温度至t0熔化，且加热温度t0满足：t1》t0≥t2，然后用熔化后的材料注入至放有所述第一底座1100的模具中，待所述注塑的材料冷却成型后，即形成了所述第二底座1200，且完成了所述第一底座1100的至少部分内嵌于所述第二底座1200。
46.需要说明的是，由于需要将所述第一底座1100设置于模具中，并往模具中注入注塑材料，因此，所述第一底座1100的熔点与所述第二底座1200的熔点满足：t1》t2，可保证所述第一底座1100在注塑时不被所述注塑材料熔化。此外，在注塑时，加热温度t0满足：t1》t0
≥t2，一方面可保证注塑形成所述第二底座1200的材料熔化，另一方面避免所述第一底座1100在注塑时被所述注塑材料熔化。
47.在另一实施方式中，所述第二底座1200中的部分并非全部通过注塑形成，稍后将结合第二底座1200的具体结构进行详细描述。可以理解地，无论所述第二底座1200的各个部分均通过注塑形成，还是部分并非全部通过注塑形成，只要满足所述第一底座1100的至少部分内嵌于所述第二底座1200即可。
48.综上所述，本技术提供了一种驱动组件100，所述驱动组件100的承载组件1000包括第一底座1100及第二底座1200，所述第一底座1100的至少部分通过注塑内嵌于所述第二底座1200，因此，可无需再对所述第一底座1100及第二底座1200进行组装，从而提高了对所述驱动组件100的承载组件1000进行组装时的组装效率。
49.请参照图4及图5，图4为本技术又一实施方式提供的承载组件的结构示意图；图5为图4提供的承载组件中第二底座的结构示意图。所述第二底座1200包括第二底座本体1210、第一限位部1220及第二限位部1230。所述第二限位部1230与所述第一限位部1220间隔设置，均连接于所述第二底座本体1210且位于所述第二底座本体1210的同一侧，所述第一底座本体1110的至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220与所述第二限位部1230之间。
50.在本实施方式中，所述第一限位部1220及所述第二限位部1230凸设于所述第二底座本体1210，且朝向所述第一底座1100的方向设置。所述第一限位部1220及所述第二限位部1230间隔设置，以形成容纳所述第一底座本体1110的间隙。所述第一底座本体1110的至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220与所述第二限位部1230之间。
51.所述第一底座本体1110的至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220与所述第二限位部1230之间，具体包括如下情况。
52.在一实施方式中，所述第一底座本体1110至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220。具体地，所述第一底座1100、所述第二限位部1230及所述第二底座本体1210的熔点为t1，所述第一限位1220的熔点为t2，且t1与t2满足：t1》t2。将所述第一底座1100、所述第二限位部1230及所述第二底座本体1210放入注塑模具中，然后将形成所述第一限位部1220的材料加热温度至t0熔化，且加热温度t0满足：t1》t0≥t2，然后用熔化后的材料注入至放有所述第一底座1100、所述第二限位部1230及所述第二底座本体1210的模具中，待所述注塑的材料冷却成型后，即形成了所述第一限位部1220，且完成了所述第一底座本体1110的至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220。
53.需要说明的是，由于需要将所述第一底座1100、所述第二限位部1230及所述第二底座本体1210设置于模具中，并往模具中注入注塑材料，因此，所述第一底座1100、所述第二限位部1230及所述第二底座本体1210的熔点与所述第一限位1220的熔点满足：t1》t2，可保证所述第一底座1100、所述第二限位部1230及所述第二底座本体1210在注塑时不被所述注塑材料熔化。此外，在注塑时，加热温度t0满足：t1》t0≥t2，一方面可保证注塑形成所述第一限位部1220的材料熔化，另一方面避免所述第一底座1100、所述第二限位部1230及所述第二底座本体1210在注塑时被所述注塑材料熔化。
54.在另一实施方式中，所述第一底座本体1110至少部分通过注塑内嵌于所述第二限位部1230。具体地，所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二底座本体1210的熔
点为t1，所述第二限位1230的熔点为t2，且t1与t2满足：t1》t2。将所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二底座本体1210放入注塑模具中，然后将形成所述第二限位部1230的材料加热温度至t0熔化，且加热温度t0满足：t1》t0≥t2，然后用熔化后的材料注入至放有所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二底座本体1210的模具中，待所述注塑的材料冷却成型后，即形成了所述第二限位部1230，且完成了所述第一底座本体1110的至少部分通过注塑内嵌于所述第二限位部1230。
55.需要说明的是，由于需要将所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二底座本体1210设置于模具中，并往模具中注入注塑材料，因此，所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二底座本体1210的熔点与所述第二限位1230的熔点满足：t1》t2，可保证所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二底座本体1210在注塑时不被所述注塑材料熔化。此外，在注塑时，加热温度t0满足：t1》t0≥t2，一方面可保证注塑形成所述第二限位部1230的材料熔化，另一方面避免所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二底座本体1210在注塑时被所述注塑材料熔化。
56.在又一实施方式中，所述第一底座本体1110至少部分通过注塑内嵌于所述第二底座本体1210。具体地，所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二限位1230的熔点为t1，所述第二底座本体1210的熔点为t2，且t1与t2满足：t1》t2。将所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二限位1230放入注塑模具中，然后将形成所述第二底座本体1210的材料加热温度至t0熔化，且加热温度t0满足：t1》t0≥t2，然后用熔化后的材料注入至放有所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二限位1230的模具中，待所述注塑的材料冷却成型后，即形成了所述第二底座本体1210，且完成了所述第一底座本体1110的至少部分通过注塑内嵌于所述第二底座本体1210。
57.需要说明的是，由于需要将所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二限位1230设置于模具中，并往模具中注入注塑材料，因此，所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二限位1230的熔点与所述第二底座本体1210的熔点满足：t1》t2，可保证所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二限位1230在注塑时不被所述注塑材料熔化。此外，在注塑时，加热温度t0满足：t1》t0≥t2，一方面可保证注塑形成所述第二底座本体1210的材料熔化，另一方面避免所述第一底座1100、所述第一限位部1220及所述第二限位1230在注塑时被所述注塑材料熔化。
58.在其它实施方式中，所述第一底座本体1110至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220、所述第二限位部1230及所述第二底座本体1210中的两个或多个。总之，通过注塑使得所述第一底座本体1110至少部分内嵌于所述第二底座1200，以固定所述第一底座本体1110，防止所述第一底座本体1110相对于所述第二底座1200运动。
59.所述第一底座本体1110的至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220与所述第二限位部1230之间，使得所述第一底座本体1110固定连接于所述第二底座1200，能够限制所述第一底座本体1110移动。此外，所述第一限位部1220及所述第二限位部1230共同对所述第一底座本体1110进行限位，以防止所述第一底座本体1110在所述第一限位部1220朝向或者背离所述第二限位部1230的方向移动，加强了对所述第一底座本体1110的固定。
60.请一并参照图5、图6及图7，图6为本技术又一实施方式提供的承载组件的结构示意图；
61.图7为图6提供的承载组件中第一底座本体的结构示意图。所述第二底座1200包括第二底座本体1210、第一限位部1220及第二限位部1230。所述第二限位部1230与所述第一限位部1220间隔设置，均连接于所述第二底座本体1210且位于所述第二底座本体1210的同一侧，所述第一底座本体1110的至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220与所述第二限位部1230之间。所述第一底座本体1110包括第一端1111及第二端1112。所述第一端1111的至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220。所述第二端1112与所述第一端1111相背设置，所述第二端1112的至少部分通过注塑内嵌于所述第二限位部1230。本实施方式的示意图中，以所述第一底座本体1110包括第一端1111及第二端1112结合到图4及图5中相关实施方式中提供的驱动组件100为例进行示意，可以理解地，不应当理解为对本技术提供的驱动组件100的限定。
62.在本实施方式中，所述第一端1111的至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220，所述第二端1112的至少部分通过注塑内嵌于所述第二限位部1230，以使所述第一底座本体1110固定连接于所述第二底座1200，且在所述第一限位部1220指向所述第二限位部1230的方向和相反方向被限制移动，从而加强了所述第一底座本体1110与所述第二底座1200的连接强度。
63.请一并参照图4、图5及图8，图8为本技术又一实施方式提供的承载组件的结构示意图。在本实施方式中，所述第二底座1200包括第二底座本体1210、第一限位部1220及第二限位部1230。所述第二限位部1230与所述第一限位部1220间隔设置，均连接于所述第二底座本体1210且位于所述第二底座本体1210的同一侧，所述第一底座本体1110的至少部分通过注塑内嵌于所述第一限位部1220与所述第二限位部1230之间。此外，在本实施方式中，所述导电件1120显露于所述第一底座本体1110的部分还通过注塑部分内嵌且固定于所述第二底座本体1210。
64.在本实施方式中，所述导电件1120显露于所述第一底座本体1110的部分通过部分注塑固定于所述第二底座本体1210，进一步加强了所述第一底座本体1110与所述第二底座1200的连接强度。此外，所述导电件1120显露于所述第一底座本体1110的部分通过注塑部分固定于所述第二底座本体1210，还使得所述导电件1120部分显露于所述第二底座本体1210，具体地，在一实施方式中，所述导电件1120部分显露于所述第二底座本体1210背离所述第一底座本体1110的一侧。在另一实施方式中，所述导电件1120部分显露于所述第二底座本体1210与所述第一底座本体1110之间。所述导电件1120显露于所述第二底座本体1210的部分可用于电连接其它部件，以使各部件之间电路导通。
65.请一并参照图1、图2、图3及图9，图9为图3中提供的驱动组件中第一底座的结构示意图。所述驱动组件100包括承载组件1000，所述承载组件1000包括第一底座1100及第二底座1200。所述第一底座1100包括第一底座本体1110及固定于所述第一底座本体1110的导电件1120，所述导电件1120至少部分显露于所述第一底座本体1110。所述第二底座1200用于固定所述第一底座1100，且所述第一底座1100的至少部分通过注塑内嵌于所述第二底座1200。在本实施方式中，所述导电件1120至少部分通过注塑内嵌于所述第一底座本体1110。
66.在本实施方式中，所述导电件1120通过注塑以使所述导电件1120部分内嵌于所述第一底座本体1110。举例而言，所述第一底座本体1110为塑胶，比如abs、pp、pvc、pc等绝缘体。所述导电件1120可以但不限于为铜、或金、或银、或铝等导电材料。
67.在一实施方式中，所述第一底座本体1110整体通过注塑形成。比如，将所述导电件1120设置于模具中，且往模具中注入注塑材料，以注塑形成所述第一底座本体1110，以使所述导电件1120至少部分内嵌于所述第一底座本体1110。
68.具体地，所述第一底座本体1110的熔点为t11，所述导电件1120的熔点为t12，且所述第一底座本体1110的熔点与所述导电件1120的熔点满足：t12》t11。将所述导电件放置用于注塑所述第一底座本体1110的模具中，然后将形成所述第一底座本体1110的材料加热温度至t10熔化，且加热温度t10满足：t12》t10≥t11，然后用熔化后的材料注入至放有所述导电件1120的模具中，待所述注塑的材料冷却成型后，即形成了所述第一底座本体1110，且完成了所述导电件1120的至少部分内嵌于所述第一底座本体1110。
69.需要说明的是，由于需要将所述导电件1120设置于模具中，并往模具中注入注塑材料，因此，所述第一底座本体1110的熔点与所述导电件1120的熔点满足：t12》t11，可保证所述导电件1120在注塑时不被所述注塑材料熔化。此外，在注塑时，加热温度t10满足：t12》t10≥t11，一方面可保证注塑形成所述第一底座本体1110的材料熔化，另一方面避免所述导电件1120在注塑时被所述注塑材料熔化。
70.在另一实施方式中，所述第一底座本体1110中部分并非全部通过注塑形成。比如，将所述第一底座本体1110的部分设置于模具中，并将所述导电件1120设置于放入模具中的所述第一底座本体1110的部分，且往模具中注入注塑材料，以形成完整的所述第一底座本体1110，以使所述导电件1120至少部分内嵌于所述第一底座本体1110。
71.具体地，为方便说明，将所述第一底座本体1110先设置于模具中的部分命名为a部分，将注塑形成的所述第一底座本体1110的部分命名为b部分。b部分的熔点为t11，所述导电件1120的熔点为t12，a部分的熔点为t13，且b部分的熔点与所述导电件1120的熔点满足：t12》t11，b部分的熔点与a部分的熔点满足：t13》t11。将a部分设置于模具中，并将所述导电件1120设置于a部分表面，然后将形成b部分的材料加热温度至t10熔化，且加热温度t10满足：t13》t10≥t11，且t12》t10≥t11，然后用熔化后的材料注入至放有a部分和所述导电件1120的模具中，待所述注塑的材料冷却成型后，即形成了所述第一底座本体1110，且完成了所述导电件1120的至少部分内嵌于所述第一底座本体1110。
72.需要说明的是，由于需要将a部分和所述导电件1120设置于模具中，并往模具中注入注塑材料，因此，b部分的熔点与所述导电件1120的熔点满足：t12》t11，b部分的熔点与a部分的熔点满足：t13》t11，可保证所述导电件1120和a部分在注塑时不被所述注塑材料熔化。此外，在注塑时，加热温度t10满足：t12》t10≥t11，且t13》t10≥t11，一方面可保证注塑形成b部分的材料熔化，另一方面避免所述导电件1120在注塑时被所述注塑材料熔化。
73.总之，所述导电件1120至少部分注塑内嵌于所述第一底座本体1110，以使所述导电件1120与所述第一底座本体1110形成一体件，加强了所述导电件1120的刚性强度，以保护所述导电件1120。当所述导电件1120的至少部分通过注塑内嵌于所述第一底座本体1110时，所述导电件1120与所述第一底座本体1110形成的第一底座1100为一体结构，可避免所述导电件1120与所述第一底座本体1110的组装，可简化所述导电件1120与所述第一底座本体1110形成的第一底座1100的一体结构与所述第二底座1200的组装，从而提高了所述承载组件1000的组装效率。
74.请参照图10，图10为本技术一实施方式提供的驱动组件的结构示意图。所述驱动
组件100还包括线圈2000及磁感应元件3000，所述磁感应元件3000及所述线圈2000固定于所述第一底座本体1110，且均位于所述第一底座本体1110承载所述导电件1120的同一侧，所述磁感应元件3000及所述线圈2000分别与所述导电件1120电连接。在本实施方式中，所述驱动组件100还包括线圈2000及磁感应元件3000可结合到前面任意实施方式提供的驱动组件100中，在本实施方式的示意图中，仅以所述驱动组件100还包括线圈2000及磁感应元件3000结合到前面一种实施方式提供的驱动组件100中为例进行示意，不应当理解为对本技术提供的驱动组件100的限定。
75.在本实施方式中，所述线圈2000固定于所述第一底座本体1110，且所述线圈2000位于所述第一底座本体1110承载所述导电件1120的一侧。举例而言，所述线圈2000可通过焊接(例如热风焊等)、表面贴装(surface mounted technology，smt)或者粘接(例如导电胶粘接等)等方式固定连接于所述第一底座本体1110。所述线圈2000与所述导电件1120电连接。具体地，所述线圈2000与所述导电件1120显露于所述第二底座1200的部分电连接。所述线圈2000通电后可产生磁场力，以作为被磁场力驱动的部件(在本实施方式中为后面所述的磁性件5000(参阅图12))的驱动力。
76.在一实施方式中，所述第一底座本体1110具有第一绕线件1113，且所述第一绕线件1113凸设于所述第一底座1100承载所述导电件1120的一侧，所述线圈2000绕设于所述第一绕线件1113。在另一实施方式中，所述第一底座本体1110具有间隔设置的第一绕线件1113及第二绕线件1114，所述第一绕线件1113及所述第二绕线件1114均凸设于所述第一底座1100承载所述导电件1120的一侧，所述线圈2000绕设于所述第一绕线件1113及所述第二绕线件1114。所述第一绕线件1113可以为柱体，或者立方体等，只要满足所述线圈2000可绕设于所述第一绕线件1113即可；相应地，所述第二绕线件1114可以为但不仅限于为柱体，或者立方体等，只要满足所述线圈2000可绕设于所述第二绕线件1114即可。可以理解地，所述第一绕线件1113的形状可以与所述第二绕线件1114的形状相同，或者不相同。
77.在本实施方式中，所述磁感应元件3000固定于所述第一底座本体1110，且所述磁感应元件3000与所述线圈2000位于所述第一底座本体1110的同一侧。举例而言，所述磁感应元件3000可通过焊接(例如热风焊等)、表面贴装(surface mounted technology，smt)或者粘接(例如导电胶粘接等)等方式固定连接于所述第一底座本体1110。所述磁感应元件3000与所述导电件1120电连接。具体地，在一实施方式中，所述磁感应元件3000与所述导电件1120显露于所述第二底座1200的部分电连接。在另一实施方式中，所述磁感应元件3000与所述导电件1120的其他部位电连接，比如所述导电件1120内嵌于所述第一底座本体1110的部分。所述磁感应元件3000通电后，可用于感应所述驱动组件100中的磁性件8000(参见图17及图18)磁场变化，以根据所述磁性件8000的磁场变化判断出所述磁性件8000的位置信息。
78.在一实施方式方式中，所述磁感应元件3000设于所述线圈2000的间隙内部，有利于提升所述驱动组件100的集成度。在另一实施方式中，所述磁感应元件3000设于所述线圈2000外部，以便于安装。本技术对所述磁感应元件3000和所述线圈2000的相对位置不做限定。
79.请参照图11，图11为本技术又一实施方式提供的驱动组件的结构示意图。所述驱动组件100还包括线圈2000及磁感应元件3000，所述磁感应元件3000及所述线圈2000固定
于所述第一底座本体1110，且均位于所述第一底座本体1110承载所述导电件1120的同一侧，所述磁感应元件3000及所述线圈2000分别与所述导电件1120电连接。在本实施方式中，所述驱动组件100还包括驱动芯片4000，所述驱动芯片4000固定于所述第一底座本体1110，与所述磁感应元件3000位于所述第一底座本体1110的同一侧，且所述驱动芯片4000与所述磁感应元件3000电连接，在本实施方式的示意图中，仅以所述驱动组件100还包括所述驱动芯片4000结合到前面一种实施方式提供的驱动组件100中为例进行示意，不应当理解为对本技术提供的驱动组件100的限定。
80.在本实施方式中，所述驱动芯片4000固定于所述第一底座本体1110，与所述磁感应元件3000位于所述第一底座本体1110的同一侧。举例而言，所述驱动芯片4000可通过焊接(例如热风焊等)、表面贴装(surface mounted technology，smt)或者粘接(例如导电胶粘接等)等方式固定连接于所述第一底座本体1110。所述驱动芯片4000与所述磁感应元件3000电连接。具体地，所述驱动芯片4000与所述导电件1120显露于所述第二底座1200的部分电连接。所述驱动芯片4000通电后，可用于改变所述线圈2000中的通电电流，以改变所述线圈2000产生的磁场力的大小或方向，从而驱动被磁场力驱动的部件运动。
81.在一实施方式方式中，所述驱动芯片4000设于所述线圈2000的间隙内部且固定于所述第一底座本体1110。在另一实施方式中，所述驱动芯片4000设于所述线圈2000的外部且固定于所述第一底座本体1110。在其它实施方式中，所述驱动芯片4000还可设于其他位置，例如所述第二底座本体1210等。
82.请参照图12，图12为本技术又一实施方式提供的驱动组件的结构示意图。所述驱动组件100还包括导磁件5000，所述导磁件5000固定于所述第一底座本体1110，且与所述线圈2000相背设置。所述驱动组件100还包括导磁件5000可结合到前面任意实施方提供的驱动组件100中，在本实施方式中，以所述驱动组件100还包括导磁件5000结合到前面一种实施方提供的驱动组件100中为例进行示意。
83.在本实施方式中，所述导磁件5000为具有导磁特性的部件，举例而言，所述导磁件5000可以但不限于为磁铁、铜或硅钢等导磁材料。所述导磁件5000用于吸附磁性件，以保证在所述第一底座本体1110指向所述导磁件5000方向的磁力吸附。
84.在本实施方式中，所述导磁件5000固定于所述第一底座本体1110，举例而言，所述导磁件5000可通过注塑、焊接、表面贴装(surface mounted technology，smt)或者粘贴等方式固定连接于所述第一底座本体1110。
85.接下来，通过实施方式详细说明包含有所述承载组件1000、所述磁感应元件3000、所述驱动芯片4000、所述线圈2000及所述导磁件5000的所述驱动组件100的组装过程。
86.请参照图13及图14，图13为本技术一实施方式提供的驱动组件的组装流程图；图14为图13实施方式提供的驱动组件的组装示意图。在本实施方式中，包含有所述承载组件1000、所述磁感应元件3000、所述驱动芯片4000、所述线圈2000及所述导磁件5000的所述驱动组件100的组装流程包括但不仅限于包括s11、s12、s13及s14，接下来对s11、s12、s13及s14进行详细描述。
87.s11，通过注塑将所述导电件1120至少部分内嵌且固定于所述第一底座本体1110，且所述导电件1120至少部分显露于所述第一底座本体1110。经过s11之后的结构示意图，请参阅图14(a)。
88.s12，将所述磁感应元件3000或者将所述磁感应元件3000及所述驱动芯片4000固定于所述第一底座本体1110，且均位于所述第一底座本体1110承载所述导电件1120一侧。在本实施方式的示意图中以将所述磁感应元件3000及所述驱动芯片4000固定于所述第一底座本体1110为例进行示意。其中，所述磁感应元件3000及所述驱动芯片4000请参阅图14(b)，经过s12之后的结构示意图，请参阅图14(c)。
89.s13，将所述线圈2000绕设于所述第一绕线件1113及所述第二绕线件1114上，并将所述线圈2000固定于所述第一底座本体1110。其中，所述线圈2000请参阅图14(d)，所述第一绕线件1113及所述第二绕线件1114请参照图14(c)，经过s13之后形成的结构示意图，请参阅图14(e)。
90.s14，通过注塑技术，利用所述第一底座1100及所述导磁件5000注塑形成所述第二底座1200，以使所述第一底座1100位于所述第一限位部1220及所述第二限位部1230之间，且所述第一底座1100至少部分内嵌于所述第二底座1200，此外，所述导磁件5000固定于所述第一底座1100承载所述导电件1120的相背一侧。其中所述第一底座1100请参阅图14(e)，所述导磁件的结构示意图请参阅图14(f)，经过s14之后形成的结构示意图，请参阅图14(g)。
91.在相关技术中，形成所述驱动组件100时，先组装连接所述第一底座本体1110与所述第二底座1200，由于所述第一底座本体1110相对于所述第二底座本体1210呈竖直状态，而操作平台通常采用水平设置，在操作平台上对所述第一底座本体1110和所述第二底座本体1210进行组装时，使得在所述第一底座本体1110上安装所述导电体1120、所述磁感应元件3000、所述驱动芯片4000及所述线圈2000难以实现，尤其难易实现自动化安装，从而降低了所述驱动组件100的组装效率。因此，在本实施方式中，将所述第一底座本体1110通过注塑至少部分内嵌于所述第二底座1200，有利于实现所述驱动组件100的自动化组装，提高了所述驱动组件100的组装效率。进一步地，本实施方式中，先将所述导电体1120、所述磁感应元件3000、所述驱动芯片4000及所述线圈2000固定安装于所述第一底座本体1110上后，再将所述第一底座本体1110通过注塑至少部分内嵌于所述第二底座1200，有利于实现所述驱动组件100的自动化组装，进一步提高了所述驱动组件100的组装效率。
92.请参照图15及图16，图15为本技术另一实施方式提供的驱动组件的组装流程图；图16为图15实施方式提供的驱动组件的组装示意图。在另一实施方式中，包含有所述承载组件1000、所述磁感应元件3000、所述驱动芯片4000、所述线圈2000及所述导磁件5000的所述驱动组件100的组装流程包括但不仅限于包括s11、s12、s13、s24及s25，本实施方式中的s11、s12、s13和上一实施方式中s11、s12、s13相同。接下来对s11、s12、s13、s24及s25进行详细描述。
93.s11，通过注塑将所述导电件1120至少部分内嵌且固定于所述第一底座本体1110，且所述导电件1120至少部分显露于所述第一底座本体1110，经过s11之后的结构示意图，请参阅图16(a)。
94.s12，将所述磁感应元件3000或者将所述磁感应元件3000及所述驱动芯片4000固定于所述第一底座本体1110，且均位于所述第一底座本体1110承载所述导电件1120一侧。在本实施方式的示意图中以将所述磁感应元件3000及所述驱动芯片4000固定于所述第一底座本体1110为例进行示意。其中，所述磁感应元件3000及所述驱动芯片4000请参阅图16
(b)，经过s12之后的结构示意图，请参阅图16(c)。
95.s13，将所述线圈2000绕设于所述第一绕线件1113及所述第二绕线件1114上，并将所述线圈2000固定于所述第一底座本体1110。其中，所述线圈2000请参阅图16(d)，所述第一绕线件1113及所述第二绕线件1114请参照图16(c)，经过s13之后形成的结构示意图，请参阅图16(e)。
96.s24，通过注塑技术，利用所述第一底座1100注塑形成所述第二底座1200，以使所述第一底座1100位于所述第一限位部1220及所述第二限位部1230之间，且所述第一底座1100至少部分内嵌于所述第二底座1200。其中所述第一底座1100请参阅图16(e)，经过s24之后形成的结构示意图，请参阅图16(f)。
97.s25，将所述导磁件5000固定于所述第一底座本体1110承载所述导电件1120的相背一侧。其中，所述导磁件5000请参阅图16(g)，经过s25之后形成的结构示意图，请参阅图16(h)。
98.在相关技术中，形成所述驱动组件100时，先组装连接所述第一底座本体1110与所述第二底座1200，由于所述第一底座本体1110相对于所述第二底座本体1210呈竖直状态，而操作平台通常采用水平设置，在操作平台上对所述第一底座本体1110和所述第二底座本体1210进行组装时，使得在所述第一底座本体1110上安装所述导电体1120、所述磁感应元件3000、所述驱动芯片4000及所述线圈2000难以实现，尤其难易实现自动化安装，从而降低了所述驱动组件100的组装效率。因此，在本实施方式中，将所述第一底座本体1110通过注塑至少部分内嵌于所述第二底座1200，有利于实现所述驱动组件100的自动化组装，提高了所述驱动组件100的组装效率。进一步地，本实施方式中，先将所述导电体1120、所述磁感应元件3000、所述驱动芯片4000及所述线圈2000固定安装于所述第一底座本体1110上后，再将所述第一底座本体1110通过注塑至少部分内嵌于所述第二底座1200，有利于实现所述驱动组件100的自动化组装，进一步提高了所述驱动组件100的组装效率。
99.请参照图17及图18，图17为本技术又一实施方式提供的驱动组件的结构示意图；图18为图17中驱动组件的立体分解示意图。所述驱动组件100还包括载体件6000、滚动件7000、磁性件8000及壳体9000。所述载体件6000用于承载镜片。所述滚动件7000位于所述载体件6000及所述第二底座1200之间，以使得所述载体件6000可相对所述第二底座1200运动。所述磁性件8000具有磁性，所述磁性件8000固定于所述载体件6000，所述磁性件8000用于在所述线圈2000的磁场的作用下运动。所述壳体9000用于收容所述载体件6000、所述滚动件7000、所述磁性件8000及所述承载组件1000。
100.在本实施方式中，所述载体件6000具有承载零部件的作用，例如用于承载镜片、传感器或者芯片等。
101.在本实施方式中，所述滚动件7000用于辅助所述载体件6000相对于所述第二底座1200运动，所述滚动件7000可以但不限于为滚珠或滚轮等。所述滚动件7000包括一组、两组或多组滚动件7000。在本实施方式的示意中，以所述滚动件7000的组数为两组为例进行示意，其中，在图18中，沿着竖直方向的2个滚动件7000为一组。可以理解地，在其他实施方式中，一组滚动件7000的数目也可以为1个，或大于2个。所述滚动件7000用于辅助所述载体件6000相对于所述第二底座1200运动，可增加所述载体件6000相对于所述第二底座1200运动的稳定性。在其他实施方式中，所述滚动件7000为一组，用于辅助所述载体件6000相对于所
述第二底座1200运动。在又一实施方式中，所述滚动件7000为三组及三组以上，用于辅助所述载体件6000相对于所述第二底座1200运动，可增加所述载体件6000相对于所述第二底座1200运动的稳定性。需要说明的是，一组滚动件7000包括一个或多个(即，两个及两个以上)滚动件，且在同一组滚动件7000中，所有滚动件7000沿所述载体件6000相对于所述第二底座1200运动的方向呈同一直线分布。
102.在本实施方式中，所述磁性件8000具有磁性，用于感测所述线圈2000的磁场，并在所述线圈2000产生的磁场的磁力作用下，相对于所述第二底座1200运动。由于所述磁性件8000固定于所述载体件6000，且所述滚动件7000位于所述载体件6000及所述第二底座1200之间，所述磁性件8000相对于所述第二底座1200运动，会带动所述载体件6000借助所述滚动件7000的滚动，从而相对于所述第二底座1200运动。
103.此外，所述磁性件8000由于所述导磁件5000的吸附，使得所述载体件6000压紧所述滚动件7000，从而使得所述载体件6000能够更好地借助所述滚动件7000的滚动相对于所述第二底座1200运动，避免所述驱动组件100的姿态调整时造成的磁性件8000与所述线圈2000之间错位载体件6000无法压到所述滚动件7000，进而导致的的载体件6000不能相对第二底座1200运动。
104.请参照图19，图19为本技术又一实施方式提供的驱动组件的结构示意图。所述滚动件7000具有两组，为了方便命名，将这两组滚动件7000分别命名为第一滚动件7100及第二滚动件7200。所述载体件6000具有第一收容空间6100及第二收容空间6200。所述第一限位部1220具有第一容纳空间1221，所述第二限位部1230具有第二容纳空间1231，所述第一容纳空间1221与所述第一收容空间6100配合以收容所述第一滚动件7100，所述第二容纳空间1231与所述第二收容空间6200配合以收容所述第二滚动件7200，以限定所述载体件6000相对所述第二底座1200的运动路径。
105.在本实施方式中，所述滚动件7000包括第一滚动件7100及第二滚动件7200。所述第一收容空间6100及所述第一容纳空间1221配合以共同收容所述第一滚动件7100，以限定所述载体件6000借助所述第一滚动件7100的滚动相对于所述第二底座1200的运动路径，即限定所述载体件6000沿着所述第一限位部1220运动，从而实现所述载体件6000带动所述镜头等运动时的稳定性及精确性。所述第二收容空间6200及所述第二容纳空间1231配合以共同收容所述第二滚动件7200，以限定所述载体件6000借助所述第二滚动件7200的滚动相对于所述第二底座1200的运动路径，即限定所述载体件6000沿着所述第二限位部1230运动。由于所述第一限位部1220与所述第二限位部1230间隔设置，均连接于所述第二底座1200，且位于所述第二底座1200的同一侧，因此，所述载体件6000借助所述第一滚动件7100及所述第二滚动件7200的滚动沿所述第一限位部1220及所述第二限位部1230相对于所述第二底座本体1210靠近或远离运动。
106.请参照图20及图21，图20为本技术一实施方式提供的摄像头的结构示意图；图21为图20中摄像头的立体分解示意图。本技术还提供了一种摄像头10。所述第二底座1200具有透光部1240。所述摄像头10包括感光元件200、镜片300及如上述任意实施方式所述的驱动组件100。所述感光元件200位于所述第二底座1200背离所述第一底座1100的一侧，且对应所述透光部1240设置。所述驱动组件100用于带动所述镜片300相对所述感光元件200运动。
107.在本实施方式中，所述镜片300承载于所述载体件6000，且光线能够透过所述镜片300到达所述透光部1240。
108.在本实施方式中，所述感光元件200位于所述第二底座1200背离所述第一底座1100的一侧，所述感光元件200电连接所述导电件1120，所述感光元件200通过所述透光部1240感测从所述镜片300射入的光线，以驱动所述驱动芯片4000工作，从而驱动所述线圈2000产生磁场力以驱动所述载体件6000带动所述镜片300相对于所述第二底座1200运动，从而实现所述摄像头10的自动聚焦。
109.请参照图22及图23，图22为本技术一实施方式提供的电子设备的结构示意图；图23为图22实施方式提供的电子设备的立体分解图。本技术还提供了一种电子设备1。所述电子设备1包括设备本体20及上述所述的摄像头10，所述摄像头10承载于所述设备本体20。
110.在本实施方式中，所述电子设备1可以但不限于为手机、电子手表、平板电脑或笔记本电脑等具有摄像头10的设备。所述摄像头10请参阅前描述，在此不再赘述。
111.在本实施方式中，所述摄像头10可以但不限于为所述电子设备1的前置或后置摄像头等。
112.具体地，所述设备本体20包括显示屏2、中框3、电路板4及壳体5等。壳体5与显示屏2分别设置于中框3相背的两侧。中框3用于承载显示屏2，且中框3的侧面显露于壳体5与显示屏2。壳体5与中框3形成收容空间，用于收容电路板4与摄像头10。壳体5上具有透光区5a，摄像头10可通过壳体5上的透光区5a拍摄，即，本实施方式中的摄像头10为后置摄像头模组。可以理解地，在其他实施方式中，透光区5a可设置在显示屏2上，即，摄像头10为前置摄像头模组。在本实施方式的示意图中，以透光区5a为开口进行示意，在其他实施方式中，透光区5a可不为开口，而是为透光的材质，比如，塑料、玻璃等。
113.尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。