麦克风以及电子产品的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种麦克风以及电子产品。


背景技术：

2.mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作的电能换声器，具有体积小、品相特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小型化、薄型化发展，mems麦克风被越来越广泛地运用到各种各样的电子设备上。
3.相关技术中，mems麦克风的防水防尘效果较差，导致外部的水或者异物进入到麦克风内部导致mems芯片的损坏，而影响麦克风的性能。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的是提出一种麦克风，旨在提高麦克风防水防尘的效果，以提升麦克风的性能。
5.为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风，包括：
6.基板；
7.外壳，所述外壳盖设在所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔；所述外壳上设有与所述容纳腔连通的声孔；
8.传感器组件，所述传感器组件设置在所述容纳腔内，并电连接于所述基板；
9.防水透气件，所述防水透气件设于所述外壳，并遮挡所述声孔；以及
10.防尘件，所述防尘件设于所述外壳，并遮挡所述声孔。
11.在本实用新型一实施例中，在沿着声音进入所述声孔的方向上，所述防尘件设置在所述防水透气件的外侧。
12.在本实用新型一实施例中，所述防水透气件设于所述外壳的内壁；或者，所述防水透气件设于所述外壳的外壁。
13.在本实用新型一实施例中，所述防尘件设置在所述外壳的外壁。
14.在本实用新型一实施例中，所述防水透气件包括：
15.防水透气膜，所述防水透气膜遮挡所述声孔；
16.连接件，所述连接件设于所述防水透气膜的外周，所述连接件固定连接所述防水透气膜与所述外壳。
17.在本实用新型一实施例中，所述连接件为热熔胶件。
18.在本实用新型一实施例中，所述防尘件设置为网格片，所述网格片的网孔对应所述声孔设置；
19.所述网格片粘接或者焊接于所述外壳的外壁。
20.在本实用新型一实施例中，所述防尘件包括：
21.遮挡片，所述遮挡片与所述外壳间隔设置，且所述遮挡片对应所述声孔的位置设有微孔；和
22.支撑部，所述支撑部设于所述遮挡片朝向所述外壳的一侧，所述支撑部、所述遮挡片以及所述外壳连接围合形成一腔体，所述微孔和所述声孔均与所述腔体连通；
23.所述支撑部粘接或者焊接于所述外壳的外壁。
24.在本实用新型一实施例中，所述传感器组件包括：
25.mems传感器，设于所述基板上；和
26.asic传感器，设于所述基板上，所述asic传感器与所述mems传感器通过电连接线连接。
27.在本实用新型一实施例中，所述mems传感器具有振膜，所述振膜与所述基板间隔设置形成背腔；所述基板内设有与所述背腔连通的凹腔。
28.在本实用新型一实施例中，所述基板包括相对设置的第一板体和第二板体、以及连接所述第一板体与所述第二板体的侧壁，所述第一板体、所述第二板体以及所述侧壁围合形成所述凹腔；
29.所述asic传感器与所述mems传感器均设置在所述第一板体背离所述第二板体的表面，所述第一板体对应所述振膜的位置设有用于连通所述背腔与所述凹腔的通孔。
30.为实现上述目的，本实用新型还提供一种电子产品，包括上述的麦克风。该麦克风包括：
31.基板；
32.外壳，所述外壳盖设在所述基板上，并与所述基板围合形成容纳腔；所述外壳上设有与所述容纳腔连通的声孔；
33.传感器组件，所述传感器组件设置在所述容纳腔内，并电连接于所述基板；
34.防水透气件，所述防水透气件设于所述外壳，并遮挡所述声孔；以及
35.防尘件，所述防尘件设于所述外壳，并遮挡所述声孔。
36.本实用新型技术方案麦克风中，外壳与基板围合形成用于容纳传感器组件的容纳腔，外壳上设有与容纳腔连通的声孔，从而使得外部的声音能够从声孔进入到传感器组件处进行处理以实现麦克风的功能。通过在外壳上设置防水透气件，并遮挡声孔，以防止液体进入容纳腔的同时使得外部的声音能够顺利进入容纳腔；同时，通过在外壳上设置防尘件，并遮挡声孔，以达到防止外部杂质灰尘等异物进入容纳腔的目的。本实施例中，通过设置遮挡声孔的防水透气件和防尘件，提高了麦克风防水防尘的效果，保证了麦克风的性能。
附图说明
37.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
38.图1为本实用新型麦克风一实施例的结构示意图；
39.图2为图1实施例中的防尘件的结构示意图；
40.图3为本实用新型麦克风中防水透气件的结构示意图；
41.图4为本实用新型麦克风又一实施例的结构示意图；
42.图5为图4实施例中的防尘件的侧视图；
43.图6为图4实施例中的防尘件的俯视图。
44.附图标号说明：
45.标号名称标号名称1基板5防水透气件11第一板体51防水透气膜12第二板体52连接件13侧壁6防尘件101凹腔61网格片2外壳611网孔201声孔62遮挡片3mems传感器621微孔31振膜63支撑部301背腔7电连接线4asic传感器
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46.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
47.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
48.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
49.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
50.本实用新型提出一种麦克风。
51.在本实用新型实施例中，如图1和图4所示，该麦克风包括基板1、外壳2、传感器组件、防水透气件5以及防尘件6；
52.外壳2盖设在基板1上，并与基板1围合形成容纳腔；外壳2上设有与容纳腔连通的声孔201；
53.传感器组件设置在容纳腔内，并电连接于基板1；
54.防水透气件5设于外壳2，并遮挡声孔201；
55.防尘件6设于外壳2，并遮挡声孔201。
56.麦克风通过接收外部的声音，并将声音信号转化为电信号的设备，本实施例中，外
壳2盖设在基板1上，并与基板1围合形成容纳腔，且外壳2上设有与容纳腔连通的声孔201，使得外部的声音能够通过声孔201进入到容纳腔内，在容纳腔内设有传感器组件(如用于将声音信号转化为电信号的mems传感器和用于电信号处理的asic传感器)，使得进入到容纳腔的声音能够顺利被传感器组件转化成电信号进行处理，从而达到麦克风的功能。通过在外壳2上设置防水透气件5，并遮挡声孔201，以用于遮挡液体从声孔201进入到容纳腔内，从而防止液体损坏传感器组件；同时，在外壳2上设置防尘件6，且该防尘件6遮挡声孔201，以阻挡外部的杂质灰尘等异物进入容纳腔，从而防止异物干扰传感器组件而影响麦克风的性能的情况发生。
57.可以理解的，防水透气件5遮挡声孔201，起到阻挡液体进入的同时，能够让外部的声音顺利进入到容纳腔中，使得传感器组件能够顺利接收声音信号。可选地，防水透气件5可采用防水透气材料制成，为了使得麦克风具有更好更多的应用场合，该防水透气材料可具备耐高低温性能和绝缘性能，如ptfe膜。
58.在实际应用时，防尘件6遮挡声孔201的目的便是为了阻挡杂质灰尘等异物，则防尘件6可采用微孔结构，具备防尘功能的同时，能够让外部的声音顺利进入到容纳腔中。
59.需要说明的是，防水透气件5和防尘件6两者的相对位置可根据实际情况而定，如可以是防水透气件5与防尘件6贴合设置或者间隔设置，也可以是防水透气件5设置在外壳2内部或者外部，防尘件6设置在外壳2的内部或者外部等。其具体的设置位置可根据实际情况而定，在此不做一一限制。
60.本实用新型技术方案麦克风中，外壳2与基板1围合形成用于容纳传感器组件的容纳腔，外壳2上设有与容纳腔连通的声孔201，从而使得外部的声音能够从声孔201进入到传感器组件处进行处理以实现麦克风的功能。本实施例中，通过在外壳2上设置防水透气件5，并遮挡声孔201，以防止液体进入容纳腔的同时使得外部的声音能够顺利进入容纳腔；同时，通过在外壳2上设置防尘件6，并遮挡声孔201，以达到防止外部杂质灰尘等异物进入容纳腔的目的。本实施例中，通过设置遮挡声孔201的防水透气件5和防尘件6，提高了麦克风防水防尘的效果，保证了麦克风的性能。
61.在本实用新型一实施例中，参照图1和图4，在沿着声音进入声孔201的方向上，防尘件6设置在防水透气件5的外侧。
62.可以理解的，防尘件6起到阻挡异物的作用，而防水透气件5起到防液体的作用，则防尘件6的强度通常会大于防水透气件5的强度，本实施例中，将防尘件6设置在防水透气件5的外侧，使得防尘件6不仅能够防止异物进入容纳腔，还能够起到保护防水透气件5的作用，防止异物损伤防水透气件5。
63.在实际应用时，防尘件6与防水透气件5的位置关系可根据实际情况而定：
64.可选地，防尘件6和防水透气件5可均设于声孔201的孔壁位置，此时，防尘件6与防水透气件5可内嵌于声孔201中。
65.可选地，防尘件6和防水透气件5均设于外壳2的内部，此时，防尘件6位于外壳2与防水透气件5之间。
66.可选地，防尘件6设置在外壳2的外部，防水透气件5设置在外壳2的内部。
67.可选地，防尘件6与防水透气件5均设置在外壳2的外部，此时，防水透气件5位于外壳2与防尘件6之间。
68.在本实用新型一实施例中，参照图1、图3以及图4，防水透气件5包括防水透气膜51和连接件52；防水透气膜51遮挡声孔201；连接件52设于防水透气膜51的外周，连接件52固定连接防水透气膜51与外壳2。
69.本实施例针对防水透气件5的结构进行说明，防水透气件5包括防水透气膜51，该防水透气膜51遮盖声孔201，以实现防液体进入并透声的功能。连接件52起到固定连接防水透气膜51与外壳2的作用，连接件52设置在防水透气膜51的外周，保证了固定连接可靠性的同时，能够防止液体从外周流入。
70.可选地，连接件52为热熔胶件，以通过热熔的方式实现防水透气膜51与外壳2的固定。连接件52可为pi膜(polyimidefilm，聚酰亚胺薄膜)、热熔胶或者热压胶等。
71.在实际应用过程中，防尘件6的具体结构可根据实际情况而定：
72.在一实施例中，参照图1和图2，防尘件6设置为网格片61，网格片61的网孔611对应声孔201设置；网格片61粘接或者焊接于外壳2的外壁。本实施例中，防尘件6为网格片61，网格片61可直接与外壳2贴合，并同粘接或者焊接的方式固定。网格片61的网孔611与声孔201对应，防异物进入的同时，使得声音能够顺利进入到容纳腔内。可选地，网格片61可采用钢片、铝合金等具有一定强度的金属件。本实施例的防尘件6可以设置在外壳2的内壁或者外壁。
73.在一实施例中，参照图4至图6，防尘件6包括遮挡片62和支撑部63；遮挡片62与外壳2间隔设置，且遮挡片62对应声孔201的位置设有微孔621；支撑部63设于遮挡片62朝向外壳2的一侧，支撑部63、遮挡片62以及外壳2连接围合形成一腔体，微孔621和声孔201均与腔体连通；支撑部63粘接或者焊接于外壳2的外壁。本实施例中，防尘件6包括支撑部63和遮挡片62，该支撑部63与外壳2固定连接，并支撑遮挡片62，以使得遮挡片62与外壳2间隔设置，并形成可用于安装防水透气件5的腔体，此时可将防水透气件5设置在遮挡片62与外壳2之间，以起到保护防水透气件5的作用。遮挡片62上设有微孔621，该微孔621与声孔201连通，以保证声音的顺利进入。支撑部63与遮挡片62连接，增强了防尘件6的结构强度，能够极大减少产品组装过程中或者使用过程中对防水透气件5的损伤。可选地，支撑部63围绕遮挡片62的外周设置，保证了固定连接可靠性的同时，能够防止异物从外周流入。
74.可以理解的，防尘件6的形状在此也可不做限制，如网格片61可以是方形、圆形、三角形或者其他异形结构等；如遮挡片621也可以是方形、圆形、三角形或者其他异形结构等。
75.在本实用新型一实施例中，参照图1和图4，传感器组件包括mems传感器3和asic传感器4；mems传感器3设于基板1上；asic传感器4设于基板1上，asic传感器4与mems传感器3通过电连接线7连接。
76.可以理解的，mems传感器3起到接收声音信号，并将声音信号转化为电信号的作用。asic传感器4起到处理电信号的作用。asic传感器4与mems传感器3通过电连接件7连接，实现两者之间的数据传输。
77.具体地，mems传感器3具有振膜31，振膜31与基板1间隔设置形成背腔301；基板1内设有与背腔301连通的凹腔101。当声音传导至mems传感器3的振膜31处时，振膜31受到周围空气振动的影响会振动，通过振膜31的振动实现将声音信号转化为电信号。振膜31与基板1之间形成背腔301，通过在基板1内设置与背腔301连通的凹腔101，相当于增大了整个背腔体积，达到了增强产品性能的效果。
78.可选地，凹腔101可以是基板1挖槽形成，也可以是在成型过程中通过不同的板体结构配合形成。
79.在一实施例中，基板1包括相对设置的第一板体11和第二板体12、以及连接第一板体11与第二板体12的侧壁，第一板体11、第二板体12以及侧壁围合形成凹腔101；
80.asic传感器4与mems传感器3均设置在第一板体11背离第二板体12的表面，第一板体11对应振膜31的位置设有用于连通背腔301与凹腔101的通孔。
81.本实施例中，第二板体12位于第一板体11的外侧，两者间隔设置，并通过侧壁连接，以形成凹腔101。asic传感器4与mems传感器3均设置在第一板体11背离第二板体12的表面，则振膜31与第一板体11间隔设置形成了背腔301，通过在第一板体11上设置通孔，实现连通背腔301和凹腔101的目的，以增大背腔体积，达到增强产品性能的效果。
82.本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括麦克风，该麦克风的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。可选地，电子产品可为手机、平板电脑、车载音频设备或者可穿戴设备如手表、手环、耳机等等具备麦克风的设备。
83.以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。